CN102497740A - 柔性电路板覆盖膜贴合器及使用该贴合器贴覆盖膜的方法 - Google Patents

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一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括基板，基板上设有底板，基板上设有第一定位孔矩阵阵列，底板上设有第二定位孔矩阵阵列，第一、第二定位孔矩阵阵列重合；工作平台上还枢接有抬板，抬板的背面设有盖板，盖板上设有第三定位孔矩阵阵列，第二、第三定位孔矩阵阵列对应。使用该贴合器贴覆盖膜的方法：将抬板抬起，在第一、第二定位孔矩阵阵列的定位孔内插设定位销；在柔性电路板的边沿上开设插孔，然后将插孔插入到定位销内；将覆盖膜覆盖到柔性电路板上，并点上胶水，然后将抬板下压，使盖板与底板之间压紧，即可完成覆盖膜的贴合。本发明提供了一种专门用于贴合柔性电路板覆盖膜的柔性电路板覆盖膜贴合器，辅助进行贴膜，大大提高了贴膜效率。

Description

柔性电路板覆盖膜贴合器及使用该贴合器贴覆盖膜的方法
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板覆盖膜贴合器及柔性电路板覆盖膜的贴合方法。
背景技术
柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPCB（全称为Flexible Printed Circuit Board，或简称FPC），具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，柔性印刷线路板分为单面、双面及多层的结构。不管是单面、双面及多层电路板，都需要在印刷电路板的表面贴设覆盖膜，覆盖膜是挠性印刷电路板的外层保护材料，用于保护未经特殊处理的线路免受环境和人为因素的损坏及绝缘。现今贴合覆盖膜基本上是手工定位完成，生产速度慢，效率低下，一般员工无法操作，且难以保证产品质量，对熟练员工依赖较大，难已规模生产。
发明内容
    鉴于目前还没有一种专门用于贴合柔性电路板覆盖膜的设备，本发明提供一种专门用于贴合柔性电路板覆盖膜的柔性电路板覆盖膜贴合器，以及采用该贴合器贴覆盖膜的方法。
本发明解决其技术问题的技术方案是：一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括机架，所述的机架设有工作平台；
所述的工作平台上设有基板，所述的基板上设有底板，所述的基板上设有第一定位孔矩阵阵列，所述的底板上设有第二定位孔矩阵阵列，所述的第二定位孔矩阵阵列与所述的第一定位孔矩阵阵列重合；
所述的工作平台上还枢接有抬板，所述抬板的背面设有盖板，所述的盖板上设有第三定位孔矩阵阵列，所述的第三定位孔矩阵阵列与所述的第二定位孔矩阵阵列对应。
进一步，所述的工作平台上设有铰架，所述的铰架上设有枢轴，所述的抬板设于所述的枢轴上。
采用上述柔性电路板覆盖膜贴合器在柔性电路板上贴覆盖膜的方法，包括下列步骤：
A. 将抬板抬起，然后在底板的第二定位孔矩阵阵列和基板的第一定位孔矩阵阵列的定位孔内插设定位销；
B.在柔性电路板的边沿上开设插孔，然后将插孔插入到定位销内，完成柔性电路板的定位；
C.将覆盖膜覆盖到柔性电路板上，并点上胶水，然后将抬板下压，使盖板与底板之间压紧，即可完成覆盖膜的贴合；
D.再抬起抬板，将完成贴膜的柔性电路板取下即可。
本发明的有益效果在于：提供一种专门用于贴合柔性电路板覆盖膜的柔性电路板覆盖膜贴合器，辅助进行贴膜，大大提高了贴膜效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
参照图1，一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括机架，所述的机架设有工作平台。
所述的工作平台上设有基板1，所述的基板1上设有底板2，所述的基板1上设有第一定位孔矩阵阵列3，所述的底板2上设有第二定位孔矩阵阵列4，所述的第二定位孔矩阵阵列4与所述的第一定位孔矩阵阵列3重合。
所述的工作平台上还枢接有抬板5，所述抬板5的背面设有盖板6，所述的盖板6上设有第三定位孔矩阵阵列7，所述的第三定位孔矩阵阵列7与所述的第二定位孔矩阵阵列4对应。本实施例中所述的工作平台上设有铰架，所述的铰架上设有枢轴8，所述的抬板5设于所述的枢轴8上。
采用上述柔性电路板覆盖膜贴合器在柔性电路板上贴覆盖膜的方法，包括下列步骤：
A. 将抬板5抬起，然后将在底板2的第二定位孔矩阵阵列4和基板的第一定位孔矩阵阵列3的定位孔内插设定位销；
B.在柔性电路板的边沿上开设插孔，然后将插孔插入到定位销内，完成柔性电路板的定位；
C.将覆盖膜覆盖到柔性电路板上，并点上胶水，然后将抬板5下压，使盖板6与底板2之间压紧，即可完成覆盖膜的贴合；
D.再抬起抬板5，将完成贴膜的柔性电路板取下即可。

Claims (3)

1.一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括机架，其特征在于：所述的机架设有工作平台；
所述的工作平台上设有基板，所述的基板上设有底板，所述的基板上设有第一定位孔矩阵阵列，所述的底板上设有第二定位孔矩阵阵列，所述的第二定位孔矩阵阵列与所述的第一定位孔矩阵阵列重合；
所述的工作平台上还枢接有抬板，所述抬板的背面设有盖板，所述的盖板上设有第三定位孔矩阵阵列，所述的第三定位孔矩阵阵列与所述的第二定位孔矩阵阵列对应。
2.如权利要求1所述的柔性电路板覆盖膜贴合器，其特征在于：所述的工作平台上设有铰架，所述的铰架上设有枢轴，所述的抬板设于所述的枢轴上。
3.采用如权利要求1所述的柔性电路板覆盖膜贴合器在柔性电路板上贴覆盖膜的方法，其特征在于包括下列步骤：
A. 将抬板抬起，然后在底板的第二定位孔矩阵阵列和基板的第一定位孔矩阵阵列的定位孔内插设定位销；
B.在柔性电路板的边沿上开设插孔，然后将插孔插入到定位销内，完成柔性电路板的定位；
C.将覆盖膜覆盖到柔性电路板上，并点上胶水，然后将抬板下压，使盖板与底板之间压紧，即可完成覆盖膜的贴合；
D.再抬起抬板，将完成贴膜的柔性电路板取下即可。
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