JPH0513480A - ダイボンド装置およびその製造方法 - Google Patents
ダイボンド装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0513480A JPH0513480A JP16546491A JP16546491A JPH0513480A JP H0513480 A JPH0513480 A JP H0513480A JP 16546491 A JP16546491 A JP 16546491A JP 16546491 A JP16546491 A JP 16546491A JP H0513480 A JPH0513480 A JP H0513480A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- stage
- suction holes
- chips
- stock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップストックトレイをチップサイズの変更
により交換する必要をなくすとともに、チップへの損傷
を防止し、またステージに載置した時点でのチップのば
らつきを防止する。 【構成】 ２はチップ１５を載置する複数の吸着穴６を
有しチップ１５をストックするチップストックステージ
である。３はステージ２の吸着穴６に対応してステージ
２内を摺動自在に配設されて吸着穴６の真空状態を変え
るスライドシャフトである。４、５はステージ２の両側
面に配設されてスライドシャフト３の摺動位置を決める
ガイドプレートＢ、Ａである。７ａは吸着穴６を真空状
態にする真空管で、各吸着穴６と下方で連設されてい
る。スライドシャフト群３ａに対応する吸着穴６は真空
状態で、チップ１５はステージ２に固定されている。ス
ライドシャフト群３ｂに対応する吸着穴６は真空状態が
解除され、チップ１５はステージ２に固定されず、この
位置がチップ１５のピックアップ点となる。
により交換する必要をなくすとともに、チップへの損傷
を防止し、またステージに載置した時点でのチップのば
らつきを防止する。 【構成】 ２はチップ１５を載置する複数の吸着穴６を
有しチップ１５をストックするチップストックステージ
である。３はステージ２の吸着穴６に対応してステージ
２内を摺動自在に配設されて吸着穴６の真空状態を変え
るスライドシャフトである。４、５はステージ２の両側
面に配設されてスライドシャフト３の摺動位置を決める
ガイドプレートＢ、Ａである。７ａは吸着穴６を真空状
態にする真空管で、各吸着穴６と下方で連設されてい
る。スライドシャフト群３ａに対応する吸着穴６は真空
状態で、チップ１５はステージ２に固定されている。ス
ライドシャフト群３ｂに対応する吸着穴６は真空状態が
解除され、チップ１５はステージ２に固定されず、この
位置がチップ１５のピックアップ点となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームにチッ
プを固着するダイボンド装置およびその製造方法に関す
る。
プを固着するダイボンド装置およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のダイボンド装置の概略全
体図である。同図において、１１はレール、１２はこの
レール１１上を運ばれるリードフレーム、１３はこのリ
ードフレーム１２上に構成された送り爪、１４はステー
ジ、１５はチップ、１６はコレット、１７はこのコレッ
ト１６を取り付けるボンディングヘッド、１８は上下動
ユニット、１９はＸＹ方向駆動モータ、２０はこのＸＹ
方向モータ１９を取り付けたＸＹテーブル、２１はウェ
ハリング、２２はこのウェハリング２１で保持されたウ
ェハ、２３はこのウェハ２２上に形成された素子をトラ
ンスファするヘッド、２４はチップストックトレイ、２
５はＹ方向スライドユニットである。図４は従来のチッ
プストックトレイ取付部の詳細を示す斜視図である。図
中２６はチップストックトレイに形成されたポケット、
２７は位置決めブロック、２８は固定プレート、２９は
固定プレート２８を固定、取り外しするねじである。
体図である。同図において、１１はレール、１２はこの
レール１１上を運ばれるリードフレーム、１３はこのリ
ードフレーム１２上に構成された送り爪、１４はステー
ジ、１５はチップ、１６はコレット、１７はこのコレッ
ト１６を取り付けるボンディングヘッド、１８は上下動
ユニット、１９はＸＹ方向駆動モータ、２０はこのＸＹ
方向モータ１９を取り付けたＸＹテーブル、２１はウェ
ハリング、２２はこのウェハリング２１で保持されたウ
ェハ、２３はこのウェハ２２上に形成された素子をトラ
ンスファするヘッド、２４はチップストックトレイ、２
５はＹ方向スライドユニットである。図４は従来のチッ
プストックトレイ取付部の詳細を示す斜視図である。図
中２６はチップストックトレイに形成されたポケット、
２７は位置決めブロック、２８は固定プレート、２９は
固定プレート２８を固定、取り外しするねじである。
【０００３】次に、動作について説明する。レール１１
上で案内されたリードフレーム１２は図示しない駆動系
で送り爪１３が矢印に示すボックス動作を行うことによ
