CN210040132U - 一种taiko晶圆薄片测试系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台，所述测试台的底部安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设有晶圆，所述晶圆的下方接触有用于搬送用的机械手，所述机械手的下方设有载台，所述载台表面的四周均安装有凸块，且凸块位于连接块的顶部，所述载台的形状为圆形带凹槽与凸块紧配，所述载台的底部焊接有若干个连接块。本实用新型通过测试台、探针卡、探针、晶圆、机械手、载台、连接块、连动板、陶瓷层、3pin机构和马达的设置，使TAIKO晶圆薄片测试系统具有不易破裂晶圆的优点，减小了晶圆因测试而出现破裂的几率，减小了晶圆的生产成本，同时解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。

Description

一种TAIKO晶圆薄片测试系统

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域，具体为一种TAIKO晶圆薄片测试系统。

背景技术

晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)，其中含有晶棒成长-晶棒裁切与检测-外径研磨-切片-圆边-表层研磨-蚀刻-去疵-抛光-清洗-检验-包装。

在用TAIKO减薄工艺生产后的晶圆薄片，需要测试台对其进行测试，而晶圆从别处移至测试台上也需要机械来进行移动，现有的晶圆移动是通过三根针来对晶圆进行顶起移动，而这样的设计容易将晶圆顶坏，为此，我们提出了一种TAIKO晶圆薄片测试系统，以解决上述内容存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种TAIKO晶圆薄片测试系统，不易破裂晶圆的优点，解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台，所述测试台的底部安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设有晶圆，所述晶圆的下方接触有用于搬送用的机械手，所述机械手的下方设有载台，所述载台表面的四周均安装有凸块，且凸块位于连接块的顶部，所述载台的形状为圆形带凹槽与凸块紧配，所述载台的底部焊接有若干个连接块，所述连接块的内部设有连动板，所述连动板的底部设有陶瓷层，所述陶瓷层的下方安装有pin机构，所述pin机构的底部安装有马达。

优选的，所述探针的直径为4-20um，所述探针作为导线进行通电作业。

优选的，所述机械手的移动方向仅为水平方向的移动来搬送晶圆，且其移动速度较缓慢。

优选的，所述陶瓷层的形状为圆形，所述陶瓷层的内部开设有与3pin机构相配合使用的通孔。

优选的，所述载台的形状为圆形，所述载台表面的四周均开设有与连接块相配合使用的凸块。

优选的，所述3pin机构为顶出机构，且顶出机构的数量为三个。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过测试台、探针卡、探针、晶圆、机械手、载台、连接块、连动板、陶瓷层、3pin机构和马达的设置，使TAIKO晶圆薄片测试系统具有不易破裂晶圆的优点，减小了晶圆因测试而出现破裂的几率，减小了晶圆的生产成本，同时解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。

2、本发明通过采用移动较为缓慢的机械手，可以方便工作人员对晶圆进行移动，和对晶圆的位置进行精确调节，通过连接块和凸块的使用，方便3pin机构对晶圆进行顶起支撑作业，通过凸块的使用，可以与连接块进行配合联动使用，方便对载台进行移动。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明陶瓷层俯视示意图；

图3为本发明载台俯视示意图。

图中：1、测试台；2、探针卡；3、探针；4、晶圆；5、机械手；6、载台；7、连接块；8、连动板；9、陶瓷层；10、3pin机构；11、马达；12、通孔；13、凸块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台1，测试台1的底部安装有探针卡2，探针卡2的底部安装有探针3，探针3的下方设有晶圆4，晶圆4的下方接触有用于搬送用的机械手5，机械手5的下方设有载台6，载台6的底部焊接有若干个连接块7，连接块7的内部设有连动板8，连动板8的底部设有陶瓷层9，陶瓷层9的下方安装有3pin机构10，3pin机构10的底部安装有马达11，探针3的直径为4-20um，探针3作为导线进行通电作业，机械手5的移动方向仅为水平方向的移动来搬送晶圆4，且其移动速度较缓慢，陶瓷层9的形状为圆形，陶瓷层9的内部开设有与3pin机构10相配合使用的通孔12，载台6的形状为圆形带凹槽与凸块13紧配，载台6表面的四周均安装有凸块13，且凸块13位于连接块7的顶部，3pin机构10为顶出机构，且顶出机构的数量为三个，通过丝杠导轨和对晶圆4的位置进行精确调节，通过连接块7和凸块13的使用，方便3pin机构10对晶圆4进行顶起支撑作业，通过凸块13的使用，可以与连接块7进行配合联动使用，方便对载台6进行移动，通过测试台1、探针卡2、探针3、晶圆4、机械手5、载台6、连接块7、连动板8、陶瓷层9、3pin机构10和马达11的设置，使TAIKO晶圆薄片测试系统具有不易破裂晶圆的优点，减小了晶圆因测试而出现破裂的几率，减小了晶圆的生产成本，同时解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。

使用时，移动机械手5，将晶圆4移动至载台6的上方，通过3pin机构10从通孔12中穿过，凸块13随后对晶圆4进行顶起，随后移出机械手5，并将3pin机构10恢复至原位，随后晶圆4接触到载台6，启动探针3，对晶圆4进行测试作业。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台(1)，其特征在于：所述测试台(1)的底部安装有探针卡(2)，所述探针卡(2)的底部安装有探针(3)，所述探针(3)的下方设有晶圆(4)，所述晶圆(4)的下方接触有用于搬送用的机械手(5)，所述机械手(5)的下方设有载台(6)，所述载台(6)表面的四周均安装有凸块(13)，且凸块(13)位于连接块(7)的顶部，所述载台(6)的形状为圆形带凹槽与凸块(13)紧配，所述载台(6)的底部焊接有若干个连接块(7)，所述连接块(7)的内部设有连动板(8)，所述连动板(8)的底部设有陶瓷层(9)，所述陶瓷层(9)的下方安装有3pin机构(10)，所述3pin机构(10)的底部安装有马达(11)。

2.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述探针(3)的直径为4-20um，所述探针(3)作为导线进行通电作业。

3.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述机械手(5)的移动方向仅为水平方向的移动来搬送晶圆(4)，且其移动速度较缓慢。

4.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述陶瓷层(9)的形状为圆形，所述陶瓷层(9)的内部开设有与3pin机构(10)相配合使用的通孔(12)。

5.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述载台(6)的形状为圆形，所述载台(6)表面的四周均开设有与连接块(7)相配合使用的凸块(13)。

6.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述3pin机构(10)为顶出机构，且顶出机构的数量为三个。

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