JP2732739B2 - 導体箔の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子回路から発
生する電磁波を抑制するＬＣノイズフィルタの構成部材
としての導体箔の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、リンギングなどを発生することな
く、しかも侵入するノイズを確実に除去できる小型で安
価なＬＣノイズフィルタが提案されている。

【０００３】このノイズフィルタは折畳式のもので、図
１４に示すように、第１の絶縁シート１０１の片面側に
矩形歯状の第１の導体箔１０２を貼り付けるとともに、
第２の絶縁シート１０３の片面側に矩形歯状の第２の導
体箔１０４を貼り付け、そして両絶縁シート１０１，１
０３を、しかも導体箔１０２，１０４の矩形歯状部の屈
曲部が交互にずれるように折畳んで積層（図１５参照）
することにより、ＬＣノイズフィルタ（図１６参照）１
０５が構成され、第１の導体箔１０２が所定のターン数
のコイルとして機能し、第２の導体箔１０４が上記第１
の導体箔１０２との間でキャパシタンスを構成するよう
にしたものである。

【０００４】そして、上記のようなＬＣノイズフィルタ
の構成部材である導体箔（例えば、銅箔）を従来の方法
により製造する場合、金型を使用して、一度に部品１個
分の長さに相当する導体箔をプレス装置により形成して
いた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
プレス装置を使用してジグザグ状の導体箔を製造する場
合、使用される金型が大きくかつ複雑な形状になり、こ
のため金型のコストが非常に高くなるとともにプレス能
力も大きくなるという問題があり、しかもインダクタ部
導体とキャパシタ部導体とでは端子部の形状が異なると
ともに、製品のインダクタのターン数が異なれば金型も
異なるという問題がある。

【０００６】なお、プレス装置による打ち抜き以外の他
の方法として、エッチング、印刷、蒸着などが考えられ
るが、高価で生産性が悪く、また連続処理が困難とな
り、また蒸着法では、折り畳んだ際の機械的強度に問題
がある。

【０００７】そこで、本発明は上記問題を解消し得る導
体箔の製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の導体箔の製造方法は、矩形歯状の導体箔を
製造する方法であって、導体箔テープに、順次、矩形状
穴を所定ピッチ置きにかつ互いにテープの幅方向で位置
を交互に異ならせて複数列でもって形成した後、各列の
矩形状穴の一部を含む位置で、導体箔テープの長手方向
に沿って切断する方法である。

【０００９】

【作用】上記の導体箔の製造方法によると、導体箔テー
プに２列またはそれ以上の列でもって矩形状穴を形成す
るとともに、それぞれ矩形状穴の一部を含む位置で、テ
ープの長手方向に沿って切断することにより、矩形歯状
の導体箔を容易に得ることができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明のかかるＬＣノイズフィルタの
構成部材である導体箔の製造方法の一実施例を、図１に
基づき説明する。

【００１１】まず、図１に示すように、所定幅の導体箔
テープ（例えば銅箔テープ）１を供給する導体箔供給装
置１１から供給された導体箔テープ１に、プレス装置１
２により、矩形状穴（勿論、正方形でもよい）２を２列
でもってかつ所定ピッチ置きに交互に（千鳥状に）打ち
抜いて形成する。

【００１２】次に、図２の点線Ａで示すように、各列の
矩形状穴２の一部すなわち外側寄りの一部を含む位置
で、導体箔切断装置（スリッタともいう）１３により、
その両側縁部１ｂを切り落とす。

【００１３】すると、図３に示すように、導体箔テープ
１は所定の矩形歯状に形成された状態となる。すなわ
ち、矩形歯がジグザグ状に形成された導体箔１ａが得ら
れる。次に、導体箔テープ１の移送途中において、端子
材供給装置１４から帯状の端子材３が供給されるととも
に、端子材溶接装置１５により所定長さの端子材３ａが
導体箔１ａの所定箇所に溶着された後、端子材切断装置
１６により端子材３ａが切断されて所定の端子３ｂが、
導体箔１ａに取り付けられる（例えば、図４（ａ），
（ｂ）、（ｃ）に示す）。なお、図４（ａ）はキャパシ
タ部導体を、（ｂ）および（ｃ）はインダクタ部導体を
それぞれ示している。

