JP4271241B2 - マイクロボール搭載装置 - Google Patents

マイクロボール搭載装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4271241B2
JP4271241B2 JP2007025596A JP2007025596A JP4271241B2 JP 4271241 B2 JP4271241 B2 JP 4271241B2 JP 2007025596 A JP2007025596 A JP 2007025596A JP 2007025596 A JP2007025596 A JP 2007025596A JP 4271241 B2 JP4271241 B2 JP 4271241B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mask
mounting
magnet
transfer mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007025596A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008192818A (ja
Inventor
健吾 青屋
Original Assignee
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 filed Critical 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
Priority to JP2007025596A priority Critical patent/JP4271241B2/ja
Priority to US12/025,400 priority patent/US8434664B2/en
Priority to PCT/US2008/053043 priority patent/WO2008097964A1/en
Publication of JP2008192818A publication Critical patent/JP2008192818A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4271241B2 publication Critical patent/JP4271241B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
    • H01L2224/11003—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for holding or transferring the bump preform
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
    • H01L2224/11005—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for aligning the bump connector, e.g. marks, spacers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
    • H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
    • H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0292—Using vibration, e.g. during soldering or screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0557—Non-printed masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/104—Using magnetic force, e.g. to align particles or for a temporary connection during processing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、ＢＧＡやＣＳＰパッケージ等の表面実装型の半導体装置にマイクロボールを搭載するためのマイクロボールマウンタに関し、特に、振込みマスクを用いてマイクロボールを基板の端子領域上に搭載する方法に関する。
携帯電話、携帯型コンピュータ、その他の小型電子機器の普及に伴い、これらに搭載する半導体装置の小型化・薄型化の要求が高まっている。こうした要求に応えるべくＢＧＡパッケージやＣＳＰパッケージが開発され、実用化されている。
ＢＧＡまたはＣＳＰパッケージは、表面実装用の半導体装置であり、パッケージの基板の一面には、外部接続端子用のマイクロボールが搭載され、そこに接続されている。このようなマイクロボールを搭載する方法には、吸着ヘッドを利用した方法と、振込みマスクを利用した方法がある。
