CN109963405B - 一种电路板、显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板、显示面板及其制备方法，解决了现有技术中由于测试过程造成的焊盘划伤所导致的邦定不良的问题。该电路板包括：导线和与导线相连的引出端子，引出端子包括电连接的第一部分和第二部分，第一部分包括第一台面，第二部分包括第二台面，第一台面和第二台面之间具有高度差。

Description

一种电路板、显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及电路布线技术领域，具体涉及一种电路板、显示面板及其制备方法。

背景技术

由于触摸屏具有简单、快捷等优点，其已经成为了人机操作界面的主流输入设备，广泛用于手机、平板电脑、仪器仪表等智能终端中。为了满足消费者对于大屏占比的需求，现有触摸面板的测试过程和邦定过程共用焊盘，这种情况下，测试过程中一旦造成测试焊盘划伤，将导致后续邦定不良，影响触摸屏的可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例致力于提供一种电路板、显示面板及其制备方法，以解决现有技术中由于测试过程造成的焊盘划伤所导致的邦定不良的问题。

本发明第一方面提供了一种电路板，包括导线和与导线相连的引出端子，引出端子包括电连接的第一部分和第二部分，第一部分包括第一台面，第二部分包括第二台面，第一台面和第二台面之间具有高度差。

在一个实施例中，第一台面高于第二台面，且沿着垂直于导线的延伸方向，第二台面的宽度大于等于第一台面的宽度。

在一个实施例中，第一部分包围第二部分的全部或局部。

在一个实施例中，第一部分的侧面和第二部分的侧面相互接触。

在一个实施例中，第一部分包括位于第二部分的两侧相对设置的第一子部分和第二子部分。

在一个实施例中，第二部分为沿导线延伸方向的条状，第一子部分与第二子部分分别位于第二部分的长边的两侧。

在一个实施例中，引出端子为上表面形成有凹槽的堤坝结构，第二台面形成凹槽的底面，第一台面形成堤坝结构的顶面。

在一个实施例中，沿垂直于导线延伸方向，堤坝结构的纵截面为正梯形，且堤坝结构中的凹槽的纵截面为倒梯形。

在一个实施例中，正梯形和倒梯形均为等腰梯形。

根据本发明的第二方面，提供了一种显示面板，包括上述任一实施例提供的电路板。

根据本发明的第三方面，提供了一种显示面板的制备方法，显示面板包括电路板，电路板包括导线和与所述导线相连的引出端子，且至少一个所述引出端子包括电连接的第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一台面，所述第二部分包括第二台面，所述第一台面和所述第二台面之间具有高度差，制备方法包括：在对电路板进行测试时，将测试端子与引出端子的第一台面进行搭接。

在一个实施例中，还包括：在将电路板与另一块电路板进行邦定时，将邦定端子与引出端子的第二台面进行邦定；或者，将邦定端子与引出端子的第一台面和第二台面进行邦定。

根据本发明提供的电路板、显示面板及其制备方法，通过形成具有高度差的第一台面和第二台面，这样，当进行功能测试时，只需将测试端子(例如金手指)搭接在第一台面上，即功能测试过程只占用整个焊盘的部分台面，并且不会对剩余台面造成影响。后续邦定过程可以只使用第二台面或同时使用第一台面和第二台面。这种情况下，由于邦定过程有完好的第二台面可以使用，即便功能测试过程对第一台面造成损伤，也不会影响后续邦定过程的可靠性。

附图说明

图1所示为本发明一实施例提供的一种触摸面板的结构示意图。

图2所示为本发明第一实施例提供的图1所示触摸面板中引出端子的局部放大图。

图3a为本发明一实施例提供的图2所示引出端子沿L₁-L₂线的截面示意图。

图3b为本发明另一实施例提供的图2所示引出端子沿L₁-L₂线的截面示意图。

图4所示为本发明第二实施例提供的图1所示触摸面板中引出端子的局部放大图。

图5所示为本发明第三实施例提供的图1所示触摸面板中引出端子的局部放大图。

图6所示为本发明一实施例提供的显示面板的制备方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1所示为本发明一实施例提供的一种触摸面板的结构示意图。如图1所示，该触摸面板10包括导线11和设置在导线11上的引出端子12。引出端子包括电连接的第一部分和第二部分，第一部分包括第一台面，第二部分包括第二台面，第一台面和第二台面之间具有高度差。

