CN111243984A - 膜切割装置 - Google Patents

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Abstract

公开了膜切割装置，膜切割装置包括冲头板、第一拉模板、第二拉模板、至少两个引导杆、第一弹性构件、第二弹性构件以及升降件，其中：冲头板包括在上表面上突出的第一冲头和在下表面上突出的第二冲头；第一拉模板具有对应于第一冲头的第一孔，第一拉模板提供在其上设置膜的表面；第二拉模板具有对应于第二冲头的第二孔，第二拉模板提供在其上设置膜的表面；该至少两个引导杆穿透第一拉模板和冲头板并固定到第二拉模板；第一弹性构件在第一拉模板和冲头板之间；第二弹性构件在冲头板和第二拉模板之间；升降件配置为按压第一拉模板。

Description

膜切割装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年11月28日提交的第10-2018-0150051号韩国专利申请的优先权及权益，出于所有目的，该韩国专利申请在此通过引用如本文中完全阐述的那样并入本文中。
技术领域
一些示例性实施方式的方面涉及膜切割装置。
背景技术
近年来，已经使用膜上芯片(COF)方法的膜型半导体封装来减少平板显示器的厚度和重量。
膜型半导体封装可以包括基底膜、以芯片形式安装在基底膜上的半导体集成电路(IC)以及印刷在基底膜上以与半导体集成电路电连接的布线。
膜型半导体封装可以以卷起形式或构造制造，并且可以根据用户的需求切割成期望的形状。
本说明书的背景技术部分包括旨在为示例性实施方式提供上下文的信息，并且本背景技术部分中的信息不一定构成现有技术。
发明内容
一些示例性实施方式的方面涉及膜切割装置，并且例如，涉及用于将膜型半导体封装形成为期望的形状的膜切割装置。
一个或多个示例性实施方式可以包括膜切割装置，其可以减少形成膜型半导体封装所需的时间和成本。
一个或多个示例性实施方式还可以包括膜切割装置，其能够提高生产过程的效率。
根据一些示例性实施方式，膜切割装置可以包括冲头板、第一拉模板、第二拉模板、至少两个引导杆、第一弹性构件、第二弹性构件以及升降件，其中：冲头板包括在上表面上突出的第一冲头和在下表面上突出的第二冲头；第一拉模板具有对应于第一冲头的第一孔，第一拉模板提供在其上设置膜的表面；第二拉模板具有对应于第二冲头的第二孔，第二拉模板提供在其上设置膜的表面；该至少两个引导杆穿透第一拉模板和冲头板并固定到第二拉模板；第一弹性构件设置在第一拉模板和冲头板之间；第二弹性构件设置在冲头板和第二拉模板之间；升降件配置为按压第一拉模板。
第一冲头和第二冲头可以彼此对应。
第一拉模板、冲头板和第二拉模板中的每个可以具有通孔，并且该至少两个引导杆可以穿过通孔插入。
第一弹性构件和第二弹性构件可以设置成使得该至少两个引导杆穿透其内部。
第一弹性构件的长度可以大于第二弹性构件的长度，并且第一弹性构件的弹性模量可以大于第二弹性构件的弹性模量。
第一拉模板和第二拉模板的在其上设置膜的每个表面可以包括引导凹槽，膜插入到引导凹槽中。
根据一些示例性实施方式，膜切割装置可以包括第一冲头板、第一拉模板、第二冲头板、第二拉模板、至少两个引导杆、第一弹性构件、第二弹性构件以及升降件，其中：第一冲头板包括在上表面上突出的第一冲头；第一拉模板具有对应于第一冲头的第一孔，第一拉模板提供在其上设置膜的表面；第二冲头板位于第一冲头板下方并且具有在下表面上突出的第二冲头；第二拉模板具有对应于第二冲头的第二孔，第二拉模板提供在其上设置膜的表面；该至少两个引导杆穿透第一拉模板、第一冲头板和第二冲头板并固定到第二拉模板；第一弹性构件设置在第一拉模板和第一冲头板之间；第二弹性构件设置在第二冲头板和第二拉模板之间；升降件配置为按压第一拉模板。
第一冲头和第二冲头可以彼此对应。
第一拉模板、第一冲头板、第二冲头板和第二拉模板中的每个可以具有通孔，并且该至少两个引导杆可以穿过通孔插入。
第一弹性构件和第二弹性构件可以设置成使得该至少两个引导杆穿透其内部。
第一弹性构件的长度可以大于第二弹性构件的长度，并且第一弹性构件的弹性模量可以大于第二弹性构件的弹性模量。
第一拉模板和第二拉模板的在其上设置膜的每个表面可以包括一引导凹槽，膜插入到引导凹槽中。
附图说明
包括附图以提供对本发明构思的各方面的进一步理解，并且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明构思的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思的原理。
图1是示出根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置的剖视图。
