JP2015213996A - チャックテーブル - Google Patents

Abstract

【課題】フルトリミング加工においてウェーハの周縁部に良好な側面形状を得ると共に、チャックテーブル再装着時において接触原点位置検出すること。
【解決手段】チャックテーブル（５１）は、切削ブレード（３８）によるウェーハ（Ｗ）の周縁部のエッジトリミング時に使用されるものであり、ウェーハの外径よりも大径な平坦面（５８）に円環形状の逃げ溝（６１）が形成されており、平坦面における逃げ溝の外側にチャックテーブルに対する切削ブレードの切り込み方向の原点位置検出用のブレード接触面（６６）が設けられ、平坦面における逃げ溝の内側にウェーハの外径よりも小径な保持面（６３）が設けられる構成にした。
【選択図】図５

Description

本発明は、ウェーハをエッジトリミングする加工装置で使用されるチャックテーブルに関する。

エッジトリミング加工では、チャックテーブル上のウェーハの周縁部に切削ブレードを切り込ませた状態で、チャックテーブルを回転させてウェーハの周縁部を切削している（例えば、特許文献１参照）。また、エッジトリミング加工において、チャックテーブルの表面位置を原点位置として、原点位置を基準に切削ブレードの切り込み深さを調整する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。原点位置検出では、導電性の切削ブレードがチャックテーブルの金属枠に接触した瞬間の電気的導通が検出され、このときの切削ブレードの位置が切り込み方向の原点位置に設定される。

特開２０１０−２４５２５４号公報 特開２０１０−２５３５７６号公報

特許文献１に記載のチャックテーブルでは、ウェーハの周縁部をフルトリミング加工する際に、ダイシングテープを介してチャックテーブル上にウェーハを保持し、ウェーハの周縁部をダイシングテープまで切り込むことでフルカットされる。通常、トリミング加工では、加工負荷を考慮して数百μｍから数ｍｍ程度の厚めの切削ブレードが使用される。このため、切削ブレードの刃先の曲率半径よりもダイシングテープの厚みが薄くなると、切削ブレードを深く切り込ませることができずに切削ブレードの刃先の曲面でウェーハの周縁部が切削され、刃先のＲ形状がウェーハの外側面に転写されて良好な側面形状が得られなかった。

ダイシングテープを用いる代わりに、ウェーハの外径よりもチャックテーブルの外径を小さくすることで、チャックテーブルからはみ出したウェーハの周縁部に切削ブレードを切り込ませる方法も考えられる。この方法では、切削ブレードをチャックテーブルの下方まで十分に下降させた状態で、切削ブレードの平坦な側面でウェーハの周縁部を切削することができる。また、チャックテーブルを取り外して再装着した際には、切削ブレードをチャックテーブルの表面に接触させた原点位置検出を行う必要がある。しかしながら、原点位置検出は、チャックテーブルと切削ブレードの接触痕によって凹凸が形成され、さらにテーブルの上面全体がウェーハの保持面になっているため、チャックテーブル上で原点位置検出を行うことができなかった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、フルトリミング加工においてウェーハの周縁部に良好な側面形状を得ることができ、チャックテーブル再装着時において接触原点位置検出することができるチャックテーブルを提供することを目的とする。

本発明のチャックテーブルは、ウェーハの周縁部に切削ブレードを切り込ませつつウェーハを回転させることで、ウェーハの周縁部を除去する加工装置においてウェーハを保持するチャックテーブルであって、ウェーハの外径よりも大径に形成された平坦面を有し円板形状に形成されたテーブル本体と、該テーブル本体を回転させる回転手段とからなり、該テーブル本体の該平坦面には、ウェーハ中心を該テーブル本体の回転中心に位置付けた際のウェーハの該周縁部に対応した位置に該切削ブレードが切削時に逃げる円環形状の逃げ溝が形成され、該逃げ溝の外周側の該平坦面は、該切削ブレードと接触させて電気的導通により該チャックテーブルに対する該切削ブレードの切り込み方向の原点位置を検出するためのブレード接触面として機能し、該逃げ溝の内周側の該平坦面は、ウェーハの外径よりも小径に形成されウェーハの該周縁部を該逃げ溝内に突出させた状態でウェーハを保持する保持面として機能すること、を特徴とする。