【００１４】次に、上記端子３ｂが取り付けられた導体
箔１ａに絶縁シートが貼り付けられるとともに、所定長
さに切断され、そしてＬＣノイズフィルタの製造ライン
に供給される。

【００１５】ここで、上記導体箔およびＬＣノイズフィ
ルタの製造装置を、図面に基づき、概略的に説明する。
この製造装置は、上述したように、導体箔供給装置１１
と、この導体箔供給装置１１から供給された導体箔テー
プ１に矩形状穴２を形成するプレス装置１２と、このプ
レス装置１２により矩形状穴２が形成された導体箔テー
プ１の両側縁部１ｂを切断して所定パターンの導体箔１
ａを形成する導体切断装置１３と、この導体切断装置１
３により形成された導体箔１ａの移送経路途中に端子材
３を供給する端子材供給装置１４と、導体箔１ａの移送
途中に配置されるとともに端子材供給装置１４から供給
された所定長さの端子材３ａを導体箔１ａの所定箇所に
溶着する端子材溶接装置１５と、この端子材溶接装置１
５により、導体箔テープ１に溶着された端子材３ａを所
定寸法に切断する端子材切断装置１６と、この端子材切
断装置１６により所定寸法に切断されてなる導体箔テー
プ１に、絶縁テープ（図示せず）を貼り合わせるととも
に所定の長さに切断するラミネート装置（図１２参照）
１７とから構成されている。

【００１６】上記各機器の内、主要機器の構成を図面に
基づき説明する。まず、プレス装置１２により矩形状穴
２が形成された導体箔テープ１の両側縁部１ｂを切断す
る導体箔切断装置１３を説明する。

【００１７】この導体切断装置１３は、図５に示すよう
に、フレーム２１と、このフレーム２１の一端側に配置
された導体箔テープ１の供給用ガイドローラ２２と、こ
のフレーム２１の上記ガイドローラ２２の上方位置に設
けられた導体箔テープ１の供給リール２３と、フレーム
２１の中央部に配置されて上記ガイドローラ２２から供
給または上記供給リール２３のいずれかから供給される
（プレス装置から直接供給されない場合には、供給リー
ル２３から供給される）導体箔テープ１を挟持するとと
もに、その両側縁部１ｂを切断する切断用ローラ２４
と、フレーム２１の他端側に配置されて上記切断用ロー
ラ２４により切断された両側縁部１ｂを巻き取る側縁部
巻取ローラ２５と、この側縁部巻取ローラ２５の下方位
置のフレーム２１に設けられて両側縁部１ｂが切断除去
された導体箔１ａを巻き取る導体箔巻取ローラ２６と、
上記切断用ローラ２４と巻取ローラ２５，２６との間の
フレーム２１に配置された導体箔１ａの緊張用ローラ２
７とから構成されている。

【００１８】したがって、プレス装置１２で２列にかつ
千鳥状に矩形状穴２が形成された後、プレス装置１２側
に設けられたロールフィーダ２８から供給された導体箔
テープ１は、切断用ローラ２４によりその両側縁部１ｂ
が切断されて、所定パターンの導体箔１ａが形成され
る。そして、この導体箔１ａは、直接、端子材溶接装置
１５側に供給されるか、または導体箔巻取ローラ２６に
巻き取られる。なお、各側縁部１ｂは側縁部巻取ローラ
２５に巻き取られる。

【００１９】次に、端子材供給装置１４について説明す
る。この端子材供給装置１４は、図６に示すように、フ
レーム３１と、このフレーム３１の一端側に配置された
端子材テープ３が巻き取られた端子材供給リール３２
と、フレーム３１の中央部に配置されて端子材テープ３
を所定幅に切断する切断用ローラ３３と、フレーム３１
の他端側に配置されて上記切断用ローラ３３により切断
されてなる帯状の端子材３を他端側に案内するための前
後のガイドローラ３４，３５と、これら両ガイドローラ
３４，３５間に設けられた供給速度調整用ローラ（ダン
サーローラともいう）３６と、フレーム３１の他端側の
上方部に配置された端子材３を巻き取るための端子材巻
取リール３７とから構成されている。なお、上記切断用
ローラ３３は、予め端子材テープ３が所定幅である場合
には、不要である。