りピッチ送りされる。リードフレーム１２がボンディン
グ点まで送られるとステージ１４上に載置されたチップ
１５をボンディングヘッド１７の先端に取り付けられた
コレット１６により真空吸着しリードフレーム１２上に
搬送固着される。なお、チップ１５は図示しない他のユ
ニットによりウェハリング２１とともにウェハ２２は位
置決めされ、良品のみ選別された後、ヘッド２３により
真空吸着されチップストックトレイ２４上のプレース点
のポケット２６に置かれ、Ｙ方向スライドユニット２５
によりピックアップ点に送られたチップは、ヘッド２３
によりピックアップされステージ１４に搬送される。次
にチップサイズが変更になった場合、図４に示すチップ
ストックトレイ２４を交換する必要が生じる。すなわ
ち、図示しないばね力によって固定プレート２８はチッ
プストックトレイ２４を位置決めブロック２７に押し当
てて保持されており、作業者はネジ２９をゆるめて固定
プレート２８を移動させてチップストックトレイ２４を
チップに対応した別のチップストックトレイと交換す
る。なお、チップトレイユニットは、ウェハの交換時に
ストックして置いたチップをボンディングすることによ
って、装置そのものの稼働を維持することができるため
のものである。
上で案内されたリードフレーム１２は図示しない駆動系
で送り爪１３が矢印に示すボックス動作を行うことによ
りピッチ送りされる。リードフレーム１２がボンディン
グ点まで送られるとステージ１４上に載置されたチップ
１５をボンディングヘッド１７の先端に取り付けられた
コレット１６により真空吸着しリードフレーム１２上に
搬送固着される。なお、チップ１５は図示しない他のユ
ニットによりウェハリング２１とともにウェハ２２は位
置決めされ、良品のみ選別された後、ヘッド２３により
真空吸着されチップストックトレイ２４上のプレース点
のポケット２６に置かれ、Ｙ方向スライドユニット２５
によりピックアップ点に送られたチップは、ヘッド２３
によりピックアップされステージ１４に搬送される。次
にチップサイズが変更になった場合、図４に示すチップ
ストックトレイ２４を交換する必要が生じる。すなわ
ち、図示しないばね力によって固定プレート２８はチッ
プストックトレイ２４を位置決めブロック２７に押し当
てて保持されており、作業者はネジ２９をゆるめて固定
プレート２８を移動させてチップストックトレイ２４を
チップに対応した別のチップストックトレイと交換す
る。なお、チップトレイユニットは、ウェハの交換時に
ストックして置いたチップをボンディングすることによ
って、装置そのものの稼働を維持することができるため
のものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンド装置
およびその製造方法は以上のように構成されているの
で、チップサイズが変わる毎にチップトレイを交換しな
ければならず、このため交換の作業時間を要し、またチ
ップに対応したチップトレイが必要となるとともにチッ
プトレイの管理が必要となる。また、チップトレイ上の
ポケットの中でチップが動くことにより、チップがトレ
イポケット側面に接触してチップに損傷が発生するとと
もに、ピックアップしてステージに置いたときに位置が
不安定になるという問題があった。本発明は上記した従
来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的とする
ところは、チップストックトレイをチップサイズの変更
により交換する必要をなくすとともに、チップへの損傷
を防止し、またステージに載置した時点でのチップのば
らつきを防止したダイボンド装置およびその製造方法を
提供するものである。
およびその製造方法は以上のように構成されているの
で、チップサイズが変わる毎にチップトレイを交換しな
ければならず、このため交換の作業時間を要し、またチ
ップに対応したチップトレイが必要となるとともにチッ
プトレイの管理が必要となる。また、チップトレイ上の
ポケットの中でチップが動くことにより、チップがトレ
イポケット側面に接触してチップに損傷が発生するとと
もに、ピックアップしてステージに置いたときに位置が
不安定になるという問題があった。本発明は上記した従
来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的とする
ところは、チップストックトレイをチップサイズの変更
により交換する必要をなくすとともに、チップへの損傷
を防止し、またステージに載置した時点でのチップのば
らつきを防止したダイボンド装置およびその製造方法を
提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、ストックステージにストックされたチッ
プをリードフレームに移送しチップをリードフレームに
固着するダイボンド装置であって、前記ストックステー
ジのチップを載置する位置に穿設した複数の吸着穴と、
この吸着穴を真空状態にする真空手段と、前記吸着穴の
真空状態と真空状態の解除とを切り替えるスライドシャ
フトとガイドプレートとを備えたものである。また、本
発明は、ストックステージにストックされたチップをリ
ードフレームに移送し、チップをリードフレームに固着