この構成によれば、テーブル本体の平坦面に円環形状の逃げ溝が形成され、逃げ溝の内側にウェーハを保持する保持面が設けられ、逃げ溝の外側に原点位置検出用のブレード接触面が設けられている。フルトリミング加工時には、ウェーハの周縁部をテーブル本体の逃げ溝に位置付け、逃げ溝内まで切削ブレードを降ろしてウェーハの周縁部を切り込むことで、ウェーハの外側面にＲ形状が残らない良好な側面形状を形成することができる。また、チャックテーブルの再装着時の原点位置検出では、逃げ溝の外側のブレード接触面にて切削ブレードの原点位置検出されるため、テーブル本体の保持面に切削ブレードの接触痕が残ることがない。

また上記チャックテーブルにおいて、該ブレード接触面を有する該逃げ溝を囲繞して形成されたブレード接触部は、該切削ブレードがウェーハの該周縁部の接線方向に沿って相対的に移動してウェーハの該周縁部に進入可能に、一部に該逃げ溝に連続した切りかけを備える。

本発明によれば、テーブル本体の平坦面に円環形状の逃げ溝を形成し、逃げ溝の内周側をウェーハ保持用の保持面とし、逃げ溝の外周側を原点位置検出用のブレード接触面にしたことで、フルトリミング加工時にウェーハの周縁部に良好な側面形状を得ることができ、チャックテーブルの再装着時に接触原点位置検出することができる。

本実施の形態に係る加工装置の上面模式図である。 通常のチャックテーブルを用いたフルトリミング及び原点位置検出の説明図である。 本実施の形態に係るチャックテーブルの斜視図である。 本実施の形態に係るチャックテーブルの断面図である。 本実施の形態に係るチャックテーブル上でのトリミング加工及び原点位置検出の説明図である。 変形例に係るチャックテーブルの斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の搬送装置を備えた加工装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る加工装置の上面模式図である。図２は、通常のチャックテーブルを用いたフルトリミング及び原点位置検出の説明図である。なお、本実施の形態に係る加工装置は、図１に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。

図１に示すように、加工装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、円板形状のウェーハＷに対する搬入処理、切削処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウェーハＷの外周エッジには、製造工程中における割れや発塵防止のための面取り部９１（図２Ａ参照）が形成されている。また、ウェーハＷの周縁部には結晶方位を示すノッチ９２が形成されている。なお、ウェーハＷは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。

加工装置１には、装置前方に搬入エリアＡ１、装置奥方に加工エリアＡ２、搬入エリアＡ１及び加工エリアＡ２に隣接して洗浄エリアＡ３が設定されている。また、加工装置１の前面１２には、搬入エリアＡ１から前方に突出するように、一対のカセット台１３、１４が設けられている。カセット台１３には、加工前のウェーハＷが収容された搬入用カセットＣ１が載置される。カセット台１４には、加工後のウェーハＷが収容される搬出用カセットＣ２が載置される。カセット台１３は加工装置１の搬入口として機能し、カセット台１４は加工装置１の搬出口として機能する。

搬入エリアＡ１には、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してウェーハＷを出し入れする搬入搬出アーム２１が設けられている。搬入搬出アーム２１は、複数のアームからなる多節リンク部２２と、多節リンク部２２の先端に設けられたハンド部２３とを有している。多節リンク部２２は、ハンド部２３を鉛直方向（Ｚ軸方向）及び水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。また、多節リンク部２２は、リニアモータ式の移動機構２４のスライドヘッドに取り付けられ、電磁力によりＸ軸方向に移動可能に構成されている。搬入搬出アーム２１は、搬入用カセットＣ１から加工エリアＡ２に加工前のウェーハＷを搬入する他、洗浄エリアＡ３から搬出用カセットＣ２に加工後のウェーハＷを搬出する。

加工エリアＡ２には、加工前のウェーハＷの中心位置を検出する中心位置検出手段２６と、チャックテーブル５１上のウェーハＷ表面の周縁部をエッジトリミング加工する切削機構３１とが設けられている。中心位置検出手段２６にはセンタリングテーブル２７が設けられており、センタリングテーブル２７上でウェーハＷの中心位置が検出される。センタリングテーブル２７の奥方には、ウェーハＷの搬入位置と切削位置との間でＸ軸方向に往復移動するチャックテーブル５１が設けられている。基台１１上には、このチャックテーブル５１の移動軌跡に沿ってＸ軸方向に延在する開口部１７が形成されている。

