KR20120111766A - 탭 아이씨 절단용 금형 제조 방법 - Google Patents

탭 아이씨 절단용 금형 제조 방법 Download PDF

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이명정
서한구
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세크론 주식회사
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Abstract

탭 IC 절단용 금형 제조 방법에 따르면 상부 금형과 하부 금형을 적층한 후, 상부 금형 및 하부 금형의 중심을 각각 관통하는 제1 및 제2 개구들과, 제1 및 제2 개구들 각각의 양측에 배치되어 상부 금형 및 하부 금형을 각각 관통하는 제1 및 제2 정렬 핀홀들을 가공한다. 하부 금형의 상면에 제2 개구의 크기를 한정하는 보조 절단 부재를 장착하고, 상부 금형에 하부 금형 및 보조 절단 부재와의 전단력으로 탭 IC를 절단하기 위한 펀치를 고정한다. 제1 및 제2 정렬 핀홀들에 정렬 핀들을 삽입하여 상부 금형과 하부 금형을 정렬한 후, 정렬된 상부 금형 및 하부 금형에 상부 금형이 하부 금형을 향해 이동하도록 가이드하는 가이드 부재를 조립하여 탭 IC 절단용 금형을 제조한다.

Description

탭 아이씨 절단용 금형 제조 방법{Method of manufacturing die for cutting TAB IC}
본 발명은 탭 IC 절단용 금형 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 롤 형태로 구비되는 탭 IC를 절단하기 위한 탭 IC 절단용 금형 제조 방법에 관한 것이다.
PDP, LCD, OLED 등과 같은 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 구동시켜 영상을 출력한다. 디스플레이 패널은 복수의 구동 칩들에 의해 구동되는데, 이를 위해서 디스플레이 장치 생산 과정에서 디스플레이 패널에 구동 IC들인 탭 IC(Tape Automated Bonding Integrated Circuit, TAB-IC), 구체적으로는 복수의 소스 탭 IC들과 복수의 게이트 탭 IC들이 부착된다.
상기 탭 IC는 다수 개가 테이프 형태로 생산되어 탭 IC 절단 금형에 의해 하나씩 개별화된 후 사용된다.
상기 금형은 펀치가 고정되는 상부 금형과 상기 펀치를 수용하는 개구를 갖는 하부 금형을 포함한다. 상기 펀치와 상기 하부 금형의 전단력으로 상기 탭 IC를 개별화한다.
상기 상부 금형, 하부 금형 및 펀치는 일정한 기준 공차를 갖도록 가공된다. 그러나, 상기 금형의 조립시 상기 상부 금형과 하부 금형을 정렬할 수단이 없으므로, 상기 상부 금형과 하부 금형이 공차 범위 내에서 정렬이 어긋날 수 있다. 따라서, 상기 펀치가 상기 개구의 중앙에 배치되지 못하고 상기 개구의 일측으로 편심될 수 있다. 상기 펀치가 편심된 금형으로 상기 탭 IC 필름을 절단하는 경우, 상기 절단된 탭 IC에서 버(burr)의 늘어짐이나 금속 이물질이 발생하는 등 상기 탭 IC의 불량이 발생할 수 있다.
또한, 상기 하부 금형에 상기 개구를 형성하기 위해 와이어 커팅 방전 가공 방식을 이용한다. 상기 와이어 커팅 방전 가공의 특성상 스파크로 인해 가공면, 즉 개구의 측면이 거칠다. 따라서, 상기 탭 IC를 절단할 때 상기 펀치에 의해 상기 가공면에 치핑(chipping)이 발생할 수 있다.
또한, 상기 하부 금형에 치핑이 발생하거나 반복 사용으로 인한 마모가 발생하는 경우, 상기 하부 금형 전체를 교체하여야 한다. 따라서, 상기 하부 금형의 교체에 많은 비용이 요구된다.