前者の方法は、図９（ａ）に示すように、半導体チップ１を樹脂２でモールドした基板３をステージ上に載置する。基板３の端子領域（電極ランド）４には、フラックスまたははんだペーストが形成されている。吸着ヘッド５には、マイクロボール（はんだボール）６を真空吸着するための吸着孔７が形成され、マイクロボール６を吸着した状態で吸着ヘッド５を基板３へ向けて移動させ、吸着ヘッド５でマイクロボール６を加圧し、マイクロボール６を端子領域４に搭載する。このようなマイクロボールの搭載方法は、例えば特許文献１や特許文献２に開示されている。
後者の方法は、図９（ｂ）に示すように、基板３に対向するように振込みマスク１０を配置させる。振込みマスク１０には、基板３の端子領域４のパターンと同一パターンの貫通孔１１が形成されている。振込みマスク１０上に供給されたマイクロボール６が貫通孔１１内に落とし込まれ、端子領域４上に搭載される。その後、リフローによりマイクロボール６と端子領域４とを金属間接合し、ＢＧＡまたはＣＳＰパッケージの外部接続用のバンプ電極が形成される。このようなマイクロボールの搭載方法は、例えば特許文献３に開示されている。
特開２００１−３３２８９９号 特開平８−３３５７７１号 特開２００４−３２７５３６号
従来の振込みマスクによるマイクロボール搭載装置には、次のような課題がある。図１０（ａ）に示すように、基板３は、樹脂２をバックアッププレート２０に載置され、振込みマスク１０は、その端部１０ａを図示しない固定台に固定され、振込みマスク１０と基板３とが対向してに配置されている。また、バックアッププレート２０の下部には、マグネット２２が設けられ、マグネット２２の磁力により金属マスクを含む振込みマスク１０がバックアッププレート２０側に引き付けられ、振込みマスク１０が基板３に密着されている。この状態でマイクロボール６が貫通孔１１を介して端子領域４上に落とし込まれる。
マイクロボール６の搭載後、図１０（ｂ）に示すように、バックアッププレート２０およびマグネット２２が下降され、振込みマスク１０から基板３が離型される。このとき、マグネット２２の磁力の作用により、端部１０ａを固定された振込みマスク１０の中央部１０ｂが下方に凹状に撓んでしまい、振込みマスク１０の離型がその中央部ほど遅れてしまう。振込みマスク１０に撓みが生じると、振込みマスク１０の貫通孔１１１の垂直方向の位置がずれるため、基板上に搭載されたマイクロボール６の位置が貫通孔１１によりずらされてしまうという課題がある。
また、振込みマスク１０は、図１１（ａ）に示すように、金属マスク３０とその下層に形成された樹脂層３２を含み、金属マスク３０には、マイクロボール６の径よりも幾分大きな貫通孔１１が形成され、樹脂層３２には、貫通孔１１の径よりも大きな開口３４が形成されている。マイクロボール６が基板３の端子領域４上に搭載された後、基板３が振込みマスク１０から離型されるとき、上記したように、振込みマスク１０が撓んだり、貫通孔１１の精度が悪いと、図１１（ｂ）に示すように、マイクロボール６が貫通孔１１の側面に接触してそこに留まり、マイクロボール６が端子領域４上にうまく落とし込まれないという課題がある。
このようなマイクロボールの位置ずれや搭載不良は、半導体装置の不良、欠陥の原因となり、その結果、歩留まりが低下し、製造コストが上昇してしまう。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、基板の端子領域上に導電性ボールをより正確にかつ確実に搭載することができる導電性ボールの搭載装置およびその搭載方法を提供することを目的とする。
さらに本発明の他の目的は、ＢＧＡやＣＳＰ等の表面実装型の半導体装置の歩留りを向上させ、製造コストを低減することができる導電性ボールの搭載装置およびその搭載方法を提供することである。
本発明に係る導電性ボールの搭載装置は、基板の一面に形成された複数の端子領域に導電性ボールを搭載するものであって、基板の一面が開放されるように基板を載置する載置部材と、金属製の部材を含み、当該金属製の部材に前記基板の複数の端子領域と対応する複数の貫通孔が形成されたマスクと、マスクが基板の一面と対向するようにマスクの端部を固定する固定手段と、前記載置部材の基板を載置する側と反対側に設けられ、マスクを磁力により載置部材側に引き付けるものであり、かつ基板の中央部におけるマスクの引き付け力を基板の周縁部におけるマスクの引き付け力よりも小さくした引き付け手段を含む。
好ましくは引き付け手段は、基板の周縁部に対応する第１のマグネット部と、基板の中央部に対応する第２のマグネット部とを有し、第２のマグネット部の磁力は第１のマグネット部の磁力よりも小さい。第１および第２のマグネット部は、例えば磁力の異なる永久磁石を用いることができる。
また引き付け手段は、基板の周縁部におけるマスクまでの距離が基板の中央部におけるマスクまでの距離よりも小さくなるように厚さが可変された磁石を有するものでもよい。さらに引き付け手段は、基板の周縁部の厚さが基板の中央部の厚さよりも小さくなるように構成された載置部材と、載置部材に近接して設けられた磁石とを有するようにしてもよい。
