JP2011112374A - 隙間段差計測装置、隙間段差計測方法、及びそのプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】計測対象の寸法を求める隙間段差計測装置において、計測姿勢を正確に正対する必要がなく、容易に高精度の計測を行う。
【解決手段】計測対象Ｇを形成する２つのワークＷ１，Ｗ２の表面にスリット光Ｌ１を照射するスリット光照射手段４と、少なくとも前記スリット光が照射された状態の前記計測対象を含む第一の平面画像、及び前記スリット光が照射されない状態で、前記計測対象を形成する一対のワーク端部を含む第二の平面画像を取得する撮像手段６と、前記計測対象の寸法を算出する制御手段１０とを備え、前記制御手段は、前記第一の平面画像から、前記ワーク表面に照射されたスリット光の中心ラインＬＣを抽出し、前記第二の平面画像から前記一対のワーク端部のエッジラインをそれぞれ抽出し、前記スリット光の中心ラインと前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点Ｐ１，Ｐ２に基づき前記計測対象の寸法を算出する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば自動車ボディを形成するパネル部品において、その仕上がり寸法を計測する隙間段差計測装置に関し、特に、２つのパネル部品間の隙間と段差を計測する隙間段差計測装置、隙間段差計測方法、及びそのプログラムに関する。

自動車の製造工程において、自動車ボディの仕上がり品質を検査するものとして、寸法検査がある。寸法検査の１つとして、例えば２つのパネル部品（ワークと呼ぶ）間の隙間及び段差が測定されている。従来そのような検査を行う場合、光切断法を用いて寸法計測を行う方法がある（例えば特許文献１参照）。

図７を用いて、光切断法による従来の計測方法について説明する。図７において、２つのワークＷ１，Ｗ２により形成される隙間及び段差を計測対象Ｇとし、その寸法を計測する場合、２つのワークＷ１，Ｗ２の表面に対しレーザ照射装置５０によりレーザスリット光が照射される。このとき、レーザスリット光が計測対象Ｇの斜め上方から照射されるようレーザ照射装置５０の配置がなされる。
また、計測対象Ｇの上方に配置されたＣＣＤカメラ等からなる撮像装置５１により反射光が撮像され、撮像された画像に基づき、計測対象Ｇ（隙間及び段差）の寸法が計測される。

より詳しくは、各ワークＷ１、Ｗ２の端部に対し照射されたレーザスリット光の反射光を撮像し、撮像画像を二値化処理した後に、図８に示すように、各ワークＷ１，Ｗ２の平面部高さと、先端部位置（エッジ）とが求められ、それらの交点座標Ｐ（ｘ１，ｚ１）、Ｐ（ｘ２，ｚ２）がそれぞれ算出される。
ここで、撮像装置５１によって取得される画像は二次元（ＸＹ軸）の平面図であるため、ワークＷ１，Ｗ２のＺ方向（高さ方向）の位置への変換は、例えば、ＸＹ方向位置とＺ方向位置との対応関係を予め記憶したルックアップテーブルが用いられる。即ち、ワーク間には段差があるため、ワーク表面に照射されるレーザスリット光の照射位置にズレが生じる。このズレを利用し、前記ルックアップテーブルによりＺ方向の交点位置を得ることができる。
そして、前記交点座標ＰのＸＺ各方向の差分（ｘ１−ｘ２，ｚ１−ｚ２）から隙間寸法ｄ１並びに段差寸法ｄ２が求められている。

特開平１０−２３２１１０号公報

前記のように、交点Ｐの座標を求めるにあたっては、照射したレーザスリット光の反射光が撮像され、取得された画像に基づいて算出がなされる。即ち、正確な交点Ｐの位置を求めるには、ワークＷ１，Ｗ２の両端部（先端部）に、レーザスリット光を照射することが必要である。

しかしながら、前記のようにワーク間の段差に基づく、レーザスリット光の照射位置のズレを生むには、レーザスリット光を計測対象に対して傾斜させて照射する必要があり、その場合、ワーク両端部に、確実にレーザスリット光を照射するのは困難であった。
即ち、図８の断面図に示すように、一方のワークＷ１の端部にはスリット光が照射されるが、一方のワークＷ２の端部Ｅには照射されない場合があった。このとき、図９のグラフに一例を示すように、先端部Ｅ（先端８〜１０ｍｍの部分）が検出されず、交点Ｐの算出結果に誤差が生じるという課題があった。