본 발명은 상부 금형과 하부 금형을 정확하게 정렬하며, 펀치에 의한 치핑 발생을 방지할 수 있는 탭 IC 절단용 금형 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 탭 IC 절단용 금형 제조 방법은 상부 금형과 하부 금형을 적층하는 단계와, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형의 중심을 각각 관통하는 제1 및 제2 개구들과, 상기 제1 및 제2 개구들 각각의 양측에 배치되어 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 각각 관통하는 제1 및 제2 정렬 핀홀들을 가공하는 단계와, 상기 하부 금형의 상면에 상기 제2 개구의 크기를 한정하는 보조 절단 부재를 장착하는 단계와, 상기 상부 금형에 상기 하부 금형 및 상기 보조 절단 부재와의 전단력으로 탭 IC를 절단하기 위한 펀치를 고정하는 단계와, 상기 제1 및 제2 정렬 핀홀들에 정렬 핀들을 삽입하여 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 정렬하는 단계 및 정렬된 상기 상부 금형 및 하부 금형에 상기 상부 금형이 상기 하부 금형을 향해 이동하도록 가이드하는 가이드 부재를 조립하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 탭 IC 절단용 금형 제조 방법은 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 정렬하기 전에 상기 상부 금형에 상기 탭 IC의 절단시 상기 탭 IC를 고정하기 위한 고정 부재를 조립하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 고정 부재를 조립하는 단계는 제3 정렬 핀홀들 및 상기 펀치를 통과시키기 위한 제3 개구를 갖는 베이스 플레이트 및 제4 정렬 핀홀들 및 상기 펀치를 통과시키기 위한 제4 개구를 갖는 가압 플레이트를 준비하는 단계와, 상기 상부 금형의 제1 정렬 핀홀들, 베이스 플레이트의 제3 정렬 핀홀들 및 가압 플레이트의 제4 정렬 핀홀들에 정렬 핀들을 삽입하여 상기 상부 금형, 상기 베이스 플레이트 및 상기 하부 금형을 정렬하는 단계와, 상기 베이스 플레이트를 상기 상부 금형의 하부면에 고정하는 단계 및 상기 가압 플레이트를 상기 베이스 플레이트에 고정하는 지지핀들, 상기 지지핀들 둘레을 따라 배치되어 상기 가압 플레이트의 이동에 따라 압축되는 제1 코일 스프링들 및 상기 베이스 플레이트에 고정되어 상기 가압 플레이트의 상하 이동을 가이드하는 가이드 핀들을 장착하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 개구들과 상기 제1 및 제2 정렬 핀홀들의 가공시, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형에 상기 가이드 부재를 조립하기 위한 제1 및 제2 가이드 부재 홀들을 각각 더 가공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 가이드 부재를 조립하는 단계는 상기 하부 금형에 상기 상부 금형의 이동을 가이드하는 가이드 포스트들을 고정하는 단계와, 상기 상부 금형의 위치 복원을 위해 상기 가이드 포스트들의 둘레를 따라 제2 코일 스프링을 장착하는 단계 및 상기 상부 금형에 상기 가이드 포스트들을 따라 이동하는 가이드 부시들을 고정할 수 있다.
본 발명에 따르면, 탭 IC 절단용 금형 제조 방법은 정렬 핀들을 제1 내지 제4 정렬 핀홀들에 삽입하여 상부 금형, 하부 금형, 베이스 플레이트 및 가압 플레이트를 정렬된 상태로 조립할 수 있다. 따라서, 상기 상부 금형, 하부 금형, 베이스 플레이트 및 가압 플레이트를 정렬할 수 있다.
상기 하부 금형의 상부면에 블록 형태의 보조 절단 부재를 장착하여 펀치를 수용하는 하부 금형의 개구를 한정한다. 상기 보조 절단 부재를 연삭 가공 및 표면 처리를 통해 형성할 수 있으므로, 상기 보조 절단 부재가 높은 표면 조도를 가질 수 있다. 그러므로, 상기 펀치 및 하부 금형과 보조 절단 부재를 이용하여 절단한 탭 IC의 절단면 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 표면 처리를 통해 상기 보조 절단 부재의 수명을 연장시킬 수 있다. 그리고, 상기 보조 절단 부재의 손상시 손상된 보조 절단 부재만을 선택적으로 교체할 수 있으므로, 상기 금형의 유지 보수 비용을 절감할 수 있다.
