JPWO2007036996A1 - 基板保持構造 - Google Patents
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Abstract
Description
詳しくは、保持面に対し基板を、分散された複数箇所で面受けして、平坦度を確保しながら保持する基板保持構造に関する。
これに対し、面受けする粘着部材の材料としては、確実な粘着を実行するため主にゴムのような弾性材料を使用するが、このゴムの寸法精度は曖昧で±数百μmである。
従って、面受けする粘着部材の材料としてゴムを使用した場合には、基板を面受けする保持面側のうち、各ゴムの配置部分のみが数百μmの凹凸となってしまい、要求される平面度(±数十μm)を達成できず、その結果として、高精度な基板貼り合わせができないという問題があった。
更に、厚みの薄い粘着部材は基板と接触しない場合もあり、そのため粘着力が不足して基板が位置ズレしたり落下する恐れもあった。
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の発明の目的に加えて、面受けプレートの縦方向の弾性変形による倣い性を向上させることを目的としたものである。
請求項3記載の発明は、請求項1または2に記載の発明の目的に加えて、粘着力不足による基板の位置ズレや落下を確実に防止することを目的としたものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明の構成に、前記固定プレートに貫通孔を開穿し、この貫通孔の内部から上記固定プレートの少なくとも基板側表面に沿って面受けプレートを一体的に形成し、該面受けプレートの基板側積層部の圧縮変形を、上記貫通孔を通して反対側へ遊動させた構成を加えたことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1または2に記載の発明の目的に加えて、粘着力不足による基板の位置ズレや落下を確実に防止することを目的としたものである。
従って、弾性材料としてゴムを使用しても要求される保持面側の平面度を達成することができる。
その結果、基板を面受けする保持面側のうち、各ゴムの配置部分のみが数百μmの凹凸とならず、高精度な基板貼り合わせができる。
従って、面受けプレートの縦方向の弾性変形による倣い性を向上させることができる。
その結果、要求される保持面側の平面度をより確実に達成することができて、更に高精度な基板貼り合わせができる。
また、貫通孔の内部から固定プレートの少なくとも基板側表面に沿って面受けプレートを一体的に形成するため、固定プレートに対する面受けプレートの位置ズレや剥がれなどを防止できる共に、これら固定プレート及び面受けプレートの取り扱いも容易である。
従って、粘着力不足による基板の位置ズレや落下を確実に防止することができる。
この基板貼り合わせ機は、図1〜図6に示す如く、上下に配置された保持板B,Cの平行に対向する保持面1,1に二枚のガラス製基板D,Dを夫々保持させ、それらの周囲に区画形成された閉空間S内が所定の真空度に達してから、上下保持板B,Cを相対的にXYθ方向(水平方向)へ調整移動し、基板D,D同士の位置合わせが行われ、その後、上保持板Bの保持面1から上基板Dを強制的に剥離して下基板D上の環状接着剤(シール材)Eへ瞬間的に圧着することにより、両者間を封止して重ね合わせ、その後は、両基板D,Dの内外に生じる気圧差で両基板D,Dの間を所定のギャップまで加圧するものである。
本発明の基板保持構造Aは、図1及び図2に示す如く、基板Dの裏面D1と対向する保持面1に、複数の空隙部2を分散させて凹設し、これら空隙部2の開口を、例えばステンレスやそれ以外の金属などの弾性変形可能な材料又は弾性変形し難い材料からなる固定プレート3で夫々覆い、夫々の固定プレート3の略中央には、上記空隙部2の開口面積よりも小さくてゴム又はそれに類似する弾性材料で形成された面受けプレート4を基板Dの裏面D1へ向け突出するように取り付けることで、これら固定プレート3及び面受けプレート4を一体化している。