本発明は、前記した点に着目してなされたものであり、２つのワーク間に形成される隙間と段差を計測対象とし、前記計測対象の寸法を求める隙間段差計測装置において、計測姿勢（ワークとセンサとの関係）を正確に正対する必要がなく、容易に高精度の計測を行うことのできる隙間段差計測装置、隙間段差計測方法、及びそのプログラムを提供することを目的とする。

前記した課題を解決するために、本発明に係る隙間段差計測装置は、２つのワーク間に形成される隙間と段差を計測対象とし、前記計測対象の寸法を求める隙間段差計測装置であって、前記計測対象を形成する前記２つのワークの表面にスリット光を照射するスリット光照射手段と、前記計測対象の直上部に配置され、少なくとも前記スリット光が照射された状態の前記計測対象を含む第一の平面画像、及び前記スリット光が照射されない状態で、前記計測対象を形成する一対のワーク端部を含む第二の平面画像を取得する撮像手段と、前記撮像手段により取得された画像に基づき、前記計測対象の寸法を算出する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記撮像手段により撮像された第一の平面画像から、前記ワーク表面に照射されたスリット光の中心ラインを抽出し、前記第二の平面画像から前記一対のワーク端部のエッジラインをそれぞれ抽出し、前記スリット光の中心ラインと前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点に基づき前記計測対象の寸法を算出することに特徴を有する。
尚、前記制御手段は、前記撮像手段により取得された前記第一の画像と第二の画像とを、それぞれ二値化処理し、前記中心ラインと前記エッジラインとを抽出することが望ましい。
或いは、前記制御手段は、前記第一の画像において、前記スリット光の幅方向の輝度値の重心位置から、前記中心ラインを抽出することが望ましい。

このように構成することにより、従来のようにスリット光によってワーク両端部の位置が検出できなくても、そのエッジラインを正確に抽出することができ、計測対象の隙間寸法，段差寸法を容易かつ高精度に求めることができる。

また、前記スリット光照射手段は、前記計測対象の複数部位に対し、それぞれ独立したスリット光を照射し、前記制御手段は、照射された前記スリット光ごとに中心ラインを抽出し、それぞれ前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点を求め、得られた複数の交点に基づき前記計測対象の寸法を算出することが望ましい。
このように計測対象の複数の部位においてスリット光の中心ラインとワーク端部のエッジラインとの交点を求めることで、より高精度に計測対象の寸法を得ることができる。

また、前記課題を解決するために、本発明に係る隙間段差計測方法は、２つのワーク間に形成される隙間と段差を計測対象とし、前記計測対象の寸法を求める隙間段差計測方法であって、前記計測対象を形成する前記２つのワークの表面にスリット光を照射すると共に、少なくとも前記スリット光が照射された状態の前記計測対象を含む第一の平面画像を取得するステップと、前記スリット光が照射されない状態で、前記計測対象を形成する一対のワーク端部を含む第二の平面画像を取得するステップと、前記第一の平面画像から、前記ワーク表面に照射されたスリット光の中心ラインを抽出するステップと、前記第二の平面画像から前記一対のワーク端部のエッジラインをそれぞれ抽出するステップと、前記スリット光の中心ラインと前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点を算出するステップと、前記各交点に基づき前記計測対象の寸法を算出するステップとを実行することに特徴を有する。
尚、前記第一の画像と第二の画像とを、それぞれ二値化処理し、前記中心ラインと前記エッジラインとを抽出することが望ましい。
或いは、前記第一の画像において、前記スリット光の幅方向の輝度値の重心位置から、前記中心ラインを抽出することが望ましい。

このような方法を実行することにより、従来のようにスリット光によってワーク両端部の位置が検出できなくても、そのエッジラインを正確に抽出することができ、計測対象の隙間寸法，段差寸法を容易かつ高精度に求めることができる。

また、前記計測対象の複数部位に対し、それぞれ独立したスリット光を照射し、照射された前記スリット光ごとに中心ラインを抽出し、抽出した中心ラインごとに前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点を求め、得られた複数の交点に基づき前記計測対象の寸法を算出することが望ましい。
このように計測対象の複数の部位においてスリット光の中心ラインとワーク端部のエッジラインとの交点を求めることで、より高精度に計測対象の寸法を得ることができる。