도 1 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 탭 IC 절단용 금형 제조 방법을 설명하기 위한 사시도들이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 절단용 금형 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 탭 IC 절단용 금형 제조 방법을 설명하기 위한 사시도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 사각 평판 형태를 갖는 상부 금형(110)과 하부 금형(120)을 적층한다. 고정 부재(미도시)로 상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120)을 고정하여 상기 상부 금형(110)과 하부 금형(120)의 적층 상태를 유지할 수 있다.
상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)의 중심 부위를 각각 관통하는 제1 개구(112) 및 제2 개구(122)를 가공한다. 상기 제1 개구(112) 및 상기 제2 개구(122)는 각각 사각 형태를 갖는다.
또한, 상기 제1 개구(112) 및 제2 개구(122) 각각의 양측에 배치되어 상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)을 각각 관통하는 제1 정렬 핀홀(114)들 및 제2 정렬 핀홀(124)들을 가공한다.
그리고, 상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)의 각 모서리 부위를 각각 관통하는 제1 가이드 부재홀(116)들 및 제2 가이드 부재 홀(126)들을 가공한다.
상기 제1 개구(112) 및 상기 제2 개구(122), 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 상기 제2 정렬 핀홀(124)들, 그리고 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(126)들은 각각 동시에 가공된다. 따라서, 상기 제1 개구(112) 및 상기 제2 개구(122)의 위치 정밀도 및 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 상기 제2 정렬 핀홀(114)들의 위치 정밀도, 그리고 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(126)들의 위치 정밀도를 각각 확보할 수 있다.
이후, 상기 상부 금형(110)과 하부 금형(120)을 분리한 후, 상기 상부 금형(110)에는 제1 고정핀 홀(118)들을 가공하고, 상기 하부 금형(120)에는 제1 가이드핀 홀(128)들을 가공한다. 상기 제1 고정핀 홀(118)들은 상기 제1 개구(112)와 인접하며, 상기 제1 가이드핀 홀(128)들은 상기 제2 개구(122)와 인접한다. 이때, 상기 제1 고정핀 홀(118)들과 상기 제1 가이드핀 홀(128)들은 서로 대응하는 위치에 가공되지 않는다.
다음으로, 상기 하부 금형(120)의 상부면에 홈(미도시)을 가공한 후 상기 홈에 보조 절단 부재(130)를 장착한다. 상기 보조 절단 부재(130)는 상기 제2 개구(122)의 전면과 반대되는 후면을 한정한다. 상기 전면은 상기 탭 IC가 공급되는 일측과 인접하고, 상기 후면은 상기 탭 IC가 배출되는 타측과 인접한다. 예를 들면, 상기 보조 절단 부재(130)는 블록 형태를 갖는다. 상기 보조 절단 부재(130)는 상기 제2 개구(122)의 크기를 더 작게 한정함으로써 상기 제2 개구(122)의 크기가 후술하는 펀치의 크기와 동일하게 한다.
상기 보조 절단 부재(130)는 상기 하부 금형(120)보다 얇은 두께를 가지며, 상기 하부 금형(120)의 제2 개구(122) 후단에 형성된 홈에 구비된다. 이때, 상기 보조 절단 부재(130)의 상부면은 상기 하부 금형(120)의 상부면과 동일한 높이를 갖는다. 상기 보조 절단 부재(130)는 착탈이 용이하도록 상기 하부 금형(120)과 나사 체결될 수 있다.
한편, 상기 보조 절단 부재(130)는 도 3 내지 도 5에 도시된 형태로 장착될 수도 있다.
구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 보조 절단 부재(130)는 제1 부재(132a)와 제2 부재(132b)를 포함한다. 상기 제1 부재(132a)는 상기 제2 개구(122) 중 상기 탭 IC가 공급되는 방향에 위치한 전면 전체 및 양 측면의 일부를 한정한다. 상기 제2 부재(132b)는 상기 제2 개구(122) 중 상기 전면과 반대되며 후면 전체 및 상기 양측면의 나머지 부분을 한정한다. 상기 제1 부재(132a)와 상기 제2 부재(132b)는 각각 '??'자 블록 형태를 갖는다. 따라서, 상기 보조 절단 부재(130)는 상기 제2 개구(122) 전체를 한정하며, 상기 제2 개구(122)의 크기를 더 작게 함으로써 상기 제2 개구(122)의 크기가 상기 펀치의 크기와 동일하게 한다.