開口部１７は、蛇腹状の防水カバー１８に覆われており、防水カバー１８の下方にはチャックテーブル５１をＸ軸方向に往復移動させるボールネジ式のチャックテーブル移動機構（不図示）が設けられている。チャックテーブル５１は、切削時にはウェーハＷの周縁部だけを保持し、搬送時にはウェーハＷを浮上させて搬送装置４３にウェーハＷの周縁部を保持させるように構成されている。また、チャックテーブル５１は、回転手段５３（図４参照）によりＺ軸回りに回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル５１の詳細については後述する。

切削機構３１は、一対のブレードユニット３２を交互に用いてチャックテーブル５１上のウェーハＷの周縁部を切削するように構成されている。切削機構３１は、開口部１７を跨ぐように基台１１上に立設された門型の柱部３３を有している。柱部３３の表面には、一対のブレードユニット３２を移動させるボールネジ式のブレードユニット移動機構３４が設けられている。ブレードユニット移動機構３４は、Ｙ軸方向に移動する一対のＹ軸テーブル３５と、各Ｙ軸テーブル３５に対してＺ軸方向に移動されるＺ軸テーブル３６とを有している。ブレードユニット３２は、Ｙ軸テーブル３５及びＺ軸テーブル３６によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。

ブレードユニット３２は、スピンドル３７の先端に設けられた円板形状の切削ブレード３８と、切削部分に切削水を噴射する図示しないノズルとを有している。ブレードユニット３２では、切削ブレード３８が高速回転され、複数のノズルから切削部分に切削水が噴射されつつウェーハＷの面取り部９１がトリミング加工される。ウェーハＷの面取り部９１が除去されることで、後工程の研削工程でウェーハＷが裏面側から仕上げ厚さまで研削されても、研削後に残った面取り部９１によってウェーハＷの周縁部がナイフエッジ状に形成されることがない。

加工エリアＡ２においては、エッジクランプ式の搬送装置４１によってチャックテーブル５１上にウェーハＷが搬入され、エッジクランプ式の搬送装置４３によってチャックテーブル５１からウェーハＷが搬出される。この場合、搬送装置４１によってセンタリングテーブル２７から加工前のウェーハＷがピックアップされ、移動機構４２によりウェーハＷがチャックテーブル５１に搬送される。また、搬送装置４３によってチャックテーブル５１上から加工後のウェーハＷがピックアップされ、搬送装置４３の基端部４４を中心とした旋回移動により洗浄エリアＡ３にウェーハＷが搬送される。

洗浄エリアＡ３には、ウェーハＷの裏面を洗浄する裏面洗浄機構４７と、ウェーハＷの表面を洗浄する表面洗浄機構４８とが設けられている。裏面洗浄機構４７では、下方から洗浄水が噴射されながら、スポンジ等で擦られることでウェーハＷの裏面が洗浄される。裏面洗浄後のウェーハＷは、エッジクランプ式の搬送装置４５によって裏面洗浄機構４７からピックアップされ、移動機構４６により表面洗浄機構４８に搬送される。表面洗浄機構４８では、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル４９が基台１１内に降下され、洗浄水が噴射されてウェーハＷの表面が洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられてウェーハＷが乾燥される。

表面洗浄後のウェーハＷは、搬入搬出アーム２１によってスピンナテーブル４９からピックアップされ、搬出用カセットＣ２に向けて搬送される。このように構成された加工装置１では、ウェーハＷの周縁部の面取り部９１を完全に除去するフルトリミング加工に使用される。フルトリミング加工においても、チャックテーブル５１を交換した場合等には、切削ブレード３８をチャックテーブル５１の表面に接触させる原点位置検出を行う必要があるが、平坦な保持面しかない通常のチャックテーブルでは、これらの処理に同時に対応させることはできない。

すなわち、図２Ａに示すように、フルトリミング加工では、切削ブレード３８でウェーハＷの周縁部が深く切り込まれるため、チャックテーブル９９からウェーハＷの周縁部をはみ出させなければならない。一方で、図２Ｂに示すように、チャックテーブル５１の再装着後の原点位置検出は、切削ブレード３８でチャックテーブル９９の表面が傷付けられるため、ウェーハＷが保持されないスペースで行う必要があるが、ウェーハＷよりも小径なチャックテーブル９９上に、このようなスペースを確保することはできない。

そこで、本実施の形態に係るチャックテーブル５１は、テーブル上面の平坦面にフルトリミング加工用の逃げ溝６１（図３参照）を形成し、逃げ溝６１の内側にウェーハ保持用の保持面６３（図３参照）を設け、逃げ溝６１の外側に原点位置検出用のブレード接触面６６（図３参照）を設けている。これにより、フルトリミング加工時にはウェーハの周縁部に良好な側面形状を得ることができ、チャックテーブル５１の再装着時には接触原点位置検出することができる。

