CN110177432A - 一种fpc成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种FPC成型方法，步骤一：在FPC连片产品冲切成单个产品前，先在FPC连片产品表面背粘贴一层PET微粘膜；步骤二：采用刀模对所述FPC连片产品进行冲切外形处理；所述FPC连片产品经过冲切外形处理后成连片状态；步骤三：将FPC连片产品取出，将FPC连片产品上的废料或不合格产品撕掉，PET微粘膜上保留有效产品或合格品；步骤四：品质工作人员对所述FPC连片产品进行连片检查；确保FPC连片产品的最终品质；步骤五：包装工作人员将符合要求的来料FPC连片产品直接包装出货；本发明连片产品冲切成型后，产品仍然成连片状态，不需要用镍子夹取产品；产品质量高，减少了操作工序，降低了操作难度，提高了生产效率和质检效率。

Description

一种FPC成型方法
技术领域
本发明涉及FPC技术领域，特别地是一种FPC成型方法。
背景技术
FPC为柔性线路板的简称，如今随着科技的发展，FPC被运用到各大科技领域，其中就包含：手机、车载、通讯、LED显示屏等多个重要领域。而FPC 成型工序是FPC整个生产工艺流程中的一个重要环节。传统的FPC成型工艺技术主要是借助冲床搭配五金钢模直接将连片的片状产品冲切成单个产品，然后再用镊子将单个产品从模腔下夹出放置在通用转料胶垫或框子内，然后FQC 人员对产品单个逐一进行检验，包装工序人员再将单个产品摆放在PET微粘膜上包装出货。
传统工艺流程如图4所示：
传统FPC成型工艺技术有以下三点不足：
1、冲切成单个产品后，用镍子将单个产品从模腔内夹出来，针对普通产品，大小(长宽)在20mm*45mm左右产品没有操作难度及品质影响，但针对大小(长宽)在2.5mm*150mm这种(宽)很细小，(长)长度很长的产品，或者长宽为2.5mm*15mm这种尺寸小但数量很多的产品冲切成单个后镍子夹取操作困难、生产效率低，且容易造成折皱等品质报废影响；
2、FQC人员对产品进行检验时需单个进行检验，生产效率低；
3、包装工序需将产品单个摆放在PET微粘膜上包装出货，生产效率低。
发明内容
本发明提供一种FPC成型方法，以此来解决整体尺寸小但数量很多的FPC 产品冲切成单个后镍子夹取操作困难、生产效率低，易造成品质报废问题，以及解决后面FQC及包装工序生产效率低的问题。
本发明通过以下技术方案实现的：
一种FPC成型方法，包括以下步骤：
步骤一：在FPC连片产品冲切成单个产品前，先在FPC连片产品表面背粘贴一层PET微粘膜；
步骤二：采用刀模对所述FPC连片产品进行冲切外形处理；所述FPC连片产品经过冲切外形处理后成连片状态；
步骤三：将FPC连片产品取出，将FPC连片产品上的废料或不合格产品撕掉， PET微粘膜上保留有效产品或合格品；
步骤四：品质工作人员对所述FPC连片产品进行连片检查；确保FPC连片产品的最终品质；
步骤五：包装工作人员将符合要求的来料FPC连片产品直接包装出货。
进一步地，所述PET微粘膜的粘度为40±3gf/25mm；所述PET微粘膜的厚度110±10um。
进一步地，在所述步骤一中，所述FPC连片产品上设有外形模具定位孔，用于FPC连片产品定位粘贴PET微粘膜。
进一步地，在所述步骤一中，所述PET微粘膜设有背微粘膜治具；所述背微粘膜治具包括套PIN治具孔和模具定位针让位孔；通过套PIN治具孔套 PIN，外形模具定位孔与模具定位针让位孔将所述PET微粘膜粘贴在所述FPC 连片产品上。
进一步地，所述套PIN治具孔孔径大小为Φ2.0mm；模具定位针让位孔的半径比所述外形模具定位孔的半径大0.3mm。