도 4를 참조하면, 상기 보조 절단 부재(130)는 제1 부재(134a)와 제2 부재(134b)를 포함한다. 상기 제1 부재(134a)는 상기 제2 개구(122)의 상기 탭 IC가 공급되는 방향에 위치한 전면을 한정한다. 상기 제2 부재(134b)는 상기 전면과 반대되며 후면을 한정한다. 상기 제1 부재(134a)와 상기 제2 부재(134b)는 각각 블록 형상을 갖는다. 따라서, 상기 보조 절단 부재(130)는 상기 제2 개구(122)의 전후면을 한정하며, 상기 제2 개구(122)의 크기를 더 작게 함으로써 상기 제2 개구(122)의 크기가 상기 펀치의 크기와 동일하게 한다.
도 5를 참조하면, 상기 보조 절단 부재(130)는 제1 부재(136a), 제2 부재(136b), 제3 부재(136c) 및 제4 부재(136d)를 포함한다. 상기 제1 부재(136a)는 상기 제2 개구(122)의 상기 탭 IC가 공급되는 방향에 위치한 전면을 한정한다. 상기 제2 부재(136b)는 상기 제2 개구(122)의 상기 전면과 반대되는 후면을 한정한다. 상기 제3 부재(136c) 및 상기 제4 부재(136d)는 상기 제2 개구(122) 중 상기 전면과 후면 사이의 양측면을 각각 한정한다. 상기 제1 내지 제4 부재들(136a, 136b, 136c, 136d)은 각각 블록 형태를 갖는다. 상기 제1 내지 제4 부재들(136a, 136b, 136c, 136d)이 모여 상기 제2 개구(122) 전체를 한정하며, 상기 제2 개구(122)의 크기를 더 작게 함으로써 상기 제2 개구(122)의 크기가 상기 펀치의 크기와 동일하게 한다.
상기 보조 절단 부재(130)는 블록 형태를 가지므로 연삭 가공 방법으로 가공할 수 있다. 또한, 상기 보조 절단 부재(130)에 연마, 코팅 등 다양한 표면 처리가 가능하다. 따라서, 상기 보조 절단 부재(130)의 가공면 조도가 향상된다.
상기 제2 개구(122)를 한정하는 상기 보조 절단 부재(130)의 조도가 향상되므로, 상기 펀치와 상기 하부 금형(120) 및 상기 보조 절단 부재(130)의 전단력에 의해 절단되는 탭 IC의 절단면 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 보조 절단 부재(130)를 표면 처리함으로써 상기 보조 절단 부재(130)의 수명을 연장시킬 수 있다.
그리고, 상기 보조 절단 부재(130)에 치핑이 발생하거나 상기 보조 절단 부재(130)가 마모되더라도 상기 보조 절단 부재(130)가 착탈 가능하므로, 상기 보조 절단 부재(130)를 선택적으로 용이하게 교체할 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제1 개구(112)와 동일한 크기를 갖도록 육면체 형상의 펀치(140)를 가공한다. 상기 펀치(140)의 하단부(144)를 측면을 일정하게 절삭하여 단차를 형성한다. 따라서, 상기 펀치(140)의 하단부(144)의 크기가 상기 상단부(142)의 크기보다 크다.
상기 상단부(142)의 크기는 상기 제1 개구(112)의 크기와 실질적으로 동일하므로, 상기 상단부(142)는 상기 제1 개구(112)에 억지끼움 될 수 있다. 상기 하단부(144)의 크기는 상기 제2 개구(122)의 크기보다 작지만, 상기 제2 개구(122)가 상기 보조 절단 부재(130)에 의해 한정되므로, 상기 하단부(144)는 상기 하부 금형(120)과 일정한 공차를 가질 수 있다.