引出端子12包括焊盘或金手指，本发明对引出端子12的类型不作限定。

这里提到的触摸面板10还可以是显示面板、柔性电路板(flexible printedwiring，FPC)、驱动电路板等任意包括电路布线和引出端子的电路板。触摸面板10仅是示例性的，本发明对于电路板的具体类型不作限定。

根据本实施例提供的触摸面板，通过形成具有高度差的第一台面和第二台面，这样，当进行功能测试时，只需将测试端子，例如测试金手指，搭接在第一台面上，即功能测试过程只占用整个焊盘的部分台面，并且不会对剩余台面造成影响。后续邦定过程可以只使用第二台面或同时使用第一台面和第二台面。这种情况下，由于邦定过程有完好的第二台面可以使用，即便功能测试过程对第一台面造成损伤，也不会影响后续邦定过程的可靠性。

图2所示为本发明第一实施例提供的图1所示触摸面板中引出端子的局部放大图。如图2所示，该引出端子12包括第一部分121和第二部分122，第一部分121的侧面和第二部分122的侧面相互接触。

这样，可以节省占用空间，同时通过第一部分121的侧面和第二部分122的侧面之间的接触形成第一部分121和第二部分122之间的电连接关系，简化制备过程。

应当理解，在实际制备过程中，引出端子12的第一部分121和第二部分122也可以彼此独立，即引出端子12的第一部分121的侧面和第二部分122的侧面不接触，这种情况下，第一部分121和第二部分122之间的电连接关系可以通过导线11实现。

在一个实施例中，参阅图2，引出端子12的第一部分121包围第二部分122的局部。由于第一部分121的第一台面A和第二部分122的第二台面B具有高度差，通过设置第一部分121包围第二部分122的局部，这样可以形成凹槽结构，进一步提高后续邦定可靠性。

图3a为本发明一实施例提供的图2所示引出端子沿L₁-L₂线的截面示意图。如图3a所示，引出端子22的第一部分221的第一台面A高于第二部分222的第二台面B，并且第二台面B的面积大于等于第一台面A。

在一个实施例中，第一台面和第二台面之间的高度差为2～10微米。该高度差是适用于触摸面板的数值范围，实际应用中可以根据电路板的具体类型，以及实际需要合理设置。

根据本实施例提供的触摸面板中的引出端子，一方面，由于第二台面B低于第一台面A，通过设置第二台面B的面积大于等于第一台面A，相比于设置第一台面A的面积大于等于第二台面B而言，可以节省原料，从而降低成本。第二方面，由于第一台面A只是在测试过程使用，第一台面A的使用周期很短，使用期间也不会受到外力影响；而第二台面B的使用需要伴随整个触摸屏的生命周期，时间很长，期间还可能受到外力破坏，例如包括触摸屏的手机掉在地上。因此通过设置第二台面B的面积大于等于第一台面A，可以确保触摸屏具有更高的可靠性。

在一个实施例中，如图3a所示，第一部分221包括位于第二部分的两侧相对设置的第一子部分2211和第二子部分2212，即第一部分221包围第二部分222的局部。具体来说，第二部分222为沿导线11延伸方向的条状，第一子部分2211和第二子部分2212分别位于第二部分222的长边的两侧。

在一个实施例中，如图3a所示，引出端子22为上表面形成有凹槽的堤坝结构，第二台面B形成凹槽的底面，第一台面A形成堤坝结构的顶面。

例如，如图3a所示，沿垂直于导线延伸方向，堤坝结构的纵截面为正梯形，且堤坝结构中的凹槽的纵截面为倒梯形，该梯形结构的堤坝和凹槽可以分别是等腰梯形堤坝和等腰梯形凹槽。

在一个实施例中，参阅图3a，第一台面A高于第二台面B，且沿着垂直于导线11的延伸方向，第二台面B的宽度大于等于第一台面A的宽度。

具体而言，如图3a所示，第一台面A的宽度可以用第一子部分2211和第二子部分2212的间距来衡量，第一子部分2211和第二子部分2212的间距是指第一子部分2211上表面边缘线和第二子部分2212上表面边缘线之间的距离D。则沿着垂直于导线11的延伸方向，第二台面B的宽度大于等于第一台面A的宽度，即第二台面B的宽度小于等于第一子部分2211和第二子部分2212的间距。

