TWI549097B - 電子元件外觀影像檢測方法及其電腦可讀媒體 - Google Patents

Description

電子元件外觀影像檢測方法及其電腦可讀媒體

本發明係有關檢測方法，特別有關於電子元件外觀影像檢測方法及其電腦可讀媒體。

現有的電子外觀影像檢測方法包括下列步驟：擷取一電子元件的正視角的一外觀影像；識別該外觀影像的一元件子影像的一中心點；以該中心點為中心裁切該外觀影像為一預定尺寸(如512像素×256像素)以去除背景；對裁切後的該外觀影像進行瑕疵檢測。

然而，由於製程變異，同一製程所產生的複數個該電子元件可能具有不同的尺寸或組件配置(如焊點範圍不同、螺紋深度不同或線材粗細不同)。現有的電子外觀影像檢測方法對不同的該電子元件的該外觀影像皆使用相同的該預定尺寸來進行裁切，因此裁切後的該外觀影像可能並不完美，如裁切後的該外觀影像未包括完整的該元件子影像(即部分該元件子影像被裁切)，或裁 切後的該外觀影像仍包括背景(即未完整去除背景)。當使用前述不完美的裁切後的該外觀影像進行檢測時，將使檢測精確度下降。

舉例來說，當瑕疵存在於被裁切的部分該元件子影像所對應的位置時，現有的電子外觀影像檢測方法將因無從檢測出前述瑕疵，而誤判該電子元件為無瑕疵。或者，現有的電子外觀影像檢測方法可能將殘留的背景誤認為瑕疵，而誤判該電子元件有瑕疵。

另，現有的電子外觀影像檢測方法並不會對所取得的該外觀影像進行可用性的判定，即便該外觀影像實際上係無法使用(如影像模糊、過曝、過暗或未拍攝到完整電子元件)，現有的電子外觀影像檢測方法仍會直接依據無法使用的該外觀影像來進行檢測，這將使得檢測精確度下降。

是以，習知電子元件外觀影像檢測方法存在上述缺失，而亟待更有效的方案提出。

本發明之主要目的，係在於提供一種用於檢測微尺寸電子元件並可自動依據可使用的外觀影像來進行檢測的電子元件外觀影像檢測方法。

為達上述目的，本發明係提供一種電子元件外觀影像檢測方法，包括以下步驟：a)取得一電子元件的一外觀影像；b)於判斷該外觀影像可使用時，自該外觀影像識別一第一區域；c)依據該第一區域對該外觀影像執行一檢測處理；及d)產生該電子元件的一檢測結果。

