JP2000055619A - 積付位置検出装置 - Google Patents

積付位置検出装置

Info

Publication number
JP2000055619A
JP2000055619A JP10222125A JP22212598A JP2000055619A JP 2000055619 A JP2000055619 A JP 2000055619A JP 10222125 A JP10222125 A JP 10222125A JP 22212598 A JP22212598 A JP 22212598A JP 2000055619 A JP2000055619 A JP 2000055619A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
article
image
light
height
stowage position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10222125A
Other languages
English (en)
Inventor
Daisuke Fukuzaki
大介 福崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tsubakimoto Chain Co
Original Assignee
Tsubakimoto Chain Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tsubakimoto Chain Co filed Critical Tsubakimoto Chain Co
Priority to JP10222125A priority Critical patent/JP2000055619A/ja
Publication of JP2000055619A publication Critical patent/JP2000055619A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 物品の高さを正確に検出することができ、物
品が局部的に変形している場合、物品が潰れて高さが異
なる場合においても高精度に物品の積付位置を検出する
ことができ、高さが異なる物品の積付位置を連続的に検
出することができる積付位置検出装置を提供する。 【解決手段】 物品Wの上面における光像S2 が物品W
の高さに応じて平行に変位するように、投光器6,6,
…から照射されるスリット光Sを撮像器1の光軸に対し
て傾斜した平面に沿って照射し、荷受け具上面2におけ
る光像S1 と物品Wの上面における光像S2 とのずれ量
に基づいて物品の高さを求め、スリット光Sを照射しな
い状態の撮像画像から物品Wの輪郭を抽出し、抽出した
輪郭の位置と光像S1 ,S2 の位置とに基づいて演算さ
れた物品Wの高さを勘案して物品Wの積付位置を演算す
る構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像処理によって
直方体状の物品の積付位置を検出する積付位置検出装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば配送センタにおいては、直方体状
の各種物品をパレット又は保管棚等の荷受け具の上面に
一つずつ積み付ける作業が行われ、近年ではこの作業の
自動化を実現する試みがなされている。
【0003】積み付ける物品は主にダンボール製の箱で
あって、積付作業以前における物品の衝突によってその
形状が変形することが多い。このため、予め入力された
物品の大きさに基づいて物品の積付位置を決定する積付
装置においては、積付作業の途中で荷崩れを起こす虞が
あり、荷崩れ検査を要する。
【0004】荷崩れ検査とは、上述の如く決定された積
付位置を基準として、物品が実際に積み付けられた位置
とのずれ量を測定するものであり、測定結果が所定値を
越える場合には荷崩れの危険があるものと判断し、積付
作業を停止するか、積付位置の補正を行なうようになっ
ている。
【0005】この荷崩れ検査においては、前述のような
物品の変形を要因として物品が実際に積み付けられた位
置を検出することが困難であり、これを解決するために
特開平9−178428号公報,特開平7−18739
8号公報,及び特開平8−281585号公報には、こ
れを実現するための積付位置検出装置が開示されてい
る。
【0006】これらの積付位置検出装置は、3つのスリ
ット光を物品の上面へ照射するレーザ光源を備えてなる
投光器と、撮像器と、画像処理装置とから構成されてい
る。
【0007】投光器は、2つのスリット光による光像が
互いに平行となるように、いま一つのスリット光による
光像が前記2つのスリット光の光像に対して直交するよ
うになっている。物品の上面に投影されるこれら3つの
スリット光の光像は、夫々物品をはみ出すようにその下
の荷受け具上面にも投影されている。
【0008】以上の如き構成とされており、スリット光
を照射した場合と照射しない場合とで物品の全体を含め
た荷受け具上面を撮像器によって撮像し、撮像結果の差
分を用いて3つのスリット光の光像を抽出し、物品の上
面から途切れた各光像の端点位置を演算し、予め撮像器
の設置高さに応じてデータベースに記憶された物品の大
きさに基づいて前記物品の積付姿勢を含めた積付位置を
演算する。
【0009】そして、撮像器の設置位置に基づいて予め
定められた撮像範囲内の物品の基準位置と比較すること
によって、物品の荷崩れ検査を行なうので、高精度な積
付位置検出が可能であるばかりでなく、撮像器の光軸に
平行な軸回りの回転姿勢をも検出することが可能となっ
ている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の如き
従来の積付位置検出装置においては、物品の上面に照射
された光像の端点位置に基づいて物品の積付位置を検出
するため、該当する端点部分において物品が局部的に変
形している場合には、大きな検出誤差要因となるばかり
でなく、検出結果は次の物品の積付位置にフィードバッ
クされるので、検出誤差は直接的に荷崩れの要因となる
という問題があった。
【0011】また、撮像器の設置高さに対する物品の上
面の高さを固定としてあるため、例えば、物品の上面が
潰れて高さが低くなっている場合、物品の上面が潰れて
傾斜している場合にも検出誤差要因となる。また、高さ
が異なる物品を連続的に検査することはできなかった。
【0012】本発明は斯かる事情に鑑みてなされたもの
であり、物品の上面における光像が該物品の上面の高さ
に応じて平行に変位するように、上述の如き投光器から
照射されるスリット光を撮像器の光軸に対して傾斜した
