CN209962059U - 阵列基板与显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种阵列基板和包含该阵列基板的显示面板，阵列基板包括显示区和非显示区，定义相互垂直的第一方向和第二方向，非显示区包括：公共电极配线，沿第一方向延伸；导电衬垫，设置于公共电极配线上；及非公共电极焊点，与公共电极配线绝缘，非公共电极焊点与导电衬垫在第一方向上的最短间距为第一间距d1，非公共电极焊点与导电衬垫在第二方向上的间距为第二间距d2，600μm≤d1≤1000μm，1000μm≤d2≤1500μm。通过控制非公共电极焊点与导电衬垫之间的位置关系，能够避免在导电衬垫上形成导电胶时甩胶至非公共电极焊点上，从而避免造成彩膜基板上的公共电极与阵列基板上的非公共电极焊点之间的短路，提高产品良率。

Description

阵列基板与显示面板

技术领域

本申请涉及显示领域，特别是涉及一种阵列基板与显示面板。

背景技术

在显示面板中，用于为彩膜基板上的公共电极提供电压的公共电极配线设置于阵列基板上，阵列基板上的公共电极配线与彩膜基板上的公共电极通过导电胶连接，驱动芯片向阵列基板的公共电极配线输入电信号，公共电极配线通过导电胶将电信号传送给彩膜基板上的公共电极，从而使彩膜基板上的公共电极带电。在阵列基板上，导电胶附近通常还设置有非公共电极焊点，该非公共电极焊点用于向阵列基板输送除公共电极信号以外的信号，因此，该非公共电极焊点需要与公共电极绝缘。而在具体的制备工艺中，由于设置导电胶的位置和非公共电极焊点距离太近，导致在甩胶过程中容易甩到非公共电极焊点上，一旦非公共电极焊点上出现导电胶，将阵列基板和彩膜基板压合后，非公共电极焊点会通过其上的导电胶与彩膜基板上的公共电极短接，使显示面板失效。

实用新型内容

基于此，有必要针对在阵列基板中点胶时，容易将导电胶甩到附件的非公共电极焊点上而造成短路的技术问题，提出一种新的阵列基板和显示面板。

一种阵列基板，包括显示区和非显示区，所述显示区包括数据线和扫描线，所述显示区用于显示画面，定义所述阵列基板的长度或宽度方向中的其中一个方向为第一方向，另一个方向为第二方向，所述非显示区包括：

公共电极配线，沿所述第一方向延伸；

导电衬垫，设置于所述公共电极配线上；及

连接焊点，包括公共电极焊点和非公共电极焊点，所述公共电极焊点与所述公共电极配线连接，所述非公共电极焊点与所述公共电极配线绝缘，所述非公共电极焊点与所述导电衬垫在所述第一方向上的最短间距为第一间距d1，所述非公共电极焊点与所述导电衬垫在第二方向上的间距为第二间距d2，其中，600μm≤d1≤1000μm，1000μm≤d2≤1500μm。

在其中一个实施例中，所述连接焊点为测试焊点。

在其中一个实施例中，所述连接焊点包括一个或多个测试焊点组合，各所述焊点组合包括公共电极焊点、第一测试焊点和第二测试焊点，所述第一测试焊点和所述第二测试焊点为所述非公共电极焊点，在同一测试焊点组合内，所述公共电极焊点、所述第一测试焊点和所述第二测试焊点沿所述第一方向依次排布，距所述非公共电极焊点最近的所述导电衬垫位于所述第一测试焊点背离所述第二测试焊点的一侧，所述第一测试焊点与所述导电衬垫在所述第一方向上的最短间距为所述第一间距d1，所述第一测试焊点与所述导电衬垫在所述第二方向上的间距为第二间距d2。

在其中一个实施例中，所述公共电极焊点、所述第一测试焊点和所述第二测试焊点处于同一直线上，同一测试焊点组合内相邻焊点之间的间距相等为第三间距d3，500μm≤d3≤800μm。