【００２０】この端子材供給装置１４により、端子材テ
ープ３例えば銅箔テープが所定幅に切断されて端子材３
とされ、端子材溶接装置１５側に直接供給される。な
お、直接供給しない場合には、端子材巻取リール３７に
一旦巻き取られる。

【００２１】次に、端子材溶接装置１５について説明す
る。この端子材溶接装置１５は、図７および図８に示す
ように、端子材保持機４１と、端子材溶接機４２と、端
子材切断機４３と、導体箔１ａの送り装置４４とから構
成されている。

【００２２】上記端子材保持機４１は、図９〜図１１に
示すように、導体箔１ａの移送方向と直交する方向で配
置された第１水平ガイドレール５１を有するフレーム５
２と、この第１水平ガイドレール５１に沿って案内され
るとともにシリンダー装置５３に連結されて所定位置間
で往復移動される第１移動体５４と、この第１移動体５
４に取り付けられた第２水平ガイドレール５５により導
体箔１ａの移送方向に沿って案内されるとともにシリン
ダー装置５６により移動自在にされた第２移動体５７
と、この第２移動体５７に取り付けられた垂直ガイドレ
ール５８により昇降可能に案内されるとともにシリンダ
ー装置５９に連結されて所定高さでもって昇降される昇
降体６０と、この昇降体６０に取り付けられた左右一対
の端子材３の保持具６１とから構成されている。

【００２３】また、端子材溶接機４２は、図７および図
８に示すように、導体箔１ａの移送経路の側部に配置さ
れるとともに、移送経路上の溶接位置（イ）と移送経路
外の待避位置（ロ）との間で移動自在にされた上下一対
の溶接ヘッド６２，６３を有している。

【００２４】また、端子材切断機４３は、図９および図
１１に示すように、端子材保持機４１により保持された
端子材３を、概略的に切断するもので、下刃を有する下
アーム部材６５と、上刃を有する上アーム部材６６と、
この上アーム部材６６を下降させて上下刃により端子材
３ａを切断する昇降機６７とから構成されている。

【００２５】また、端子材切断装置１６は、図７および
図８に示すように、端子材溶接装置１５により導体箔１
ａに溶着された端子材３ａの両端部を正確な長さに切断
するもので、やはり下刃と、上刃と、上刃を昇降させる
昇降機とを有する切断本体部７１と、この切断本体部７
１を移送経路に沿って往復移動させるシリンダー装置７
２とから構成されるとともに、端子材３ａの溶接位置へ
の移送時において、この切断本体部７１は、シリンダー
装置７２により待避されて移送の邪魔にならないように
されている。

【００２６】さらに、上記導体箔１ａの送り装置４４
は、図７および図８に示すように、駆動ローラ７５と、
この駆動ローラ７５の上方位置で回転自在にかつばね体
７６を介して昇降可能に支持された押さえローラ７７
と、上記駆動ローラ７５を回転させる電動機７８とから
構成されている。

【００２７】したがって、導体箔１ａが端子材溶接装置
１５に供給されると、端子材３が端子材保持機４１によ
り保持されるとともに、端子材切断機４３により概略的
に切断された後、この端子材３ａは導体箔１ａの所定位
置上に移動される。

【００２８】そして、溶接ヘッド６２，６３が所定の溶
接箇所に移動された後、端子材３ａが導体箔１ａに溶着
され、さらにその後、端子材切断装置１６により端子材
３ａが正確に切断されて、端子３ｂが形成される。

【００２９】次に、ラミネート装置１７について説明す
る。このラミネート装置１７は、図１２に示すように、
フレーム８１と、このフレーム８１の一端側に配置され
た導体箔１ａのガイドローラ８２と、このガイドローラ
８２の上方位置に配置された絶縁テープ４が巻き取られ
た絶縁テープ供給リール８３と、フレーム８１上の中央
部に配置された上下一対のラミネータ用ローラ機８４
と、導体箔１ａに絶縁テープ４が貼り付けられた導体箔
１ａを、その使用される部品に応じて、すなわち所定の
ターン数を有するように、切断する定寸切断機８５と、
この定寸切断機８５とラミネータ用ローラ機８４との間
に配置された速度調整用ローラ８６とから構成されてい
る。