平面に沿って照射し、荷受け具上面における光像部分と
物品上面における光像部分とのずれ量に基づいて物品の
高さを演算することによって、物品の高さを正確に検出
することが可能であるので、物品が潰れて高さが異なる
場合においても高精度に物品の積付位置を検出すること
が可能であり、高さが異なる物品を連続的に検査するこ
とが可能である積付位置検出装置を提供することを目的
とする。
【0013】また、本発明の他の目的は、スリット光を
照射しない状態の撮像画像から物品の輪郭を抽出し、抽
出された物品の輪郭の位置とスリット光の光像の位置と
に基づいて、前述の如く演算された物品の高さを勘案し
て物品の積付位置を演算することによって、物品が局部
的に変形している場合、物品が潰れてその上面が傾斜し
ている場合にも、高精度に物品の積付位置を検出するこ
とが可能である積付位置検出装置を提供することにあ
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】第1発明に係る積付位置
検出装置は、平面上に積み付けられた直方体状の物品の
表面に、該物品からはみ出すように投光器からスリット
光を照射した状態を撮像器によって撮像し、撮像結果か
ら前記スリット光の光像を抽出し、抽出結果に基づいて
前記物品の積付位置を検出する積付位置検出装置におい
て、前記物品の表面における前記光像の予め定められた
基準位置からのずれ量に基づいて前記物品の高さを演算
する高さ演算手段と、前記スリット光を照射しない状態
を前記撮像器によって撮像した撮像画像から前記物品の
輪郭を抽出する輪郭抽出手段と、該輪郭抽出手段によっ
て抽出された前記物品の輪郭の位置及び前記光像の位置
及び前記高さ演算手段による演算結果に基づいて、前記
撮像器の光軸に直交する方向における前記物品の積付位
置を演算する積付位置演算手段とを備えることを特徴と
する。
【0015】第2発明に係る積付位置検出装置は、平面
上に積み付けられた直方体状の物品の表面に、該物品か
らはみ出すように投光器からスリット光を照射した状態
を撮像器によって撮像し、撮像結果から前記スリット光
の光像を抽出し、抽出結果に基づいて前記物品の積付位
置を検出する積付位置検出装置において、前記スリット
光を照射しない状態を前記撮像器によって撮像した撮像
画像から前記物品の輪郭を抽出する輪郭抽出手段と、該
輪郭抽出手段による抽出結果及び前記光像の回転ずれ量
に基づいて、前記撮像器の光軸に平行な軸回りの回転方
向における前記物品の積付位置を演算する積付位置演算
手段とを備えることを特徴とする。
【0016】第3発明に係る積付位置検出装置は、平面
上に積み付けられた直方体状の物品の表面に、該物品か
らはみ出すように投光器からスリット光を照射した状態
を撮像器によって撮像し、撮像結果から前記スリット光
の光像を抽出し、抽出結果に基づいて前記物品の積付位
置を検出する積付位置検出装置において、前記物品の表
面における前記光像の予め定められた基準回転位置から
の回転ずれ量を演算する角度演算手段と、該角度演算手
段による演算結果に基づいて、前記撮像器の光軸に直交
する方向の軸回りの回転方向における前記物品の積付位
置を演算する積付位置演算手段とを備えることを特徴と
する。
【0017】第4発明に係る積付位置検出装置は、第1
〜第3発明の何れかに記載の積付位置検出装置におい
て、前記投光器が、前記撮像器の光軸に対して傾斜した
平面に沿って前記スリット光を照射すべくなしてあるこ
とを特徴とする。
【0018】第5発明に係る積付位置検出装置は、第1
〜第4発明の何れかに記載の積付位置検出装置におい
て、前記投光器を複数備え、そのうちの2つずつの投光
器は、前記撮像器の光軸に対して直交する平面に各々の
光像が互いに平行となるようにスリット光を照射し、前
記高さ演算手段は、前記物品の表面における前記光像の
相互離隔長に基づいて前記物品の高さを演算すべくなし
てあることを特徴とする。
【0019】第6発明に係る積付位置検出装置は、第1
〜第5発明の何れかに記載の積付位置検出装置におい
て、前記2つのスリット光による光像が、夫々前記平面
にて重複一致すべくなしてあることを特徴とする。
【0020】第7発明に係る積付位置検出装置は、第1
〜第6発明の何れかに記載の積付位置検出装置におい
て、前記光像をハフ変換するハフ変換手段をさらに備
え、前記高さ演算手段及び前記積付位置演算手段におけ
る演算は、前記ハフ変換手段によるハフ変換結果に基づ
いてするようにしてあることを特徴とする。
【0021】第8発明に係る積付位置検出装置は、第1
〜第7発明の何れかに記載の積付位置検出装置におい
て、前記ハフ変換手段が、前記物品の表面における前記
光像の端点位置に基づいた所定範囲内を、ハフ変換すべ
くなしてあることを特徴とする。
【0022】図5は、第1発明における物品Wの高さを
測定する原理を説明するための説明図である。図5にお
いて1は撮像器であり、図5における下方に向けて所定
の高さ位置に設置されている。その下方には、荷受け具
が配置されているが、図5においてはその上面(以後、
荷受け具上面2と称す)のみを示してある。荷受け具上
面2には直方体状の物品Wが積み付けられている。
【0023】また、物品Wの上面をその幅方向に横切っ
てスリット光Sを荷受け具上面2に亘って照射するよう
に投光器6が設けられている。なお、荷受け具上面2に
投影されたスリット光Sの光像をS1 、物品Wの上面に
投影されたスリット光Sの光像をS2 と夫々する。
【0024】図6は、図5のX−X断面図である。図6
に示す如く、投光器6からスリット光Sは、X−X断面
におけるその光軸が撮像器1の光軸に対して平行になる
ように設けられている。
【0025】例えば、荷受け具上面2に高さh1 の物品
Wが積み付けられている場合と、高さh2 の物品Wが積
み付けられている場合とを比較してみた場合、夫々スリ
ット光Sは物品Wの上面における投光器6の真下の位置
であるP0 点に光像S1 を投影し、P1 ,P2 点に夫々
光像S2 を投影する。
【0026】しかし、図6において夫々矢符で示すよう
に、撮像器1の撮像範囲C内におけるP1 ,P2 点での
光像S2 は、物品Wの高さに応じて撮像器1の光軸から
の距離が異なるように撮像器1によって捉えられる。一
方、光像S1 は、常に撮像範囲Cの同一位置にあるよう
に捉えられる。
【0027】図7は、物品Wの高さの違いによる撮像画
像の比較結果を示した模式図である。図7(a)には、
例えば物品Wの高さがh1 であり、撮像器1の光軸(図
7(a)においてはO点で示す)及び光像S2 の間の距
離をd1 とした場合を示してある。
【0028】物品Wの高さがh2 (>h1 )の場合に
は、図7(b)に示す如く、撮像範囲Cに対して物品W
