CN101477066B

CN101477066B - 基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法及系统

Info

Publication number: CN101477066B
Application number: CN2009100365387A
Authority: CN
Inventors: 韦岗; 张军; 马丽红; 聂文斐
Original assignee: South China University of Technology SCUT
Current assignee: South China University of Technology SCUT
Priority date: 2009-01-09
Filing date: 2009-01-09
Publication date: 2012-02-01
Anticipated expiration: 2029-01-09
Also published as: CN101477066A

Abstract

本发明涉及一种基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法，该方法利用摄像头阵列和传送带的运动对电路板上的待检测区域进行超分辨率图像重建，并根据重建的电路板待检测区域高分辨率图像来判断元件是否合格地安装和焊接。实现该方法的检测系统由中心服务器和若干超分辨率检测端构成，中心服务器与每个超分辨率检测端连接，超分辨率检测端采集检测点处电路板待检测区域的图像并对其进行超分辨率重建后传送到中心服务器，中心服务器将每个检测点采集的电路板待检测区域的高分辨率图像与相应的标准模板进行匹配，检测出不合格元件或焊点。

Description

基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法及系统

技术领域

本发明涉及一种电路板生产质量的检测方法和系统，特别是一种基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法及系统。

背景技术

随着电子技术的发展和广泛应用，电子产品的需求量越来越大，对其制作工艺的要求也越来越高。对于众多电子产品的生产企业来说，如何对电子产品生产过程中出现的质量问题进行准确、高效的检测和及时的修正，降低次品率，保证出厂产品的质量，不但可以节约生产成本，而且直接影响到企业的品牌和声誉，关系到企业的生存，是企业的核心竞争力所在。其中，电路板生产质量的检测，特别是电路板元件安装/焊接质量的检测，是电子产品生产质量控制中的关键步骤之一。

电路板元件安装/焊接质量的检测目前常用的方法包括人工目测、在线测试(ICT，InCircuit Testing，ICT)、自动光学检测(AOI，Automatic Optic Inspection，AOI)、自动X光检测、激光检测等几种。其中人工目测利用操作人员的视觉检查来确定生产的电路板上的元件是否正确安装及焊接，是最传统、最简易的检测方法，其优点是先期投入少、无需测试夹具等，但由于人的检测受到视觉精度、视觉疲劳、判断速度、主观感觉等因素的影响，存在着差错检出率低、速度慢、长期成本高等众多缺点，特别随着IC芯片、贴片元件的大量使用，人工的检测方法已日益难以适应现代化生产的要求。在线测试包括针床式测试、飞针测试等几种测试方法，通过探针接触来对电路板电性能进行在线检测，发现制造过程中的差错，具有每个板的测试成本低、测试能力强、诊断准确等优点，在实际生产中得到了广泛的应用，但这种方法需要探针物理接触电路板，容易造成电路板的损伤，并且随着电路精密度的提高，对检测仪的机械精度要求也越来越高，增加了夹具制造、编程与调试等方面的成本和难度，实际应用中具有一定的局限性。自动X光检测、激光检测等由于需要特殊的光源，因此均存在成本高、制作困难等缺点，一般只用在一些要求较高的场合。

自动光学检测(也称自动视觉检测)是一种较新的检测方法，它通过对生产过程中电路板的光学影像与标准电路板的图像模板进行图像分析和模式匹配，来对电路板上元件的安装和焊接质量进行检测和处理，通常在回流前后、电气测试之前使用，用于提高电气处理或功能测试阶段的合格率。与传统的人工目测、针床或飞针检测等方法相比，自动光学检测法具有成本低、编程简单、操作容易、缺陷覆盖率高等优点，逐渐成为电路板缺陷检测的主流方法之一。

但随着电路精密度和元件微型化程度的提高，特别是IC芯片、贴片元件的大量使用，使得自动光学检测过程中对电路板光学影像分辨率的要求越来越高。目前在自动光学检测过程中获得高分辨率电路板光学影像的方法主要有两种，一是提高成像设备的分辨率。但高分辨率的成像设备价格昂贵，显著增加了检测系统的成本，使得检测系统难以大量应用到生产的各个环节；二是减少成像设备的拍摄面积，从而增加单位面积的像素采样点。由于这种方法减少了一次拍摄的面积，因此对较大的电路板常常需要分区拍摄，不但降低了检测的速度，而且需要增加机械装置对成像设备或电路板进行移位，不太适用于自动化生产线上的快速在线检测，一般于产品的抽检。此外，受成像设备光学部件的物理限制，拍摄面积能减少的幅度有限，也限制了成像分辨率的进一步提高。