图2是示出根据本发明的一些示例性实施方式的拉模板的立体图。
图3是用于说明根据本发明的一些示例性实施方式的膜型半导体封装的示例的平面图。
图4是示出根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置的操作的剖视图。
图5是示出根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地描述本发明的一些示例性实施方式的方面。提供以下示例性实施方式以使得本领域技术人员能够完全理解本发明。实施方式可以以各种方式进行修改。本发明的范围不限于以下描述的示例性实施方式。
在示例性实施方式中，术语第一、第二等不以限制意义使用，并且出于将一个元件与另一元件区分开的目的而使用。此外，表示单数的表达可以包括表示复数的表达，除非在上下文中明显不同。
此外，当在实施方式中提及层、区域、元件等被“连接”时，将理解的是，其意指当层、区域或元件直接连接时，以及当层、区域或元件彼此间接连接时。例如，当层、区域、元件等电连接时，其不仅包括层、区域、元件等彼此直接连接而且还包括它们之间插置有另一层、区域、元件等并间接连接的情况。
为了便于说明，可以夸大或减小附图中所示的元件的尺寸。例如，为了便于说明，任意地示出了每个元件的尺寸和厚度，并且因此本发明不必限于附图中所示的那些。
图1是示出根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置的剖视图。图2是示出根据本发明的一些示例性实施方式的拉模板的立体图。
参照图1，膜切割装置100可以包括一个冲头板10和两个分别位于冲头板10的顶部和底部处的拉模板20和30。冲头板10、拉模板20和30可以由普通的铸模材料制成。
冲头板10可以呈具有厚度(例如，预定厚度)的平板的形式。冲头板10可以包括从其上表面突出的第一冲头12和从其下表面突出的第二冲头14。
第一冲头12和第二冲头14可以布置成在冲头板10的中央处彼此对应(例如，当从平面图观察时重叠)，并且可以具有彼此相同的尺寸和形状。
第一冲头12和第二冲头14可根据要形成的膜型半导体封装的尺寸和形状而配置为具有例如正方形、矩形、多边形、圆形等的横截面的六面体。
第一冲头12和第二冲头14可以与冲头板10一体地形成，或者可以单独制造并且然后联接到冲头板10。
此外，冲头板10可以包括位于第一冲头12和第二冲头14的两侧处的通孔10a。例如，通孔10a可以布置为邻近于冲头板10的边缘。
第一拉模板20可以位于冲头板10上方，并且第二拉模板30可以位于冲头板10下方。
参考图1和图2，第一拉模板20可以呈具有厚度(例如，预定厚度)的平板的形式，并且面向第一冲头12的表面24上可以设置并安放膜。在其上设置膜的表面24可以包括引导凹槽，使得插入其中的膜易于对准和行进。
第一拉模板20可以具有对应于第一冲头12的第一孔22。第一孔22可以与在其上设置膜的表面24重叠，并且可以具有尺寸和形状，使得第一冲头12可以在容差范围(例如，预定的容差范围)内插入。
例如，第一孔22可以包括第一冲头12插入到其中的部分和切割膜通过其排出的部分。第一冲头12插入的部分的宽度可以与第一冲头12的宽度近似相同以便对膜进行切割，但是膜排出的部分的宽度可以更宽以使得可以更容易地排出切割膜。
另外，第一拉模板20可以包括位于第一孔22的两侧处的通孔20a。例如，通孔20a可以布置为邻近于第一拉模板20的边缘。
第二拉模板30可以呈具有厚度(例如，预定厚度)的平板的形式，并且面向第二冲头14的表面34上可以设置并安放膜。在其上设置膜的表面34可以包括引导凹槽，使得插入其中的膜易于对准和行进。
第二拉模板30可以具有对应于第二冲头14的第二孔32。第二孔32可以与在其上设置膜的表面34重叠，并且可以具有尺寸和形状，使得第二冲头14可以在容差范围(例如，预定的容差范围)内插入。
例如，第二孔32可以包括第二冲头14插入到其中的部分和切割膜通过其排出的部分。第二冲头14插入的部分的宽度可以与第二冲头14的宽度近似相同以便对膜进行切割。然而，膜排出的部分可以具有更大的宽度，使得可以更容易地排出切割膜。
另外，第二拉模板30可以包括位于第二孔32的两侧处的通孔30a。例如，通孔30a可以布置为邻近于第二拉模板30的边缘。
第一拉模板20、冲头板10和第二拉模板30可以通过穿过通孔10a、20a和30a插入的引导杆40彼此对准。此时，引导杆40可以在被插入到第二拉模板30的通孔30a中的同时被固定。在这种状态下，第一拉模板20和冲头板10可以沿引导杆40向下和向上移动。
为了膜切割装置100的稳定操作，第二拉模板30的底表面可以固定在平底上。