さらに本発明に係る導電性ボールの製造装置は、基板の一面に形成された複数の端子領域に導電性ボールを搭載するものであって、基板の一面が開放されるように基板を載置する載置部材と、前記基板の複数の端子領域と対応する複数の貫通孔が形成されたマスクと、マスクが基板の一面と対向するようにマスクの端部を固定する固定手段と、前記載置部材が前記マスクから離間しまたは接近するように前記載置部材を移動させる移動手段と、マスクの貫通孔を介して導電性ボールが端子領域に搭載された後、前記マスクを振動させる振動手段とを有する。
好ましくは振動手段は、少なくとも１回の衝撃をマスクの水平方向に与えるものであってもよい。また、振動手段は、基板の端子領域がマスクから一定距離だけ離れたとき、マスクへ振動を与えることが望ましい。
本発明に係る導電性ボールの搭載方法は、基板の一面に形成された複数の端子領域への導電性ボールを搭載する方法であって、基板の複数の端子領域に対応する複数の貫通孔が形成されたマスクに対向するように基板を配置させ、複数の貫通孔から導電性ボールを基板上に落とし込み、導電性ボールを対応する端子領域上に搭載し、基板がマスクから一定距離だけ離間されたとき、マスクを振動させる工程を有する。
本発明によれば、マスクから基板を離型させる際に、基板の中央部におけるマスクの引き付け力を、基板の周縁部におけるマスクの引き付け力よりも小さくするようにしたので、マスクの中央部の撓みが抑制され、基板に搭載された導電性ボールがマスクによって位置ずれを起こすことが防止される。さらに、マスクから基板を離型させる際に、マスクに振動を与えることで、マスクの貫通孔内に留まっている導電性ボールを基板の端子領域上に落とし込ませることができる。これにより、半導体装置の歩留まりが改善され、製造コストを低減することができる。
以下、本発明の最良の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施例に係る半導体装置の好ましい製造工程の概略フローである。本実施例では、表面実装用の半導体装置としてＢＧＡパッケージを例にする。先ず、基板上に複数の半導体チップを実装し（ステップＳ１０１）、実装された半導体チップを樹脂でモールドする（ステップＳ１０２）。次に、基板の端子領域（電極ランド）にマイクロボールを搭載し（ステップＳ１０３）、リフローによりマイクロボールと端子領域とを金属接合させ（ステップＳ１０４）、半導体チップ毎に基板を切断するシンギュレーションが行われる（ステップＳ１０５）。
図２（ａ）は、半導体チップを実装した基板の平面図、図２（ｂ）は基板上に実装された１つの半導体チップの断面を示す図である。基板１００は、その構成が特に限定されるものではないが、絶縁層と配線層を積層した多層配線基板やフィルム基板を用いることができる。基板１００の外形は、例えば、長手方向が約２３０ｍｍ、短手方向が約６２ｍｍである。基板１００の表面上には、半導体チップ１０２が２次元アレイ状に実装される。例えば、５×５の半導体チップを１つのブロック１０４Ａとし、このようなブロック１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄを基板１００の長手方向に配列している。
一つの半導体チップ１０２は、図２（ｂ）に示すようにダイアタッチ等の接着剤を介して基板１００上に固定され、半導体チップ１０２の表面に形成された電極は、ボンディングワイヤ１０６により基板１００上の配線パターンに接続される。あるいは、半導体チップ１０２は、その表面に形成されたバンプ電極をフェイスダウンし基板の配線パターンに接続するフリップチップ実装であってもよい。基板１００の表面に形成された配線パターンは、内部配線を介して基板１００の裏面にアレイ状に形成された複数の端子領域（図中、黒で示された部分）１０８にそれぞれ電気的に接続される。端子領域１０８は、後述するように、ＢＧＡパッケージの外部接続端子用のマイクロボールを接続する領域を提供し、例えば、１つのＢＧＡパッケージ当り数十ないし数百個のマイクロボールを接続することができる。
また、基板１００上の個々の半導体チップ１０２は、樹脂１１０によりモールドされる。本実施例では、５×５の半導体チップから成る１つのブロックを一括してモールドする。但し、半導体チップ１０２の各々を個別にモールドしてもよい。例えば、基板１００の表面からの樹脂１１０の高さは、約４５０ミクロンであり、基板１００の厚さは、約２４０ミクロンである。
次に、マイクロボール搭載装置について説明する。図３は、マイクロボール搭載装置の断面構造を模式的に示す図であり、ここでは、説明を分かり易くするため１つの半導体チップを搭載した基板とそれに対応する振込みマスクを例示している。従って、図示するマイクロボール搭載装置と、必ずしも実際のものと同一のスケールではない。
