CN115740634A - 产品切割方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种产品切割方法及装置，其中的方法包括：对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，并使预切位置与待切割产品模组的实际切割位置相对应；将待切割产品模组粘贴固定在胶膜底座上；通过外部切割装置对胶膜底座上的待切割产品模组进行切割，并获取切割后的产品单体。利用上述发明能够避免产品侧壁残胶，并减小产品在切割过程中的侧向应力，避免发生移位，从而提高产品的切割质量。
Description
技术领域
本发明涉及产品处理技术领域，更为具体地，涉及一种产品切割方法及装置。
背景技术
目前，在尺寸较小的产品的生产加工过程中，通常是对整版或整条产品同时进行处理，待所有的工序均处理完毕后，通过刀片切割来获得各个独立的产品。其中，在切割过程中，为了确保产品的稳定，通常的做法是将整条产品预先固定在胶膜上或者真空底座上，然后再进行切割作业。
但是，上述贴膜固定方式，在切割过程中刀片会接触到残胶，在刀片旋转过程中，残胶会附着在刀片上，在刀片切削及摩擦产品侧壁时，会将残胶附着在产品侧壁上，造成产品侧壁残胶。此外，由于切割前产品会通过胶膜或真空吸附底座对产品进行固定，然后通过刀片对产品进行切割，固定是为了抵消或控制切割时刀片施加给产品向外的挤压力。然而对于某些产品，由于设计原因，会导致产品的固定效果较差，因此切割时产品会发生位移，造成切割异常。
例如，针对尺寸较小的产品，由于面积较小，在胶膜单位面积粘附力相同的情况下，面积越小吸附力越小，产品在切割过程中容易产生移位，而针对焊球阵列封装产品，由于仅有球体的一部分限于胶膜中，因此吸附面积也受限，容易发生切割移位。此外，针对厚度较大的产品，对刀片切屑力的要求较高，由于切削力不足会使得刀片在切割中对产品施加更大的挤压力，严重时会将产品压断，影响产品的成型质量。
因此，目前亟需一种产品切割方式能够实现对多类型产品的可靠、稳定及高质量切割作业。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种产品切割方法及装置，以解决现有产品切割时，容易将胶膜底座的胶体粘附在刀片上，导致产品侧壁残胶，以及由于产品的尺寸较小、厚度较大，以及与胶膜底座接触面积小，导致产品的在切割过程中固定效果较差，影响产品切割质量等问题。
本发明提供的产品切割方法，包括：对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，并使预切位置与待切割产品模组的实际切割位置相对应；将待切割产品模组粘贴固定在胶膜底座上；通过外部切割装置对胶膜底座上的待切割产品模组进行切割，并获取切割后的产品单体。
此外，可选的技术方案是，胶膜底座包括基材层和设置在基材层上的粘胶层；预切处理的切割深度不小于粘胶层的厚度。
此外，可选的技术方案是，通过外部切割装置对胶膜底座上的待切割产品模组进行切割的过程，包括：对待切割产品模组进行至少一次切割处理。
此外，可选的技术方案是，当待切割产品模组的尺寸小于3*3mm2时，对待切割产品模组进行至少两次切割，并获取产品单体。
此外，可选的技术方案是，当待切割产品模组的厚度大于3mm时，对待切割产品模组进行至少两次切割处理，并获取产品单体。
此外，可选的技术方案是，当待切割产品模组为焊球阵列封装产品时，对待切割产品模组进行至少两次切割处理，并获取产品单体。
此外，可选的技术方案是，在对胶膜底层进行预切处理的同时，切割出与待切割产品模组的外轮廓相对应的定位轮廓线；待切割产品模组与胶膜底座通过定位轮廓线进行定位。
此外，可选的技术方案是，在胶膜底座上设置至少一处防呆结构；其中，防呆结构包括颜色印迹、缺口或凸起；待切割产品模组与胶膜底座通过防呆结构进行定位。
此外，可选的技术方案是，在胶膜底座上设置有至少两处定位柱，在待切割产品模组上设置有与定位柱位置对应的定位孔；或者，在胶膜底座上设置有至少两处定位孔，在待切割产品模组上设置有与定位孔位置对应的定位柱；待切割产品模组与胶膜底座通过定位柱与定位孔的配合进行定位。
另一方面，本发明还提供一种产品切割装置，包括：预切单元，用于对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，并使预切位置与待切割产品模组的实际切割位置相对应；定位单元，用于将待切割产品模组粘贴固定在胶膜底座上；切割单元，用于通过外部切割装置对所述胶膜底座上的待切割产品模组进行切割，并获取切割后的产品单体。
利用上述产品切割方法及装置，在对产品粘贴固定之前，先对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，然后将待切割产品模组粘贴固定在胶膜底座上，预切位置与待切割产品模组的实际切割位置相对应，此时再通过外部切割装置对胶膜底座上的待切割产品模组进行切割时，能够减少侧壁处卷出的残胶，防止产品侧壁残胶，提升产品良率。