进一步地，所述套PIN治具孔孔数至少为四个。
进一步地，所述背微粘膜治具还包括治具底板和治具取板；所述治具取板设置于所述治具底板上。
进一步地，在步骤五中，所述FPC连片产品通过PET胶粘剂粘贴所述PET 微粘膜。
进一步地，在所述步骤二中，所述刀模对应所述FPC连片产品上设置的元器件设有模具掏空让位。
进一步地，所述模具掏空让位的深度距离刀模刀口的距离≥4mm，确保模具掏空让位的深度足够，避免所述FPC连片产品冲切外形时压伤元器件。
本发明的有益效果：1、连片产品冲切成型后，产品仍然成连片状态，不需要用镍子夹取产品；产品质量高，减少了操作工序，降低了操作难度，提高了生产效率。
2、FQC质检工序时，FPC连片产品为连片状态，FPC连片产品可以连片检验操作，提高质检效率。
3、包装工序中，FPC连片产品为连片状态，已将产品摆放在PET微粘膜上面，无需再将产品单个逐一摆放在PET微粘膜上，节省包装操作时间，提高工作效率。
附图说明
图1为本发明实施例，FPC成型方法工艺流程示意图；
图2为本发明实施例背微粘膜治具结构示意图；
图3为本发明实施例模具掏空让位结构示意图；
图4为本发明背景技术中传统的工艺流程图。
其中：1-FPC连片产品，2-PET微粘膜，3-外形模具定位孔，4-背微粘膜治具，5-套PIN治具孔，6-模具定位针让位孔，7-治具底板，8-治具取板，9-PET 胶粘剂粘，10-模具掏空让位，11-元器件。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
如图1至图3所示，一种FPC成型方法，包括以下步骤：
步骤一：在FPC连片产品1冲切成单个产品前，先在FPC连片产品1表面背粘贴一层PET微粘膜2；
步骤二：采用刀模对所述FPC连片产品1进行冲切外形处理；所述FPC连片产品1经过冲切外形处理后成连片状态；
步骤三：将FPC连片产品1取出，将FPC连片产品1上的废料或不合格产品撕掉，PET微粘膜2上保留有效产品或合格品；冲切外形后，将废料或不合格从PET微粘膜2上撕掉，而有效单元的产品保留在PET微粘膜2上且成连片状态，PET微粘膜2则呈现载体膜作用。
步骤四：品质工作人员对所述FPC连片产品1进行连片检查；确保FPC连片产品1的最终品质；
步骤五：包装工作人员将符合要求的来料FPC连片产品1直接包装出货。
实施例一
具体的，本实施例方案中，所述PET微粘膜2的粘度为40gf/25mm；所述PET微粘膜2的厚度110um。
具体的，本实施例方案中，在所述步骤一中，所述FPC连片产品1上设有外形模具定位孔3，用于FPC连片产品1定位粘贴PET微粘膜2。
具体的，本实施例方案中，在所述步骤一中，所述PET微粘膜2设有背微粘膜治具4；所述背微粘膜治具4包括套PIN治具孔5和模具定位针让位孔6；通过套PIN治具孔5套PIN，外形模具定位孔3与模具定位针让位孔6将所述PET微粘膜2粘贴在所述FPC连片产品1上。
具体的，本实施例方案中，所述套PIN治具孔5孔径大小为Φ2.0mm；模具定位针让位孔6的半径比所述外形模具定位孔3的半径大0.3mm。
具体的，本实施例方案中，所述套PIN治具孔5孔数为四个。
具体的，本实施例方案中，所述背微粘膜治具4还包括治具底板7和治具取板8；所述治具取板8设置于所述治具底板7上。
具体的，本实施例方案中，在步骤五中，所述FPC连片产品1通过PET 胶粘剂9粘贴所述PET微粘膜2。
具体的，本实施例方案中，在所述步骤二中，所述刀模对应所述FPC连片产品1上设置的元器件设有模具掏空让位10。同时为保证刀模刀口寿命，在产品有铜皮及补强等区域先用钢模冲切成型，刀模冲外形时只需冲PI无金属区域。