本發明另外提供一種電腦可讀媒體，儲存有複數指令，當該複數指令被一處理單元執行時，可完成如前段所述方法。

本發明經由預先判斷所取得影像是否可使用及對識別感興趣區域執行檢測處理，可有效提升檢測準確性及檢測速度。

1‧‧‧電子元件外觀影像檢測裝置

100‧‧‧取像裝置

102‧‧‧處理單元

104‧‧‧記憶單元

106‧‧‧輸送機構

108‧‧‧分類機構

110‧‧‧輸出單元

20、20’‧‧‧背景子影像

22、22’‧‧‧元件子影像

300-305‧‧‧第一感興趣區域

320-325‧‧‧第二感興趣區域

340-345‧‧‧具有焊料子影像

360-365‧‧‧具有線材子影像

400、401‧‧‧第三感興趣區域

410、411‧‧‧具有中柱子影像

420、421‧‧‧具有線材子影像

S100-S112‧‧‧第一檢測步驟

S300-S304‧‧‧可用判斷步驟

S500-S522‧‧‧第一瑕疵檢測步驟

S700-S706‧‧‧第二瑕疵檢測步驟

S900-S912‧‧‧第二檢測步驟

圖1為本發明第一具體實施例的電子元件外觀影像檢測裝置的架構圖。

圖2為本發明第一具體實施例的電子元件外觀影像檢測方法的流程圖。

圖3為本發明第二具體實施例的電子元件外觀影像檢測方法的部分流程圖。

圖4A為本發明第二具體實施例的電子元件對位的外觀影像示意圖。

圖4B為本發明第二具體實施例的電子元件未對位的外觀影像示意圖。

圖5為本發明第三具體實施例的電子元件外觀影像檢測方法的部分流程圖。

圖6A為本發明第三具體實施例的無瑕疵的電子元件的影像示意圖。

圖6B為本發明第三具體實施例的具有焊點過短瑕疵的電子元件的影像示意圖。

圖6C為本發明第三具體實施例的具有焊點未包覆瑕疵的電子元件的影像示意圖。

圖6D為本發明第三具體實施例的具有線尾殘留瑕疵的電子元件的影像示意圖。

圖6E為本發明第三具體實施例的具有無線瑕疵的電子元件的影像示意圖。

圖6F為本發明第三具體實施例的具有焊偏瑕疵的電子元件的影像示意圖。

圖7為本發明第四具體實施例的電子元件外觀影像檢測方法的部分流程圖。

圖8A為本發明第四具體實施例的無瑕疵的電子元件的影像示意圖。

圖8B為本發明第四具體實施例的具有線出中柱及中央掛線瑕疵的電子元件的影像示意圖。

圖9為本發明第五具體實施例的電子元件外觀影像檢測方法的流程圖。

茲就本發明之一較佳實施例，配合圖式，詳細說明如後。

首請參閱圖1，為本發明第一具體實施例的電子元件外觀影像檢測裝置的架構圖。如圖所示，本發明的電子元件外觀影像檢測裝置1(以下簡稱該檢測裝置1)主要包括複數取像裝置100、一處理單元102及一記憶單元104。

該複數取像模組100用以分別對待檢測的一電子元件的不同視角(如正視角、斜視角或局部視角)進行影像擷取。較佳地，各該取像模組100 係分別依據不同的取像角度或距離來擷取該電子元件的不同視角的一外觀影像。並且，各該取像模組100分別包括用以匯聚光線的一攝影鏡頭及用以進行光電轉換以產生該外觀影像的一感光元件。

值得一提的是，前述正視角係指以正面觀看(即視線與觀看面垂直)該電子元件的六面之一的視角，例如上視角、下視角、前視角、後視角、左視角或右視角。前述斜視角係指以特定角度(如45度)同時觀看該電子元件的複數面(如同時觀看上面及正面兩面，或同時觀看上面、正面及左側面三面)的視角。並且，前述正視角及斜視角可觀看該電子元件的完整輪廓。前述局部視角係觀看該電子元件的局部輪廓。換句話說，於前述局部視角下，無法觀看該電子元件的完整輪廓。

該處理單元102電性連接該取像裝置100及該記憶單元104，用以控制該檢測裝置1。該記憶單元104用以儲存資料。

於本發明的另一實施例中，該檢測裝置1更包括用以輸送該電子元件的一輸送機構106。該輸送機構106可包括一馬達及與該馬達動力連接的一旋轉盤及/或一輸送帶。

於本發明的另一實施例中，該檢測裝置1更包括電性連接該處理單元102並用以輸出資訊的一輸出單元110(如一顯示器、一喇叭、一印表機或連接至一伺服器的一網路單元)。

於本發明的另一實施例中，該檢測裝置1更包括電性連接該處理單元102的一分類機構108。該分類機構108用以對檢測後的該電子元件進行分類。較佳地，該分類機構108包括複數吹嘴及分別對應該複數吹嘴的複數集料盒。當該電子元件被該輸送機構106輸送至該分類機構108所在位置時，該處理單元 102可依據該電子元件的一檢測結果控制對應的該吹嘴吹氣，來將該電子元件吹入對應的該集料盒以完成分類。

請同時參閱圖2，為本發明第一具體實施例之電子元件外觀影像檢測方法的流程圖。本發明各實施例的電子元件外觀檢測方法(以下簡稱該檢測方法)主要皆運用於圖1所示的該檢測裝置1。並且，該記憶單元104係一電腦可讀媒體(如磁碟硬碟(HDD)、固態硬碟(SSD)、快閃記憶體(flash memory)或電子可抹除可程式唯讀記憶體(EEPROM))，並可儲存複數指令(如以程式碼或機械碼(machine code)的形式儲存)。當該電腦可讀媒體中的該複數指令被該處理單元102執行後，可完成本發明各實施例的該檢測方法。本實施例的該檢測方法包括下列步驟：