するダイボンド製造方法であって、前記ストックステー
ジに穿設した複数の吸着穴にウェハからチップを移送し
て載置し、この吸着穴を真空状態としてチップを吸着穴
に吸着して前記ストックステージに固定し、前記ストッ
クステージの移動にともないチップをリードフレームに
移送する時点で吸着穴の真空状態を解除したものであ
る。
に、本発明は、ストックステージにストックされたチッ
プをリードフレームに移送しチップをリードフレームに
固着するダイボンド装置であって、前記ストックステー
ジのチップを載置する位置に穿設した複数の吸着穴と、
この吸着穴を真空状態にする真空手段と、前記吸着穴の
真空状態と真空状態の解除とを切り替えるスライドシャ
フトとガイドプレートとを備えたものである。また、本
発明は、ストックステージにストックされたチップをリ
ードフレームに移送し、チップをリードフレームに固着
するダイボンド製造方法であって、前記ストックステー
ジに穿設した複数の吸着穴にウェハからチップを移送し
て載置し、この吸着穴を真空状態としてチップを吸着穴
に吸着して前記ストックステージに固定し、前記ストッ
クステージの移動にともないチップをリードフレームに
移送する時点で吸着穴の真空状態を解除したものであ
る。
【０００６】
【作用】本発明のチップストックトレイにおいては、チ
ップを真空状態にした吸着穴に載置固定するようにした
ので、チップサイズに関係なく１つのトレイで適用で
き、またチップが当接するものもない。
ップを真空状態にした吸着穴に載置固定するようにした
ので、チップサイズに関係なく１つのトレイで適用で
き、またチップが当接するものもない。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例を図にもとづいて説明
する。図１は本発明のチップストックトレイ取付部の詳
細を示す斜視図である。同図において、従来技術と同一
の符号を付したものは同一の構成を示すもので詳細な説
明は省略する。２はチップ１５を載置する複数の吸着穴
６を有しチップ１５をストックするチップストックステ
ージ、３はステージ２の吸着穴６に対応してステージ２
内を摺動自在に配設されて吸着穴６の真空状態を変える
スライドシャフト、４、５はステージ２の両側面に配設
されてスライドシャフト３の摺動位置を決めるガイドプ
レートＢ、Ａ、７ａは吸着穴６を真空状態にする図示し
ない真空ポンプに接続された真空管である。この真空管
７ａは図２に示すように、各吸着穴６の下方に穿設され
た挿通孔７と連設されている。また、スライドシャフト
３のほぼ中央部には小径の段部８が形成されている。
する。図１は本発明のチップストックトレイ取付部の詳
細を示す斜視図である。同図において、従来技術と同一
の符号を付したものは同一の構成を示すもので詳細な説
明は省略する。２はチップ１５を載置する複数の吸着穴
６を有しチップ１５をストックするチップストックステ
ージ、３はステージ２の吸着穴６に対応してステージ２
内を摺動自在に配設されて吸着穴６の真空状態を変える
スライドシャフト、４、５はステージ２の両側面に配設
されてスライドシャフト３の摺動位置を決めるガイドプ
レートＢ、Ａ、７ａは吸着穴６を真空状態にする図示し
ない真空ポンプに接続された真空管である。この真空管
７ａは図２に示すように、各吸着穴６の下方に穿設され
た挿通孔７と連設されている。また、スライドシャフト
３のほぼ中央部には小径の段部８が形成されている。
【０００８】以下動作について説明する。スライドシャ
フト３のうち、ガイドプレートＡ５の側面に当接してい
るスライドシャフト群３ａは、図２（Ａ）に示すよう
に、段部８が挿通孔７に位置しているので、挿通孔７は
開放状態にあり、このためスライドシャフト群３ａに対
応した吸着穴６は真空状態にあり、チップ１５はストッ
クステージ２に固定されている。一方、スライドシャフ
ト３のうち、ガイドプレートＢ４の側面に当接している
スライドシャフト群３ｂは、図２（Ｂ）に示すように、
段部８が挿通孔７からずれて位置しているので、挿通孔
７は閉鎖状態にあり、このためスライドシャフト群３ｂ
に対応した吸着穴６は真空状態が解除しており、チップ
１５はストックステージ２に載置されているのみで、固
定はされていない。したがって、この位置がチップ１５
のピックアップ点となり、Ｙ方向スライドユニット２５
によりにこのピックアップ点に送られたチップ１５はヘ
ッド２３によりピックアップされステージ１４に搬送さ
れる。吸着穴６間の配設位置関係は、各種の形状のチッ
プが互いに当接することなく載置できるように設計され
ている。なお、本実施例では、チップをストックする場
合について説明したが、基板への実装機の場合、パッケ
ージ等をストックする必要があるときにも適用できる。
フト３のうち、ガイドプレートＡ５の側面に当接してい
るスライドシャフト群３ａは、図２（Ａ）に示すよう
に、段部８が挿通孔７に位置しているので、挿通孔７は
開放状態にあり、このためスライドシャフト群３ａに対
応した吸着穴６は真空状態にあり、チップ１５はストッ
クステージ２に固定されている。一方、スライドシャフ
ト３のうち、ガイドプレートＢ４の側面に当接している