の大きさは図7(a)に示したものよっても大きく捉え
られる。これに応じて撮像器1の光軸(図7(a)にお
いてはO点で示す)及び光像S 2 の間の距離はd2 (>
1 )に変化する。
【0029】このように、本発明の高さ測定は撮像器1
の絞りに応じた撮像範囲C変化が、実際には固定である
撮像器1の光軸及び光像S2 の間の距離に対して反比例
して変化することを利用するものである。
【0030】従って、撮像器1の絞りと、撮像器1の光
軸及び光像S2 の間の距離に応じた画素数とを予め求め
ておくことで容易に物品Wの高さを演算することが可能
である。
【0031】なお、光像S2 の位置に対する基準位置と
して撮像器1の光軸を用いる構成としたが、これに限る
ものではなく、例えば矩形である撮像範囲Cの左辺又は
右辺等を用いる構成としてもよく、また前述した如く常
に撮像画像内の同位置にある光像S1 を用いる構成とし
てもい。
【0032】図8は、第1発明における積付位置の検出
原理を説明するための説明図であり、撮像器1による撮
像画像の一部を示している。図8において、物品Wはそ
の中心位置Vを撮像器1の光軸位置(O点)から右方へ
距離Eだけ位置ずれした状態としてある。
【0033】物品Wは、エッジ抽出処理のような輪郭抽
出処理によってその輪郭を抽出することが可能であり、
これに基づいて上述した中心位置Vを演算することが可
能である。従って、O点及び中心位置Vの間の距離Eに
応じた画素数を撮像画像から求め、この画素数から、物
品Wの高さに応じた実寸法/画素数の比率を勘案して距
離Eの実寸法を演算する。
【0034】なお、固定である光像S1 に対する中心位
置Vの基準位置を予め定めておき、この基準位置に対す
る中心位置Vの変位を演算することによって距離Eを演
算することも可能である。
【0035】また、光像S1 ,S2 をこれらに対して直
交する方向へ向けるように投光器6を設けることによっ
て、撮像画像における上下方向(物品Wの幅方向)の位
置ずれをも演算することが可能である。
【0036】また、光像S1 ,S2 の抽出手順としては
従来から様々な手順が実用化されている。例えば、投光
器6の光源としてレーザ光源を用いる場合には、レーザ
光源は他の光源と比べてその出力が大きく、撮像画像に
おいて鮮明に現れるため、抽出が容易である。
【0037】但し、撮像画像内におけるバックグラウン
ドノイズの影響を多少なりとも受けるので、この光像S
1 ,S2 以外の画像を除去するのが望ましい。除去方法
としては、レーザ光の波長のみを透過させるフィルター
を介して撮像することが可能であるが、このような特定
波長を透過させるフィルターは比較的高価であるため、
従来と同様にスリット光Sを照射した場合と照射しない
場合との撮像画像における差分をとることによって実現
することが可能である。
【0038】このように第1発明に係る積付位置検出装
置によれば、荷受け具の上面の如き平面上に積み付けら
れた直方体状の物品の表面に、この物品からはみ出す態
様に投光器からスリット光を照射した状態を撮像器によ
って撮像し、撮像結果からスリット光の光像を抽出し、
物品の表面における光像の、例えば荷受け具上面におけ
る光像の如き予め定められた基準位置からのずれ量に基
づいて物品の高さを演算し、スリット光を照射しない状
態を撮像器によって撮像した撮像画像から物品の輪郭を
抽出し、抽出した物品の輪郭の位置と荷受け具上面の光
像の位置とに基づいて、演算した物品の高さを勘案し
て、撮像器の光軸に直交する方向における物品の積付位
置を演算する構成としたので、物品の高さを正確に検出
することが可能である。
【0039】また、光像の端点位置を用いずに、光像の
位置に基づいて物品の積付位置を演算する構成としたの
で、物品が潰れて高さが異なる場合、物品が局部的に変
形している場合にも、高精度に物品の積付位置を演算す
ることが可能であるばかりでなく、高さが異なる物品の
積付位置を連続的に演算することが可能である。
【0040】第2発明では、第1発明と同様に物品の輪
郭を抽出するが、物品の高さを演算する必要はない。そ
して、物品の輪郭と光像との回転ずれ量に基づいて撮像
器の光軸に平行な軸回りの回転方向における物品の積付
位置を演算する。
【0041】図9は、第2発明における積付位置の検出
原理を説明するための説明図であり、撮像器1による撮
像画像の一部を示している。図9において、物品Wは荷
受け具上面2で時計回りに角度θの回転位置ずれを有し
ている状態としてある。物品Wの輪郭は第1発明と同様
にエッジ抽出処理を用いて高精度に得られるので、撮像
画像において基準軸を予め設定しておき、この基準軸に
対して輪郭が有する角度θを求め、この角度θに基づい
て回転位置ずれを演算する。
【0042】前記基準軸を撮像画像における左右又は上
下の軸とした場合には、回転位置ずれを演算することが
さらに容易となり、また前記基準軸として光像S1 ,S
2 を用いることも可能である。
【0043】前記基準軸の選定に応じて角度θを演算す
る輪郭の辺を選定し、可及的に{角度θ=回転位置ず
れ}とするように選定するのが望ましい。但し、光像S
2 は後述するように物品Wの上面が傾斜している場合に
は光像S1 と平行にならないので、固定側の光像S1
用いる方がよい。
【0044】このように第2発明に係る積付位置検出装
置によれば、荷受け具の上面の如き平面上に積み付けら
れた直方体状の物品の表面に、この物品からはみ出す態
様に投光器からスリット光を照射した状態を撮像器によ
って撮像し、撮像結果からスリット光の光像を抽出する
とともに、スリット光を照射しない状態を撮像器によっ
て撮像した撮像画像から物品の輪郭を抽出し、抽出した
輪郭と光像との回転ずれ量に基づいて撮像器の光軸に平
行な軸回りの回転方向における物品の積付位置を演算す
る構成としたので、光像の端点位置を用いることなく光
像の回転位置に基づいて物品の積付位置を演算し、物品
が潰れて高さが異なる場合、物品が局部的に変形してい
る場合にも、高精度に物品の積付位置を検出することが
可能であるばかりでなく、高さが異なる物品を連続的に
検査することが可能である。
【0045】図10は、第3発明における積付位置の検
出原理を説明するための説明図である。図10におい
て、物品Wは投光器6側から撮像器1を見た際の左側が
荷受け具上面2から持ち上がって傾倒した状態で積み付
けられている。
【0046】図示の如く、物品Wの傾倒角度に応じて撮
像画像における光像S2 が持ち上がった側に開いたよう
にその角度が変化する。一方、荷受け具上面2の光像S
1 は常に撮像画像における上下方向への直線として表わ
されるので、この光像S1 に対する光像S2 の開き角度
(回転ずれ角度)γを演算する。そして、この回転ずれ