步驟S100：該處理單元102取得該電子元件的至少一張該外觀影像。具體而言，該處理單元102係驅動該複數取像裝置100之一對該輸送機構106所輸送的該電子元件進行影像擷取，以取得該電子元件的一預定視角(如上方正視角)的該外觀影像。

步驟S102：該處理單元102判斷所取得的該外觀影像是否可使用。具體而言，該處理單元102係依據該外觀影像是否清晰或該外觀影像的一元件子影像(即影像化的該電子元件)是否對位來判斷該外觀影像是否可使用。

較佳地，該處理單元102可依據該外觀影像的複數像素的灰度、彩度、頻率分佈、長條圖、色階分佈圖或其他資訊來判斷該外觀影像是否清晰，或依據該元件子影像是否位於該外觀影像的一預定位置來判斷該外觀影像所示的該電子元件是否對位，但不以此限定。

於本發明之另一實施例中，該處理單元102係將該外觀影像與預存於該記憶單元104的一基準外觀影像進行比較，以判斷該外觀影像是否可使用(如依據兩張影像間的差異度進行判斷)。

若該處理單元102判斷該外觀影像可使用，則執行步驟S104。否則，執行步驟S110。

步驟S104：該處理單元102自該外觀影像識別至少一感興趣區域(Region of Interest，ROI)(即一第一區域)。較佳地，該處理單元102係使用圖形識別(Pattern Recognition)技術來識別該感興趣區域(如依據該外觀影像的該複數像素的灰度、彩度或頻率分佈來識別，或經由與該基準外觀影像進行比較來識別)，並可將識別出的該感興趣區域的位置暫存(如以座標或向量形式儲存)於該記憶單元104以供後續檢測使用。該感興趣區域可為該電子元件上任何可能發生一瑕疵的組件或部位，如該電子元件的一螺絲、一電容、一電阻、一線材、一積體電路、一電路板、一焊點部位、一線柱纏繞部位或一連接部位。

於本發明之另一實施例中，該處理單元102可進一步經由該輸出單元110即時輸出該外觀影像及該感興趣區域。以該輸出單元110係該顯示器為例，該處理單元102可先於該顯示器中顯示該外觀影像，再以圖形方式(如矩形)標示該感興趣區域。藉此，該檢測裝置1的一使用者可即時查看所識別出的該感興趣區域是否正確。

值得一提的是，該感興趣區域係經由該處理單元102對該輸送機構106當前所輸送的該電子元件進行即時識別所取得，所以該感興趣區域的尺寸及範圍可隨受測的該電子元件而改變，不會維持定值，而可有效適應不同的該電子元件間的製程變異。

步驟S106：該處理單元102依據所識別出的該感興趣區域對該外觀影像執行一檢測處理。具體而言，該處理單元102係依據複數檢測規則來對位於該感興趣區域內部或外圍的該外觀影像的該複數像素執行該檢測處理，以判斷該電子元件是否有該瑕疵。

較佳地，該複數檢測規則係預儲於該記憶單元104中，並用以檢測特定的該瑕疵(如螺紋過淺、線材長度過長或不足、接腳歪斜或斷裂、焊接不完整、線材纏繞超出中柱或線材纏繞方向錯誤等外觀可視瑕疵)。

更進一步地，當該處理單元102檢測出該電子元件有該瑕疵時，可進一步產生用以表示該瑕疵的一瑕疵資訊。較佳地，該瑕疵資訊包括描述該瑕疵的特徵的一瑕疵類型及一瑕疵位置。若該處理單元102未檢測出任何該瑕疵，則將不會產生任何該瑕疵資訊。

步驟S108：該處理單元102產生該電子元件的一檢測結果。較佳地，該檢測結果至少可包括重測、無瑕疵及有瑕疵三種檢測結果。該處理單元102係依據於步驟S106所檢測出的該瑕疵進行綜合判斷，並產生該檢測結果。

舉例來說，若該處理單元102未檢測出任何該瑕疵，則可直接設定該檢測結果為無瑕疵。若該處理單元102檢測出任一該瑕疵，則可進一步判斷所檢測出該瑕疵是否僅是簡單外觀瑕疵(如表面輕微刮痕、焊料稍微過多或螺紋過深)，而不會影響該電子元件的實際功能。若所有該瑕疵皆為簡單外觀瑕疵，則該處理單元102可將該檢測結果設定為無瑕疵。