また、前記した課題を解決するために、本発明に係る隙間段差計測プログラムは、２つのワーク間に形成される隙間と段差を計測対象とされ、前記計測対象を形成する前記２つのワークの表面にスリット光を照射するスリット光照射手段と、少なくとも前記スリット光が照射された状態の前記計測対象を含む第一の平面画像と、前記スリット光が照射されない状態で、前記計測対象を形成する一対のワーク端部を含む第二の平面画像とを取得する撮像手段と、前記撮像手段により取得された画像に基づき、前記計測対象の寸法を算出する制御手段とを備える隙間段差計測装置において、前記制御手段を、前記撮像手段により撮像された第一の平面画像から、前記ワーク表面に照射されたスリット光の中心ラインを抽出する手段と、前記第二の平面画像から前記一対のワーク端部のエッジラインをそれぞれ抽出する手段と、前記スリット光の中心ラインと前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点を算出する手段と、前記各交点に基づき前記計測対象の寸法を算出する手段として機能させることに特徴を有する。

このようなプログラムを実行することにより、従来のようにスリット光によってワーク両端部の位置が検出できなくても、そのエッジラインを正確に抽出することができ、計測対象の隙間寸法，段差寸法を容易かつ高精度に求めることができる。

本発明によれば、２つのワーク間に形成される隙間と段差を計測対象とし、前記計測対象の寸法を求める隙間段差計測装置において、計測姿勢（ワークとセンサとの関係）を正確に正対する必要がなく、容易に高精度の計測を行うことのできる隙間段差計測装置、隙間段差計測方法、及びそのプログラムを得ることができる。

図１は、この発明に係る隙間段差計測装置の構成を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１の隙間段差計測装置における処理の流れを示すフローである。 図３は、ＣＣＤカメラにより撮像された計測対象の平面画像を模式的に示す図である。 図４は、ＣＣＤカメラにより撮像された計測対象の他の平面画像を模式的に示す図である。 図５は、制御部において求められる交点の位置を模式的に示す図である。 図６は、制御部において求められる交点と、計測対象の寸法の算出方法について説明するための図である。 図７は、従来の光切断法による計測装置の構成を模式的に示す図である。 図８は、図７の計測装置において、計測対象の寸法の算出方法について説明するための図である。 図９は、図７の計測装置が有する課題について説明するための図である。

以下、本発明にかかる実施の形態につき、図に示す実施の形態に基づいて説明する。図１は、この発明に係る隙間段差計測装置の構成を模式的に示す斜視図である。
図１に示す隙間段差計測装置１は、検査台２の上に載置されたパネル状のワークＷ１とワークＷ２との間に形成される隙間及び段差を計測対象Ｇとし、その寸法を求めるための装置である。

図示するように、この隙間段差計測装置１は、フレーム部材３に固定された２台のレーザ照射装置４，５（スリット光照射手段）を備える。これらレーザ照射装置４，５は、前記計測対象Ｇの上方に配置され、それぞれがレーザスリット光を、直線状に形成された計測対象Ｇと交差するようにワークＷ１，Ｗ２の表面に対し照射するようになされている。
尚、スリット光は計測対象Ｇの直上部ではなく、計測対象Ｇに対し斜め上方から照射され、ワークＷ１、Ｗ２に照射されるスリット光（の反射光）にズレが生じるようになされる。
また、レーザ照射装置４，５には、それぞれ照射駆動部７，８が接続され、独立して照射制御が可能となされている。また、各照射駆動部７，８は、それぞれコンピュータからなる制御部１０（制御手段）に接続されている。

レーザ照射装置４，５について、さらに説明すると、レーザ照射装置４，５により形成されるレーザスリット光Ｌ１、Ｌ２（スリット光）の照射位置は、好ましくは、互いに交差する方向に照射される。例えば、レーザスリット光Ｌ１の照射位置は、計測対象Ｇの隙間形成方向に対し直交方向（正対位置）となされ、レーザスリット光Ｌ２の照射位置は、計測対象Ｇの形成方向に沿ったもの（正対位置）となされる。
しかしながら、本発明に係る隙間段差計測装置１にあっては、レーザスリット光Ｌ１，Ｌ２のいずれかが、計測対象Ｇに対し斜め上方位置からワークＷ１，Ｗ２の双方に跨り照射されるものであれば、充分に本発明に係る効果を得ることができる（即ち、ワークＷ１、Ｗ２に対して、レーザ照射装置４（５）を正確に正対させる必要はない）。