在其中一个实施例中，所述公共电极焊点、所述第一测试焊点和所述第二

测试焊点为相同大小的正方形，所述正方形的宽度范围为800μm～1000μm。

在其中一个实施例中，所述第一测试焊点为奇数测试焊点，所述第二测试焊点为偶数测试焊点，所述奇数测试焊点与所述扫描线中的第奇数条扫描线连接，所述偶数测试焊点与所述扫描线中的第偶数条扫描线连接，或所述奇数测试焊点与所述数据线中的第奇数条数据线连接，所述偶数测试焊点与所述数据线中的第偶数条数据线连接。

在其中一个实施例中，所述阵列基板还包括第一测试引线和第二测试引线，所述第一测试引线和所述第二测试引线位于所述公共电极配线的同侧，所述第一测试引线和所述第二测试引线均位于所述阵列基板的中间层，所述第一测试焊点通过第一过孔与所述第一测试引线连接，所述第二测试焊点通过第二过孔与所述第二测试引线连接。

在其中一个实施例中，所述公共电极配线呈网状结构。

一种显示面板，包括：

阵列基板，所述阵列基板为上述任一项所述的阵列基板；

彩膜基板，与所述阵列基板相对设置，所述彩膜基板上具有公共电极；

导电胶，设置于所述导电衬垫上，所述彩膜基板上的公共电极与所述阵列基板上的公共电极配线通过所述导电胶连接。

在其中一个实施例中，所述导电胶为掺有金或银的胶体。

上述阵列基板和显示面板，由于公共电极配线上的导电衬底与非公共电极焊点之间具有一定的间距要求，即非公共电极焊点与导电衬垫在第一方向上的最短间距为第一间距d1，600μm≤d1≤1000μm，非公共电极焊点与导电衬垫在第二方向上的间距为第二间距d2，1000μm≤d2≤1500μm，由此能够在导电衬垫上形成导电胶的点胶过程中避免甩胶至非公共电极焊点上，且对阵列基板的空间利用率的影响较小。

附图说明

图1为本申请一实施例中阵列基板的框架示意图；

图2为本申请一实施例中各相关尺寸示意图；

图3为本申请一实施例连接焊点与显示区域内部引线连接关系图；

图4为本申请一实施例中显示面板剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的可选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

在一实施例中，如图1示，阵列基板100包括显示区110和除显示区110以外的非显示区120，其中，显示区110用于显示画面，非显示区120用于基板走线。定义阵列基板100的长度或宽度方向中的一个方向为第一方向，另一个方向为第二方向，在本实施例中，以阵列基板100的长度方向为第一方向，设为X方向，以阵列基板100的宽度方向为第二方向，设为Y方向。在阵列基板100的非显示区域120内设置有公共电极配线130，公共电极配线130沿X方向延伸，在公共电极配线130上设置有导电衬垫140，导电衬垫140与公共电极配线130相接触，在公共电极配线130外设置有连接焊点150，连接焊点150包括公共电极焊点151和非公共电极焊点，非公共电极焊点的数量可为一个或多个，结合图2所示，焊点152和焊点153均为非公共电极焊点，导电衬垫140的个数也可为多个，其中，与非公共电极焊点距离最近的导电衬垫140与非公共电极焊点在X方向上的间距为第一间距d1，与非公共电极焊点距离最近的导电衬垫140与非公共电极焊点在Y方向上的间距为第二间距d2，即非公共电极焊点与导电衬垫140在X方向上的最短间距为第一间距d1，非公共电极焊点与导电衬垫140在Y方向上的间距为第二间距d2，600μm≤d1≤1000μm，1000μm≤d2≤1500μm。

在阵列基板中，若导电衬垫与非公共电极焊点距离太小，在导电衬垫上点胶时容易将导电胶甩到非公共电极焊点上，造成短路，若导电衬垫与非公共电极焊点距离太大，对阵列基板空间利用率不高。在本申请中，通过优化导电衬垫与非公共电极焊点之间的间距，使两者在X方向的第一间距d1和在Y方向上的第二间距d2分别满足600μm≤d1≤1000μm，1000μm≤d2≤1500μm，在该间距范围内，即能避免甩胶甩到非公共电极焊点上，对阵列基板空间利用率的影响也较小。