藉此，本發明所產生的該檢測結果可更貼近該使用者的實際需求(即該電子元件僅需功能正常即可)。

若於該步驟S102中，該處理單元102判斷該外觀影像不可使用時，執行該步驟S110：該處理單元102將當前的該電子元件的該檢測結果直接設定為重測。

步驟S112：該處理單元102依據該檢測結果控制該分類機構108來對該電子元件進行一分類處理。更進一步地，該處理單元102還可同時經由該輸出單元110輸出該檢測結果。

舉例來說，該處理單元102可將該檢測結果經由該輸出單元110傳送至該伺服器(以該輸出單元110係該網路單元為例)或將該檢測結果傳送至該顯示器顯示(以該輸出單元110係該顯示器為例)，並依據該檢測結果控制該分類機構108中對應的該吹嘴吹氣，以將該電子元件吹入對應的該集料盒中。

本發明經由預先對該外觀影像進行可用性判斷，並於判斷該外觀影像為不可使用時，主動將對應的該電子元件的該檢測結果直接設定為重測，可有效避免因使用不可使用的該外觀影像進行檢測而產生錯誤的該檢測結果，進而提升檢測準確性。並且，本發明由於不會對不可使用的該外觀影像進行後續的該檢測處理，可進一步提升檢測速度及效率。

續請同時參閱圖2、圖3、圖4A及圖4B，圖3為本發明第二具體實施例之電子元件外觀影像檢測方法的部分流程圖，圖4A為本發明第二具體實施例的電子元件對位的外觀影像示意圖，圖4B為本發明第二具體實施例的電子元件未對位的外觀影像示意圖。於本實施例中，該外觀影像係該電子元件的正視角或斜視角影像，該處理單元102係依據該元件子影像是否位於該外觀影像的該預定位置，來決定該外觀影像是否可使用。本實施例的該檢測方法與第一具體實施例的該檢測方法差異在於，本實施例的該步驟S102更包括下列步驟：

步驟S300：該處理單元102自該外觀影像識別該元件子影像與一背景子影像。較佳地，該處理單元102可依據灰度、彩度或頻率分佈，將該外觀影像劃分為該背景子影像(如圖4A及圖4B所示之該背景子影像20、20’)及該元件子影像(如圖4A及圖4B所示之該元件子影像22、22’)兩部分。

步驟S302：該處理單元102判斷所識別出的該背景子影像是否完整包圍所識別出的該元件子影像(即該背景子影像係圍繞該元件子影像，且該背景子影像的各部分係連通)。具體而言，若該背景子影像包圍該元件子影像，則代表該電子元件已完整被擷取於該外觀影像中，而無任何部分落於該外觀影像外。

若該處理單元102判定該背景子影像完整包圍該元件子影像(如圖4A所示，該元件子影像22完全落於該外觀影像中)，則可判定該元件子影像對位，並進一步判定該外觀影像可使用，並執行步驟S304。若該處理單元102判定該背景子影像未完整包圍該元件子影像(如圖4B所示，於接腳間的部分該背景子影像未連通。由於該元件子影像22’的接腳部分落於該外觀影像外，於後續檢測中將無法測得接腳部分是否有瑕疵(如過長、過短或彎折)，圖4B所示的該外觀影像不可使用)，則可進一步判定該外觀影像不可使用，並執行該步驟S110。

步驟S304：該處理單元102自該外觀影像中識別該感興趣區域。較佳地，該處理單元102可對該元件子影像進行影像識別，並將該電子元件的特定組件或部位的所在區域作為該感興趣區域。接著執行該步驟S104。

續請參閱圖5及圖6A-6F，圖5為本發明第三具體實施例之電子元件外觀影像檢測方法的部分流程圖，圖6A為本發明第三具體實施例的無瑕疵 的電子元件的影像示意圖，圖6B為本發明第三具體實施例的具有焊點過短瑕疵的電子元件的影像示意圖，圖6C為本發明第三具體實施例的具有焊點未包覆瑕疵的電子元件的影像示意圖，圖6D為本發明第三具體實施例的具有線尾殘留瑕疵的電子元件的影像示意圖，圖6E為本發明第三具體實施例的具有無線瑕疵的電子元件的影像示意圖，圖6F為本發明第三具體實施例的具有焊偏瑕疵的電子元件的影像示意圖。