根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置100还可以包括设置在第一拉模板20和冲头板10之间的第一弹性构件50、设置在冲头板10和第二拉模板30之间的第二弹性构件60以及用于按压第一拉模板20的升降件(或升降装置)70。
第一弹性构件50和第二弹性构件60可以呈例如弹簧的形式，并且引导杆40可以插入以穿透第一弹性构件50和第二弹性构件60的内部。
第一弹性构件50和第二弹性构件60可以具有长度和/或弹性模量(例如，预定长度和/或弹性模量)。第一弹性构件50的长度和弹性模量可以与第二弹性构件60的长度和弹性模量不同。
第一拉模板20和冲头板10之间的距离可以由第一弹性构件50的长度和/或弹性模量确定，并且冲头板10和第二拉模板30之间的距离可以由第二弹性构件60的长度和/或弹性模量确定。
升降件(或升降装置)70可以设置在第一拉模板20上方。
尽管未在图1中示出，升降件(或升降装置)70可以机械地联接到驱动器(或驱动装置)，该驱动器提供用于上下移动第一拉模板20的驱动力。
将参考图3和图4更详细地描述本发明的一些示例性实施方式的方面。
图3是用于说明应用于本发明的膜型半导体封装的示例的平面图。图4是示出根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置的操作的剖视图。
参考图3，膜型半导体封装220可以以带的形式以一定间隔(例如，预定间隔)连续地形成在基底膜200上。
膜型半导体封装220中的每个可以包括由例如聚酰胺或聚酰亚胺制成的基底膜200、以芯片形式安装在基底膜200上的半导体集成电路222以及印刷在基底膜200上以与半导体集成电路222电连接的布线224。
膜型半导体封装220可以通过对基底膜200进行切割而彼此分离。
根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置100可用于将膜型半导体封装220彼此分离。
参考图1，在膜切割装置100中，第一拉模板20和冲头板10可以通过第一弹性构件50彼此间隔开，并且冲头板10和第二拉模板30可以通过第二弹性构件60彼此间隔开。
参考图4，在该状态下，可以将基底膜200设置在表面24的引导凹槽中，并且可以将基底膜200设置在表面34的引导凹槽中。图4示出了基底膜200从前向后行进的状态。
可以将基底膜200从基底膜200缠绕在卷轴上的卷起构造展开，并且然后可以根据需要通过多个滚轮提供给表面24或34的引导凹槽。
在另一实施方式中，沿表面24和34的引导凹槽的两个侧边缘设置有突起，使得基底膜200可以容易地对准和固定，并且沿基底膜200的两个侧边缘形成的齿孔210可以插入到突起中。
从驱动器(或驱动装置)向升降件(或升降装置)70供应驱动力，并且升降件(或升降装置)70将驱动力传送给第一拉模板20，使得第一拉模板20可向下移动。
第一拉模板20沿引导杆40下降，同时第二拉模板30被固定，使得第一弹性构件50和第二弹性构件60被压缩，并且第一拉模板20、冲头板10和第二拉模板30可以彼此压靠。
当冲头板10的第一冲头12插入到第一拉模板20的第一孔22中并且冲头板10的第二冲头14插入到第二拉模板30时，基底膜200的部分(例如，预定部分)可以被切割，并且膜型半导体封装220可以分别与基底膜200分离。膜型半导体封装220中的每个可以在第一孔22和第二孔32的相对侧上排出。
例如，当第一弹性构件50的长度和/或弹性模量大于第二弹性构件60的长度和/或弹性模量时，冲头板10的第二冲头14首先插入到第二拉模板30的第二孔32中，并且然后，冲头板10的第一冲头12插入到第一拉模板20的第一孔22中。因此，膜型半导体封装220可以在不同的时间彼此分开。
此后，从驱动器(或驱动装置)向升降件(或升降装置)70供应驱动力，并且升降件(或升降装置)70将驱动力传送给第一拉模板20，使得第一拉模板20能够向上移动。
第一拉模板20和冲头板10返回到其原始位置，同时第一弹性构件50和第二弹性构件60通过弹性恢复，并且第一拉模板20、冲头板10和第二拉模板30可以以一定距离(例如，预定距离)彼此间隔开。
如上所述，根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置100可以通过单次切割操作产生两个膜型半导体封装220。当根据需要调节第一弹性构件50和第二弹性构件60中的每个的长度和/或弹性模量时，可以不同地控制两个膜型半导体封装220的产生时间点。
图5是示出根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置的剖视图。