マイクロボール搭載装置２００は、基板１００の複数の端子領域１０８のパターンと同一パターンを有する複数の貫通孔が形成された振込みマスク２１０と、ステンレス等の金属から構成され、基板１００のモールド樹脂面を載置するバックアッププレート２２０と、バックアッププレート２２０の周囲に配置され、振込みマスク２１０の端部２１０ａを真空吸着等により固定する固定ブロック２３０と、バックアッププレート２３０の下部に配され、振込みマスク２１０を磁力により引き付けるマグネット部２４０と、バックアッププレート２３０およびマグネット部２４０を鉛直方向に移動させる駆動装置２５０と、固定ブロック２３０に固定された振込みマスク２１０の端部２１０ａに振動を与える振動装置２６０とを備えている。
図４は、振込みマスクの平面図を示すとともに、１つの半導体チップに対応するマスクの領域を拡大して示している。振込みマスク２１０は、基板１００のブロック１０４Ａ〜１０４Ｄに対応する領域に貫通孔２１６が形成されている。振込みマスク２１０は、図３に示すように、２層のマスクを整列させたものであり、１層目マスク２１２は、ステンレス等の金属から構成され、この金属マスクに貫通孔２１６が形成されている。２層目マスク２１４は、アクリル、エポキシ樹脂などの樹脂層からなり、そこには、１つの半導体チップの基板に形成された端子領域に対応する矩形状の開口２１８が形成されている。図４を例にすれば、１つの半導体チップの基板に形成された端子領域（５×５）に対応して、１層目マスク２１２には、５×５の貫通孔２１６が形成され、２層目マスク２１４には、５×５の貫通孔２１６の領域を含む矩形状の開口２１８が形成されている。
振込みマスク２１０は、その外周を成す端部２１０ａが固定ブロック２３０によって固定され、振込みマスク２１０の中央部は端部２１０ａを支点に鉛直方向に撓むことができる。振込みマスク２１０の中央部は、後述するように、マイクロボールを搭載するとき、マグネット部２４０の磁力によりバックアッププレーと２２０側に引き付けられ、振込みマスク２１０が基板１００のマイクロボール搭載面に密着される。
本実施例では、マグネット部２４０が相対的に磁力の異なる２つの永久磁石を含んでいる。図５（ａ）は、振込みマスク、基板、およびマグネット部の平面的なサイズを垂直方向に投影した図、図５（ｂ）は、それらのサイズを側部から模式的に表した図である。同図において、Ｐ１は、振込みマスク２１０のエッジ（外縁）を示し、Ｐ２は、固定ブロック２３０が固定する振込みマスク２１０の端部２１０ａの境界を示し、Ｐ３は、基板１００のエッジおよびマグネット部２４０のエッジを示し、Ｐ４は、マグネット部２４０の中央の相対的に磁力が弱い領域の境界を示している。
振込みマスク２１０は、エッジＰ１から境界Ｐ２に示す端部２１０ａを固定ブロック２３０により固定される。基板１００がバックアッププレート２２０に載置されたとき、基板１００は、振込みマスク２１０の中心線Ｃに関し線対称となるように配置される。マグネット部２４０は、基板１００とほぼ同一の平面サイズであるが、基板１００の周縁領域１００ａに対応して相対的に磁力が強いマグネット領域２４２と、基板１００の周縁領域１００ａの内側の内部領域１００ｂに対応して相対的に磁力が弱いマグネット領域２４４とを有している。
次に、マイクロボール搭載装置の動作について説明する。初めに、図６に示すように、駆動装置２５０によってバックアッププレート２２０およびマグネット部２４０が所定位置まで降下され、基板１００のマイクロボール搭載面（端子領域１０８が形成された面）が上方を向くようにモールド樹脂面がバックアッププレート２２０上に載置される。他方、振込みマスク２１０の端部２１０ａが固定ブロック２３０によって固定される。
次に、駆動装置２５０は、バックアッププレート２２０およびマグネット部２４０を一定の位置まで上昇させる。例えば、基板のマイクロボール搭載面が振込みマスク２１０の２層目マスク２１４に接触する位置までバックアッププレート２２０が上昇される。これにより、振込みマスク２１０は、マグネット部２４０の磁力によりバックアッププレート側に引き付けられ、振込みマスク２１０が基板のマイクロボール搭載面を押圧する。基板１００に反りがある場合には、振込みマスク２１０による押圧により基板の反りが矯正される。
次に、図３に示すように、振込みマスク２１０の表面にマイクロボール２７０が供給される。マイクロボール２７０は、例えば、銅等の金属や樹脂からなるコアの表面にはんだ層が形成された金属ボールであり、その径は、３００ミクロン、１８０ミクロン、あるいは、ファインピッチに対応するもので、約１００ミクロンである。貫通孔２１６の径は、マイクロボール２７０の径よりも１０ないし２０ミクロン程度大きい。ここで、振込みマスク２１０の厚さはマイクロボール２７０の約１．１倍程度が好ましく、また、振込みマスク２１０の樹脂層２１４の厚さは、マイクロボールの横ずれを防止する観点から、マイクロボール２７０の約１／３程度が好ましい。例えば、マイクロボール２７０の径を１８０ミクロンとすると、金属マスク２１２の厚さが１４０ミクロン程度であり、樹脂層１４０の厚さが６０ミクロンであり、振込みマスク２１０の厚さは２００ミクロン程度である。
供給されたマイクロボール２７０は、貫通孔２１６内に落とし込まれ、マイクロボール２７０は、基板１００の端子領域１０８上に搭載される。端子領域１０８には、好ましくは、フラックスまたははんだペーストが形成され、マイクロボール２７０を吸着する。