在一实施例中，上述连接焊点150为测试焊点。在阵列基板100与驱动芯片绑定前，先会通过测试焊点接入相关驱动信号，测试显示区域各像素点是否正常，只有当显示区域测试正常时，才会进入绑定工艺，尽早发现问题，节省成本并降低生产周期。

在一实施例中，连接焊点150包括一个或多个测试焊点组合，如图2所示，各测试焊点组合包括公共电极焊点151、第一测试焊点152和第二测试焊点153，第一测试焊点152和第二测试焊点153均为非公共电极焊点。在同一测试焊点组合内，公共电极焊点151、第一测试焊点152和第二测试焊点153沿X方向依次排布，公共电极配线130上可设置多个导电衬垫140，其中，距离非公共电极焊点最近的导电衬垫140位于第一测试焊点152背离第二测试焊点153的一侧，且第一测试焊点152与导电衬垫140在X方向的最短间距为第一间距d1，第一测试焊点152与导电衬垫140在第二方向上的间距为第二间距d2。在本实施例中，非公共电极焊点包括第一测试焊点和第二测试焊点，导电衬垫设置于第一测试焊点靠近公共电极焊点的一侧，导电衬垫与公共电极焊点距离较近，由于彩膜基板上的公共电极与阵列基板上的公共电极焊点是相互电连接的，因此，在导电衬垫上进行点胶时，导电胶甩到公共电极焊点上，公共电极焊点通过导电胶与彩膜基板上的公共电极连接，也不会影响显示面板的功能。

在一实施例中，如图2所示，公共电极焊点151、第一测试焊点152和第二测试焊点153处于同一直线上，在同一测试焊点组合内，相邻焊点之间的间距相等为第三间距d3，500μm≤d3≤800μm。在本实施例中，将焊点之间的间距限制于该范围内，既能避免焊点之间信号的互扰，又能尽量提高阵列基板的集成度。

在一实施例中，如图2所示，公共电极焊点151、第一测试焊点152和第二测试焊点153为相同大小的正方形，该正方形的宽度为d4，800μm≤d4≤1000μm。在本实施例中，将焊点设计为正方形且将焊点的尺寸限制于上述范围内，有利于在进行测试时使测试引针与焊点充分接触。

在一实施例中，如图3所示，显示区110包括扫描线111和垂直于扫描线111的数据线112，还包括分别与扫描线111和数据线112连接的像素点113，在本实施例中，第一测试焊点152为奇数测试焊点，第二测试焊点153为偶数测试焊点，第一测试焊点152与扫描线111中的第奇数条扫描线连接，第二测试焊点153与扫描线111中的第偶数条扫描线连接。在另一实施例中，第一测试焊点152与数据线112中的第奇数条数据线连接，第二测试焊点153与数据线112中的第偶数条数据线连接。在另一实施例中，连接焊点包括多个测试焊点组合，部分测试焊点组合与数据线112连接，部分测试焊点组合与扫描线111连接。测试焊点与数据线和/或扫描线连接，当测试焊点接入测试信号时，可以测试各像素点是否正常，只有在像素点正常的情况下才进行后续的驱动芯片的绑定工艺，由此可以尽早发现问题，节省工艺成本。

在一实施例中，如图2和图3所示，阵列基板内还包括第一测试引线161和第二测试引线162，第一测试引线161和第二测试引线162位于公共电极配线(图3未示出)的同侧，第一测试引线161和第二测试引线162位于阵列基板的中间层，即连接焊点与测试引线之间还设置有钝化层，第一测试焊点152与第一测试引线161通过第一过孔(图3未示出)连接，第二测试焊点152与第二测试引线162通过第二过孔(图3未示出)连接。在本实施例中，设置第一测试引线和第二测试引线，第一测试焊点可通过第一测试引线与显示区域的数据线或扫描线连接，第二测试焊点也可通过第二测试引线与显示区域的数据线或扫描线连接。

在一实施例中，公共电极配线130上还覆盖一层绝缘层，绝缘层在对应设置导电衬垫140的位置开设有窗口，使得导电衬垫140与公共电极配线130接触。在一实施例中，导电衬垫140材料为氧化铟锡。

在一实施例中，如图1和图2所示，公共电极配线130呈网格状，导电胶一般是通过紫光光进行固化，将公共电极配线设置成网格状，有利于透光，以对导电衬垫上的导电胶进行固化。