本實施例的該檢測方法係用於檢測焊接相關瑕疵。更進一步地，於本實施例中，該處理單元102係自該外觀影像的該元件子影像中識別該電子元件的具有焊接的區域，並作為該感興趣區域。較佳地，該處理單元102係識別完整的具有焊接的區域(如圖6A-6F所示之第一感興趣區域300-305)，以作為該感興趣區域。

本實施例的該檢測方法與第一具體實施例的該檢測方法差異在於，本實施例中該處理單元102採用該複數檢測規則中的一焊接相關瑕疵檢測規則，其中該步驟S106更包括下列步驟：

步驟S500：該處理單元102於該外觀影像的該第一感興趣區域300-305中識別一具有焊料子影像340-345。換句話說，該處理單元102係識別該電子元件的具有焊接的區域的一焊料部分。較佳地，該處理單元102可進一步識別一具有線材子影像360-365。

較佳地，於本實施例中，該處理單元102係驅動該取像裝置100對該電子元件的局部視角直接進行取像，並將所取得的未經過度裁切的局部視角影像直接作為該外觀影像(如圖6A-6F所示之外觀影像)。

相較於對該電子元件的完整影像進行裁切來取得局部視角影像，本實施例經由對該電子元件的局部視角直接進行取像，可取得具有較多畫素及細節的局部視角影像，而可有效提升後續瑕疵檢測的正確率。

接著配合圖6B說明本實施例的該檢測方法如何檢測一焊點過短瑕疵。

步驟S502：該處理單元102計算該具有焊料子影像341的範圍。較佳地，該處理單元102係依據灰度或彩度(如焊料顏色(如膚色或銀色))來計算該具有焊料子影像341的(長軸或短軸的)長度、(長軸或短軸的)寬度、面積、周長或像素數量，以作為該具有焊料子影像341的一範圍值(以周長為42像素為例)。

步驟S504：該處理單元102判斷該具有焊料子影像341的範圍是否小於一設定範圍。較佳地，該處理單元102係將該具有焊料子影像341的該範圍值與預先儲存於該記憶單元104的一設定範圍值(以周長為300像素為例)進行比較。

若如圖6B所示，該具有焊料子影像341的範圍小於該設定範圍，則執行步驟S506。若如圖6A所示，該具有焊料子影像341的範圍不小於該設定範圍，則執行步驟S508。

步驟S506：該處理單元102判定該電子元件具有該焊點過短瑕疵。舉例來說，由於該具有焊料子影像341的周長(42像素)小於該設定範圍(300像素)，該處理單元102可判定對應圖6B的該電子元件焊點過短。

本發明經由計算及比較該具有焊料子影像341的範圍，可有效檢測出該焊點過短瑕疵。

接著配合圖6C說明本實施例的該檢測方法如何檢測一焊點未包覆瑕疵。

步驟S508：該處理單元102判斷於該具有焊料子影像342外圍是否偵測到一部分該具有線材子影像362。換句話說，該處理單元102係判斷於該焊料部分周圍是否有該線材露出。

較佳地，該處理單元102先識別出一偵測範圍(如將該具有焊料子影像342最外圈的該複數像素分別向外延伸7像素，並將所延伸的範圍作為該偵測範圍)，再依據彩度識別並計算位於該偵測範圍中的該具有線材子影像362的該複數像素的數量(如80像素)，並依據所計算出的該複數像素的數量是否大於一未包覆臨界值(如50像素)來判斷於該具有焊料子影像342外圍是否偵測到該具有線材子影像362。

藉此，本發明可有效避免因光影變化所造成的誤判，亦可有效避免將該具有焊料子影像342的延伸部分(如位於該具有焊料子影像342左側的該具有線材子影像362的部分)誤判為該焊點未包覆瑕疵。

若如圖6C所示，於該具有焊料子影像342外圍偵測到該具有線材子影像362，則執行步驟S510。若如圖6A所示，於該具有焊料子影像340外圍未偵測到該具有線材子影像360，則執行步驟S512。