角度γに基づいて物品Wの傾倒角度を演算する。
【0047】なお、物品Wの上面のみが傾斜しているよ
うな場合においても、その傾倒角度は同様にして演算す
ることが可能である。
【0048】このように第3発明に係る積付位置検出装
置によれば、荷受け具の上面の如き平面上に積み付けら
れた直方体状の物品の表面に、この物品からはみ出すよ
うに投光器からスリット光を照射した状態を撮像器によ
って撮像し、撮像結果からスリット光の光像を抽出し、
物品の表面における光像の、例えば荷受け具上面におけ
る光像の如き基準回転位置からの回転ずれ量に基づい
て、物品の積付位置を演算する構成としたので、前記回
転ずれ量を演算することで容易に、撮像器の光軸に直交
する方向の軸(一般的には水平軸)回りの回転方向にお
ける物品の姿勢としての積付位置を演算することが可能
である。
【0049】図11は、第4発明を説明するための説明
図である。前述した第1〜第3発明における物品Wの高
さ測定においては、図11(a)に示す如くX−X断面
における投光器6の光軸が下方に向けられ、撮像器1の
光軸に平行に設けている構成を示した。
【0050】この構成において、物品Wが荷受け具上面
2に積み付けられていない場合の光像S1 ,S2 の位置
は投光器6の光軸及び荷受け具上面2の交点であるQ点
となり、高さhの物品Wが荷受け具上面2に積み付けら
れている場合の光像S2 の位置はP点となる。従って、
撮像器1の設置位置をA点とすれば、物品Wの高さ範囲
がQ点からP点へ変位するにつれて、撮像器1が光像S
2 を捉える角度は、∠QAP(=α)となる。
【0051】一方、図11(b)に示す如き第4発明に
おいては、X−X断面における投光器6の光軸が、撮像
器1の光軸に対して傾斜しており、撮像器1及び荷受け
具上面2の交点Oを通過するように投光器6を設けてあ
る。このような構成における前述の如き撮像器1が光像
2 を捉える角度は、∠OAP(=β)となる。
【0052】もし、撮像器1及び投光器6の間の距離D
が図11(a),(b)において同一である場合には、
常にβ>αの関係が成り立つ。従って、図11(b)の
如く投光器6を傾倒して設けた方が高さ測定の精度が高
くなることがわかる。
【0053】図11(b)の構成は図11(a)の構成
に対して様々な優位点を有する。例えば、図11(a)
の構成においては、X−X断面における投光器6の光軸
を、撮像器1の光軸及び荷受け具上面2の交点であるO
点を通過するように設けることは物理的に不可能であ
る。
【0054】一方、図11(b)の構成においては、こ
れを容易に達成することが可能であり、これによって光
像S1 が撮像器1の光軸及びO点を通過する直線として
撮像画像内に示され、この光像S1 を第1発明の基準位
置として用いることも可能であり、また第2発明の基準
軸として用いることも可能である。
【0055】図12は、第4発明における物品Wの高さ
を測定する原理を説明するための説明図である。本発明
の高さ測定は、原理的には第1発明の高さ測定と同様で
あるが、次に示す如く演算がより簡易となる。
【0056】上述の如く投光器6は、物品Wの上面をそ
の幅方向に横切って荷受け具上面2に亘り、X−X断面
方向へのスリット光Sを照射するように設けられてい
る。図12において、投光器6は撮像器1の設置位置と
同一の高さ位置に設けられている構成としているが、こ
れに限らず破線で示す如くその光軸の延長上にあればよ
い。
【0057】物品Wの上面と撮像器1の光軸との交点を
aとし、撮像器1の設置高さHにおける投光器6の光軸
上の位置をBとした場合、撮像器1の設置高さH及び距
離AB(=D)は予め容易に測定することが可能であ
る。また、距離aP(=d)は撮像画像から画素数とし
て求まる。ここで、三角形AOBは三角形aOPと相似
形であるので、物品Wの高さhは以下の式で画素数とし
て求められる。
【0058】h=H・d/D …(1)
【0059】(1)式で求めた画素数から物品Wの高さ
hの実寸を得るには、予め求めておいた前記画素数及び
高さhの線形関係式から演算する。
【0060】なお、本発明においては、投光器6の光軸
はO点を通過するように設ける必要はなく、X−X断面
において傾斜している構成であればよい。
【0061】図13〜図15は、第4発明における積付
位置の検出原理を説明するための説明図であり、撮像器
1による撮像画像の一部を示している。図13は、物品
Wがその中心位置Vを撮像器1の光軸位置(O点)から
右方へ距離Eずれた状態を示している。
【0062】本発明においては、光像S1 が常にO点を
通過するようになっているので、光像S1 及び物品Wの
中心位置Vの間の距離を演算することによって、O点及
び中心位置Vの間の距離Eを演算することが可能であ
る。
【0063】図14は、物品Wが荷受け具上面2で時計
回りに角度θの回転位置ずれを有している状態を示して
いる。上述と同様に、固定側である光像S1 が常にO点
と通過し、また撮像画像における上下方向の直線として
示されるので、この光像S1 を基準軸として角度θを求
め、第2発明の如く、求めた角度θに基づいて物品Wの
回転位置ずれを演算する。
【0064】図15は、物品Wが投光器6側から撮像器
1を見た際の左側が荷受け具上面2から持ち上がって傾
倒した状態で積み付けられているのを示している。図示
の如く、物品Wの傾倒角度に応じて撮像画像における光
像S2 が持ち上がった側に開いたようにその角度が変化
するのは、図10に示した状態と同様である。
【0065】但し、この角度変化は図10に示した状態
よりも顕著となるため、固定側の光像S1 に対する光像
2 の開き角度(回転ずれ角度)γに基づいて求められ
る物品Wの傾倒角度は、さらに精度が高くなる。
【0066】このように第4発明に係る積付位置検出装
置によれば、撮像器の光軸に対して傾斜した平面に沿っ
てスリット光を照射するように投光器を設ける構成とし
たので、より簡易に物品の高さを演算すること可能であ
るばかりでなく、荷受け具上面における光像を基準位置
として物品の位置ずれを容易に演算することが可能であ
る。
【0067】図16は、第5及び第6発明における積付
位置検出装置の構成を示す斜視図である。投光器6,6
が2つ、撮像器1を挟んで対象に設けられている。な
お、第5発明においては、投光器6,6の設置姿勢を第
1〜第3発明の如き姿勢とすることが可能である。
【0068】このような構成の積付位置検出装置におい
ては、前述したように物品Wの高さ及び積付位置を演算
することが可能であるが、物品Wの高さ測定については
さらに測定精度を高くすることが可能であり、これを次
に説明する。
【0069】第4発明の如き設置姿勢の投光器6,6を
2つ設けた場合には、各投光器6による荷受け具上面2
