CN104061870A - 间隙量测方法 - Google Patents

Abstract

一种间隙量测方法用于量测间隔迭置的导电薄膜及导电基板的间隙。其提供一量测装置并存取一量测装置影像及导电薄膜反射的一量测装置反射影像。将量测装置移向导电薄膜直到量测装置影像接触量测装置反射影像，并且定义其为第一位置。对导电薄膜施一预定压力使其朝向导电基板变形。将量测装置再次移向导电薄膜直到量测装置影像再次接触量测装置反射影像，并且定义其为第二位置。依据第一位置与第二位置产生一间距值。本发明的间隙量测方法所需的设备取得容易且价格低于习知量测设备(如电子显微镜或雷射量测仪)，因此本发明的间隙量测方法不单操作简便、量测精确而且成本低廉。

Description

间隙量测方法

【技术领域】

本发明涉及一种间隙量测方法，具体涉及一种应用于电阻式触控面板检测的间隙量测方法。

【背景技术】

在电子产品制造完成后的检验工作中，量测电子产品的组件间隙及尺寸公差为常见的检验方法。一般来说，电子显微镜或是雷射量测仪是习知量测微小间距的常用仪器。

电子显微镜或是雷射量测仪的单价皆相当高。当电子产品处于非量产阶段时，如生产少量样品或是小量试产，为电子产品的检验而购买电子显微镜或是雷射量测仪相当不符合经济效益。再者，人员在训练后才会操作电子显微镜或是雷射量测仪，因此人员的量测仪器训练将会增加成本。故当电子产品处于非量产阶段时，电子显微镜或是雷射量测仪等并非适合的量测仪器。

【发明内容】

本发明的目的，在于提供一种间隙量测方法，其用于量测一电阻式触控面板中的导电薄膜及导电基板的间隙。前述电阻式触控面板的导电薄膜与导电基板为间隔迭置。

为了达成上述目的，本发明提供一种间隙量测方法，其概述如后：

提供一量测装置，而且量测装置邻近于电阻式触控面板。接着，存取一影像数据，影像数据中包含有一量测装置影像及导电薄膜上所反射的一量测装置反射影像。

将量测装置朝向导电薄膜移动。当量测装置影像接触量测装置反射影像时，即停止移动量测装置。并且，定义量测装置的当前位置为第一位置。

对导电薄膜施以一预定压力，使导电薄膜朝向导电基板产生变形。再将量测装置再次朝向导电薄膜移动。当量测装置影像再次接触量测装置反射影像时，即再次停止移动量测装置。并且，定义量测装置的当前位置为第二位置。最后，依据第一位置与第二位置的差异产生导电薄膜朝与导电基板之间的间距值。

相较于现有技术，本发明的间隙量测方法所需的设备取得容易且价格低于习知量测设备(如电子显微镜或雷射量测仪)，因此本发明的间隙量测方法不单操作简便、量测精确而且成本低廉。

【附图说明】

图1绘示为本发明间隙量测方法于第一实施例的流程图。

图2绘示为本发明间隙量测方法于第一实施例中所提供组件的示意图。

图3绘示为本发明间隙量测方法于第一实施例中定义第一位置的一实施示意图。

图4绘示为本发明间隙量测方法于第一实施例中定义第一位置的另一实施示意图。

图5绘示为本发明间隙量测方法于第一实施例中定义第二位置的一实施示意图。

图6绘示为本发明间隙量测方法于第一实施例中定义第二位置的另一实施示意图。

图7绘示为本发明间隙量测方法于第二实施例的流程图。

图8绘示为本发明间隙量测方法于第三实施例中所提供组件的示意图。

图9绘示为本发明间隙量测方法于第三实施例中的一实施示意图。

图10绘示为本发明间隙量测方法于第三实施例中的另一实施示意图。

【具体实施方式】

参阅图1及图2，本发明的较佳实施例提供一种间隙量测方法，此间隙量测方法应用于一电阻式触控面板10。另参阅图3，前述的电阻式触控面板10包含有一导电薄膜11及一导电基板12。导电薄膜11与导电基板12为间隔迭置，因此在导电薄膜11与导电基板12之间形成一间隙。电阻式触控面板10较佳地放置在一置放面20上以待量测。本发明的间隙量测方法用于量测前述的间隙，其步骤详述如后。

步骤a：首先提供一量测装置100。量测装置100包含有一支架110、一量测表120以及一探针130。支架110设置在置放面20之上，支架110包含有一底座111以及一组活动连杆112。底座111支撑在前述的放置面20。活动连杆112的其中一端连结在底座111，活动连杆112的另一端则连结量测表120。探针130设置在量测表120上，而且探针130可以相对于量测表120轴向移动。量测表120包含一个计算单元(图中未示)。计算单元用以侦测探针130的位置并且依此产生一数值以供量测表120显示。