步驟S510：該處理單元102判定該電子元件焊點未包覆，而具有該焊點未包覆瑕疵。

本發明經由偵測該線材是否露出該焊料部分外，可有效檢測出該焊點未包覆瑕疵。

接著配合圖6D及圖6E說明本實施例的該檢測方法如何檢測一線尾殘留瑕疵及一無線瑕疵。

步驟S512：該處理單元102判斷於該第一感興趣區域303、304內是否偵測到部分的該具有線材子影像363、364。較佳地，該處理單元102係依據灰度或彩度進行上述偵測。

若如圖6D所示，於該第一感興趣區域303內偵測到部分的該具有線材子影像363，則執行步驟S514。若如圖6E所示，於該第一感興趣區域304內未偵測到該具有線材子影像364，則執行步驟S518。

步驟S514：該處理單元102判斷於該第一感興趣區域303外圍是否偵測到另一部分的該具有線材子影像363。換句話說，該處理單元102判斷於該感興趣區域外是否具有該線材，並且該線材係與該感興趣區域內的該線材相連接。

若如圖6D所示，於該第一感興趣區域303外偵測到另一部分的該具有線材子影像363(如該第一感興趣區域303右側有另一部分的該具有線材子影像363)，則執行步驟S516。若如圖6A所示，於該第一感興趣區域300外未偵測到另一部分的該具有線材子影像360，則執行步驟S108。

步驟S516：該處理單元102判定該電子元件線尾殘留，而具有該線尾殘留瑕疵。

若於該步驟S512中判斷於該第一感興趣區域304內未偵測到該具有線材子影像364(如圖6E所示)，則執行步驟S518：該處理單元102判定該電子元件無線，而具有該無線瑕疵。

接著配合圖6F說明本實施例的該檢測方法如何檢測一焊偏瑕疵。

步驟S520：該處理單元102判斷於該第一感興趣區域305外圍是否偵測到該具有焊料子影像345及該具有線材子影像365。換句話說，該處理單元102在判斷該感興趣區域內不具有該具有線材子影像365後，進一步判斷於該感興趣區域外是否包括已焊接的該線材。

若如圖6F所示，於該感興趣區域外同時偵測到該具有焊料子影像345及該具有線材子影像365(如該第一感興趣區域305下方有該具有焊料子影像345及該具有線材子影像365)，則執行步驟S522。否則，則執行步驟S108。

步驟S522：該處理單元102判定該電子元件焊偏，而具有該焊偏瑕疵。

值得一提的是，雖於本實施例中係將完整的具有焊接的區域(即該第一感興趣區域300-305)做為該感興趣區域，但不以此限定。於本發明之另一實施例中，該處理單元102係將中央部分的具有焊接的區域(如圖6A-6F所示之一第二感興趣區域320-325)來做為該感興趣區域。藉此，可更精準地判斷焊點位置是否偏移。

值得一提的是，於該步驟S506、S510、S516、S518及S522中，該處理單元102可於判定該電子元件具有特定瑕疵後，進一步產生對應的該瑕疵資訊。並且，步驟組S502-S506、步驟組S508-S510、步驟組S512、S518、步驟組S512-S516及步驟組S512、S520、S522間係分別獨立，彼此間無相依或順序關係，發明所屬技術領域中具有通常知識者可依需求任意更改前述步驟組的執行順序或執行與否。

續請參閱圖7及圖8A-8B，圖7為本發明第四具體實施例的電子元件外觀影像檢測方法的部分流程圖，圖8A為本發明第四具體實施例的無瑕疵的電子元件的影像示意圖，圖8B為本發明第四具體實施例的具有線出中柱及中央掛線瑕疵的電子元件的影像示意圖。

本實施例的該檢測方法係用於檢測線材纏繞相關瑕疵。更進一步地，於本實施例中，該處理單元102係經由各該取像裝置100取得該電子元件斜視角的該外觀影像。該處理單元102係自該外觀影像的該元件子影像中識別該電子元件的一具有線材繞柱的區域，並作為該感興趣區域。

較佳地，該處理單元102係識別該外觀子影像的一具有中柱子影像410、411，再計算該具有中柱子影像410、411的一最小外切矩形，並作為該感興趣區域(如圖8A、8B所示之一第三感興趣區域400、401)。換句話說，該處理單元102係先識別該具有線材繞柱的區域的一中柱，並將該中柱的該最小外切矩形作為該感興趣區域。