の光像S1 は1本に重複するように投影される。また、
物品Wの上面の2つの光像S2 ,S2 は夫々撮像器1の
光軸から等間隔離隔して投影され、夫々の離隔長は撮像
器1の光軸及び光像S2 の間の距離dとなる。
【0070】そこで、2つの光像S2 ,S2 の間の距離
2dを用いることによって、高さ測定における誤差を半
分とすることが可能である。また、2つの投光器6,6
を備えているので、例えば一方が故障した場合において
も、確実に機能を果たすことができる。
【0071】このように第5発明に係る積付位置検出装
置によれば、投光器を複数備え、そのうちの2つずつの
投光器は、撮像器の光軸に対して直交する荷受け具の上
面又は物品の表面等の平面に各々の光像が互いに平行と
なるようにスリット光を照射し、物品の表面における光
像の相互離隔長に基づいて物品の高さを演算する構成と
したので、さらに高精度に物品の高さを測定することが
可能であるばかりでなく、一方の投光器が故障した場合
においても、確実に物品の高さを演算することが可能で
ある。
【0072】また、第6発明に係る積付位置検出装置に
よれば、2つのスリット光による光像を夫々前記平面に
て重複一致するような構成としたので、第5発明におけ
る物品の高さ測定をより容易にすることが可能である。
【0073】第7発明に係る積付位置検出装置によれ
ば、以上の如き積付位置検出装置で用いた撮像画像にお
ける光像に、直線認識処理としてのハフ変換処理を施し
て用いる構成としたので、さらに高精度な物品の高さ演
算及び積付位置演算を行なうことができる。
【0074】なお、第1〜第6発明における直線認識処
理としては、上述したハフ変換処理に代えて、遺伝的ア
ルゴリズム(GA)という手法を用いることも可能であ
る。この遺伝的アルゴリズム手法は、生物進化の原理に
着想を得た確率的な探索,学習,及び最適化を行うもの
であって、全探索を行うような膨大な処理に多く用いら
れる。この遺伝的アルゴリズム手法によれば、適解を演
算するための処理量を大幅に削減することが可能であ
る。
【0075】第8発明に係る積付位置検出装置によれ
ば、上述のハフ変換を、物品の表面における光像の端点
位置に基づいた所定範囲内に施す構成としたので、演算
処理が膨大となるハフ変換を限定された画素範囲に適用
し、処理時間を大幅に短縮することが可能である。
【0076】
【発明の実施の形態】以下本発明をその実施の形態を示
す図面に基づいて詳述する。図1は、本発明に係る積付
位置検出装置の構成を示すブロック図である。
【0077】図1において、1はCCDを備えてなる撮
像器であり、所定の高さ位置において下方に向けて設け
られている。撮像器1の下方には、パレット又は保管棚
等の荷受け具(図示せず)が水平に配置され、この荷受
け具の上面(以後、荷受け具上面2と称す)に直方体状
の物品Wが積み付けられている。
【0078】撮像器1は、その光軸が基準位置にある物
品Wの中央を通過するように設けられており、また、物
品Wをその近傍の荷受け具上面2の領域を含むように撮
像するようになっており、撮像結果はこれに接続された
画像処理演算装置3へ与えられる。
【0079】画像処理演算装置3は、ハフ変換及び2値
化処理等の各種の画像処理を行なう画像処理I/F31
と、画像処理I/F31を制御するとともに、画像処理
I/F31による画像処理結果及びデータベース4に記
憶された情報に基づいて物品Wの積付位置を演算するM
PU32とを備えている。
【0080】モニタ5は、CRTを備えてなる表示装置
であり、画像処理I/F21における画像処理結果を表
示する。
【0081】データベース4には、各種の物品Wのサイ
ズ(長さ,幅,及び高さ等)情報を記憶しているほか、
物品Wの高さに対応する情報が記憶されている。
【0082】また、本発明に係る積付位置検出装置にお
いては、撮像器1と同一の高さ位置で、撮像器1を中央
にして等配された4つの投光器6,6,…を備えてい
る。
【0083】各投光器6は、レーザ光源及びシリンドリ
カルレンズ等を備えてなり、前記レーザ光源によって発
振されたレーザビームから、前記シリンドリカルレンズ
によってスリット光を生成する。
【0084】なお、各投光器6には、前記レーザ光源か
らのレーザビームをポリゴンミラーを用いて高速で揺動
させることによってスリット光を生成する構成としても
よく、その生成手段を限定するものではない。
【0085】撮像器1を挟んで対向する2対の投光器
6,6,…の、一方の対となる投光器6,6は、物品W
の幅方向を横切るようにスリット光Sを照射し、撮像器
1の光軸及び荷受け具上面2の交点を通過する1本のス
リット状の光像(S1 ,S2 )を荷受け具上面2に投影
するように夫々傾倒して設けられている。
【0086】他方の対となる投光器6,6は、同様にし
て物品の長さ方向を横切るようにスリット光Sを照射
し、撮像器1の光軸及び荷受け具上面2の交点を通過す
る1本のスリット状の光像(S1 ,S2 )を荷受け具上
面2に投影するように夫々傾倒して設けられている。
【0087】本発明に係る積付位置検出装置は以上の如
き構成としてあり、既に述した如き原理で、各対となっ
ている2つの投光器6,6による光像S1 ,S2 に基づ
いて、物品Wの高さと、物品Wの幅方向及び長さ方向の
位置ずれ,撮像器1の光軸に平行な上下軸回りの物品W
の回転位置ずれ,物品Wの幅方向の水平軸回りの物品W
の回転位置ずれ,及び物品Wの長さ方向の水平軸回りの
物品Wの回転位置ずれからなる物品Wの姿勢を含めた積
付位置を演算することが可能となっている。
【0088】但し、その演算は画像処理演算装置3によ
って処理されるため、以下にその処理内容について説明
する。
【0089】図2は、積付位置演算処理に伴う画像処理
演算装置3の処理内容を示すフローチャートである。ま
た、図3及び図4は、モニタ5の表示内容を示す模式図
であり、撮像器1の光軸に平行な上下軸回りに、即ち撮
像画像において反時計回りの回転位置ずれを有し、撮像
画像における右下方向に位置ずれを有して積み付けられ
た物品Wを示している。
【0090】まず、投光器6,6,…を”OFF”にし
た状態で撮像器1によって撮像された図3(a)に示す
如き撮像画像を取り込む(ステップ1)。なお、図3
(a)においては、取込んだ撮像画像における物品Wを
その輪郭のみで示してある。
【0091】次に、取込んだ撮像画像から物品Wの輪郭
を抽出すべくエッジ抽出処理を行なう(ステップ2)。
【0092】図3(b)は、図3(a)から物品Wの輪
郭をエッジ抽出した結果を示しており、物品Wの上面に
貼付けられた粘着テープの輪郭も抽出されているが、実
際にはデータベース4に記憶された物品Wのサイズ情報
に基づいてパターンマッチングすることによって物品W