以下、図３及び図４を参照して、チャックテーブルについて説明する。図３は、本実施の形態に係るチャックテーブルの斜視図である。図４は、本実施の形態に係るチャックテーブルの断面図である。なお、図４Ａはチャックテーブルにウェーハを吸引保持した状態を示し、図４Ｂはチャックテーブルからウェーハを浮かせた状態を示している。

図３及び図４Ａに示すように、チャックテーブル５１は、円板形状に形成されたテーブル本体５２にウェーハＷを保持させて、回転手段５３でテーブル本体５２をＺ軸回りで回転させるように構成されている。テーブル本体５２の中央には中央凹部５４が形成されており、この中央凹部５４を囲むように外周部５７が設けられている。外周部５７の上面は、ウェーハＷの外径よりも大径に形成された平坦面５８になっている。この平坦面５８には、ウェーハＷ中心をテーブル本体５２の回転中心に位置付けた際のウェーハＷの周縁部に対応して、フルトリミング加工時に切削ブレード３８が逃げる円環形状の逃げ溝６１が形成されている。

外周部５７は、逃げ溝６１によってウェーハＷの周縁部を保持する保持部６２と、原点位置検出時に切削ブレード３８（図５Ｂ参照）が接触されるブレード接触部６５に分けられている。保持部６２の上面、すなわち逃げ溝６１の内周側の平坦面５８は、円環形状の吸引溝６９が形成された保持面６３になっている。吸引溝６９は、チャックテーブル５１内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、吸引溝６９の吸引力によってウェーハＷの外周側が保持面６３に吸引保持される。このとき、保持面６３がウェーハＷの外径よりも小径に形成されているため、ウェーハＷの周縁部が逃げ溝６１側にはみ出される。

ブレード接触部６５の上面、すなわち逃げ溝６１の外周側の平坦面５８は、保持面６３と面一になっており、切削ブレード３８（図５Ｃ参照）との接触によって切り込み方向の原点位置が検出されるブレード接触面６６になっている。この場合、切削ブレード３８とブレード接触部６５が導電性材料で形成されており、切削ブレード３８が回転した状態でブレード接触面６６に接触した際の電気的導通が生じた時点における切削ブレード３８の下降位置が原点位置に設定される。また、逃げ溝６１を囲繞して形成されたブレード接触部６５の一部には、切削ブレード３８（図５Ａ参照）の進入用の切りかけ６７が逃げ溝６１に連続するように形成されている。なお、切りかけ６７による切削ブレード３８の進入については後述する。

このように、ウェーハＷの周縁部が逃げ溝６１側にはみ出されているため、フルトリミング加工時には切削ブレード３８（図５Ｂ参照）を逃げ溝６１内に降ろして、ウェーハＷの周縁部をフルトリミングすることができる。また、逃げ溝６１の径方向外側には、保持面６３と面一のブレード接触面６６が設けられているため、チャックテーブル５１の再装着時に切削ブレード３８の接触原点位置検出を行うことができる。このとき、切削ブレード３８の接触によって、ウェーハＷが保持される保持面６３側が切り込まれて傷付けられることがない。

またテーブル本体５２の中央凹部５４には、ウェーハＷを外周部５７から離間させる円板状の昇降プレート７１が配置されている。昇降プレート７１の中央には、ウェーハＷの裏面に圧縮エアーを吹き付ける円環形状のエアー供給溝７４が形成されている。昇降プレート７１の外周側には、昇降プレート７１の下面７２から環状凸部７５が突出されている。環状凸部７５は、中央凹部５４の底面５５に形成された環状凹部５６に収容されている。テーブル本体５２の中心には、圧縮エアーの供給源（不図示）に連なるエアー供給路７７が形成されており、エアー供給路７７を通じてエアー供給溝７４に圧縮エアーが供給される。

図４Ｂに示すように、昇降プレート７１の下面７２側には、昇降プレート７１の下面７２と環状凸部７５の内周面７９と中央凹部５４の底面５５とにより空間７８が形成されている。この空間７８に対してエアー供給路７７から圧縮エアーが供給されることで、昇降プレート７１が持ち上げられると同時にエアー供給溝７４からウェーハＷの裏面９３に圧縮エアーが供給される。昇降プレート７１の上面７３側には、ウェーハＷの裏面９３と昇降プレート７１の上面７３との間に圧縮エアー層が形成され、圧縮エアー層によって昇降プレート７１の上面７３からウェーハＷが浮上される。