接著說明本實施例的該檢測方法如何檢測一線出中柱瑕疵及一中央掛線瑕疵。本實施例的該檢測方法與第一具體實施例的該檢測方法差異在於，本實施例中該處理單元102採用該複數檢測規則中的一線材纏繞相關瑕疵檢測規則，且該步驟S106更包括下列步驟：

步驟700：該處理單元102判斷於該外觀影像的該第三感興趣區域401上方是否偵測到一具有線材子影像421。較佳地，該處理單元102係依據灰度、彩度或形狀來判斷該第三感興趣區域401上方是否有該具有線材子影像421。

若如圖8B所示，於該外觀影像的該第三感興趣區域401上方偵測到該具有線材子影像421，則執行步驟S702。若如圖8A所示，於該外觀影像的該第三感興趣區域400上方未偵測到一具有線材子影像420，則執行步驟S704。

步驟702：該處理單元102判定該電子元件線出中柱，而具有該線出中柱瑕疵。

步驟704：該處理單元102判斷於該第三感興趣區域400、401是否偵測到跨越該中柱影像410、411的該具有線材子影像420、421。換句話說，該處理單元102係偵測該線材是否跨越該中柱。

若如圖8B所示，於該第三感興趣區域401中偵測到該具有線材子影像421，則執行步驟S706。若如圖8A所示，於該外觀影像的該第三感興趣區域400中未偵測到該具有線材子影像420，則執行步驟S108。

步驟706：該處理單元102判定該電子元件中央掛線，而具有該中央掛線瑕疵。

雖於前述實施例中，該檢測裝置1係使用一張該外觀影像來檢測線材纏繞相關瑕疵，但不以此限定。於本發明之另一實施例中，該處理單元102係經由該取像裝置100取得該電子元件的不同方向的斜視角的複數張該外觀影像(如分別對應該電子元件前後左右四個方向的斜視角的四張該外觀影像)，並分別對複數張該外觀影像進行檢測，並於任一該外觀影像被檢測出前述線材纏繞相關瑕疵時，判定該電子元件具有瑕疵。藉此，本發明可有效檢測該電子元件各方向是否具有前述線材纏繞相關瑕疵。

值得一提的是，於步驟S702及S706中，該處理單元102於判定該電子元件具有特定瑕疵後，可進一步產生對應的該瑕疵資訊。並且，步驟 S700-S702及步驟S704-S706間係分別獨立，並無絕對的相依或順序關係，發明所屬技術領域中具有通常知識者可依需求任意更改前述步驟組的執行順序或執行與否。

續請參閱圖9，為本發明第五具體實施例的電子元件外觀影像檢測方法的部分流程圖。於本實施例中，該檢測裝置1係取得複數張該外觀影像，並對該複數張影像分別執行不同的該檢測處理。本實施例的該檢測方法包括下列步驟：

步驟S900：該處理單元102經由複數該取像裝置100分別取得該電子元件不同視角(如正視角、斜視角或局部視角)的複數張該外觀影像。

步驟S902：該處理單元102判斷各該外觀影像是否可使用。若判定所有該外觀影像皆可使用，則執行步驟S904。若判定任一該外觀影像不可使用，則執行步驟S912。

步驟S904：該處理單元102自各該外觀影像中識別至少一該感興趣區域。舉例來說，該處理單元102可識別正視角的該外觀影像的一螺絲子影像並作為一第一感興趣區域，識別局部視角的該外觀影像的該焊點部位並作為一第二感興趣區域，並識別斜視角的該外觀影像的該線柱纏繞部位並做為一第三感興趣區域。

步驟S906：該處理單元102對不同視角的複數張該外觀影像的該感興趣區域分別執行不同的該檢測處理，並產生對應的該瑕疵資訊。舉例來說，該處理單元102可對該第一感興趣區域進行螺絲相關瑕疵的檢測，對該第二感興趣區域進行焊接相關瑕疵的檢測，對該第三感興趣區域進行線材纏繞相關瑕疵的檢測。

值得一提的是，該處理單元102可僅對單一該感興趣區域執行一種檢測，亦可對單一該感興趣區域執行複數種檢測。

步驟S908：該處理單元102依據步驟S906所產生的一或複數個該瑕疵資訊進行綜合判斷，並產生該檢測結果。

步驟S910：該處理單元102依據該檢測結果控制該分類機構108來對該電子元件進行一分類處理。更進一步地，該處理單元102還可同時經由該輸出單元110輸出該檢測結果。