の輪郭を抽出するようにしてある。
【0093】また、図3(b)においては、物品Wの輪
郭を黒線で示してあるが、実際には2値化されて白線で
表示され、背景が黒色となる。
【0094】次いで、投光器6,6,…を”ON”にし
た状態で撮像器1によって撮像された図3(c)の如き
撮像画像を取り込む(ステップ3)。
【0095】なお、物品Wの上面に投影された4本の光
像S2 ,S2 ,…は、撮像器1の距離に応じて、図3
(c)に示す如く荷受け具上面2の光像S1 ,S1 ,…
に対して太く捉えられる。また、図3(c)において
は、光像S1 ,S2 は、夫々黒線で示してあるが、実際
には2値化されて白線で表示される。
【0096】そして、図3(a)の如き撮像画像と、図
3(c)の如き撮像画像との差分に基づいてスリット光
Sの光像S1 ,S2 を図4(d)に示す如く抽出する
(ステップ4)。
【0097】そして、ステップ2でエッジ抽出された物
品Wの輪郭と、ステップ4で抽出された光像S1 ,S2
を夫々独立した線として認識すべく図4(e)に示す如
くハフ変換する(ステップ5)。
【0098】これによって、抽出された光像S1 ,S2
が定量化される。また、図4(e)においては、物品W
の輪郭と、光像S2 を撮像画像内で延長した線とを示し
ているが、同様にして、光像S1 をハフ変換することが
可能である。なお、ハフ変換は光像S1 ,S2 の端点位
置を中心とした所定画素範囲内にのみ行ない、これによ
って処理時間を大幅に短縮することが可能となってい
る。
【0099】ステップ5の結果から得られる2対の光像
2 ,S2 ,…の各対の平行な光像S2 ,S2 の間の距
離に基づいて物品Wの高さを演算する(ステップ6)。
この際に2対の光像S2 ,S2 ,…の間の距離の平均値
に基づいて演算する。
【0100】次に、ステップ2においてエッジ抽出され
た物品Wの上面の枠を拡大縮小してデータベース4に記
憶されている物品Wのサイズ情報とのマッチングを行な
う(ステップ7)。
【0101】ここでは、サイズ情報との物品Wの長さ及
び幅の比率を比較するものであり、図4(f)にその比
較結果を示してある。このようにエッジ抽出された物品
Wの輪郭と、生画像の物品Wの輪郭とが高精度に一致す
る。
【0102】そして、拡大縮小した比率と、ステップ6
で演算された物品Wの高さとに基づいて物品Wの長さ及
び幅を演算する(ステップ8)。
【0103】ステップ6で演算された物品Wの高さに基
づいて、この高さに応じた物品Wの上面における1画素
当たりの実寸法をデータベース4から読込む(ステップ
9)。
【0104】ステップ5においてハフ変換された光像S
1 ,S2 と、ステップ2においてエッジ抽出された物品
Wの枠と、ステップ9で読込んだ1画素当たりの実寸法
とに基づいて、物品Wの積付位置を演算する(ステップ
10)。
【0105】なお、ステップ6及び10における演算結
果は、予め設定された閾値と夫々比較され、閾値を越え
る場合にはモニタ5に警告を表示してオペレータに”荷
崩れ”を生じる可能性があることを報知することが可能
である。
【0106】また、前記演算結果をフィードバック情報
として物品Wを積み付ける積付装置へ与えることによっ
て、積み付けられた物品Wの積付位置を補正することが
可能である。なお、前述の各閾値は経験的に定める。
【0107】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明に係る積付位置
検出装置においては、荷受け具の上面の如き平面上に積
み付けられた直方体状の物品の表面に、この物品からは
み出す態様に投光器からスリット光を照射した状態を撮
像器によって撮像し、撮像結果からスリット光の光像を
抽出し、物品の表面における光像の、例えば荷受け具上
面における光像の如き予め定められた基準位置からのず
れ量に基づいて物品の高さを演算し、スリット光を照射
しない状態を撮像器によって撮像した撮像画像から物品
の輪郭を抽出し、抽出した物品の輪郭の位置と荷受け具
上面の光像の位置とに基づいて、演算した物品の高さを
勘案して、撮像器の光軸に直交する方向における物品の
積付位置を演算する構成としたので、物品の高さを正確
に検出することが可能である。
【0108】また、光像の端点位置を用いずに、光像の
位置に基づいて物品の積付位置を演算することによっ
て、物品が潰れて高さが異なる場合、物品が局部的に変
形している場合にも、高精度に物品の積付位置を演算す
ることが可能であるばかりでなく、高さが異なる物品の
積付位置を連続的に演算することが可能である。
【0109】また、荷受け具の上面の如き平面上に積み
付けられた直方体状の物品の表面に、この物品からはみ
出す態様に投光器からスリット光を照射した状態を撮像
器によって撮像し、撮像結果からスリット光の光像を抽
出するとともに、スリット光を照射しない状態を撮像器
によって撮像した撮像画像から物品の輪郭を抽出し、抽
出した輪郭と光像との回転ずれ量に基づいて撮像器の光
軸に平行な軸回りの回転方向における物品の積付位置を
演算することによって、光像の端点位置を用いることな
く光像の回転位置に基づいて物品の積付位置を演算し、
物品が潰れて高さが異なる場合、物品が局部的に変形し
ている場合にも、高精度に物品の積付位置を検出するこ
とが可能であるばかりでなく、高さが異なる物品を連続
的に検査することが可能である。
【0110】また、荷受け具の上面の如き平面上に積み
付けられた直方体状の物品の表面に、この物品からはみ
出すように投光器からスリット光を照射した状態を撮像
器によって撮像し、撮像結果からスリット光の光像を抽
出し、物品の表面における光像の、例えば荷受け具上面
における光像の如き基準回転位置からの回転ずれ量に基
づいて、物品の積付位置を演算することによって、前記
回転ずれ量を演算することで容易に、撮像器の光軸に直
交する方向の軸(一般的には水平軸)回りの回転方向に
おける物品の姿勢としての積付位置を演算することが可
能である。
【0111】また、撮像器の光軸に対して傾斜した平面
に沿ってスリット光を照射するように投光器を設けるこ
とによって、さらに簡易に物品の高さを演算すること可
能であるばかりでなく、荷受け具上面における光像を基
準位置として物品の位置ずれを容易に演算することが可
能である。
【0112】また、投光器を複数備え、そのうちの2つ
ずつの投光器は、撮像器の光軸に対して直交する荷受け
具の上面又は物品の表面等の平面に各々の光像が互いに
平行となるようにスリット光を照射し、物品の表面にお
ける光像の相互離隔長に基づいて物品の高さを演算する
ことによって、さらに高精度に物品の高さを測定するこ
とが可能であるばかりでなく、一方の投光器が故障した