【００３０】次に、所定パターンの導体箔を得る製造手
順を概略的に説明する。すなわち、プレス装置１２で矩
形状穴２が形成された導体箔テープ１は、導体切断装置
１３により、その両側縁部１ｂが切断されて、所定パタ
ーンの導体箔１ａが形成される。この導体箔１ａは、端
子材溶接装置１５に供給されて、ここで端子材供給装置
１４から供給された端子材３ａが溶着され、その後、端
子材３ａが所定長さに切断されて端子３ｂが形成され
る。

【００３１】そして、この端子３ｂが形成された導体箔
１ａは、ラミネート装置１７に供給されて、絶縁テープ
４が貼り付けられ、所定の導体パターン（例えば、図４
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す）が得られる。

【００３２】勿論、この導体箔が折り畳まれることによ
り、ＬＣノイズフィルタが製造される。なお、上記実施
例においては、１枚の導体箔テープ１に矩形状穴２を２
列形成して、１枚の導体箔１ａを得るように説明した
が、例えば図１３に示すように、矩形状穴２を３列に形
成するとともに、破線Ａにて示すように、導体箔テープ
１の両側縁部１ａおよび中央列の矩形状穴２の中心部を
切断することにより、一度に２枚の導体箔１ａを得るよ
うにしてもよい。場合によっては、矩形状穴２を４列以
上形成して、一度に３枚以上の導体箔１ａを得ることも
できる。

【００３３】

【発明の効果】以上のように本発明の導体箔の製造方法
によると、導体箔テープに２列またはそれ以上の列でも
って矩形状穴を形成するとともに、それぞれ矩形状穴の
一部を含む位置で、テープの長手方向に沿って切断する
ことにより、矩形歯状のパターンを有する導体箔を容易
に得ることができ、したがって従来のような大型のプレ
ス装置および大型の金型、すなわち高価な金型を必要と
しないとともに、例えばインダクタ部のターン数も容易
に変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における導体箔の製造方法の
概略工程を説明する斜視図である。

【図２】同実施例における導体箔テープの要部平面図で
ある。

【図３】同実施例における導体箔の要部平面図である。

【図４】同実施例における導体箔パターンの例を示す平
面図である。

【図５】同実施例における導体箔切断装置の側面図であ
る。

【図６】同実施例における端子材供給装置の側面図であ
る。

【図７】同実施例における端子材溶接装置の側面図であ
る。

【図８】同実施例における端子材溶接装置の平面図であ
る。

【図９】同実施例の端子材切断装置における端子材保持
機の側面図である。

【図１０】同実施例における端子材保持機の正面図であ
る。

【図１１】同実施例における端子材保持機の平面図であ
る。

【図１２】同実施例におけるラミネート装置の側面図で
ある。

【図１３】本発明の他の実施例における導体箔テープの
要部平面図である。

【図１４】従来例におけるＬＣノイズフィルタを構成す
る導体および絶縁シートの分解斜視図である。

【図１５】従来例におけるＬＣノイズフィルタの製造手
順を示す斜視図である。

【図１６】従来例におけるＬＣノイズフィルタの外観斜
視図である。

【符号の説明】

１ 導体箔テープ １ａ 導体箔 ２ 矩形状穴 ３，３ａ 端子材 ３ｂ 端子 ４ 絶縁テープ １１ 導体箔供給装置 １２ プレス装置 １３ 導体箔切断装置 １４ 端子材供給装置 １５ 端子材溶接装置 １６ 端子材切断装置 １７ ラミネート装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 毅 東京都大田区山王２丁目５番６−213 (56)参考文献 特開 平３−259608（ＪＰ，Ａ) 実開 昭52−168221（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】矩形歯状の導体箔を製造する方法であっ
   て、導体箔テープに、順次、矩形状穴を所定ピッチ置き
   にかつ互いにテープの幅方向で位置を交互に異ならせて
   複数列でもって形成した後、各列の矩形状穴の一部を含
   む位置で、導体箔テープの長手方向に沿って切断するこ
   とを特徴とする導体箔の製造方法。