发明内容

本发明的目的在于针对目前自动光学检测中使用高分辨率成像设备时成本高、减少拍摄区域面积时速度慢等缺点，提供一种基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法，该方法利用摄像头阵列和传送带的运动对电路板上的待检测区域进行超分辨率图像重建，并根据重建的电路板待检测区域高分辨率图像来判断元件是否合格地安装和焊接。与现有技术相比，本发明提供的电路板元件安装/焊接质量检测方法使用分辨率较低的成像设备即能恢复出高分辨率的电路板待检测区域图像，并且无需增加机械装置对成像设备或电路板进行移位，而是利用摄像头阵列和生产线上传送带的正常移动来实现图像分辨率的提升，成本低廉，检测速度快，特别适合大量应用于电路板各个生产环节的在线检测。本发明还提供了一种基于超分辨率图像重建的分布/集中式电路板元件安装/焊接质量检测系统，通过多个设置在生产线传送带上的、包含摄像头阵列的超分辨率检测端及与所有超分辨率检测端连接的中心服务器来对电路板元件安装/焊接的各道工序进行检测和监控，能有效地发现每道工序中的不合格元件和焊点，便于工作人员及早处理，显著降低因元件安装和焊接不合格而造成的材料损耗。

本发明的目的还在于提供实现所述方法的一种基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测系统。

本发明提供的基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法，具体包含以下步骤：

(1)指定生产线上的检测点和电路板上的检测区域：指定需要检测的一道或多道电路生产工序，在上述工序完成后、下一道工序开始之前的生产线传送带上设置检测点，选取覆盖该检测点与上一检测点之间的工序所增加的所有新安装元件和新焊接焊点的区域作为电路板在该监测点处的待检测区域。

(2)设置摄像头阵列：在检测点上设置摄像头阵列，摄像头阵列由若干摄像头构成，至少有两个摄像头的连线与传送带移动方向成大于0度的夹角，摄像头的排列方式保证摄像头阵列的拍摄范围能覆盖电路板当前需要检测的区域。

(3)建立模板库：拍摄合格电路板上的元件和焊点，建立合格元件和焊点的标准图像模板，并记录其正确位置。

(4)采集传送带上电路板的图像：通过摄像头阵列对生产线传送带上移动的电路板进行连续拍摄，得到多幅电路板图像。

(5)超分辨率重建电路板待检测区域图像：利用各摄像头对移动中的电路板拍摄的多幅图像，对电路板上待检测区域进行超分辨率图像重建。

(6)元件和焊点检测：检查电路板待检测区域高分辨率图像中的新增元件和焊点的位置，并与相应的标准元件/焊点图像模板相比较，如果元件或焊点与标准位置偏差和与标准图像模板的差异在给定范围内，则安装或焊接合格；如果元件或焊点与标准位置偏差或与标准图像模板的差异超出给定的范围，则安装或焊接不合格。

步骤(2)中，摄像头阵列采用线性阵列，阵列方向与传送带移动方向垂直。

步骤(3)中，除建立合格元件和焊点的标准图像模板外，还对不同类型的不合格元件和焊点建立缺陷图像模板。

步骤(5)中，电路板上待检测区域图像的超分辨率重建采用以下步骤：

(5.1)在摄像头阵列的不同摄像头在不同时间拍摄的多幅图像中检测出步骤(1)指定的待检测区域；

(5.2)裁剪出包含待检测区域的子图像；

(5.3)用超分辨率图像重建算法，从不同摄像头在不同时间得到包含待检测区域的子图像中恢复出高分辨率的待检测区域重建图像。

步骤(6)中的元件和焊点检测，如果在步骤(3)中建立了缺陷图像模板，则当元件或焊点与标准图像模板的差异超出给定的范围时，将元件或焊点与缺陷图像模板比较，如果元件或焊点与某缺陷图像模板的差异在给定范围内时，则判断为相应的不合格类型；如果元件或焊点与所有缺陷图像模板的差异均超出给定范围，则判断为未知不合格类型。