また、昇降プレート７１は、テーブル本体５２に取り付けられた昇降ガイド８１によって昇降可能にガイドされている。昇降ガイド８１は、ボディ８２にピン８３が挿通されており、ボディ８２内のスプリング８４によってピン８３が下方に付勢されている。ピン８３の先端部は、ボディ８２から突出しており、昇降プレート７１の外周側に固定されている。昇降プレート７１の昇降に応じて、ピン８３がボディ８２内を上下動することで、昇降プレート７１の昇降がガイドされる。また、昇降ガイド８１は、圧縮エアーの供給停止後に、スプリング８４の付勢力によって昇降プレート７１を上昇位置から下方位置に復帰させる。

また、図４Ａに示すように、ウェーハＷの加工時に昇降プレート７１が下方位置に位置付けられると、昇降プレート７１の上面７３がテーブル本体５２の外周部５７の平坦面５８よりも低くなり、ウェーハＷの外周側だけが外周部５７に接触される。図４Ｂに示すように、ウェーハＷの搬送時に昇降プレート７１が上方位置に位置付けられると、昇降プレート７１の上面７３が外周部５７の平坦面５８よりも高くなり、さらに昇降プレート７１の上方にウェーハＷが浮上される。このように、ウェーハＷの加工時及び搬送時のいずれにおいても、ウェーハＷの裏面９３が昇降プレート７１に接触することがなく、ウェーハＷの裏面９３側の汚染が防止されている。

図５を参照して、チャックテーブル上でのトリミング加工及び原点位置検出について説明する。図５は、本実施の形態に係るチャックテーブル上でのトリミング加工及び原点位置検出の説明図である。なお、図５Ａ及び図５Ｂはウェーハの周縁部のフルトリミング加工を示し、図５Ｃは切削ブレードの切り込み方向の原点位置検出を示している。また、図５Ａでは、説明の便宜上、ウェーハを２点鎖線で示している。

図５Ａに示すように、フルトリミング加工時には、ウェーハＷの中心がチャックテーブル５１の回転軸に一致するように、チャックテーブル５１上にウェーハＷが保持される。切削ブレード３８はチャックテーブル５１の径方向外側に位置付けられており、切削ブレード３８の切削方向がウェーハＷの周縁部の接線方向（Ｘ軸方向）に向けられている。また、チャックテーブル５１のブレード接触部６５には、切削ブレード３８の進路を空けるように一部に切りかけ６７が形成されている。切削ブレード３８が降ろされた状態で、切削ブレード３８とチャックテーブル５１との相対移動によって、切りかけ６７から切削ブレード３８が逃げ溝６１内に進入される。

噴射ノズル（不図示）から切削水が噴射されると共に切削ブレード３８が高速回転され、ウェーハＷの周縁部が切削ブレード３８によって側方から切り込まれる。このとき、逃げ溝６１と切りかけ６７が連続されているため、切りかけ６７から切削水が排水されて逃げ溝６１内に切削水が溜まることがない。また、ウェーハＷの周縁部に対して側方から切削ブレード３８が切り込まれるため、ウェーハＷの周縁部に対して上方から切削ブレード３８を切り込む構成と比較して切削ブレード３８にかかる負荷が小さくなり、切削ブレード３８の進入速度を速めることができる。このため、切削ブレード３８の進入時間を短縮して生産効率が向上されている。

図５Ｂに示すように、切削ブレード３８が逃げ溝６１内に進入して、切削ブレード３８の回転軸（Ｙ軸）がウェーハＷの中心線に位置付けられる。そして、チャックテーブル５１が回転されてウェーハＷの周縁部が切削ブレード３８によってフルトリミング加工される。このとき、切削ブレード３８が逃げ溝６１内まで降ろされているため、切削ブレード３８の刃先３９よりも基端側の平坦な側面で切削される。このため、ウェーハＷの外側面に切削ブレード３８の刃先３９のＲ形状が転写されることがなく、ウェーハＷの周縁部（面取り部９１）が切削ブレード３８によって良好に除去される。これにより、後工程の研削工程でウェーハＷが仕上げ厚さまで研削されても、面取り部９１が残ることがなく、ウェーハＷの外周がナイフエッジ状に形成されることがない。