マイクロボール２７０の搭載が完了すると、駆動装置２５０は、バックアッププレート２２０およびマグネット部２４０を下降させる。下降直後、振込みマスク２１０には、マグネット部２４０による磁力が作用するが、マグネット部２４０の中央部のマグネット領域２４４の磁力は、その周縁部のマグネット領域２４２の磁力よりも小さいため、振込みマスク２１０の中央部へ作用する磁力が周縁部に比べて緩和され、振込みマスク２１０の中央部の撓みが抑制される。これにより、振込みマスク２１０の貫通孔２１６によるマイクロボール２７０への干渉が防止され、マイクロボールに位置ずれを生じさせない。
さらに、本実施例では、マイクロボールの搭載をより確実に行うため、駆動装置２５０は、バックアッププレート２２０を一定距離だけ下降させた時点でバックアッププレートを停止させ、この状態で、振動装置２６０により振込みマスク２１０に対して振動を与える。振動は、好ましくは水平方向の振動であり、また振動は、少なくとも１回の衝撃であってもよい。振動を与える方法は、公知の手段を用いることができ、例えば、モータによりカムを回転させ、カム面と振込みマスクの側面を摺動させることにより振込みマスクに水平方向の振動または衝撃を与えることができる。
振込みマスクから基板を離型する際に、振込みマスク２１０に撓みが依然として残っているとき、あるいは貫通孔２１６の精度が良くないとき、図７（ａ）に示すように、振込みマスク２１０の貫通孔２１６内にマイクロボール２７０が接触しそこに留まることがある。本実施例では、振込みマスク２１０に振動を与えることで、貫通孔２１６内に留まっているマイクロボール２７０を、図７（ｂ）に示すように、貫通孔２１６から離脱させ、端子領域１０８上へ振り落とすことができる。
バックアッププレート２２０を停止させる位置は、好ましくは、振込みマスク２１０の厚さ程度である。振込みマスク２１０と基板のマイクロボール搭載面との間隔が大きくなり過ぎると、貫通孔２１６から落下されたマイクロボールが正確に端子領域１０８上に搭載されない可能性が生じるためである。さらに、振動により振込みマスク２１０を水平方向へ移動させる距離は、例えば、マイクロボールの径の１／２以下である。移動距離が大きくなりすぎると、やはりマイクロボール２７０が端子領域１０８上に正確に搭載されなくなるためである。
以上の工程を経て、マイクロボールを搭載した基板が搭載装置から取り外され、次いで、リフロー工程に移され、そこでマイクロボール表面に形成されたはんだ層と端子領域１０６との金属間接合が行われる。そして、基板は、ブレードにより個々の半導体チップに切り落とされ、マイクロボール２７０を搭載したＢＧＡパッケージが得られる。
このように、本実施例によれば、振込みマスクに作用する磁力を周縁部よりも中央部で弱くすることにより、振込みマスクから基板を離型させるときの振込みマスクの撓みを抑制し、振込みマスクの干渉によるマイクロボールの位置ずれを防止することができる。さらに、振込みマスクに振動を与えることで、貫通孔内に留まっているマイクロボールをより確実にかつ正確に基板の端子領域上に搭載させることができる。
次に、本実施例のマグネット部の変形例について説明する。上記実施例では、振込みマスクへの引き付け力を可変させるために磁力の異なる２つの永久磁石を用いたが、これ以外にも、例えば、１つの永久磁石を用いてその引き付け力を可変するようにしてもよい。図８(ａ)に示すように、マグネット領域３０２から基板１００の周縁領域１００ａに対応する振込みマスク２１０までの距離Ｄ１を、マグネット領域３０４から基板１００の内部領域１００ｂに対応する振込みマスク２１０までの距離Ｄ２よりも小さくなるように永久磁石３００の厚さを変えることができる。これにより、振込みマスク２１０への磁力による引き付けを、周縁部で大きくし、中央部で小さくすることができる。
また、図８（ｂ）に示すように、永久磁石３１０と振込みマスク２１０との間に位置するバックアッププレート２２２の厚さを、基板１００の周縁領域１００ａに対応する領域２２４を基板の内部領域１００ｂに対応する領域よりも薄くするようにしてもよい。これにより、永久磁石３１０による振込みマスク２１０の磁力による引き付け力を、周縁部で強くし、中央部で小さくすることができる。
本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
マグネット部２４０の磁力による引き付け力が異なる中央部および周縁部は、振込みマスクの大きさ、形状、および剛性等に応じて適宜変更することができ、さらには、基板の大きさ、形状、端子領域の配列等に応じて適宜変更することができる。本発明において、重要なことは、振込みマスクへの引き付け力が周縁部よりも中央部で相対的に小さくなっていることである。
また上記実施例では、ＢＧＡパッケージを例にしたが、本発明は、ＣＳＰパッケージやその他の表面実装型の半導体装置についても適用することができる。また、上記実施例では、振込みマスクが金属層とレジストの２層構造からなる例を示したが、振込みマスクは、単層構造であってもよいし、さらには３層以上の積層構造であってもよい。
