CN219633654U - 一种晶圆夹具拆解工作台 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶圆夹具拆解工作台，包括第一托盘、第二托盘、夹具上部和夹具下部；第一托盘用于放置夹具上部，第二托盘用于放置夹具下部。本实用新型通过设置第一托盘和第二托盘分别放置夹具上部和夹具下部，避免晶圆夹具在拆解过程中零件刮伤或跌落，降低晶圆的报废率，提高了操作过程的安全性；同时通过将第一托盘设置为平截圆锥体，使夹具上部的放置接触面积更小，降低夹具受污染的可能性；另外利用第二托盘设置中空部，用于适应夹具下部的形态，进一步降低夹具受污染的可能性；最后配合托盘与夹具之间设置无尘布，以进一步降低夹具受污染的可能性。

Description

一种晶圆夹具拆解工作台

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路制造设备技术领域，特别是涉及一种晶圆夹具拆解工作台。

背景技术

半导体器件制备过程中需要使用晶圆夹具，用于在湿法刻蚀等工艺步骤中夹持晶圆，以进行刻蚀、清洗等步骤，在此过程中夹具自身的平整性和洁净度容易影响晶圆的良率，因此需要对夹具进行日常维护和及时检修，以降低晶圆由于夹具问题造成的报废率。

而在日常维护和检修的过程中，夹具的拆解和组装过程没有专用的工作台，因此容易造成夹具零部件的刮伤、跌落或污染，从而造成晶圆的损坏，因此需要一种针对夹具设置的工作台，以适应夹具的形态和洁净度的需求。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的，不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆夹具拆解工作台，用于解决现有技术中晶圆的夹具维修过程中损伤、受污染的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型提供一种晶圆夹具拆解工作台，所述晶圆夹具拆解工作台包括第一托盘、第二托盘、夹具上部和夹具下部；所述第一托盘用于放置所述夹具上部，所述第二托盘用于放置所述夹具下部。

可选地，所述第二托盘包括平台部和支撑部，所述平台部为设置有中空部的扁平中空圆柱体。

可选地，所述第一托盘为平截圆锥体，包括第一底面和第二底面，所述第一底面的面积大于所述第二底面的面积。

可选地，所述第一托盘为圆角平截圆锥体。

可选地，非工作状态时，所述第一托盘放置于所述第二托盘上，所述第二底面穿过所述中空部，所述支撑部使所述第二底面不接触除所述中空部外的其他表面。

可选地，所述夹具下部包括第一部件和第二部件，所述第二部件的直径小于所述第一部件的直径，所述第一部件和所述第二部件呈“T”形设置。

可选地，工作状态时，所述第二部件设置于所述第二托盘的所述中空部中，所述第一部件通过所述支撑部进行支撑，使所述第二部件不接触所述中空部及其他表面；所述夹具上部设置于所述第一托盘的所述第二底面上，所述第一底面朝下设置，使所述夹具上部不接触除所述第二底面外的其他表面。

可选地，工作状态时，所述第二托盘和所述夹具下部之间设置无尘布。

可选地，工作状态时，所述第一托盘和所述夹具上部之间设置无尘布。

可选地，所述第一托盘或所述第二托盘的材料为聚四氟乙烯或过氟烷基化物。

如上所述，本实用新型的晶圆夹具拆解工作台，具有以下有益效果：

本实用新型通过设置第一托盘和第二托盘分别放置夹具上部和夹具下部，避免晶圆夹具在拆解过程中零件刮伤或跌落，降低晶圆的报废率，提高了操作过程的安全性；

本实用新型通过将第一托盘设置为平截圆锥体，使夹具上部的放置接触面积更小，降低夹具受污染的可能性；

本实用新型利用第二托盘设置中空部，用于适应夹具下部的形态，进一步降低夹具受污染的可能性；

本实用新型配合托盘与夹具之间设置无尘布，以进一步降低夹具受污染的可能性。

附图说明

图1显示为本实用新型实施例中第二托盘的立体示意图。

图2显示为本实用新型实施例中第二托盘的俯视图示意图。

图3显示为本实用新型实施例中第二托盘的正视图示意图。

图4显示为本实用新型实施例中第一托盘的立体示意图。

图5显示为本实用新型实施例中第一托盘的俯视图示意图。

图6显示为本实用新型实施例中第一托盘的正视图示意图。

图7显示为本实用新型实施例中晶圆夹具拆解工作台的立体示意图。

图8显示为本实用新型实施例中晶圆夹具拆解工作台的俯视图示意图。

图9显示为本实用新型实施例中晶圆夹具拆解工作台的正视图示意图。

图10显示为本实用新型实施例中夹具下部设置在第二托盘的示意图。

图11显示为本实用新型实施例中夹具上部设置在第一托盘的示意图。

元件标号说明

10、第一托盘；11、第一底面；12、第二底面；20、第二托盘；21、平台部；211、中空部；

22、支撑部；30、夹具上部；40、夹具下部；41、第一部件；42、第二部件。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

如在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示装置结构的示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。

在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

如图1-图11所示，本实用新型提供一种晶圆夹具拆解工作台，所述晶圆夹具拆解工作台包括第一托盘10、第二托盘20、夹具上部30和夹具下部40；所述第一托盘10用于放置所述夹具上部30，所述第二托盘20用于放置所述夹具下部40。