通过设置第二台面B的宽度小于第一子部分2211和第二子部分2212的间距D，即便测试过程第一台面A被压扁，也不会覆盖到第二台面B上，进一步提高引出端子的可靠性。

图3b为本发明另一实施例提供的图2所示引出端子沿L₁-L₂线的截面示意图。如图3b所示，该引出端子32和图3a所示引出端子22的区别仅在于，该引出端子22的纵截面为上表面包括矩形缺口的矩形，第二部分322的纵截面也为矩形。

应当理解，上述图3a和图3b所示的引出端子中第一部分、第二部分、第一子部分、第二子部分的划分只是为了便于描述，除了上述划分方式之外，还可以采用其它划分方式，例如，对于图3a所示的引出端子22还可以将位于虚线下方的整层划分为第二部分，将位于虚线上方、第二部分上表面两侧的第二层划分为第一部分，这种情况下，第二部分为等腰梯形堤坝结构，第一部分包括位于第二部分上表面相对两侧的两个梯形堤坝结构。同理，对于图3b所示的引出端子32也可以将位于虚线下方的整层划分为第二部分，将位于虚线上方、第二部分上表面两侧的第二层划分为第一部分，这种情况下，第二部分为长方体结构，第一部分包括位于第二部分上表面相对两侧的两个长方体结构。

本发明对于第一部分、第二部分、第一子部分、第二子部分的划分方式不作限定。实际应用中，第一部分、第二部分、第一子部分、第二子部分通常采用相同的材料，引出端子实际上是一个整体。

本发明一实施例还提供了一种电路板中引出端子的制备方法，包括：首先，采用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PCD)技术，在绝缘层上沉积第一金属层，该绝缘层包括氮化硅层或氧化硅层；然后，利用黄光对第一金属层进行刻蚀形成第二部分；接着，在第一部分上表面沉积第二金属层，同样采用黄光对第二金属层进行刻蚀形成第一部分，具体包括第一子部分和第二子部分。第一部分和第二部分的具体形状可以根据实际情况合理选择。

图4所示为本发明第二实施例提供的图1所示触摸面板中引出端子的局部放大图。如图4所示，该引出端子42和图2所示引出端子的区别仅在于引出端子的形状不同。具体而言，该引出端子42包括第一部分421和第二部分422，第二部分422为圆柱体，第一部分421环绕第二部分422的外围以包围第二部分422的全部，第一部分421的横截面为圆环，该横截面是指在与第一部分421的中轴线相垂直的方向上的截面。第二部分422的台面B低于第一部分421的台面A，从而使得引出端子42形成上表面中央位置包括圆柱体凹槽的圆柱体结构，该引出端子42沿L₃-L₄的截面示意图可以参考图3b。

图5所示为本发明第三实施例提供的图1所示触摸面板中引出端子的局部放大图。如图5所示，该引出端子52和图2、图4所示引出端子的区别仅在于引出端子的形状不同。具体而言，该引出端子52包括第一部分521和第二部分522，第一部分521为L型，第二部分522为倒L型，第一部分521和第二部分522相互嵌合，第一部分521的台面A高于第二部分522的台面B。

应当理解，上述各实施例给出的引出端子的形状只是示例性的，本发明对于引出端子的形状不作限定。

在一个实施例中，如图1所示，触摸面板10包括多条引线11和与多条引线11一一对应的多个引出端子12，该多个引出端子12的形状不同。具体而言，如图1所示，触摸面板10包括八条引线11和与八条引线11一一对应的八个引出端子12，该八个引出端子12被平均分成两组，第一组101为驱动线的引出端子，该第一组101引出端子采用图3a所示的上表面包括等腰梯形凹槽的等腰梯形堤坝结构，第二组102为读出线的引出端子，该第二组引出端子采用图4所示的上表面包括圆柱体凹槽的圆柱体结构。

应当理解，触摸面板10还可以包括至少一个具有常规结构的引出端子，该常规结构的引出端子例如可以是立方体凸台结构的引出端子。由于现有触摸面板10中除了包括同时用于测试和邦定的第一类引出端子之外，还包括只用于邦定的第二类引出端子，这种情况下，可以将第一类引出端子设置为根据本申请任一实施例提供的包括具有高度差的第一台面和第二台面的引出端子，而对于第二类引出端子仍然采用现有技术中的结构。

根据本实施例提供的触摸面板，可以利用引出端子的形状作为标记以区分不同功能的引线，便于识别。应当理解，本实施例中给出的触摸面板中引出端子的数量和形状均为示例，本发明对引出端子的数量和形状均不作限定。