在本实施例中，借由调整活动连杆112，探针130接近于电阻式触控面板10的导电薄膜11。另外，探针130建议被调整为实质上垂直于导电薄膜11。当探针130接近于电阻式触控面板10的导电薄膜11时，在导电薄膜11上反射探针130的影像而形成一个探针倒影131。

于本实施例中，本发明的间隙量测方法还提供一影像存取装置200、一影像分析单元300以及一压力装置400。影像存取装置200可以包含一个数字摄影镜头。影像分析单元300可以包含一计算机，而且影像分析单元300连接影像存取装置200。于本实施例中，如图5、6所示，压力装置400为一砝码。借由砝码的固定质量而能够在电阻式触控面板10上产生一预定压力。

步骤b：参阅图1至图3，将影像存取装置200朝向量测装置100以及电阻式触控面板10设置。接着，以影像存取装置200连续地存取一影像数据500，并以影像分析单元300接收影像数据500。此影像数据500较佳地可以透过影像分析单元300显示。

其中，前述的影像数据500中包含有一个量测装置影像510以及一个量测装置反射影像520。量测装置影像510为量测装置100(含探针130)的数字影像。量测装置反射影像520为在电阻式触控面板10上量测装置100倒影(含探针倒影131)的数字影像。

步骤c：参阅图1、图2及图4，将量测装置100的探针130朝向导电薄膜11移动，借此使得影像数据500中的量测装置影像510与量测装置反射影像520相互靠拢。

步骤d：当影像数据500中的量测装置影像510接触到量测装置反射影像520时，即停止移动探针130。较佳地，可以借由影像分析单元300判定量测装置影像510是否接触到量测装置反射影像520。

步骤e：接续步骤d，以计算单元侦测探针130的当前位置，并且依据此当前位置产生一数值以供量测表120指示。纪录量测表120所指示的数值，并且根据此数值定义探针130的当前位置为第一位置。

其中，当探针130位于第一位置时，探针130接触到导电薄膜11，而且导电薄膜11的外形实质上保持初始状态。

步骤f：参阅图1、图2及图5，本发明的间隙量测方法借由压力装置400对导电薄膜11提供预定压力。于本实施例中，提供预定压力的较佳方式为：将压力装置400放置于导电薄膜11上，借此使得导电薄膜11朝向导电基板12产生变形而触及导电基板12。

前述的导电薄膜11受预定压力而产生变形，因此使得探针130与导电薄膜11分离。同时，影像数据500中的量测装置影像510与量测装置反射影像520也分离。

步骤g：参阅图1、图2及图6，将量测装置100的探针130移动朝向已变形的导电薄膜11(在此所称?已变形?，指导电薄膜11变形后与其初始外形的差异)。同时，影像数据500中的量测装置影像510与量测装置反射影像520再次相互靠拢。

步骤h：当影像数据500中的量测装置影像510再次接触到量测装置反射影像520时，即停止移动探针130。较佳地可以借由影像分析单元300判定量测装置影像510是否接触到量测装置反射影像520。

步骤i：接续步骤h，以计算单元侦测探针130的当前位置，并且依此当前位置产生一数值以供量测表120指示。纪录量测表120所指示的数值，并且依据此数值定义探针130的当前位置为第二位置。

步骤j：以计算单元依据第一位置与第二位置产生一间距值。其中，探针130位于第一位置与第二位置时，计算单元分别测得不同的二个数值，此二个数值之差而即为间距值。

参阅图7，本发明的第二实施例提供一种间隙量测方法，其大致如同前述第一实施例，故相同之处不再赘述。本实施例与第一实施例不同之处说明如后。

于本实施例中，本发明的间隙量测方法还包含有接续于步骤d的一步骤k。在步骤k中以计算单元将量测表120归零，借此定义探针130所在的当前位置为量测表120的零点。步骤e接续于步骤k。在步骤e中将量测表120的零点定义为第一位置。最后，在步骤j中，由于量测表120的零点已被定义为第一位置，因此量测表120所指示的第二位置的数值即为第一位置与第二位置的间距值。

另外，本实施例步骤a中所提供的压力装置400是连接在一个具有压力探针的压力量测表。压力量测表借由压力探针在电阻式触控面板10上产生一预定压力。借此能够更精确地在相同的位置产生相同的预定压力，因此重复量测的精确性更佳。

前述量测表120所指示的数值是依据侦测探针130的当前位置与量测表120零点的位置的差异所产生，因此量测表120每次量测时所指示的数值皆存在误差。借由较少的数值所计算得到的间距值必然较精确。在本实施例的步骤k中，只需要取得侦测探针130在第二位置时的数值即能够计算间距值。因此相较于第一实施例，本实施例借由步骤k能够较为简易地计算第一位置与第二位置的间距值，并且能够计算得到较精确的间距值。

