CN207560447U - 一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构，它涉及印制电路领域，它包含补强板、承载片和定位孔，补强板为条状结构，数个补强板对位贴覆在承载片上，承载片上设置有数个定位孔。它结构设计合理，操作简单，使用方便，产品在贴覆补强板时大大的提高了效率，原本需要贴几十个点的，现在一次将几十个点同时贴好了，而且节省了预定位需要的时间，同时也减少了产品的不良率，原先由于单点漏贴或预定位偏移造成的不良不在发生。

Description

一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构，属于印制电路技术领域。

背景技术

柔性线路板相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴。

FPC的成品形式为单片，制作时需根据产品设计将单片产品拼成几十片或上百片，尺寸约250MMX300MM，以适合生产流水线的批量生产；需经过贴干膜，曝光，显影，蚀刻，覆膜压制或印刷，电镀，贴补强板等工序后，再将产品冲切成单片，后检验，包装，交货。

通常由于补强板的面积比软板的面积小很多，贴补强板工序为将补强板冲切成单点，一点一点贴覆在软板上，先预定位，再进行压合，这种单点贴覆的生产方式，效率低，点状的补强板在预定位压合前又容易掉落，或者移位造成不良。

发明内容

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构。

本实用新型的一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构，它包含补强板、承载片和定位孔，补强板为条状结构，数个补强板对位贴覆在承载片上，承载片上设置有数个定位孔。

本实用新型的有益效果：它结构设计合理，操作简单，使用方便，产品在贴覆补强板时大大的提高了效率，原本需要贴几十个点的，现在一次将几十个点同时贴好了，而且节省了预定位需要的时间，同时也减少了产品的不良率也，原先由于单点漏贴或预定位偏移造成的不良不在发生。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图。

1-补强板；2-承载片；3-定位孔。

具体实施方式：

如图1，图2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含补强板1、承载片2和定位孔3，补强板1为条状结构，数个补强板1对位贴覆在承载片2上，承载片2上设置有数个定位孔3。

本具体实施方式在设计补强板的加工方式时，先将补强板冲切成条状，避免浪费材料，再将条状的补强板对位贴覆在钻孔完成的承载片上；然后在进行冲切加工，在冲切时调整模具的冲切深度，以保证补强板冲断而承载片不冲断；最后将补强板多余的废料从承载片上去除，就加工成补强板的片状方式，并且位置与柔性线路板拼版一一对应。

本具体实施方式在贴补强板工序，就将整片的补强板与整枚柔性线路板利用对位系统整张对位贴好，并进行快压，快压后将承载片去除，然后进行下面的工序。

本具体实施方式结构设计合理，操作简单，使用方便，产品在贴覆补强板时大大的提高了效率，原本需要贴几十个点的，现在一次将几十个点同时贴好了，而且节省了预定位需要的时间，同时也减少了产品的不良率也，原先由于单点漏贴或预定位偏移造成的不良不在发生。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (1)

1.一种柔性线路板点状补强板的片状贴覆结构，其特征在于：它包含补强板(1)、承载片(2)和定位孔(3)，补强板(1)为条状结构，数个补强板(1)对位贴覆在承载片(2)上，承载片(2)上设置有数个定位孔(3)。