상기에서는 상기 제1 개구(112)와 상기 제2 개구(122)가 동일한 크기를 갖도록 가공되는 것으로 설명되었지만, 다른 예로, 상기 제2 개구(122)가 상기 제1 개구(112)보다 크도록 가공되고, 상기 펀치(140)의 하단부(144)가 상기 하부 금형(120)과 일정한 공차를 갖도록 상기 제2 개구(122)가 상기 보조 절단 부재(130)에 의해 한정될 수도 있다.
도 7을 참조하면, 고정판(150)을 이용하여 상기 펀치(140)를 상기 상부 금형(110)에 고정한다. 상기 펀치(140)는 상기 하부 금형(120)과의 전단력으로 탭 IC 필름을 절단한다.
예를 들면, 상기 펀치(140)의 상단부(142)를 상기 제1 개구(112)에 억지끼움한 다음, 체결 나사로 상기 고정판(150)과 상기 펀치(140) 및 상기 고정판(150)과 상기 상부 금형(110)을 각각 체결한다.
한편, 상기 펀치(140)는 상기 고정판(150) 없이 상기 상부 금형(110)에 체결 나사로 직접 체결될 수 있다. 이 때, 상기 상부 금형(110)은 상기 제1 개구(112)가 가공되지 않을 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 탭 IC의 절단시 상기 탭 IC를 고정하기 위해 각각 사각 형태를 갖는 베이스 플레이트(172)와 가압 플레이트(174)를 준비한다. 상기 베이스 플레이트(172)와 가압 플레이트(174)의 크기는 상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)의 크기보다 작을 수 있다.
구체적으로, 상기 베이스 플레이트(172)와 상기 가압 플레이트(174)를 고정한 상태에서 상기 베이스 플레이트(172)와 상기 가압 플레이트(174)의 중심 부위를 각각 관통하는 제3 개구(172a) 및 제4 개구(174a)를 동시에 가공한다. 상기 제3 개구(172a) 및 제4 개구(174a)는 각각 사각 형태를 가지며, 상기 펀치(140)가 충분히 통과할 수 있는 크기를 갖는다.
또한, 상기 제3 개구(172a)와 상기 제4 개구(174a)의 양측에 상기 베이스 플레이트(172)와 상기 가압 플레이트(174)를 관통하는 제3 정렬핀 홀(172b)들과 제4 정렬핀 홀(174b)들, 제2 지지핀 홀(172c)들과 제3 지지핀 홀(174c)들 및 제2 가이드핀 홀(172d)들과 제3 가이드핀 홀(174d)들을 동시에 가공한다.
상기 제3 개구(172a) 및 제4 개구(174a)는 상기 제1 개구(112) 또는 상기 제2 개구(122)의 위치를 기준으로 가공된다. 또한, 상기 제3 정렬핀 홀(172b)들 및 제4 정렬핀 홀(174b)들은 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 또는 제2 정렬 핀홀(124)들의 위치를 기준으로 가공된다.
상기 제2 지지핀 홀(172c)들과 제3 지지핀 홀(174c)들은 상기 제1 지지핀 홀(118)들의 위치를 기준으로 가공되며, 상기 제2 가이드핀 홀(172d)들과 제3 가이드핀 홀(174d)들은 상기 제1 가이드 핀 홀(128)들을 기준으로 가공된다.
도 9를 참조하면, 상기 상부 금형(110)의 제1 정렬 핀홀(114)들, 베이스 플레이트(172)의 제3 정렬 핀홀(172b)들 및 가압 플레이트(174)의 제4 정렬 핀홀(174b)들을 지나도록 정렬 핀(160)들을 각각 삽입한다.
상기 제1 정렬 핀홀(114)들, 상기 제3 정렬 핀홀(172b)들 및 상기 제4 정렬 핀홀(174b)들이 위치 정밀도를 가지므로, 상기 정렬 핀(160)들은 상기 상부 금형(110), 베이스 플레이트(172) 및 가압 플레이트(174)를 정렬한다.
상기 상부 금형(110), 베이스 플레이트(172) 및 가압 플레이트(174)가 정렬되므로, 상기 상부 금형(110)에 고정된 펀치(140)가 상기 제3 개구(172a) 및 제4 개구(174a)의 중앙에 위치할 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 베이스 플레이트(172)를 상기 상부 금형(110)의 하부면에 고정한다. 상기 상부 금형(110)과 상기 베이스 플레이트(172)는 나사 체결될 수 있다.