本发明提供的基于超分辨率图像重建的分布/集中式电路板元件安装/焊接质量检测系统，由中心服务器和若干超分辨率检测端构成，中心服务器与每个超分辨率检测端连接，超分辨率检测端采集检测点处电路板待检测区域的图像并对其进行超分辨率重建后传送到中心服务器，中心服务器将每个检测点采集的电路板待检测区域的高分辨率图像与相应的标准模板进行匹配，检测出不合格元件或焊点。

中心服务器由顺次连接的模板库、模式匹配模块、服务器通信模块共同构成，其中模板库用于存储待检测电路上元件和焊点的位置信息及其标准图像模板和缺陷图像模板；模式匹配模块通过服务器通信模块收集各超分辨率检测端处理后的电路板待检测区域高分辨率图像，并与模板库中相应的模板进行比较，给出检测结果；服务器通信模块完成中心服务器与超分辨率检测端的图像和数据传输。

超分辨率检测端由检测端通信模块、超分辨率图像重建模块、控制模块、图像采集模块、摄像头阵列共同构成，其中检测端通信模块、超分辨率图像重建模块、图像采集模块和摄像头阵列顺次连接，控制模块与检测端通信模块、超分辨率图像重建模块、图像采集模块连接。检测端通信模块完成超分辨率检测端与中心服务器的图像和数据传输；超分辨率图像重建模块按控制模块的指令和参数对图像采集模块传送过来的电路板图像中的待检测区域进行超分辨率重建，并将重建后的电路板待检测区域高分辨率图像传送到检测端通信模块进行发送；控制模块通过检测端通信模块接收中心服务器的指令和数据，并控制图像采集模块和超分辨率图像重建模块对电路板待检测区域进行图像采集和超分辨率重建；图像采集模块按控制模块的指令和参数控制摄像头阵列进行图像采集，并将采集的结果送到超分辨率图像重建模块进行处理；摄像头阵列由若干摄像头构成，每个摄像头与图像采集模块连接，在图像采集模块控制下完成电路板图像的采集。

与现有技术相比，本发明的优点和特色在于：

(1)成本低、可靠性高。由于本发明采用低分辨率的摄像头，从一系列质量较差、分辨率较低的图像来重建图像质量更好、空间分辨率更高的图像，因此摄像设备的成本可以显著降低，可靠性也比精密的高分辨率摄像设备高。同时由于不需要专门的机械装置来对摄像设备或电路板进行移位，进一步降低成本和提高可靠性。

(2)检测速度快。本发明利用生产线上传送带的正常移动来进行图像重建，无需专门的机械装置来对摄像设备或电路板进行移位，不影响正常生产的流程，具有很高的检测速度，非常适合用于生产线上产品质量的实时在线检测。

(3)可以同时对电路板生产中的多个步骤或环节进行在线检测，能及时地、有效地检测出不合格产品，降低因产品不合格引起的材料损耗。本发明提供的基于超分辨率图像重建的分布/集中式电子产品生产质量检测系统，其超分辨率检测端成本低，检测速度快，因此可以广泛地应用到生产的各道工序和环节的检测中，对生产的全过程进行监测，能有效、及时地检测出不合格产品，避免了不合格产品对材料的进一步浪费，显著地降低不合格产品引起的材料损耗。

附图说明

图1为本发明系统结构框图；

图2为本发明实施例采用的系统硬件结构框图；

图3为本发明实施例中电路板元件安装/焊接质量检测流程图；

图4为本发明实施例中建立模板库的流程图；

图5为本发明实施例中采集传送带上电路板图像的流程图；

图6为本发明实施例中超分辨率重建电路板待检测区域图像的流程图；

图7为本发明实施例中元件和焊点的检测流程图。

具体实施方式

本发明的一个较佳实施例，其系统结构如图1所示，由中心服务器101和若干超分辨率检测端102构成，中心服务器与每个超分辨率检测端通过有线或无线的通信网络连接。超分辨率检测端安装在两道工序之间生产线传送带的检测点上，正常工作时，超分辨率检测端对传送带上经过检测点的电路板进行图像采集及超分辨率重建，然后通过通信网络将重建后的电路板待检测区域高分辨率图像传送到中心服务器；中心服务器将每个检测点采集的电路板待检测区域的高分辨率图像与相应的标准模板进行匹配，检测出不合格元件或焊点，并向工作人员给出检验报告和/或报警。