为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本发明实施例的产品切割方法的流程图；
图2位根据本发明实施例的产品切割方法的结构示意图。
附图中的标记：胶膜底座1、预切位置11、切割产品模组2、实际切割位置21。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
在本发明的描述中，需要理解的是，以下术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的内容或结构的限制。
为解决现有对产品进行切割时，容易将胶膜底座的胶体粘附在刀片上，导致产品侧壁残胶，以及由于产品的尺寸较小、厚度较大，以及与胶膜底座接触面积小，导致产品的在切割过程中固定效果较差，使得切割时产品会发生位移，或者导致产品断裂，造成切割异常，影响产品切割质量等问题，本发明通过一种产品切割方法，在对产品粘贴固定之前，先对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，然后将待切割产品模组粘贴固定在胶膜底座上，再对产品进行半切或全切切割，即可减少侧壁处卷出的残胶，提升产品良率，又可释放掉产品内部的一部分应力，减少产品切割位移，提高产品的切割质量。
为详细描述本发明的产品切割方法及装置，以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
图1示出了根据本发明实施例的产品切割方法的流程图。
如图1所示，本发明实施例的产品切割方法，主要包括以下步骤：
S100：对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，并使预切位置与待切割产品模组的实际切割位置相对应。
其中，在胶膜底座上可设置多个待切割产品模组的固定位，并在固定待切割产品模组之前，首先对各个固定位进行预切处理，预切的位置与待切割产品模组的实际切割位置相对应，通过该步骤的处理，在对待切割产品模组进行实际切割时，位于其下方的胶膜底座上的胶层已经提前进行了切割减薄处理，可防止刀片将残胶带出并贴附在产品侧壁上，从而提高产品的良率。
在本发明的产品切割方法中，胶膜底座进一步包括基材层和设置在基材层上的粘胶层，因此，在对胶膜底座进行预切处理时，需要确保预切处理的切割深度不小于粘胶层的厚度，从而有效防止产品侧壁出现残胶。
S200：将待切割产品模组粘贴固定在胶膜底座上；
其中，在将待切割产品模组粘贴固定在胶膜底座上时，需要待切割产品模组与预切处理后的胶膜底座的位置进行精确定位，确保待切割产品模组的实际切割位置与预切位置相对应。
具体地，在对待切割产品模组与胶膜底座进行定位时，可在对胶膜底层进行预切处理的同时，通过刀片切割出与待切割产品模组的外轮廓相对应的定位轮廓线，然后在粘贴待切割产品模组时，可通过定位轮廓线对二者进行定位，定位轮廓线处可通过表面轻微切割形成。
此外，还可通过在胶膜底座上设置至少一处防呆结构来实现对待切割产品模组的定位；其中，防呆结构可包括颜色印迹、缺口、凸起或圆环等；待切割产品模组与胶膜底座通过防呆结构进行定位。
此外，还可通过在胶膜底座和待切割产品模组上设置其他类型的定位结构，实现二者之间的定位；例如，可在胶膜底座上设置有至少两处定位柱，在待切割产品模组上设置有与定位柱位置对应的定位孔；或者，在胶膜底座上设置有至少两处定位孔，在待切割产品模组上设置有与定位孔位置对应的定位柱；待切割产品模组与胶膜底座通过定位柱与定位孔的配合进行定位。
S300：通过外部切割装置对胶膜底座上的待切割产品模组进行切割，并获取切割后的产品单体。
在该步骤中，通过外部切割装置对胶膜底座上的待切割产品模组进行切割的过程，至少包括一次切割处理，即对待切割产品模组进行至少一次切割处理，切割次数太少可能会导致待切割产品模组所受挤压力过大而发生断裂，而切割次数太多会影响切割效率，增加切割成本。
在本发明的一个具体实施方式中，当待切割产品模组的尺寸小于3*3mm2时，表明待切割产品模组的尺寸较小，其与胶膜底座的接触面积也小，容易导致产品在切割过程中出现移位，此种情况下，可对待切割产品模组进行至少两次切割，例如，可先对待切割产品模组进行半切处理，然后在半切的基础上再次进行全切处理，最终获取产品单体。
在本发明的另一具体实施方式中，当待切割产品模组的厚度大于3mm时，表明待切割产品模组的厚度较大，如果只对其进行一次切割，需要施加的切割力较大，容易导致产品出现断裂的，在此种情况下，也可对待切割产品模组进行至少两次切割处理，并最终获取产品单体。
在本发明的再一具体实施方式中，当待切割产品模组为焊球阵列封装类产品时，由于焊球阵列的存在，会导致其与胶膜底座粘贴时，仅有焊球的一部分陷于胶层中，因此吸附面积小，也容易导致产品在切割过程中出现移位，在这种情况下，也可对待切割产品模组进行至少两次切割处理，并最终获取产品单体。