場合においても、確実に物品の高さを演算することが可
能である。
【0113】また、2つのスリット光による光像を夫々
前記平面にて重複一致するようなことによって、前述し
た物品の高さ測定をより容易にすることが可能である。
【0114】また、以上の如き積付位置検出装置で用い
た撮像画像における光像に、直線認識処理としてのハフ
変換処理を施して用いることによって、さらに高精度な
物品の高さ演算及び積付位置演算を行なうことができ
る。
【0115】さらに、上述のハフ変換を、物品の表面に
おける光像の端点位置に基づいた所定範囲内に施すこと
によって、演算処理が複雑であるハフ変換を限定された
画素範囲に適用し、処理時間を大幅に短縮することが可
能である等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る積付位置検出装置の構成を示すブ
ロック図である。
【図2】積付位置演算処理に伴う画像処理演算装置の処
理内容を示すフローチャートである。
【図3】モニタの表示内容を示す模式図である。
【図4】モニタの表示内容を示す模式図である。
【図5】第1発明における物品の高さを測定する原理を
説明するための説明図である。
【図6】図5のX−X断面図である。
【図7】物品の高さの違いによる撮像画像の比較結果を
示した模式図である。
【図8】第1発明における積付位置の検出原理を説明す
るための説明図である。
【図9】第2発明における積付位置の検出原理を説明す
るための説明図である。
【図10】第3発明における積付位置の検出原理を説明
するための説明図である。
【図11】第4発明を説明するための説明図である。
【図12】第4発明における物品の高さを測定する原理
を説明するための説明図である。
【図13】第4発明における積付位置の検出原理を説明
するための説明図である。
【図14】第4発明における積付位置の検出原理を説明
するための説明図である。
【図15】第4発明における積付位置の検出原理を説明
するための説明図である。
【図16】第5及び第6発明における積付位置検出装置
の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 撮像器 2 荷受け具上面 3 画像処理演算装置 4 データベース 5 モニタ 6 投光器 31 画像処理I/F 32 MPU S スリット光 S1 ,S2 光像 W 物品

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平面上に積み付けられた直方体状の物品
    の表面に、該物品からはみ出すように投光器からスリッ
    ト光を照射した状態を撮像器によって撮像し、撮像結果
    から前記スリット光の光像を抽出し、抽出結果に基づい
    て前記物品の積付位置を検出する積付位置検出装置にお
    いて、 前記物品の表面における前記光像の予め定められた基準
    位置からのずれ量に基づいて前記物品の高さを演算する
    高さ演算手段と、前記スリット光を照射しない状態を前
    記撮像器によって撮像した撮像画像から前記物品の輪郭
    を抽出する輪郭抽出手段と、該輪郭抽出手段によって抽
    出された前記物品の輪郭の位置及び前記光像の位置及び
    前記高さ演算手段による演算結果に基づいて、前記撮像
    器の光軸に直交する方向における前記物品の積付位置を
    演算する積付位置演算手段とを備えることを特徴とする
    積付位置検出装置。
  2. 【請求項2】 平面上に積み付けられた直方体状の物品
    の表面に、該物品からはみ出すように投光器からスリッ
    ト光を照射した状態を撮像器によって撮像し、撮像結果
    から前記スリット光の光像を抽出し、抽出結果に基づい
    て前記物品の積付位置を検出する積付位置検出装置にお
    いて、 前記スリット光を照射しない状態を前記撮像器によって
    撮像した撮像画像から前記物品の輪郭を抽出する輪郭抽
    出手段と、該輪郭抽出手段による抽出結果及び前記光像
    の回転ずれ量に基づいて、前記撮像器の光軸に平行な軸
    回りの回転方向における前記物品の積付位置を演算する
    積付位置演算手段とを備えることを特徴とする積付位置
    検出装置。
  3. 【請求項3】 平面上に積み付けられた直方体状の物品
    の表面に、該物品からはみ出すように投光器からスリッ
    ト光を照射した状態を撮像器によって撮像し、撮像結果
    から前記スリット光の光像を抽出し、抽出結果に基づい
    て前記物品の積付位置を検出する積付位置検出装置にお
    いて、 前記物品の表面における前記光像の予め定められた基準
    回転位置からの回転ずれ量を演算する角度演算手段と、
    該角度演算手段による演算結果に基づいて、前記撮像器
    の光軸に直交する方向の軸回りの回転方向における前記
    物品の積付位置を演算する積付位置演算手段とを備える
    ことを特徴とする積付位置検出装置。
  4. 【請求項4】 前記投光器は、前記撮像器の光軸に対し
    て傾斜した平面に沿って前記スリット光を照射すべくな
    してある請求項1乃至3の何れかに記載の積付位置検出
    装置。
  5. 【請求項5】 前記投光器を複数備え、そのうちの2つ
    ずつの投光器は、前記撮像器の光軸に対して直交する平
    面に各々の光像が互いに平行となるようにスリット光を
    照射し、前記高さ演算手段は、前記物品の表面における
    前記光像の相互離隔長に基づいて前記物品の高さを演算
    すべくなしてある請求項1乃至4の何れかに記載の積付
    位置検出装置。
  6. 【請求項6】 前記2つのスリット光による光像は、夫
    々前記平面にて重複一致すべくなしてある請求項1乃至
    5の何れかに記載の積付位置検出装置。
  7. 【請求項7】 前記光像をハフ変換するハフ変換手段を
    さらに備え、前記高さ演算手段及び前記積付位置演算手
    段における演算は、前記ハフ変換手段によるハフ変換結
    果に基づいてするようにしてある請求項1乃至6の何れ
    かに記載の積付位置検出装置。
  8. 【請求項8】 前記ハフ変換手段は、前記物品の表面に
    おける前記光像の端点位置に基づいた所定範囲内をハフ
    変換すべくなしてある請求項1乃至7の何れかに記載の
    積付位置検出装置。