上述实施例的硬件结构如图2所示，中心服务器由顺次连接的模板库201、模式匹配模块202、服务器通信模块203共同构成，由一台或多台联网的计算机来实现，计算机的有线或无线网卡及其驱动软件构成中心服务器的服务器通信模块，完成中心服务器与超分辨率检测端的图像和数据传输；计算机的CPU系统构成中心服务器的模式匹配模块，用软件实现控制和图像检测的功能，即通过网卡收集各超分辨率检测端处理后的电路板待检测区域高分辨率图像，与模板库中相应的模板进行比较，并给出检测结果；中心服务器的模板库由计算机中的存储设备(如硬盘)构成，用于存储待检测电路上元件和焊点的位置信息及其标准图像模板和缺陷图像模板。

超分辨率检测端由检测端通信模块204、超分辨率图像重建模块205、控制模块206、图像采集模块207、摄像头阵列208共同构成，检测端通信模块、超分辨率图像重建模块、图像采集模块和摄像头阵列顺次连接，控制模块与检测端通信模块、超分辨率图像重建模块、图像采集模块连接。其中，检测端通信模块由有线或无线网卡实现，完成超分辨率检测端与中心服务器的图像和数据传输；超分辨率图像重建模块由DSP芯片实现，用软件实现超分辨率图像重建算法，按控制模块的指令和参数对图像采集模块传送过来的电路板图像中的待检测区域进行超分辨率重建，并将重建后的电路板待检测区域高分辨率图像传送到检测端通信模块进行发送；控制模块由MCU芯片实现，用软件实现各模块的控制和调度，通过检测端通信模块接收中心服务器的指令和数据，并向图像采集模块和超分辨率图像重建模块发送指令和数据，控制它们对电路板待检测区域进行图像采集和超分辨率重建；图像采集模块由图像采集芯片来实现，按控制模块的指令和参数控制摄像头阵列进行图像采集，并将采集的结果送到超分辨率图像重建模块进行处理；摄像头阵列由若干摄像头209构成，摄像头直线均匀排列，用支架固定，构成线性阵列，阵列的方向与生产线上传送带移动方向垂直，摄像头阵列的安装位置及摄像头的间距令其拍摄范围能够覆盖该检测点处的电路板待检测区域，每个摄像头通过视频电缆与图像采集模块连接，在图像采集模块控制下完成产品图像的采集。

上述实施例中，控制模块和超分辨率图像重建模块也可以由单一的DSP、MCU或其他嵌入式处理器芯片用软件的方法来实现。

上述实施例中电路板元件安装/焊接质量检测，具体可以采用以下步骤进行，其流程如图3所示：

(1)指定生产线上的检测点和电路板上的检测区域。

工作人员首先根据本次生产任务中电路板元件安装/焊接的工序要求，指定需要检测的一道或多道电路生产工序，并在上述工序完成后、下一道工序开始之前的生产线传送带上设置检测点，对指定工序的加工结果进行在线检测。

确定每个检测点及该检测点需要检测的工序后，由工作人员选取覆盖该检测点与上一检测点之间的工序所增加的所有新安装元件和新焊接焊点的区域作为电路板在该监测点处的待检测区域。本实施中，待检测区域选取为满足上述条件的一个或多个矩形区域。

(2)设置摄像头阵列。

每个检测点均设置一个超分辨率检测端，超分辨率检测端的摄像头阵列包含若干摄像头，本实施例中，摄像头呈直线均匀排列，用支架水平固定在生产线传送带上方，构成线性阵列，阵列的方向与生产线上传送带移动方向垂直，并调节摄像头阵列与传送带之间的距离及摄像头的间距，使摄像头阵列的拍摄范围能够覆盖该检测点处电路板的待检测区域。摄像头阵列通过视频电缆与超分辨率检测端的图像采集模块连接，在图像采集模块控制下完成产品图像的采集。