その具体例を挙げれば、XY方向寸法が例えば1500×1800mmの保持面1に対して、上記ユニットUを約100mm程度のピッチで約200組程度配置する。
以下、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
それ以外の例として図示せぬが、前記図2に示した実施例2と同じ矩形板状にしたり、貫通孔3aとして例えば角孔など、丸孔以外の形状の孔を開穿することも可能である。
この場合には、図3(c)に示す如く、この厚さ寸法の大きい面受けプレート4′の基板側積層部4a′が基板Dの裏面D1と当接すると、該面受けプレート4′の基板側積層部4a′自体が圧縮変形し、その弾性材料(ゴム)が貫通孔3aを通って反対側4bへ遊動(流動)することで、この圧縮変形を空隙部2に逃がし、それにより厚さ寸法の大きい面受けプレート4′の基板側積層部4a′が空隙部2側へ沈み込んで、その他のユニットUの面受けプレート4の基板側積層部4aと平坦化される。
この配設方法としては、ゴム材からなる面受けプレート4を表面処理するか、又はそれに類似する加工を行うことで、その表面の所望箇所のみに粘着部4cを、該面受けプレート4の表面と面一状に一体形成するか或いは一体的に形成している。
それ以外の例として図示せぬが、前記図2に示した実施例2と同じ矩形板状にすることも可能であり、また前記図3に示した実施例3と同様に、固定プレート3に貫通孔3aを開穿し、この貫通孔3aを通って該固定プレート3の表裏両面沿いに面受けプレート4を一体成形することも可能である。
それ以外の変形例として、上方の保持板Bの静電チャック6に代えて、上述した構造のユニットUを多数組み込んで、上基板Dの裏面D1を粘着保持することも可能である。
その他の変形例としては、上下保持板B,Cの保持面1,1の両方に上述した構造の昇降ユニットU″を夫々多数往復動自在に組み込むことも可能である。
更に加えて、上下保持板B,Cに保持面1,1の両方において、夫々の面受けプレート4の材料に、その寸法精度が±数百μmのゴムを使用しても、要求される保持面1の平面度、数十μmを達成でき、その結果として高精度な基板貼り合わせが可能となる作用効果が得られるという利点がある。
C 下方の保持板 C1 台座
D 基板 D1 裏面
E 環状接着剤(シール材) S 閉空間
U ユニット U″ 昇降ユニット
1 保持面 1a,1b 台座
2 空隙部 3 固定プレート
3a 貫通孔 4 面受けプレート
4′ 厚い面受けプレート 4a 基板側積層部(表面側積層部)
4b 反対側(裏面側積層部) 4c 粘着部
5 リフトピン 5a 通孔
6 静電チャック 7 アクチュエーター
Claims (3)
- 保持面(1)に対し基板(D)を、分散された複数箇所で面受けして、平坦度を確保しながら保持する基板保持構造において、
前記保持面(1)に複数の空隙部(2)を分散させて凹設し、これら空隙部(2)の開口を固定プレート(3)で夫々覆い、各固定プレート(3)の略中央に、上記空隙部(2)の開口よりも小さな弾性材料からなる面受けプレート(4)を基板(D)へ向け突出するように取り付けて、この固定プレート(3)及び面受けプレート(4)を一体化し、これら分散された面受けプレート(4)を基板(D)に夫々当接させて平坦状に面受けしながら保持すると共に、上記空隙部(2)を、一体化された固定プレート(3)及び面受けプレート(4)の弾性変形の逃げ空間として利用したことを特徴とする基板保持構造。 - 前記固定プレート(3)に貫通孔(3a)を開穿し、この貫通孔(3a)の内部から上記固定プレート(3)の少なくとも基板側表面に沿って面受けプレート(4)を一体的に形成し、該面受けプレート(4)の基板側積層部(4a)の圧縮変形を、上記貫通孔(3a)を通して反対側(4b)へ遊動させた請求項1記載の基板保持構造。
- 前記面受けプレート(4)の表面に粘着部(4c)を設けた請求項1または2記載の基板保持構造。
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