具体的，本实施例方案中，所述模具掏空让位10的深度距离刀模刀口的距离5mm，确保模具掏空让位10的深度足够，避免所述FPC连片产品1冲切外形时压伤元器件。
不需要设置元器件产品，蚀刻刀模不需掏空让位；已设置元器件产品，蚀刻刀模需对应元器件位置掏空让位，模具避位规范：模具元器件位置到外形距离最小为0.7mm，设置元器件后需点胶产品，器件距外形距离要在此基础上另加点胶溢胶补偿值，保证模具刀口不会冲到器件，元器件距外形距离越大越好。
实施例二
具体的，本实施例方案中，所述PET微粘膜2的粘度为43gf/25mm；所述PET微粘膜2的厚度120um。
具体的，本实施例方案中，在所述步骤一中，所述FPC连片产品1上设有外形模具定位孔3，用于FPC连片产品1定位粘贴PET微粘膜2。
具体的，本实施例方案中，在所述步骤一中，所述PET微粘膜2设有背微粘膜治具4；所述背微粘膜治具4包括套PIN治具孔5和模具定位针让位孔 6；通过套PIN治具孔5套PIN，外形模具定位孔3与模具定位针让位孔6将所述PET微粘膜2粘贴在所述FPC连片产品1上。
具体的，本实施例方案中，所述套PIN治具孔5孔径大小为Φ2.0mm；模具定位针让位孔6的半径比所述外形模具定位孔3的半径大0.3mm。
具体的，本实施例方案中，所述套PIN治具孔5孔数为四个。
具体的，本实施例方案中，所述背微粘膜治具4还包括治具底板7和治具取板8；所述治具取板8设置于所述治具底板7上。
具体的，本实施例方案中，在步骤五中，所述FPC连片产品1通过PET 胶粘剂9粘贴所述PET微粘膜2。
具体的，本实施例方案中，在所述步骤二中，所述刀模对应所述FPC连片产品1上设置的元器件设有模具掏空让位10。同时为保证刀模刀口寿命，在产品有铜皮及补强等区域先用钢模冲切成型，刀模冲外形时只需冲PI无金属区域。
具体的，本实施例方案中，所述模具掏空让位10的深度距离刀模刀口的距离4mm，确保模具掏空让位10的深度足够，避免所述FPC连片产品1冲切外形时压伤元器件。
不需要设置元器件产品，蚀刻刀模不需掏空让位；已设置元器件产品，蚀刻刀模需对应元器件位置掏空让位，模具避位规范：模具元器件位置到外形距离最小为0.7mm，设置元器件后需点胶产品，器件距外形距离要在此基础上另加点胶溢胶补偿值，保证模具刀口不会冲到器件，元器件距外形距离越大越好。
实施例三
具体的，本实施例方案中，所述PET微粘膜2的粘度为37gf/25mm；所述PET微粘膜2的厚度100um。
具体的，本实施例方案中，在所述步骤一中，所述FPC连片产品1上设有外形模具定位孔3，用于FPC连片产品1定位粘贴PET微粘膜2。
具体的，本实施例方案中，在所述步骤一中，所述PET微粘膜2设有背微粘膜治具4；所述背微粘膜治具4包括套PIN治具孔5和模具定位针让位孔 6；通过套PIN治具孔5套PIN，外形模具定位孔3与模具定位针让位孔6将所述PET微粘膜2粘贴在所述FPC连片产品1上。
具体的，本实施例方案中，所述套PIN治具孔5孔径大小为Φ2.0mm；模具定位针让位孔6的半径比所述外形模具定位孔3的半径大0.3mm。
具体的，本实施例方案中，所述套PIN治具孔5孔数为四个。
具体的，本实施例方案中，所述背微粘膜治具4还包括治具底板7和治具取板8；所述治具取板8设置于所述治具底板7上。
具体的，本实施例方案中，在步骤五中，所述FPC连片产品1通过PET 胶粘剂9粘贴所述PET微粘膜2。
具体的，本实施例方案中，在所述步骤二中，所述刀模对应所述FPC连片产品1上设置的元器件设有模具掏空让位10。同时为保证刀模刀口寿命，在产品有铜皮及补强等区域先用钢模冲切成型，刀模冲外形时只需冲PI无金属区域。