이후, 상기 가압 플레이트(174)는 지지핀(176)들에 의해 상기 베이스 플레이트(172)에 고정된다. 상기 지지핀(176)들의 하단은 상기 가압 플레이트(174)에 상기 제3 지지핀 홀(174c)들에 각각 삽입되어 고정된다. 상기 지지핀(176)의 상단은 상기 베이스 플레이트(172)의 제2 지지핀 홀(172c)들에 걸려 고정된다. 상기 지지핀(176)의 상단은 상기 베이스 플레이트(172)보다 낮게 이동하는 것이 제한되며, 상기 상부 금형(110)의 제1 지지핀 홀(118)들을 통해 상방으로 이동할 수 있다. 따라서, 상기 가압 플레이트(174)는 상기 지지핀(176)들과 같이 상하 이동할 수 있다.
상기 베이스 플레이트(172)와 상기 가압 플레이트(174) 사이의 지지핀(176)들의 둘레를 따라 각각 제1 코일 스프링(177)들이 구비된다. 상기 제1 코일 스프링(177)들은 상기 상부 금형(110)이 하강하여 상기 가압 플레이트(174)가 상기 하부 금형(120) 상의 탭 IC와 접촉하면서 압축된다. 상기 탭 IC가 절단되는 동안 상기 제1 코일 스프링(177)의 복원력에 의해 상기 가압 플레이트(174)가 상기 탭 IC를 가압하여 고정한다. 상기 탭 IC의 절단이 완료되어 상기 상부 금형(110)이 상승하면서 상기 압축된 제1 코일 스프링(177)들의 복원력으로 인해 상기 가압 플레이트(174)가 하강하여 원래 위치에 위치할 수 있다.
또한, 가이드 핀(178)들은 상단이 상기 베이스 플레이트(172)의 제2 가이드 핀홀(172d)들에 각각 고정되고 하단은 상기 가압 플레이트(174)의 제3 가이드 핀홀(174d)들에 각각 삽입된다. 상기 상부 금형(110)이 하강하면 상기 가이드 핀(178)들의 하단은 상기 하부 금형(120)의 제1 가이드 핀홀(128)에 삽입된다. 상기 가이드 핀(178)들은 상기 가압 플레이트(174)의 상하 이동을 가이드한다.
상기와 같이 상기 상부 금형(110)에 상기 베이스 플레이트(172), 상기 가압 플레이트(174), 상기 지지핀(176), 상기 제1 코일 스프링(177) 및 상기 가이드 핀(178)을 장착함으로써 고정 부재(170)의 장착이 완료된다. 상기 고정 부재(170)는 상기 탭 IC가 절단되는 동안 상기 탭 IC를 상기 하부 금형(120)에 고정한다.
도 11을 참조하면, 상기 정렬 핀(160)들이 상기 상부 금형(110)의 제1 정렬 핀홀(114)들, 베이스 플레이트(172)의 제3 정렬 핀홀(172b)들 및 가압 플레이트(174)의 제4 정렬 핀홀(174b)들에 각각 삽입된 상태에서 상기 정렬 핀(160)들의 하단을 상기 하부 금형(120)의 제2 정렬 핀홀(124)들에 각각 삽입한다. 상기 제1 정렬 핀홀(114)들, 상기 제2 정렬 핀홀(114)들, 상기 제3 정렬 핀홀(172b)들 및 상기 제4 정렬 핀홀(174b)들이 위치 정밀도를 가지므로, 상기 정렬 핀(160)들은 상기 상부 금형(110), 상기 하부 금형(120), 상기 베이스 플레이트(172) 및 상기 가압 플레이트(174)를 정렬한다.
상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120)이 정렬되므로, 상기 상부 금형(110)에 고정된 펀치(140)의 상기 하단부(144)가 상기 보조 절단 부재(130)에 의해 한정되는 제2 개구(122)의 중앙에 위치할 수 있다. 즉, 상기 펀치(140)는 상기 하부 금형(120)과 일정한 공차를 가질 수 있다.