本発明に係る導電性ボールの搭載装置は、表面実装型の半導体装置を製造する半導体製造装置において利用される。
本発明の実施例に係る半導体装置の製造工程を示す概略フローである。 図２（ａ）は半導体チップが実装された基板を例示する平面図、図２（ｂ）は基板上の１つの半導体チップを樹脂でモールドしたときの断面図である。 本発明の実施例に係るマイクロボール搭載装置の概略構成を示す模式的な断面図である。 振込みマスクの平面図である。 図５（ａ）は、振込みマスク、基板、およびマグネット部の平面的なサイズを垂直方向に投影した図、図５（ｂ）は、それらのサイズを側面から模式的に表した図である。 マイクロボール搭載装置に基板を載置するときの状態を示す模式的な断面図である。 図７(ａ)は、振込みマスクに振動を与える状態を示し、図７（ｂ）は振動によりマイクロボールが振り落とされた状態を示す図である。 本実施例のマグネット部の変形例を示す図である。 従来のマイクロボールの搭載方法を示す、図９(ａ)は、吸着ヘッドによる搭載方法、図９（ｂ）は、振込みマスクによる搭載方法を示す図である。 従来の振込みマスクによる課題を説明する図である。 従来の振込みマスクによる課題を説明する図である。
符号の説明
１００：基板
１０２：半導体チップ
１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄ：ブロック
１０６：ボンディングワイヤ
１０８：端子領域
１１０：モールド樹脂
２００：マイクロボール搭載装置
２１０：振込みマスク
２１２：１層目マスク
２１４：２層目マスク
２１６：貫通孔
２１８：開口
２２０：バックアッププレート
２３０：固定ブロック
２４０：マグネット部
２４２、２４４：マグネット領域
２５０：駆動装置
２６０：振動装置
２７０：マイクロボール
３００、３１０：永久磁石
３０２、３０４：マグネット領域

Claims (9)

  1. 基板の一面に形成された複数の端子領域に導電性ボールを搭載する搭載装置であって、
    基板の一面が開放されるように基板を載置する載置部材と、
    金属製の部材を含み、当該金属製の部材に前記基板の複数の端子領域と対応する複数の貫通孔が形成されたマスクと、
    マスクが基板の一面と対向するようにマスクの端部を固定する固定手段と、
    前記載置部材の基板を載置する側と反対側に設けられ、マスクを磁力により載置部材側に引き付けるものであり、かつ基板の中央部におけるマスクの引き付け力を基板の周縁部におけるマスクの引き付け力よりも小さくした引き付け手段を含む、
    搭載装置。
  2. 前記引き付け手段は、前記基板の周縁部に対応する第１のマグネット部と、前記基板の中央部に対応する第２のマグネット部とを有し、第２のマグネット部の磁力は第１のマグネット部の磁力よりも小さい、請求項１に記載の搭載装置。
  3. 前記引き付け手段は、前記基板の周縁部におけるマスクまでの距離が前記基板の中央部におけるマスクまでの距離よりも小さくなるように厚さが可変された磁石を有する、請求項１に記載の搭載装置。
  4. 前記引き付け手段は、前記基板の周縁部の厚さが基板の中央部の厚さよりも小さくなるように構成された載置部材と、載置部材に近接して設けられた磁石とを有する、請求項１に記載の搭載装置。
  5. 前記搭載装置は、前記載置部材が前記マスクから離間しまたは接近するように前記載置部材を移動させる移動手段を含む、請求項１ないし４いずれか１つに記載の搭載装置。
  6. マスクの貫通孔を介して導電性ボールが端子領域に搭載された後、前記マスクを振動させる振動手段を更に有する、請求項１ないし５いずれか１つに記載の搭載装置。
  7. 前記振動手段は、少なくとも１回の衝撃をマスクの水平方向に与える、請求項６に記載の搭載装置。
  8. 前記振動手段は、基板の端子領域がマスクから一定距離だけ離れたとき、マスクへ振動を与える、請求項６または７に記載の搭載装置。
  9. 基板は、前記一面と対向する面に半導体チップと当該半導体チップを封止する樹脂とを含み、当該樹脂が載置部材上に載置される、請求項１ないし８いずれか１つに搭載装置。
JP2007025596A 2007-02-05 2007-02-05 マイクロボール搭載装置 Active JP4271241B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007025596A JP4271241B2 (ja) 2007-02-05 2007-02-05 マイクロボール搭載装置
US12/025,400 US8434664B2 (en) 2007-02-05 2008-02-04 Micro-ball loading device and loading method
