JP2019186275A - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
12 ワイヤ両端部記憶手段
13 低倍画像検査手段
14 検査箇所特定手段
15 撮像条件設定手段
16 合成処理手段
20 撮像手段
23 低倍画像
24a、24b、24c 高倍画像
25 ワイヤ
29a、29b、29c 検査箇所
Claims (8)
- ワイヤがボンディングされたワークを検査する検査装置において、
前記ワークの検査箇所の検査が可能な高倍画像を撮像できる検査用撮像モードと、前記検査用撮像モードよりも低い倍率で、前記検査箇所を含む低倍画像を撮像する検査箇所撮像モードとの切り替えが可能な撮像手段と、
前記撮像手段により検査箇所撮像モードで撮像した低倍画像においてワイヤを抽出するワイヤ抽出手段と、
少なくとも前記ワイヤ抽出手段により抽出したワイヤの低倍画像による検査結果に基づいて、検査用撮像モードで撮像した高倍画像にて検査すべき箇所を、前記検査箇所として特定する検査箇所特定手段と、
高倍画像において、前記検査箇所が検査可能となるように、検査用撮像モードによる撮像条件を設定する撮像条件設定手段とを備えたことを特徴とする検査装置。 - 低倍画像に基づいて検査する低倍画像検査手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
- 前記ワイヤ抽出手段において抽出したワイヤの位置に基づいて、ワイヤの両端部の位置を記憶するワイヤ両端部記憶手段を備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の検査装置。
- 前記低倍画像検査手段は、低倍画像から軌跡に異常があるワイヤを特定し、前記検査箇所特定手段は、前記低倍画像検査手段により特定されたワイヤ、そのワイヤの両端の接続部、及びその接続部が接続される接続面の少なくともいずれかを検査箇所として特定するものであることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の検査装置。
- 前記低倍画像検査手段は、低倍画像から濃淡値に異常がある位置を特定し、前記検査箇所特定手段は、前記低倍画像検査手段により特定された位置を検査箇所として特定するものであることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の検査装置。
- 前記撮像条件設定手段は、低倍画像において影が存在する場合に、検査用撮像モードでの撮像手段の照明条件を、前記影の影響が低減されるように補正するものであることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の検査装置。
- 検査用撮像モードで焦点の異なる複数の画像を取得し、夫々焦点の異なる複数の画像を合成して、検査箇所において焦点の合った高倍画像を作成する合成処理手段を備えたものであることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の検査装置。
- ワイヤがボンディングされたワークを検査する検査方法において、
前記ワークの一部又は全部を撮像して低倍画像を取得し、
前記低倍画像においてワイヤを抽出し、
少なくとも抽出したワイヤを低倍画像により検査し、
低倍画像にて検査した結果に基づいて、低倍画像を撮像した倍率よりも高い倍率で撮像した高倍画像にて検査すべき箇所を検査箇所として特定し、
高倍画像により前記検査箇所が検査可能となるように、検査箇所を撮像するための撮像条件を設定し、
前記撮像条件に基づいて、低倍画像を撮像した倍率よりも高い倍率で、前記検査箇所を含む範囲を撮像することを特徴とする検査方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7433175B2 (ja) | 2020-09-14 | 2024-02-19 | キヤノンマシナリー株式会社 | ワーク撮像装置およびワーク撮像方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63144531A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-16 | ビユ−・エンジニアリング・インコ−ポレ−テツド | 半導体装置の撮像検査装置 |
JP2002310930A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Nec Corp | ボンディングワイヤ検査装置 |
JP2016076506A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | キヤノンマシナリー株式会社 | ワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置 |
-
2018
- 2018-04-03 JP JP2018071598A patent/JP7068897B2/ja active Active
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JP2002310930A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Nec Corp | ボンディングワイヤ検査装置 |
JP2016076506A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | キヤノンマシナリー株式会社 | ワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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