为了与上述任一实施例提供的触摸面板中的引出端子相匹配，需要合理设置柔性电路板上的金手指的结构。例如，当触摸面板中的引出端子为图3a所示结构时，柔性电路板上的金手指可以为刚好填充引出端子22上表面的梯形凹槽的梯形堤坝结构，这时，邦定过程只利用引出端子12的第二台面B；或者柔性电路板上的金手指可以为上表面包括梯形凸台的立方体结构，这时，邦定过程同时利用引出端子12的第一台面A和第二台面B。又例如，当触摸面板中的引出端子为图4所示结构时，柔性电路板上的金手指为上表面包括圆柱体凸台的圆柱体，该圆柱体凸台刚好填充引出端子42上表面的圆柱体凹槽，这时，邦定过程同时利用引出端子42的第一台面A和第二台面B。

本发明实施例还提供了一种显示面板，包括具有上述任一实施例提供的引出端子的电路板。

根据本实施例提供的显示面板，其电路板中的引出端子包括具有高度差的第一台面和第二台面，这样，当进行功能测试时，只需将测试端子，例如测试金手指，搭接在第一台面上，即功能测试过程只占用整个焊盘的部分台面，并且不会对剩余台面造成影响。后续邦定过程可以只使用第二台面或同时使用第一台面和第二台面。这种情况下，由于邦定过程有完好的第二台面可以使用，即便功能测试过程对第一台面造成损伤，也不会影响后续邦定过程的可靠性。

图6所示为本发明一实施例提供的显示面板的制备方法流程图。该方法适用于本发明实施例提供的显示面板，如图6所示，该方法600包括：

步骤S610，在对电路板进行测试时，将测试端子与引出端子的第一台面进行压接。

压接是指将触摸面板上的引出端子和测试用柔性电路板上的金手指上下搭接或上下压合抵接。

测试过程可以利用现有的压接测试设备，将压接测试设备上的测试端子压接在电路板的引出端子上。这样，压接测试设备中的处理装置可以对测试信号进行分析，并将测试结果通过显示屏显示出来，以此来判断电路板是否存在功能异常，这里的功能异常包括线路故障，即引线的短路和断路。

在一个实施例中，方法600还包括：

步骤S620，在将电路板与另一块电路板进行邦定时，将邦定端子与引出端子的第二台面进行邦定；或者，将邦定端子与引出端子的第一台面和第二台面进行邦定。

这里提到的另一块电路板是指用于和显示面板中的电路板邦定连接以形成最终产品的电路板。

进一步地，方法600还包括：当测试结果为是时，对电路板上的引线和引出端子进行排查，找出故障原因。从而及时发现不良品，提升生产效率。

应当理解，本发明实施例描述中所用到的限定词“第一”和“第二”仅用于更清楚的阐述技术方案，并不能用于限制本发明的保护范围。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，包括导线和与所述导线相连的引出端子，其特征在于：所述引出端子包括电连接的第一部分和第二部分，所述第一部分包围所述第二部分的全部或局部，所述第一部分包括第一台面，所述第二部分包括第二台面，所述第一台面和所述第二台面之间具有高度差，所述第一台面高于所述第二台面，所述第一台面用于测试和邦定，所述第二台面用于邦定。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿着垂直于所述导线的延伸方向，所述第二台面的宽度大于等于所述第一台面的宽度。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一部分的侧面和所述第二部分的侧面相互接触。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一部分包括位于所述第二部分的两侧相对设置的第一子部分和第二子部分。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二部分为沿着所述导线延伸方向的条状，所述第一子部分与所述第二子部分位于所述第二部分的长边的两侧。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引出端子为上表面形成有凹槽的堤坝结构，所述第二台面形成所述凹槽的底面，所述第一台面形成所述堤坝结构的顶面。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，沿垂直于所述导线延伸方向，所述堤坝结构的纵截面为正梯形，且所述堤坝结构中的所述凹槽的纵截面为倒梯形。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述正梯形和所述倒梯形均为等腰梯形。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述电路板。

10.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述电路板包括导线和与所述导线相连的引出端子，且至少一个所述引出端子包括电连接的第一部分和第二部分，所述第一部分包围所述第二部分的全部或局部，所述第一部分包括第一台面，所述第二部分包括第二台面，所述第一台面和所述第二台面之间具有高度差；

所述制备方法包括：

在对所述电路板进行测试时，将测试端子和所述引出端子的所述第一台面进行搭接；

在将所述电路板与另一块电路板进行邦定时，将邦定端子与所述引出端子的所述第一台面和所述第二台面进行邦定。

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