(3)建立模板库。

电路板上元件插装/贴装的位置、焊接的质量等是否合格均可以从其光学影像中反映出来，这也是自动光学检测法的基础，因此需要记录合格的元件和焊点位置及其标准图像的模板，并以此为据来判别元件的安装和焊接是否合格。元件和焊点的位置及其模板的确定可以采用多种方法，本实施例中采用了以下步骤来建立合格元件和焊点的模板库，其流程如图4所示：

(3.1)拍摄合格的电路板，获得其图像；

(3.2)在合格电路板的图像上，用人工的方法确认每个检测点包含的元件和焊点；

(3.3)记录下步骤(3.2)中的元件和焊点位置，并剪切下它们的图像作为该类元件和焊点的一个标准图像模板；

(3.4)重复步骤(3.1)～(3.3)直至获得足够多的标准图像模板，及每个元件和焊点的合理位置范围，并将其存储到中心服务器的模板库内。

除建立合格元件和焊点的标准图像模板外，本实施例还采用相同的方法对典型的不合格元件和焊点(例如虚焊的焊点等)建立缺陷图像模板，所建立的缺陷图像模板同样存储在中心服务器的模板库内。

(4)采集传送带上电路板的图像。

传送带上电路板图像的采集由超分辨率检测端完成，本实施例中，采用以下步骤进行，其流程如图5所示：

(4.1)超分辨率检测端启动后，由其控制模块控制图像采集模块及摄像头阵列以较低的帧率对传送带进行拍摄，并检测所拍摄的图像中是否有电路板进入拍摄范围；

(4.2)如果检测到摄像头阵列拍摄的图像中存在电路板时，则按预先设定的较高的帧率进行拍摄，并检测电路板是否已经移出拍摄范围；

(4.3)当检测到电路板已经移出拍摄范围，则恢复较低的拍摄帧率。

(5)超分辨率重建电路板待检测区域图像

超分辨率检测端中的超分辨率重建模块利用步骤(4)中各摄像头对移动中的电路板拍摄的多幅图像，对电路板上待检测区域进行超分辨率图像重建，其流程如图6所示，具体步骤如下：

(5.1)在摄像头阵列的不同摄像头在不同时间拍摄的多幅图像中检测出该检测点处的待检测图像区域；

(5.2)裁剪出包含待检测区域的子图像，以减少对存储空间的要求。

(5.3)采用超分辨率图像重建算法，从不同摄像头在不同时间得到包含待检测区域的子图像中恢复出高分辨率的待检测区域重建图像。目前已有众多研究者提出了多种超分辨率图像重建算法，例如基于频率域的消混叠重建法、递归最小二乘法、多通道采样定理法，基于空间域的非均匀间隔样本内插法、代数滤波后向投影法、概率论法、集合论法、混合MAP/POCS法、自适应滤波方法等。本实施例采用了消混叠重建法，本领域的专业人员应能按照文献叙述很方便地实现该方法或其他超分辨率图像重建方法，这里不再赘述。

超分辨率重建模块完成电路板待检测区域的图像重建后，将其通过检测端通信模块发送到中心服务器进行处理。

(6)元件和焊点检测。

当中心服务器通过其服务器通信模块接收到某一超分辨率终端发送过来的电路板待检测区域图像后，采用以下步骤对该图像中的元件和焊点进行检测，其流程如图7所示：

(6.1)检查电路板待检测区域高分辨率图像中的新增元件和焊点的位置，如果某元件或焊点的位置与标准位置的偏差超出给定范围，则判断为位置不合格的元件或焊点，记录后转步骤(6.4)进行；

(6.2)将电路板待检测区域高分辨率图像中的新增元件和焊点与相应的标准图像模板相比较，某元件或焊点与标准模板的差异在给定的范围内，则判断为合格元件或焊点，记录后转步骤(6.4)；如果某元件或焊点与标准模板的差异超出给定的范围，则判断为不合格元件或焊点；

(6.3)将步骤(6.2)中不合格元件或焊点与缺陷图像模板相比较，如果该元件或焊点与某一缺陷图像模板的差异在给定范围内，则判断为相应的不合格类型并记录；如果该元件或焊点与所有缺陷图像模板的差异均大于给定范围，则判断为未知的不合格类型并记录。

(6.4)如果电路板待检测区域高分辨率图像中的新增元件和焊点全部检测完毕，则根据记录的检测结果向工作人员给出检测报告；如果尚未检测完毕，则转步骤(6.1)继续进行下一元件或焊点的检测。