また、この隙間段差計測装置１においては、計測対象Ｇの直上部に、撮像手段であるＣＣＤカメラ６が配置される。このＣＣＤカメラ６により、少なくとも図３に示すように計測対象ＧにおけるワークＷ１の端部Ｗ１ａとワークＷ２の端部Ｗ２ａとが、共に１平面画像の情報として取得されるようになされている。尚、検査台２は、スリット光の波長に応じた無反射コーティングがなされ、スリット光の反射光がＣＣＤカメラ６で撮像されないようになされている。
また、ＣＣＤカメラ６は、Ａ／Ｄ変換部９を介して制御部１０に接続されている。
また、制御部１０は、例えばフラッシュメモリからなる記憶部１１に記録された隙間段差計測プログラムＰと、そのプログラムに基づき演算を行う演算部１２とを有している。

続いて、図２のフロー図に基づいて、隙間段差計測装置１における処理（隙間段差計測方法）の流れを説明する。尚、制御部１０における処理は、隙間段差計測プログラムＰに基づき実行される。
先ず、検査台２上に載置されたワークＷ１，Ｗ２に対し撮像用の照明手段（図示せず）により、例えば白色照明の全体照射がなされる、或いは、照射駆動部７，８によりレーザ照射装置４，５が駆動され、レーザスリット光Ｌ１，Ｌ２がワークＷ１，Ｗ２に対しそれぞれ照射される。そして、各照射が個別になされた状態で、それぞれワークＷ１，Ｗ２間の計測対象Ｇを含む画像がＣＣＤカメラ６により撮像される（図２のステップＳ１）。

ここで、ＣＣＤカメラ６により取得される画像は、図３に示すような全体照明のみの状態での計測対象Ｇの画像（第二の平面画像）と、図４（ａ）に示すようなレーザスリット光Ｌ１が計測対象Ｇの斜め上方から照射された画像（第一の平面画像）と、図４（ｂ）に示すようなレーザスリット光Ｌ２が計測対象Ｇの斜め上方から照射された画像（第一の平面画像）である。前述のように、検査台２は無反射コーティングされているため、計測対象Ｇの隙間の下の検査台２からのスリット光の反射光は撮像されない。
ＣＣＤカメラ６により取得された各画像は、Ａ／Ｄ変換部９においてデジタルデータとして出力され（図２のステップＳ２）、制御部１０において二値化処理がなされる。この二値化処理により、照射部と非照射部との境界線が明確化される。

制御部１０においては、図５（ａ）に示すレーザスリット光Ｌ１とワーク端部との交点Ｐ１，Ｐ２の算出、及び図５（ｂ）に示すレーザスリット光Ｌ３とワーク端部との交点Ｐ３，Ｐ４の算出がなされる。
具体的に説明すると、演算部１２において、先ず、図６（ａ）の一部拡大図に示すように、所定の厚み幅を有するレーザスリット光Ｌ１の中心ラインＬＣが画素レベルで求められる（図２のステップＳ３）。
また、図３に示す全体照明下で撮像された画像に基づき、図６（ｂ）に示すワークＷ１，Ｗ２の端部Ｗ１ａ、Ｗ２ａのエッジラインが画素レベルで抽出される（図２のステップＳ４）。尚、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。

次に、図６（ｂ）に示すように、ステップ３，４で求められたスリット光Ｌ１の中心ラインＬＣのＺ方向成分と、ワーク端部Ｗ１ａ、Ｗ２ａのエッジラインのＸ方向成分とにより、交点Ｐ１、Ｐ２が画素レベルで求められる（図２のステップＳ５）。尚、スリット光Ｌ１の中心ラインＬＣは、前記Ｚ方向とは直交するＸＹ二次元平面上のデータであるが、例えば、記憶部１１に予め、中心ラインＬＣのＸＹ方向位置とＺ方向位置（高さ位置）との対応を示すルックアップテーブルを記録しておき、それを参照してＺ方向位置を得ることができる。