スライドシャフト群３ｂは、図２（Ｂ）に示すように、
段部８が挿通孔７からずれて位置しているので、挿通孔
７は閉鎖状態にあり、このためスライドシャフト群３ｂ
に対応した吸着穴６は真空状態が解除しており、チップ
１５はストックステージ２に載置されているのみで、固
定はされていない。したがって、この位置がチップ１５
のピックアップ点となり、Ｙ方向スライドユニット２５
によりにこのピックアップ点に送られたチップ１５はヘ
ッド２３によりピックアップされステージ１４に搬送さ
れる。吸着穴６間の配設位置関係は、各種の形状のチッ
プが互いに当接することなく載置できるように設計され
ている。なお、本実施例では、チップをストックする場
合について説明したが、基板への実装機の場合、パッケ
ージ等をストックする必要があるときにも適用できる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップの位置保持を真空力によって行うようにしたの
で、チップサイズが変わってもトレイを交換する必要が
なく、このため装置が安価となり、トレイの管理も不要
となる。また、ストックしているときにチップの位置が
変化しないため、ステージ上にチップを搬送したときの
位置のばらつきがなくなるとともに、チップの損傷が防
止できるので、チップの歩留の向上が図れ、これにより
安定した製品を生産する装置を提供できる等種々の効果
がある。
チップの位置保持を真空力によって行うようにしたの
で、チップサイズが変わってもトレイを交換する必要が
なく、このため装置が安価となり、トレイの管理も不要
となる。また、ストックしているときにチップの位置が
変化しないため、ステージ上にチップを搬送したときの
位置のばらつきがなくなるとともに、チップの損傷が防
止できるので、チップの歩留の向上が図れ、これにより
安定した製品を生産する装置を提供できる等種々の効果
がある。
【図１】本発明の詳細斜視図である。
【図２】本発明の動作を示す側断面図である。
【図３】従来装置の全体外観図である。
【図４】従来の斜視図である。
２ ストックステージ
３ スライドシャフト
４ ガイドプレートＢ
５ ガイドプレートＡ
６ 吸着穴
７ 真空穴
Claims (2)
- 【請求項１】 ストックステージにストックされたチッ
プをリードフレームに移送しチップをリードフレームに
固着するダイボンド装置において、前記ストックステー
ジのチップを載置する位置に穿設した複数の吸着穴と、
この吸着穴を真空状態にする真空手段と、前記吸着穴の
真空状態と真空状態の解除とを切り替えるスライドシャ
フトとガイドプレートとを備えたことを特徴としたダイ
ボンド装置。 - 【請求項２】 ストックステージにストックされたチッ
プをリードフレームに移送し、チップをリードフレーム
に固着するダイボンド製造方法において、前記ストック
ステージに穿設した複数の吸着穴にウェハからチップを
移送して載置し、この吸着穴を真空状態としてチップを
吸着穴に吸着して前記ストックステージに固定し、前記
ストックステージの移動にともないチップをリードフレ
ームに移送する時点で吸着穴の真空状態を解除したこと
を特徴とするダイボンドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16546491A JP2626319B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | ダイボンド方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16546491A JP2626319B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | ダイボンド方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513480A true JPH0513480A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2626319B2 JP2626319B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=15812915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16546491A Expired - Lifetime JP2626319B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | ダイボンド方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626319B2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP16546491A patent/JP2626319B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2626319B2 (ja) | 1997-07-02 |
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