また、図５Ｃに示すように、トリミング加工時の前には原点位置検出が実施される。原点位置検出では、チャックテーブル５１のブレード接触面６６の上方に切削ブレード３８が位置付けられ、切削ブレード３８が回転した状態でチャックテーブル５１に向けて下降される。そして、切削ブレード３８の刃先がチャックテーブル５１のブレード接触面６６に接触し、導電性の切削ブレード３８とチャックテーブル５１の外周部５７とが導通される。このときの切削ブレード３８の高さがリニアスケール（不図示）等で測定され、チャックテーブル５１に対する切削ブレード３８の切り込み方向の原点位置として検出される。このように、ウェーハＷが保持される保持面６３の外側で原点位置検出が実施される。

以上のように、本実施の形態に係るチャックテーブル５１は、テーブル本体５２の平坦面５８に円環形状の逃げ溝６１が形成され、逃げ溝６１の内側にウェーハＷを保持する保持面６３が設けられ、逃げ溝６１の外側に原点位置検出用のブレード接触面６６が設けられている。フルトリミング加工時には、ウェーハＷの周縁部をテーブル本体５２の逃げ溝６１に位置付け、逃げ溝６１内まで切削ブレード３８を降ろしてウェーハＷの周縁部を切り込むことで、ウェーハＷの外側面にＲ形状が残らない良好な側面形状を形成することができる。一方で、チャックテーブル再装着時には、逃げ溝６１の外側のブレード接触面６６にて切削ブレード３８の原点位置検出されるため、テーブル本体５２の保持面６３に切削ブレードの接触痕が残ることがない。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、本実施の形態において、チャックテーブル５１のブレード接触部６５に切りかけ６７が形成される構成について説明したが、この構成に限定されない。図６の変形例に示すように、チャックテーブル５１のブレード接触部６５に切りかけ６７が形成されていなくてもよい。この場合には、ウェーハＷの周縁部に対して上方から切削ブレード３８を切り込むようにする。なお、図６に示すチャックテーブル５１は、切欠きを有さない点についてのみ、本実施の形態に係るチャックテーブル５１と相違している。

また、上記した実施の形態において、チャックテーブル５１は、テーブル本体５２の中央に中央凹部５４が形成され、中央凹部５４の周囲に円環形状の保持面６３を有する構成にしたが、この構成に限定されない。チャックテーブル５１は、ウェーハＷよりも大径な平坦面５８に逃げ溝６１が形成され、逃げ溝６１の内周側にウェーハ保持用の保持面が設けられ、逃げ溝６１の外周側に原点位置検出用のブレード接触面６６が設けられていればよい。よって、チャックテーブル５１は、中央凹部５４が形成されていない円形形状の保持面を有する構成でもよい。

以上説明したように、本発明は、フルトリミング加工で使用されるチャックテーブルに有用である。

１ 加工装置
３８ 切削ブレード
３９ 刃先
５１ チャックテーブル
５２ テーブル本体
５３ 回転手段
５７ 外周部
５８ 平坦面
６１ 逃げ溝
６２ 保持部
６３ 保持面
６５ ブレード接触部
６６ ブレード接触面
６７ 切りかけ
Ｗ ウェーハ

Claims (2)

1. ウェーハの周縁部に切削ブレードを切り込ませつつウェーハを回転させることで、ウェーハの周縁部を除去する加工装置においてウェーハを保持するチャックテーブルであって、
   ウェーハの外径よりも大径に形成された平坦面を有し円板形状に形成されたテーブル本体と、該テーブル本体を回転させる回転手段とからなり、
   該テーブル本体の該平坦面には、ウェーハ中心を該テーブル本体の回転中心に位置付けた際のウェーハの該周縁部に対応した位置に該切削ブレードが切削時に逃げる円環形状の逃げ溝が形成され、
   該逃げ溝の外周側の該平坦面は、該切削ブレードと接触させて電気的導通により該チャックテーブルに対する該切削ブレードの切り込み方向の原点位置を検出するためのブレード接触面として機能し、
   該逃げ溝の内周側の該平坦面は、ウェーハの外径よりも小径に形成されウェーハの該周縁部を該逃げ溝内に突出させた状態でウェーハを保持する保持面として機能すること、を特徴とするチャックテーブル。
2. 該ブレード接触面を有する該逃げ溝を囲繞して形成されたブレード接触部は、該切削ブレードがウェーハの該周縁部の接線方向に沿って相対的に移動してウェーハの該周縁部に進入可能に、一部に該逃げ溝に連続した切りかけを備えることを特徴とする、請求項１記載のチャックテーブル。

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