PCT/US2008/053043 WO2008097964A1 (en) 2007-02-05 2008-02-05 Micro-ball loading device and loading method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007025596A JP4271241B2 (ja) 2007-02-05 2007-02-05 マイクロボール搭載装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009018433A Division JP4849136B2 (ja) 2009-01-29 2009-01-29 導電性ボールの搭載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008192818A JP2008192818A (ja) 2008-08-21
JP4271241B2 true JP4271241B2 (ja) 2009-06-03

Family

ID=39752642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007025596A Active JP4271241B2 (ja) 2007-02-05 2007-02-05 マイクロボール搭載装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8434664B2 (ja)
JP (1) JP4271241B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5008452B2 (ja) * 2007-05-08 2012-08-22 新日鉄マテリアルズ株式会社 はんだボールの搭載方法及び搭載装置
US7780063B2 (en) * 2008-05-15 2010-08-24 International Business Machines Corporation Techniques for arranging solder balls and forming bumps
JP5541485B2 (ja) * 2009-10-02 2014-07-09 澁谷工業株式会社 導電性ボールの搭載方法
JP6109609B2 (ja) 2013-03-14 2017-04-05 Ａｉメカテック株式会社 ハンダボール印刷機およびハンダボール印刷方法
KR102100867B1 (ko) * 2013-06-26 2020-04-14 삼성전자주식회사 솔더 볼 탑재 장치
JP6710059B2 (ja) * 2015-02-26 2020-06-17 マクセルホールディングス株式会社 配列用マスク及びその製造方法、半田バンプの形成方法
US11247285B1 (en) * 2020-04-03 2022-02-15 Seagate Technology Llc Fluidization of agglomerated solder microspheres

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5205896A (en) * 1992-02-03 1993-04-27 Hughes Aircraft Company Component and solder preform placement device and method of placement
JP3181774B2 (ja) 1993-11-11 2001-07-03 イビデン株式会社 断熱壁パネル
US5872051A (en) * 1995-08-02 1999-02-16 International Business Machines Corporation Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate
JP3292068B2 (ja) * 1996-11-11 2002-06-17 富士通株式会社 金属バンプの製造方法
US6641030B1 (en) * 1997-02-06 2003-11-04 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for placing solder balls on a substrate
US6325272B1 (en) * 1998-10-09 2001-12-04 Robotic Vision Systems, Inc. Apparatus and method for filling a ball grid array
JP3218310B2 (ja) 1998-11-18 2001-10-15 株式会社スモリ工業 軸状固定部材、板材固定構造ならびに建築物施工および解体方法
US7293567B2 (en) * 1999-07-24 2007-11-13 Allen David Hertz Application of acoustic and vibrational energy for fabricating bumped IC die and assembly of PCA's
US6142361A (en) * 1999-12-09 2000-11-07 International Business Machines Corporation Chip C4 assembly improvement using magnetic force and adhesive