또한, 상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120)이 정렬되므로, 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(126)들의 위치가 정렬될 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 상부 금형(110)이 상기 하부 금형(120)을 향해 이동하도록 가이드하는 가이드 부재(180)를 정렬된 상기 상부 금형(110) 및 하부 금형(120)에 조립한다.
구체적으로, 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(126)들을 지나도록 가이드 포스트(182)들을 각각 삽입한다. 상기 가이드 포스트(182)들의 하단은 상기 제2 가이드 부재홀(126)들에 고정된다.
다음으로, 가이드 부시(186)들을 상기 가이드 포스트(182)들에 삽입하여 상기 제1 가이드 부재홀(116)들을 고정한다. 상기 가이드 부시(186)들은 상기 가이드 포스트(182)들을 기준으로 상기 제1 가이드 부재홀(116)에 고정되므로, 상기 가이드 부시(186)들은 상기 상부 금형(110)과 수직할 수 있다. 따라서, 상기 상부 금형(110)은 상기 하부 금형(120)과 정렬된 상태를 유지하면서 상하 이동할 수 있다.
한편, 상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120) 사이의 상기 가이드 포스트(182)들 둘레를 따라 각각 제2 코일 스프링(184)들이 구비된다. 상기 제2 코일 스프링(184)들은 상기 상부 금형(110)이 하강하여 상기 탭 IC를 절단할 때 압축된다. 상기 탭 IC의 절단이 완료되면 상기 압축된 제2 코일 스프링(184)들의 복원력으로 인해 상기 상부 금형(110)이 상방으로 상승하여 원래 위치에 위치할 수 있다.
이후, 상기 정렬 핀(160)들을 상기 상부 금형(110), 상기 하부 금형(120), 상기 베이스 플레이트(172) 및 가압 플레이트(174)로부터 제거하여 탭 IC 절단용 금형(100)을 완성한다.
한편, 상기 정렬 핀(160)들은 상기 상부 금형(110), 상기 하부 금형(120), 상기 베이스 플레이트(172) 및 가압 플레이트(174)로부터 제거되지 않을 수도 있다.
상기 탭 IC 절단용 금형 제조 방법에 따르면 상기 정렬 핀(180)들을 이용하여 상기 상부 금형(110), 상기 하부 금형(120), 상기 베이스 플레이트(172) 및 가압 플레이트(174)를 정렬된 상태로 조립할 수 있다. 또한, 상기 펀치(140)가 상기 하부 금형(120)과 일정한 공차를 유지할 수 있으므로, 상기 절단된 탭 IC에서 버(burr)의 늘어짐이나 금속 이물질이 발생하는 등 상기 탭 IC의 불량을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 하부 금형(120)의 상부면에 연삭 가공 및 표면 처리를 통해 향상된 조도를 갖는 보조 절단 부재(130)를 장착할 수 있다. 따라서, 상기 펀치(140)와 상기 하부 금형(120) 및 상기 보조 절단 부재(130)의 전단력에 의해 절단되는 상기 탭 IC의 절단면 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 보조 절단 부재(130)를 표면 처리함으로써 상기 보조 절단 부재(130)의 수명을 연장시킬 수 있다.
그리고, 상기 보조 절단 부재(130)가 착탈 가능하므로, 손상된 보조 절단 부재(130) 만을 선택적으로 교체할 수 있다. 따라서, 상기 금형(100)의 유지 보수 비용을 줄일 수 있다.
상술한 바와 같이, 탭 IC 절단용 금형 제조 방법은 제1 개구 및 제2 개구, 제1 내지 제4 정렬 핀홀들을 일정한 위치에 가공하므로 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구의 위치 정밀도 및 상기 제1 내지 제4 정렬 핀홀들의 위치 정밀도를 확보할 수 있다.
또한, 정렬 핀들을 상기 제1 내지 제4 정렬 핀홀들에 삽입하여 상부 금형, 하부 금형, 베이스 플레이트 및 가압 플레이트를 정렬된 상태로 조립할 수 있다. 따라서, 상기 상부 금형, 하부 금형, 베이스 플레이트 및 가압 플레이트를 정렬할 수 있으므로, 상기 펀치가 상기 하부 금형과 균일한 공차를 확보할 수 있다.