若於該步驟S902中判定任一該外觀影像不可使用，則執行步驟S912：該處理單元102直接設定當前的該電子元件的該檢測結果為重測。接著，執行步驟S910以將該電子元件分類至對應的該集料盒。

以上所述僅為本發明之較佳具體實例，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明內容所為之等效變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

S100-S112‧‧‧檢測步驟

Claims (20)

1. 一種電子元件外觀影像檢測方法，包括以下步驟：a)取得一電子元件的一外觀影像；b)依據該外觀影像是否清晰或該外觀影像所示的該電子元件的影像是否位於該外觀影像的一預定位置來判斷該外觀影像是否可使用，並於判斷該外觀影像可使用時，自該外觀影像識別一第一區域；c)依據該第一區域對該外觀影像執行一檢測處理；及d)產生該電子元件的一檢測結果。
2. 如請求項1所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟b係依據該外觀影像所示的該電子元件的影像是否位於該外觀影像的該預定位置，來判斷該外觀影像是否可使用。
3. 如請求項2所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟b包括下列步驟：b11)自該外觀影像識別一元件子影像與一背景子影像；b12)於判斷該背景子影像完整包圍該元件子影像時，判定該電子元件的影像對位，並判定該外觀影像可使用，並識別該第一區域；及b13)於判斷該外觀影像不可使用時，將該電子元件的該檢測結果設定為重測。
4. 如請求項1所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該外觀影像係該電子元件的局部視角影像。
5. 如請求項4所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟b係自該外觀影像識別具有焊接的區域，並作為該第一區域。
6. 如請求項5所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟c包括下列步驟：c11)識別並計算位於該第一區域內的一具有焊料子影像的範圍；及c12)於判斷該具有焊料子影像的範圍小於一設定範圍時，判定該電子元件焊點過短。
7. 如請求項5所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟c包括下列步驟：c21)識別位於該第一區域內的一具有焊料子影像；及c22)於在該具有焊料子影像的外圍偵測到一具有線材子影像時，判定該電子元件焊點未包覆。
8. 如請求項5所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟c包括步驟c31：於在該第一區域內偵測到部分的一具有線材子影像且在該第一區域外偵測到另一部分的該具有線材子影像時，判定該電子元件線尾殘留。
9. 如請求項5所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟c包括步驟c41：於在該第一區域內未偵測到一具有線材子影像時，判定該電子元件無線。
10. 如請求項9所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟c更包括一步驟c51：於在該第一區域內未偵測到該具有線材子影像且在該第一區域外圍偵測到一具有焊料子影像及該具有線材子影像時，判定該電子元件焊偏。
11. 如請求項1所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該外觀影像係該電子元件的斜視角影像。
12. 如請求項11所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟b係自該外觀影像識別具有線材繞柱的區域，並作為該第一區域。
13. 如請求項12所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟b包括步驟：b21)於判斷該外觀影像可用時，自該外觀影像識別一具有中柱子影像；及b22)計算該具有中柱子影像的最小外切矩形，並作為該第一區域。
14. 如請求項13所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟c包括步驟c61：於在該外觀影像的該第一區域上方偵測到一具有線材子影像時，判定該電子元件線出中柱。
15. 如請求項13所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟c包括步驟c71：於在該外觀影像的該感興趣區域內偵測到跨越該具有中柱子影像的一具有線材子影像時，判定該電子元件中央掛線。
16. 如請求項1所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟a係取得該電子元件的不同視角的複數張該外觀影像；該步驟c係對不同視角的複數張該外觀影像分別執行不同的該檢測處理，並於判定該電子元件有瑕疵時，分別產生一瑕疵資訊。
17. 如請求項16所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該瑕疵資訊包括一瑕疵類型及一瑕疵位置。
18. 如請求項16所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中該步驟d係依據該複數瑕疵資訊產生該檢測結果，該檢測結果至少包括重測、無瑕疵及有瑕疵。
19. 如請求項1所述之電子元件外觀影像檢測方法，其中更包括一步驟e：依據該檢測結果對該電子元件進行一分類處理。
20. 一種電腦可讀媒體，儲存有複數指令，當該複數指令被一處理單元執行時，可完成如請求項1所述方法。