具体的，本实施例方案中，所述模具掏空让位10的深度距离刀模刀口的距离6mm，确保模具掏空让位10的深度足够，避免所述FPC连片产品1冲切外形时压伤元器件。
不需要设置元器件产品，蚀刻刀模不需掏空让位；已设置元器件产品，蚀刻刀模需对应元器件位置掏空让位，模具避位规范：模具元器件位置到外形距离最小为0.8mm，设置元器件后需点胶产品，器件距外形距离要在此基础上另加点胶溢胶补偿值，保证模具刀口不会冲到器件，元器件距外形距离越大越好。
本发明连片产品冲切成型后，产品仍然成连片状态，不需要用镍子夹取产品；产品质量高，减少了操作工序，降低了操作难度，提高了生产效率；FQC 质检工序时，FPC连片产品1为连片状态，FPC连片产品1可以连片检验操作，提高质检效率；包装工序中，FPC连片产品1为连片状态，已将产品摆放在 PET微粘膜2上面，无需再将产品单个逐一摆放在PET微粘膜2上，节省包装操作时间，提高工作效率。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种FPC成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：在FPC连片产品冲切成单个产品前，先在FPC连片产品表面背粘贴一层PET微粘膜；
步骤二：采用刀模对所述FPC连片产品进行冲切外形处理；所述FPC连片产品经过冲切外形处理后成连片状态；
步骤三：将FPC连片产品取出，将FPC连片产品上的废料或不合格产品撕掉，PET微粘膜上保留有效产品或合格品；
步骤四：品质工作人员对所述FPC连片产品进行连片检查；确保FPC连片产品的最终品质；
步骤五：包装工作人员将符合要求的来料FPC连片产品直接包装出货。
2.根据权利要求1所述的一种FPC成型方法，其特征在于：所述PET微粘膜的粘度为40±3gf/25mm；所述PET微粘膜的厚度110±10um。
3.根据权利要求1所述的一种FPC成型方法，其特征在于：在所述步骤一中，所述FPC连片产品上设有外形模具定位孔，用于FPC连片产品定位粘贴PET微粘膜。
4.根据权利要求1所述的一种FPC成型方法，其特征在于：在所述步骤一中，所述PET微粘膜设有背微粘膜治具；所述背微粘膜治具包括套PIN治具孔和模具定位针让位孔；通过套PIN治具孔套PIN，外形模具定位孔与模具定位针让位孔将所述PET微粘膜粘贴在所述FPC连片产品上。
5.根据权利要求4所述的一种FPC成型方法，其特征在于：所述套PIN治具孔孔径大小为Φ2.0mm；模具定位针让位孔的半径比所述外形模具定位孔的半径大0.3mm。
6.根据权利要求5所述的一种FPC成型方法，其特征在于：所述套PIN治具孔孔数至少为四个。
7.根据权利要求4所述的一种FPC成型方法，其特征在于：所述背微粘膜治具还包括治具底板和治具取板；所述治具取板设置于所述治具底板上。
8.根据权利要求7所述的一种FPC成型方法，其特征在于：在步骤五中，所述FPC连片产品通过PET胶粘剂粘贴所述PET微粘膜。
9.根据权利要求1所述的一种FPC成型方法，其特征在于：在所述步骤二中，所述刀模对应所述FPC连片产品上设置的元器件设有模具掏空让位。
10.根据权利要求9所述的一种FPC成型方法，其特征在于：所述模具掏空让位的深度距离刀模刀口的距离≥4mm，确保模具掏空让位的深度足够，避免所述FPC连片产品冲切外形时压伤元器件。
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