상기 하부 금형의 상부면에 블록 형태의 보조 절단 부재를 장착하여 펀치를 수용하는 하부 금형의 개구를 한정한다. 상기 보조 절단 부재를 연삭 가공 및 표면 처리를 통해 형성할 수 있으므로, 상기 보조 절단 부재가 높은 표면 조도를 가질 수 있다. 그러므로, 상기 펀치 및 하부 금형과 보조 절단 부재를 이용하여 절단한 탭 IC의 절단면 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 표면 처리를 통해 상기 보조 절단 부재의 수명을 연장시킬 수 있다. 그리고, 상기 보조 절단 부재의 손상시 손상된 보조 절단 부재만을 선택적으로 교체할 수 있으므로, 상기 금형의 유지 보수 비용을 절감할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 금형 110 : 상부 금형
120 : 하부 금형 130 : 보조 절단 부재
140 : 펀치 150 : 고정판
160 : 정렬 핀 170 : 고정 부재
180 : 가이드 부재

Claims (5)

  1. 상부 금형과 하부 금형을 적층하는 단계;
    상기 상부 금형 및 상기 하부 금형의 중심을 각각 관통하는 제1 및 제2 개구들과, 상기 제1 및 제2 개구들 각각의 양측에 배치되어 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 각각 관통하는 제1 및 제2 정렬 핀홀들을 가공하는 단계;
    상기 하부 금형의 상면에 상기 제2 개구의 크기를 한정하는 보조 절단 부재를 장착하는 단계;
    상기 상부 금형에 상기 하부 금형 및 상기 보조 절단 부재와의 전단력으로 탭 IC를 절단하기 위한 펀치를 고정하는 단계;
    상기 제1 및 제2 정렬 핀홀들에 정렬 핀들을 삽입하여 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 정렬하는 단계; 및
    정렬된 상기 상부 금형 및 하부 금형에 상기 상부 금형이 상기 하부 금형을 향해 이동하도록 가이드하는 가이드 부재를 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 절단용 금형 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 정렬하기 전에 상기 상부 금형에 상기 탭 IC의 절단시 상기 탭 IC를 고정하기 위한 고정 부재를 조립하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 절단용 금형 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 고정 부재를 조립하는 단계는,
    제3 정렬 핀홀들 및 상기 펀치를 통과시키기 위한 제3 개구를 갖는 베이스 플레이트 및 제4 정렬 핀홀들 및 상기 펀치를 통과시키기 위한 제4 개구를 갖는 가압 플레이트를 준비하는 단계;
    상기 상부 금형의 제1 정렬 핀홀들, 베이스 플레이트의 제3 정렬 핀홀들 및 가압 플레이트의 제4 정렬 핀홀들에 정렬 핀들을 삽입하여 상기 상부 금형, 상기 베이스 플레이트 및 상기 하부 금형을 정렬하는 단계;
    상기 베이스 플레이트를 상기 상부 금형의 하부면에 고정하는 단계; 및
    상기 가압 플레이트를 상기 베이스 플레이트에 고정하는 지지핀들, 상기 지지핀들 둘레을 따라 배치되어 상기 가압 플레이트의 이동에 따라 압축되는 제1 코일 스프링들 및 상기 베이스 플레이트에 고정되어 상기 가압 플레이트의 상하 이동을 가이드하는 가이드 핀들을 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 절단용 금형 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 개구들과 상기 제1 및 제2 정렬 핀홀들의 가공시, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형에 상기 가이드 부재를 조립하기 위한 제1 및 제2 가이드 부재 홀들을 각각 더 가공하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 절단용 금형 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 가이드 부재를 조립하는 단계는,
    상기 하부 금형에 상기 상부 금형의 이동을 가이드하는 가이드 포스트들을 고정하는 단계;
    상기 상부 금형의 위치 복원을 위해 상기 가이드 포스트들의 둘레를 따라 제2 코일 스프링을 장착하는 단계; 및
    상기 상부 금형에 상기 가이드 포스트들을 따라 이동하는 가이드 부시들을 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 절단용 금형 제조 방법.
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