JP4130526B2 (ja) * 2000-11-10 2008-08-06 株式会社日立製作所 バンプ形成方法およびその装置
US6739498B2 (en) * 2001-05-17 2004-05-25 Intel Corporation Solder ball attachment system
JP4348034B2 (ja) 2001-10-11 2009-10-21 サミー株式会社 スロットマシン
JP4006699B2 (ja) 2003-04-22 2007-11-14 日立金属株式会社 微小ボール搭載用マスクおよび微小ボールの搭載方法
TWI285524B (en) * 2003-03-10 2007-08-11 Hitachi Metals Ltd Method and apparatus for carrying electric conductive ball

Also Published As

Publication number Publication date
US20090001132A1 (en) 2009-01-01
US8434664B2 (en) 2013-05-07
JP2008192818A (ja) 2008-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4393538B2 (ja) 磁性はんだボールの配列装置および配列方法
JP4271241B2 (ja) マイクロボール搭載装置
JP5151053B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP4221728B2 (ja) 導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた導電性ボール配列装置
JP2001223297A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法及び半導体装置の積層方法
KR101953396B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제작 방법
KR102163708B1 (ko) 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법
JP4339309B2 (ja) 半導体装置
JP2008153324A (ja) マイクロボール搭載方法および搭載装置
JP4282724B2 (ja) マイクロボールマウンタ用の振込みマスク
JP5642473B2 (ja) Ｂｇａ半導体パッケージおよびその製造方法
JP5389752B2 (ja) 電子部品パッケージの製造方法
JP5378643B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP4849136B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP4655269B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法および搭載装置
US20090166862A1 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2010105021A (ja) 円柱形状はんだ片
KR100650728B1 (ko) 스택 패키지 및 그 제조방법
JP2010278069A (ja) 接続端子の配設方法
JP2012227320A (ja) 半導体装置
WO2008097964A1 (en) Micro-ball loading device and loading method
JP5024249B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2013172069A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2006040983A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2005353704A (ja) 積層型半導体装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090129

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090224

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090224

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4271241

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140306

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250