参阅图8及图9，本发明的第三实施例提供一种间隙量测方法，其步骤大致如同前述第一实施例，故相同之处不再赘述。

本实施例与第一实施例不同之处在于，步骤a中另提供一参考图像600，并且将参考图像600设置邻近于导电薄膜11。因此参考图像600反映在导电薄膜11上形成一个参考图像倒影610。于步骤b中，透过影像存取装置200所存取影像数据500中还包含有一参考影像530。参考影像530为参考图像倒影610所形成。于步骤d中借由参考影像530可以辅助判断量测装置影像510与量测装置反射影像520是否接触，其辅助判断方式如后所述。

当探针130触及导电薄膜11时，量测装置影像510与量测装置反射影像520。同时，探针130触及导电薄膜11也使导电薄膜11产生变形，此变形的变形量可以是微小的变形量。导电薄膜11变形造成参考图像倒影610伴随变形，因此影像数据500中的参考影像530也对应参考图像倒影610产生变形。借由影像分析单元300可以分析判定参考影像530产生变形，因此得知量测装置影像510触及量测装置反射影像520，故停止移动探针130。

参阅图10，于步骤h中，导电薄膜11因受预定压力挤压变形而触及导电基板12。探针130触及导电薄膜11使得导电基板12与导电薄膜11产生变形(在此所称变形指导电薄膜11外形发生改变的动作，而非指导电薄膜11变形后与其初始外形的差异)。导电薄膜11产生变形造成参考影像530也对应产生变形。以影像分析单元300判定参考影像530产生变形，借此可得知探针130已触及导电薄膜11，故停止移动探针130。

于本实施例中，前述的参考图像600较佳地可以包含有直线线条，例如包含有方格的参考图像600。由于直线线条所产生变形较易于被侦测，因此利于影像分析单元300判定参考影像530的变形。参考影像530的变形越易于被判定，则步骤j中所得到间距值越精确。

综上所述，本发明的间隙量测方法所需的设备取得容易且价格低于习知量测设备(如电子显微镜或雷射量测仪)，因此本发明的间隙量测方法不单操作简便、量测精确而且成本低廉。

Claims (10)

1.一种间隙量测方法，其用于量测一电阻式触控面板中的一导电薄膜及一导电基板的间隙，所述导电薄膜与所述导电基板间隔迭置，其特征在于，该间隙量测方法包含：

a、提供一量测装置，其中该量测装置邻近所述电阻式触控面板；

b、存取一影像数据，其中该影像数据中包含有一量测装置影像及所述导电薄膜上所反射的一量测装置反射影像；

c、将该量测装置朝向所述导电薄膜移动；

d、当该量测装置影像接触该量测装置反射影像，停止移动该量测装置；

e、接续步骤d，定义该量测装置的当前位置为一第一位置；

f、对所述导电薄膜施以一预定压力，使所述导电薄膜朝向所述导电基板产生变形；

g、将该量测装置再次朝向所述导电薄膜移动；

h、当该量测装置影像再次接触该量测装置反射影像，再次停止移动该量测装置；

i、接续步骤h，定义该量测装置的当前位置为一第二位置；

j、依据该第一位置与该第二位置的差异产生一间距值。

2.根据权利要求1所述的间隙量测方法，其特征在于，于步骤a中还提供一影像存取装置借以在步骤b中存取该影像数据。

3.根据权利要求2所述的间隙量测方法，其特征在于，于步骤a中还提供一影像分析单元借以在步骤b中接收该影像数据，以及在步骤d中分析该影像数据而得知该量测装置影像接触该量测装置反射影像。

4.根据权利要求2所述的间隙量测方法，其特征在于，于步骤a中还提供一影像分析单元借以在步骤b中接收该影像数据，以及在步骤h中分析该影像数据而得知该量测装置影像再次接触该量测装置反射影像。

5.根据权利要求1所述的间隙量测方法，其特征在于，该量测装置包含可活动的一探针，借以相对于所述导电薄膜移动。

6.根据权利要求5所述的间隙量测方法，其特征在于，在步骤c中将该探针朝向所述导电薄膜移动，并且于步骤d中停止移动该探针。

7.根据权利要求6所述的间隙量测方法，其特征在于，于步骤g中将该探针再次朝向所述导电薄膜移动，并且于步骤h中再次停止移动该探针。

8.根据权利要求1所述的间隙量测方法，其特征在于，该量测装置包含一计算单元借以定义该探针所位于的该第一位置及该第二位置。

9.根据权利要求8所述的间隙量测方法，其特征在于，该计算单元依据该第一位置与该第二位置产生该间距值。

10.根据权利要求1所述的间隙量测方法，其特征在于，于步骤a中还提供一压力装置借以在步骤f中对所述导电薄膜施以该预定压力。