JP10222125A 1998-08-05 1998-08-05 積付位置検出装置 Pending JP2000055619A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10222125A JP2000055619A (ja) 1998-08-05 1998-08-05 積付位置検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10222125A JP2000055619A (ja) 1998-08-05 1998-08-05 積付位置検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000055619A true JP2000055619A (ja) 2000-02-25

Family

ID=16777564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10222125A Pending JP2000055619A (ja) 1998-08-05 1998-08-05 積付位置検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000055619A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010271306A (ja) * 2009-04-24 2010-12-02 Panasonic Electric Works Co Ltd 距離画像センサ
JP2011112374A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Kanto Auto Works Ltd 隙間段差計測装置、隙間段差計測方法、及びそのプログラム
CN102549377A (zh) * 2009-05-21 2012-07-04 三星重工业株式会社 平板扫描模块,平板扫描系统,用于测量平板扫描模块对准误差的夹具,和利用该夹具测量平板扫描模块对准误差的方法
JP2020045233A (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 株式会社Screenホールディングス 基材処理装置および検出方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010271306A (ja) * 2009-04-24 2010-12-02 Panasonic Electric Works Co Ltd 距離画像センサ
CN102549377A (zh) * 2009-05-21 2012-07-04 三星重工业株式会社 平板扫描模块,平板扫描系统,用于测量平板扫描模块对准误差的夹具,和利用该夹具测量平板扫描模块对准误差的方法
JP2012527611A (ja) * 2009-05-21 2012-11-08 サムスン ヘヴィ インダストリーズ カンパニー リミテッド フラットベッド・スキャン・モジュール、フラットベッド・スキャン・システム、フラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定用ジグ及びこれを用いたフラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定方法
JP2014059309A (ja) * 2009-05-21 2014-04-03 Samsung Heavy Industries Co Ltd フラットベッド・スキャン・モジュール、フラットベッド・スキャン・システム、フラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定用ジグ及びこれを用いたフラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定方法
JP2011112374A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Kanto Auto Works Ltd 隙間段差計測装置、隙間段差計測方法、及びそのプログラム
JP2020045233A (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 株式会社Screenホールディングス 基材処理装置および検出方法
JP7198019B2 (ja) 2018-09-20 2022-12-28 株式会社Screenホールディングス 基材処理装置および検出方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6649796B2 (ja) 物体状態特定方法、物体状態特定装置、および、搬送車
JP5754752B2 (ja) 帯状体の端部位置検出装置及び帯状体の端部位置検出方法
RU2478489C1 (ru) Устройство измерения высоты пантографа
JPH06137828A (ja) 障害物位置検出方法
JP2004317507A (ja) 監視装置の軸調整方法
JP2002357408A (ja) 光学式計測装置
JPH03233310A (ja) パターン寸法測定方法及び装置
JP2617014B2 (ja) シート測長システム
US6163374A (en) Bending angle detection system
JPH06147836A (ja) シート寸法測定装置
JP2000055619A (ja) 積付位置検出装置
JP2002310618A (ja) 寸法計測装置、寸法計測方法および電子部品の検査装置
JP6798388B2 (ja) 部材の溶接位置検出装置、及び、部材の溶接位置検出方法
CN114162376B (zh) 烟包外观质量检测方法以及烟包外观质量检测装置
JP5989443B2 (ja) 半導体集積回路および物体距離計測装置
US11506615B2 (en) Method and system for testing and inspecting containers using one or more light reflections and positional data
JP6566903B2 (ja) 表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置
JPH10118975A (ja) ハンドリング位置認識方法および認識装置
JP7266300B2 (ja) 物体検知システム及び物体検知システム用プログラム
JP6780533B2 (ja) 形状測定システム及び形状測定方法
JPH09257414A (ja) 物体位置検出装置
JPH10185514A (ja) コイル位置検出装置
JP2009042978A (ja) 印刷物識別装置および印刷物識別方法
JPH11300683A (ja) 袋状ワーク姿勢検出装置
JP2019124519A (ja) 錠剤検査方法および錠剤検査装置