また、ステップＳ５において求められた画素レベルでの交点Ｐ１，Ｐ２は、ＸＺ方向の座標値に変換される（図２のステップＳ６）。
さらにレーザスリット光Ｌ２に関しても、前記ステップＳ３〜Ｓ６の処理が同様に施され、交点Ｐ３，Ｐ４の座標値が求められる（図２のステップＳ７）。
そして、演算部１２では、前記求められた交点Ｐ１（Ｐ３），Ｐ２（Ｐ４）に基づいて、計測対象Ｇにおける隙間寸法ｄ１及び段差寸法ｄ２が算出される。

以上のように本発明に係る実施の形態によれば、レーザスリット光Ｌ１（Ｌ２）が照射された計測対象Ｇの画像からスリット光の中心ラインＬＣが抽出され、計測対象Ｇにおけるワーク端部Ｗ１ａ、Ｗ２ａの画像からワークＷ１，Ｗ２のエッジラインがそれぞれ抽出される。そして、前記中心ラインＬＣと各エッジラインとの交点Ｐ１（Ｐ３），Ｐ２（Ｐ４）に基づき隙間寸法ｄ１と段差寸法ｄ２とが算出される。
即ち、レーザスリット光Ｌ１（Ｌ２）によりワーク端部（例えば、図６（ｂ）のワークＷ２の先端Ｅ）が検出できなくても（言い換えれば、計測対象Ｇ（ワークＷ１，Ｗ２）に対して、レーザ照射装置４（５）を正確に正対させなくても）、ワーク両端部Ｗ１ａ、Ｗ２ａの位置を正確に検出することができる。したがって、計測対象Ｇの隙間寸法ｄ１，段差寸法ｄ２を容易かつ高精度に求めることができる。

尚、前記実施の形態においては、計測対象Ｇに対し、２つのレーザスリット光Ｌ１，Ｌ２を照射するものとしたが、いずれか一方のレーザスリット光のみでも充分に本発明の効果を得ることができる。
或いは、計測対象における３つ以上の複数部位に対し、それぞれレーザスリット光を照射し、計測を行ってもよい。その場合、各レーザスリット光の中心ラインとワーク両端のエッジラインとの交点をそれぞれ求め、各交点位置に基づき計測対象の寸法を求めることで、より高精度に測定を行うことができる。

また、前記実施の形態においては、スリット光照射手段をレーザ照射装置４，５とし、それぞれレーザスリット光を計測対象Ｇに照射するものとしたが、本発明にあっては、光源がレーザ光に限定されるものではなく、レーザ以外の光源（例えば、ＬＥＤ）によりスリット光を形成し、計測対象Ｇに照射するものであってもよい。

また、前記実施の形態においては、ＣＣＤカメラ６により取得された各画像（第一の平面画像、第二の平面画像）を二値化処理後、スリット光の中心ラインＬＣ、及びワークＷ１，Ｗ２のエッジラインを画素レベルで抽出する例を示した。
しかしながら、本発明にあっては、それに限定されず、ＣＣＤカメラ６により取得された各画像を二値化処理せずに、各画像からスリット光の中心ラインＬＣ、及びワークＷ１，Ｗ２のエッジラインを抽出するようにしてもよい。この場合、例えば、第一の平面画像におけるスリット光Ｌ１（Ｌ２）の幅方向の輝度重心画素を求め、それをスリット光の長さ方向に結んでいくことにより中心ラインＬＣを抽出することが好ましい。
このようにすれば、より正確な中心ラインＬＣ、及びエッジラインの位置を抽出することができ、より高精度に交点Ｐ１（Ｐ３），Ｐ２（Ｐ４）の位置を求めることができる。

１ 隙間段差計測装置
２ 検査台
３ フレーム部材
４ レーザ照射装置（スリット光照射手段）
５ レーザ照射装置（スリット光照射手段）
６ ＣＣＤカメラ（撮像手段）
７ 照射駆動部
８ 照射駆動部
９ Ａ／Ｄ変換部
１０ 制御部
１１ 記憶部
１２ 演算部
Ｇ 計測対象
Ｌ１ レーザスリット光（スリット光）
Ｌ２ レーザスリット光（スリット光）
Ｐ 隙間段差計測プログラム
Ｗ１ ワーク
Ｗ２ ワーク

Claims (9)