本申请还涉及一种显示面板，如图4所示，显示面板包括相对设置的阵列基板100和彩膜基板200，其中，阵列基板100为上文介绍的阵列基板，阵列基板100包括设置于非显示区120内的公共电极配线130，公共电极配线130上设置有导电衬垫(图4中为示出)，彩膜基板200包括公共电极210，彩膜基板200上的公共电极210通过导电胶170与阵列基板100上的公共电极配线130连接。在一实施例中，导电胶170可为掺杂有金或银的具体一定导电性能的胶体。在一实施例中，掺入的金或银等导电粒子的直径范围为5μm～7μm。

上述显示面板，由于阵列基板上的导电衬垫与非公共电极焊点之间具有一定的间距要求，因此，在形成导电胶的过程中，能够避免导电胶甩到非公共电极焊点上，由此能够避免彩膜基板上的公共电极与非公共电极焊点之间的短路，提高产品良率。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种阵列基板，包括显示区和非显示区，所述显示区包括数据线和扫描线，所述显示区用于显示画面，定义所述阵列基板的长度或宽度方向中的其中一个方向为第一方向，另一个方向为第二方向，其特征在于，所述非显示区包括：

公共电极配线，沿所述第一方向延伸；

导电衬垫，设置于所述公共电极配线上；及

连接焊点，包括公共电极焊点和非公共电极焊点，所述公共电极焊点与所述公共电极配线连接，所述非公共电极焊点与所述公共电极配线绝缘，所述非公共电极焊点与所述导电衬垫在所述第一方向上的最短间距为第一间距d1，所述非公共电极焊点与所述导电衬垫在第二方向上的间距为第二间距d2，其中，600μm≤d1≤1000μm，1000μm≤d2≤1500μm。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述连接焊点为测试焊点。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述连接焊点包括一个或多个测试焊点组合，各所述焊点组合包括公共电极焊点、第一测试焊点和第二测试焊点，所述第一测试焊点和所述第二测试焊点为所述非公共电极焊点，在同一测试焊点组合内，所述公共电极焊点、所述第一测试焊点和所述第二测试焊点沿所述第一方向依次排布，距所述非公共电极焊点最近的所述导电衬垫位于所述第一测试焊点背离所述第二测试焊点的一侧，所述第一测试焊点与所述导电衬垫在所述第一方向上的最短间距为所述第一间距d1，所述第一测试焊点与所述导电衬垫在所述第二方向上的间距为第二间距d2。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述公共电极焊点、所述第一测试焊点和所述第二测试焊点处于同一直线上，同一测试焊点组合内相邻焊点之间的间距相等为第三间距d3，500μm≤d3≤800μm。

5.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述公共电极焊点、所述第一测试焊点和所述第二测试焊点为相同大小的正方形，所述正方形的宽度范围为800μm～1000μm。

6.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一测试焊点为奇数测试焊点，所述第二测试焊点为偶数测试焊点，所述奇数测试焊点与所述扫描线中的第奇数条扫描线连接，所述偶数测试焊点与所述扫描线中的第偶数条扫描线连接，或所述奇数测试焊点与所述数据线中的第奇数条数据线连接，所述偶数测试焊点与所述数据线中的第偶数条数据线连接。

7.如权利要求3所述的阵列基板，所述阵列基板还包括第一测试引线和第二测试引线，所述第一测试引线和所述第二测试引线位于所述公共电极配线的同侧，所述第一测试引线和所述第二测试引线均位于所述阵列基板的中间层，所述第一测试焊点通过第一过孔与所述第一测试引线连接，所述第二测试焊点通过第二过孔与所述第二测试引线连接。

8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述公共电极配线呈网状结构。

9.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板，所述阵列基板为权利要求1至8任一项所述的阵列基板；

彩膜基板，与所述阵列基板相对设置，所述彩膜基板上具有公共电极；

导电胶，设置于所述导电衬垫上，所述彩膜基板上的公共电极与所述阵列基板上的公共电极配线通过所述导电胶连接。

10.如权利要求9所述的显示面板，所述导电胶为掺有金或银的胶体。

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