现有技术中，晶圆夹具在拆解过程中零件刮伤或跌落，夹具零件的损伤产生不平整的毛刺表面，从而当晶圆夹具夹持晶圆时会划伤晶圆表面，从而影响晶圆的良率，甚至造成晶圆报废，会大大提高生产成本，同时影响制备器件的性能。本实用新型通过提供所述第一托盘10和所述第二托盘20，分别用于放置所述夹具上部30和所述夹具下部40，避免了晶圆夹具在日常维护或检修的过程中拆解导致零件损伤，从而有利于提高晶圆良率，降低制备成本，提高制备器件的性能和可靠性。

在一个实施例中，如图1-图3所示分别为所述第二托盘20的立体图、俯视图、正视图，所述第二托盘20包括平台部21和支撑部22，所述平台部21为设置有中空部211的扁平中空圆柱体。

本实用新型通过在所述第二托盘20设置支撑部22，使得放置夹具时，夹具不会接触到除所述第二托盘20以外的其他表面，避免夹具受到污染，影响晶圆洁净度和良率。

在一个实施例中，如图4-图6所示分别为所述第一托盘10的立体图、俯视图、正视图，所述第一托盘10为平截圆锥体，包括第一底面11和第二底面12，所述第一底面11的面积大于所述第二底面12的面积。

在一个实施例中，所述第一托盘10为圆角平截圆锥体。

在一个实施例中，如图7-图9所示分别为所述晶圆夹具拆解工作台非工作状态时的立体图、俯视图、正视图，所述第一托盘10放置于所述第二托盘20上，所述第二底面12穿过所述中空部211，所述支撑部22使所述第二底面12不接触除所述中空部211外的其他表面。

在一个实施例中，所述夹具下部40包括第一部件41和第二部件42，所述第二部件42的直径小于所述第一部件41的直径，所述第一部件41和所述第二部件42呈“T”形设置。

在一个实施例中，工作状态时，如图10所示，所述第二部件42设置于所述第二托盘20的所述中空部211中，所述第一部件41通过所述支撑部22进行支撑，使所述第二部件42不接触所述中空部211及其他表面；如图11所示，所述夹具上部30设置于所述第一托盘10的所述第二底面12上，所述第一底面11朝下设置，使所述夹具上部30不接触除所述第二底面12外的其他表面。

本实用新型通过设置所述第一托盘10的第一底面11面积大于所述第二底面12，同时将所述夹具上部30设置于所述第一托盘10的所述第二底面12上，在保证所述第一托盘10的稳定性同时减小了所述夹具上部30与所述第一托盘10的接触面积，从而进一步降低了所述夹具受到污染的可能性。

在一个实施例中，工作状态时，所述第二托盘20和所述夹具下部40之间设置无尘布。

本实用新型通过在所述第二托盘20和所述夹具下部40之间设置无尘布，进一步降低所述夹具下部40受到污染的可能性，以提高晶圆良率。

在一个实施例中，工作状态时，所述第一托盘10和所述夹具上部30之间设置无尘布。

本实用新型通过在所述第一托盘10和所述夹具上部30之间设置无尘布，进一步降低所述夹具上部30受到污染的可能性，以提高晶圆良率。

在一个实施例中，所述第一托盘10或所述第二托盘20的材料为聚四氟乙烯或过氟烷基化物。

综上所述，本实用新型的晶圆夹具拆解工作台，通过设置第一托盘和第二托盘分别放置夹具上部和夹具下部，避免晶圆夹具在拆解过程中零件刮伤或跌落，降低晶圆的报废率，提高了操作过程的安全性；同时通过将第一托盘设置为平截圆锥体，使夹具上部的放置接触面积更小，降低夹具受污染的可能性；另外利用第二托盘设置中空部，用于适应夹具下部的形态，进一步降低夹具受污染的可能性；最后配合托盘与夹具之间设置无尘布，以进一步降低夹具受污染的可能性。

所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述晶圆夹具拆解工作台包括第一托盘、第二托盘、夹具上部和夹具下部；所述第一托盘用于放置所述夹具上部，所述第二托盘用于放置所述夹具下部。

2.根据权利要求1所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述第二托盘包括平台部和支撑部，所述平台部为设置有中空部的扁平中空圆柱体。

3.根据权利要求2所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述第一托盘为平截圆锥体，包括第一底面和第二底面，所述第一底面的面积大于所述第二底面的面积。

4.根据权利要求3所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述第一托盘为圆角平截圆锥体。

5.根据权利要求4所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，非工作状态时，所述第一托盘放置于所述第二托盘上，所述第二底面穿过所述中空部，所述支撑部使所述第二底面不接触除所述中空部外的其他表面。

6.根据权利要求5所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述夹具下部包括第一部件和第二部件，所述第二部件的直径小于所述第一部件的直径，所述第一部件和所述第二部件呈“T”形设置。

7.根据权利要求6所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，工作状态时，所述第二部件设置于所述第二托盘的所述中空部中，所述第一部件通过所述支撑部进行支撑，使所述第二部件不接触所述中空部及其他表面；所述夹具上部设置于所述第一托盘的所述第二底面上，所述第一底面朝下设置，使所述夹具上部不接触除所述第二底面外的其他表面。

8.根据权利要求1所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，工作状态时，所述第二托盘和所述夹具下部之间设置无尘布。

9.根据权利要求8所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，工作状态时，所述第一托盘和所述夹具上部之间设置无尘布。

10.根据权利要求1所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述第一托盘或所述第二托盘的材料为聚四氟乙烯或过氟烷基化物。