1. ２つのワーク間に形成される隙間と段差を計測対象とし、前記計測対象の寸法を求める隙間段差計測装置であって、
   前記計測対象を形成する前記２つのワークの表面にスリット光を照射するスリット光照射手段と、
   前記計測対象の直上部に配置され、少なくとも前記スリット光が照射された状態の前記計測対象を含む第一の平面画像、及び前記スリット光が照射されない状態で、前記計測対象を形成する一対のワーク端部を含む第二の平面画像を取得する撮像手段と、
   前記撮像手段により取得された画像に基づき、前記計測対象の寸法を算出する制御手段とを備え、
   前記制御手段は、
   前記撮像手段により撮像された第一の平面画像から、前記ワーク表面に照射されたスリット光の中心ラインを抽出し、前記第二の平面画像から前記一対のワーク端部のエッジラインをそれぞれ抽出し、前記スリット光の中心ラインと前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点に基づき前記計測対象の寸法を算出することを特徴とする隙間段差計測装置。
2. 前記制御手段は、前記撮像手段により取得された前記第一の画像と第二の画像とを、それぞれ二値化処理し、前記中心ラインと前記エッジラインとを抽出することを特徴とする請求項１に記載された隙間段差計測装置。
3. 前記制御手段は、前記第一の画像において、前記スリット光の幅方向の輝度値の重心位置から、前記中心ラインを抽出することを特徴とする請求項１に記載された隙間段差計測装置。
4. 前記スリット光照射手段は、前記計測対象の複数部位に対し、それぞれ独立したスリット光を照射し、
   前記制御手段は、照射された前記レーザスリット光ごとに中心ラインを抽出し、それぞれ前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点を求め、得られた複数の交点に基づき前記計測対象の寸法を算出することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された隙間段差計測装置。
5. ２つのワーク間に形成される隙間と段差を計測対象とし、前記計測対象の寸法を求める隙間段差計測方法であって、
   前記計測対象を形成する前記２つのワークの表面にスリット光を照射すると共に、少なくとも前記スリット光が照射された状態の前記計測対象を含む第一の平面画像を取得するステップと、
   前記スリット光が照射されない状態で、前記計測対象を形成する一対のワーク端部を含む第二の平面画像を取得するステップと、
   前記第一の平面画像から、前記ワーク表面に照射されたスリット光の中心ラインを抽出するステップと、
   前記第二の平面画像から前記一対のワーク端部のエッジラインをそれぞれ抽出するステップと、
   前記スリット光の中心ラインと前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点を算出するステップと、
   前記各交点に基づき前記計測対象の寸法を算出するステップとを実行することを特徴とする隙間段差計測方法。
6. 前記第一の画像と第二の画像とを、それぞれ二値化処理し、前記中心ラインと前記エッジラインとを抽出することを特徴とする請求項５に記載された隙間段差計測方法。
7. 前記第一の画像において、前記スリット光の幅方向の輝度値の重心位置から、前記中心ラインを抽出することを特徴とする請求項５に記載された隙間段差計測方法。
8. 前記計測対象の複数部位に対し、それぞれ独立したスリット光を照射し、
   照射された前記スリット光ごとに中心ラインを抽出し、
   抽出した中心ラインごとに前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点を求め、得られた複数の交点に基づき前記計測対象の寸法を算出することを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載された隙間段差計測方法。
9. ２つのワーク間に形成される隙間と段差を計測対象とされ、前記計測対象を形成する前記２つのワークの表面にスリット光を照射するスリット光照射手段と、少なくとも前記スリット光が照射された状態の前記計測対象を含む第一の平面画像と、前記スリット光が照射されない状態で、前記計測対象を形成する一対のワーク端部を含む第二の平面画像とを取得する撮像手段と、前記撮像手段により取得された画像に基づき、前記計測対象の寸法を算出する制御手段とを備える隙間段差計測装置において、
   前記制御手段を、
   前記撮像手段により撮像された第一の平面画像から、前記ワーク表面に照射されたスリット光の中心ラインを抽出する手段と、
   前記第二の平面画像から前記一対のワーク端部のエッジラインをそれぞれ抽出する手段と、
   前記スリット光の中心ラインと前記一対のワーク端部のエッジラインとの各交点を算出する手段と、
   前記各交点に基づき前記計測対象の寸法を算出する手段として機能させることを特徴とする隙間段差計測プログラム。

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