图5的膜切割装置100a在冲头板10的结构方面与图1的膜切割装置100不同。因此，将仅描述不同的构造。
参考图5，冲头板可以包括具有向上突出的第一冲头12的第一冲头板11和具有向下突出的第二冲头14的第二冲头板13。
第一冲头12可以与第一冲头板11一体地形成，或者可以单独制造并且然后联接到第一冲头板11。另外，第二冲头14可以与第二冲头板13一体地形成，或者可以单独制造并且然后联接到第二冲头板13。
第一冲头板11可以包括位于第一冲头12的两侧处的通孔11a，以及第二冲头板13可以包括位于第二冲头14的两侧处的通孔13a。例如，通孔11a和13a可以布置为邻近于第一冲头板11和第二冲头板13的边缘。
在膜切割装置100a的操作期间，可向第一冲头板11和第二冲头板13反复施加大的压力。例如，第一冲头12和第二冲头14必须具有精确的尺寸，但是施加到第一冲头12和第二冲头14的反复压力可能导致偏离容差范围的变形。
根据实施方式的膜切割装置100a包括彼此分开的第一冲头板11和第二冲头板13。因为第一冲头板11和第二冲头板13可以彼此分开制造，并且第一冲头12和第二冲头14也可以彼此分开制造，所以与图1的实施方式相比，可以减少因反复施加到第一冲头12和第二冲头14的压力而导致的第一冲头12和第二冲头14的变形量。此外，当在第一冲头12和第二冲头14的任何一个中发生变形时，可以减少损坏，或者可以容易地仅更换第一冲头12和第二冲头14中变形的一个。
根据本发明的一些示例性实施方式的膜切割装置可以通过单次切割操作产生两个膜型半导体封装，从而可以减少生产时间和成本。另外，可以根据需要不同地调节产生两个膜型半导体封装的时间，从而提高生产工艺的效率。
如上所述，已经通过详细描述和附图公开了本发明的一些示例性实施方式的方面。应理解，本文中使用的术语仅出于描述本发明的目的，并不用于限制权利要求中描述的本发明的范围。因此，本领域技术人员将理解，在不背离本发明的范围的情况下，各种修改和等效的实施方式是可能的。因此，本发明的真实范围应由所附权利要求的技术思想及其等同确定。

Claims (10)

1.膜切割装置，包括：
冲头板，包括在上表面上突出的第一冲头和在下表面上突出的第二冲头；
第一拉模板，具有对应于所述第一冲头的第一孔，所述第一拉模板提供在其上设置膜的表面；
第二拉模板，具有对应于所述第二冲头的第二孔，所述第二拉模板提供在其上设置膜的表面；
至少两个引导杆，穿透所述第一拉模板和所述冲头板并固定到所述第二拉模板；
第一弹性构件，位于所述第一拉模板和所述冲头板之间；
第二弹性构件，位于所述冲头板和所述第二拉模板之间；以及
升降件，配置为按压所述第一拉模板。
2.根据权利要求1所述的膜切割装置，其中，所述第一冲头和所述第二冲头彼此对应。
3.根据权利要求1所述的膜切割装置，其中，所述第一拉模板、所述冲头板和所述第二拉模板中的每个具有通孔，并且所述至少两个引导杆穿过所述通孔中的相应通孔插入。
4.根据权利要求1所述的膜切割装置，其中，所述第一弹性构件和所述第二弹性构件设置成使得所述至少两个引导杆穿透所述第一弹性构件和所述第二弹性构件的内部。
5.根据权利要求1所述的膜切割装置，其中，所述第一弹性构件的长度大于所述第二弹性构件的长度。
6.根据权利要求1所述的膜切割装置，其中，所述第一弹性构件的弹性模量大于所述第二弹性构件的弹性模量。
7.根据权利要求1所述的膜切割装置，其中，所述第一拉模板和所述第二拉模板的在其上设置所述膜的每个表面包括引导凹槽，所述膜插入到所述引导凹槽中。
8.膜切割装置，包括：
第一冲头板，包括在上表面上突出的第一冲头；
第一拉模板，具有对应于所述第一冲头的第一孔，所述第一拉模板提供在其上设置膜的表面；
第二冲头板，位于所述第一冲头板下方，并且具有在下表面上突出的第二冲头；
第二拉模板，具有对应于所述第二冲头的第二孔，所述第二拉模板提供在其上设置膜的表面；
至少两个引导杆，穿透所述第一拉模板、所述第一冲头板和所述第二冲头板并固定到所述第二拉模板；
第一弹性构件，位于所述第一拉模板和所述第一冲头板之间；
第二弹性构件，位于所述第二冲头板和所述第二拉模板之间；以及
升降件，配置为按压所述第一拉模板。
9.根据权利要求8所述的膜切割装置，其中，所述第一拉模板、所述第一冲头板、所述第二冲头板和所述第二拉模板中的每个具有通孔，并且所述至少两个引导杆穿过所述通孔插入。
10.根据权利要求8所述的膜切割装置，其中，所述第一弹性构件和所述第二弹性构件设置成使得所述至少两个引导杆穿透所述第一弹性构件和所述第二弹性构件的内部。
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