Claims

1.一种基于超分辨率图像重建的电路板元件安装和焊接质量检测方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)指定生产线上的检测点和电路板上的待检测区域：指定需要检测的一道或多道电路生产工序，在上述工序完成后、下一道工序开始之前的生产线传送带上设置检测点，选取覆盖该检测点与上一检测点之间的工序所增加的所有新安装元件和新焊接焊点的区域作为电路板在该检测点处的待检测区域；

(2)设置摄像头阵列：在该检测点上设置摄像头阵列，摄像头阵列由若干摄像头构成，摄像头的排列方式保证摄像头阵列的拍摄范围能覆盖电路板待检测区域；摄像头阵列采用线性阵列，阵列方向与传送带移动方向垂直；

(3)建立模板库：拍摄合格电路板上的元件和焊点，建立合格元件和焊点的标准图像模板，并记录其正确位置；除建立合格元件和焊点的标准图像模板外，还对不同类型的不合格元件和焊点建立缺陷图像模板；

(4)采集传送带上电路板的图像：通过摄像头阵列对生产线传送带上移动的电路板进行连续拍摄，得到多幅电路板图像；

(5)超分辨率重建电路板待检测区域图像：利用各摄像头对移动中的电路板拍摄的多幅图像，对电路板上待检测区域进行超分辨率图像重建；

(6)元件和焊点检测：检查电路板待检测区域高分辨率图像中的新增元件和焊点的位置，并分别与相应的合格元件和焊点图像模板相比较，如果元件或焊点与正确位置偏差和与标准图像模板的差异在给定范围内，则安装或焊接合格；如果元件或焊点与正确位置偏差或与标准图像模板的差异超出给定的范围，则安装或焊接不合格；

(5.2)裁剪出包含待检测区域的子图像；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤(6)中的元件和焊点检测，步骤(3)中建立缺陷图像模板时，当元件或焊点与标准图像模板的差异超出给定的范围时，将元件或焊点与缺陷图像模板比较，如果元件或焊点与某缺陷图像模板的差异在给定范围内时，则判断为相应的不合格类型；如果元件或焊点与所有缺陷图像模板的差异均超出给定范围，则判断为未知不合格类型。

3.实现权利要求1或2所述方法的一种基于超分辨率图像重建的分布/集中式电路板元件安装和焊接质量检测系统，其特征在于由中心服务器和若干超分辨率检测端构成，中心服务器与每个超分辨率检测端连接，超分辨率检测端采集检测点处电路板待检测区域的图像并对其进行超分辨率重建后传送到中心服务器，中心服务器将每个检测点采集的电路板待检测区域的高分辨率图像与相应的标准模板进行匹配，检测出不合格元件或焊点；

中心服务器由顺次连接的模板库、模式匹配模块、服务器通信模块共同构成，其中模板库用于存储待检测电路上元件和焊点的位置信息及其标准图像模板和缺陷图像模板；模式匹配模块通过服务器通信模块收集各超分辨率检测端处理后的电路板待检测区域高分辨率图像，并与模板库中相应的模板进行比较，给出检测结果；服务器通信模块完成中心服务器与超分辨率检测端的图像和数据传输；

超分辨率检测端由检测端通信模块、超分辨率图像重建模块、控制模块、图像采集模块、摄像头阵列共同构成，其中检测端通信模块、超分辨率图像重建模块、图像采集模块和摄像头阵列顺次连接，控制模块与检测端通信模块、超分辨率图像重建模块、图像采集模块连接；检测端通信模块完成超分辨率检测端与中心服务器的图像和数据传输；超分辨率图像重建模块按控制模块的指令和参数对图像采集模块传送过来的电路板图像中的待检测区域进行超分辨率重建，并将重建后的电路板待检测区域高分辨率图像传送到检测端通信模块进行发送；控制模块通过检测端通信模块接收中心服务器的指令和数据，并控制图像采集模块和超分辨率图像重建模块对电路板待检测区域进行图像采集和超分辨率重建；图像采集模块按控制模块的指令和参数控制摄像头阵列进行图像采集，并将采集的结果送到超分辨率图像重建模块进行处理；摄像头阵列由若干摄像头构成，每个摄像头与图像采集模块连接，在图像采集模块控制下完成电路板图像的采集。