需要说明的是，待切割产品模组的具体切割次数可根据产品的尺寸厚度及其切割要求等进行灵活调整。
作为具体示例，如2示出了根据本发明实施例的产品切割方法的结构示意图，如图2所示，该实施例的产品切割方法，包括：
步骤一：在胶膜底座1上设置有两个待切割产品模组的固定位，对固定位分别进行预切处理，在胶膜底座1上形成若干条规则分布的预切位置11；
步骤二：在两个固定位上分别粘贴固定待切割产品模组2，并确保待切割产品模组2的实际切割位置21与预切位置11相对应；
步骤三：对两个待切割产品模型2分别进行至少一次切割处理，形成若干个产品单体。
与上述产品切割方法相对应地，本发明还提供一种产品切割装置，可实现上述产品切割方法中的步骤。
具体地，本发明实施例的产品切割装置，可包括：预切单元，用于对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，并使预切位置与待切割产品模组的实际切割位置相对应；定位单元，用于将待切割产品模组粘贴固定在胶膜底座上；切割单元，用于通过外部切割装置对所述胶膜底座上的待切割产品模组进行切割，并获取切割后的产品单体。
其中，产品切割装置的实施例可参考上述产品切割方法实施例中的描述，此处不再一一进行赘述。
利用上述产品切割方法及装置，在对产品粘贴固定之前，先对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，并确保预切位置与产品实际切割位置相对应，可减少侧壁处卷出的残胶，提升产品良率；然后，将待切割产品模组粘贴固定在胶膜底座上，再对产品进行至少一次切割处理，可通过多次切割逐步释放掉产品内部的部分应力，使得产品对刀片的切削力要求变低，从而保证刀片的切削力足够切穿产品，避免压断的情况出现。此外，越薄的产品切削时所受的力也越小，对产品的挤压力变也小，从而有利于减小产品的切割位移，提高产品的切割质量。
如上参照附图以示例的方式描述根据本发明的产品切割方法及装置。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的产品切割方法及装置，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (10)
1.一种产品切割方法，其特征在于，包括：
对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，并使预切位置与所述待切割产品模组的实际切割位置相对应；
将所述待切割产品模组粘贴固定在所述胶膜底座上；
通过外部切割装置对所述胶膜底座上的待切割产品模组进行切割，并获取切割后的产品单体。
2.如权利要求1所述的产品切割方法，其特征在于，
所述胶膜底座包括基材层和设置在所述基材层上的粘胶层；
所述预切处理的切割深度不小于所述粘胶层的厚度。
3.如权利要求1所述的产品切割方法，其特征在于，所述通过外部切割装置对所述胶膜底座上的待切割产品模组进行切割的过程，包括：
对所述待切割产品模组进行至少一次切割处理。
4.如权利要求1所述的产品切割方法，其特征在于，
当所述待切割产品模组的尺寸小于3*3mm2时，对所述待切割产品模组进行至少两次切割，并获取所述产品单体。
5.如权利要求1所述的产品切割方法，其特征在于，
当所述待切割产品模组的厚度大于3mm时，对所述待切割产品模组进行至少两次切割处理，并获取所述产品单体。
6.如权利要求1所述的产品切割方法，其特征在于，
当所述待切割产品模组为焊球阵列封装产品时，对所述待切割产品模组进行至少两次切割处理，并获取所述产品单体。
7.如权利要求1所述的产品切割方法，其特征在于，
在对所述胶膜底层进行预切处理的同时，切割出与所述待切割产品模组的外轮廓相对应的定位轮廓线；
所述待切割产品模组与所述胶膜底座通过所述定位轮廓线进行定位。
8.如权利要求1所述的产品切割方法，其特征在于，
在所述胶膜底座上设置至少一处防呆结构；其中，所述防呆结构包括颜色印迹、缺口或凸起；
所述待切割产品模组与所述胶膜底座通过所述防呆结构进行定位。
9.如权利要求1所述的产品切割方法，其特征在于，
在所述胶膜底座上设置有至少两处定位柱，在所述待切割产品模组上设置有与所述定位柱位置对应的定位孔；或者，
在所述胶膜底座上设置有至少两处定位孔，在所述待切割产品模组上设置有与所述定位孔位置对应的定位柱；
所述待切割产品模组与所述胶膜底座通过所述定位柱与所述定位孔的配合进行定位。
10.一种产品切割装置，其特征在于，包括：
预切单元，用于对用于固定待切割产品模组的胶膜底座进行预切处理，并使预切位置与所述待切割产品模组的实际切割位置相对应；
定位单元，用于将所述待切割产品模组粘贴固定在所述胶膜底座上；
切割单元，用于通过外部切割装置对所述胶膜底座上的待切割产品模组进行切割，并获取切割后的产品单体。
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