CN103687328A - 焊锡检测及自动修补系统及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊锡检测及自动修补系统及其方法，该系统包括控制装置、第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置。第一输送装置输送电路板至包括一照相位置以及一补焊区域的一检测与修补作业区。第二输送装置输送电路板离开检测与修补作业区。补焊装置可在补焊区域对电路板进行补焊。搬运装置将来自第一输送装置的电路板搬运至照相位置，并将位于照相位置的电路板搬运至补焊区域或第二输送装置。照相装置对位于照相位置的电路板进行照相。控制装置依据照相装置的照相结果判断电路板是否为良品。若电路板为一不良品，则补焊装置对电路板进行补焊。

Description

焊锡检测及自动修补系统及其方法

技术领域

本发明有关于焊锡检测，特别是有关于焊锡检测及自动修补系统及其方法。

背景技术

电子产品的重要元件是电路板，电路板上通常具有多个电子元件，如集成电路、电阻、电容、电感等。电路板的工艺是先对电路板进行层数与每一层的电路布局的设计，在电路布局时，元件摆放的位置和元件接脚的位置会因为电路的架构、元件的尺寸、电路板尺寸的考量而有所不同。

在电路板设计完成后，制造商会利用机器打件的方式将所需元件布设在电路板上，并进行焊锡的工艺。通常，当焊锡工艺的良率固定的情况下，若电路板上的元件数量愈多，则元件被焊接的错误数量会随着提升。若要针对大量的元件一一检测元件上的焊锡情况，可能会产生大量的检测工时的需求，并同时可能降低生产线的生产效率。

发明内容

本发明实施例提供一种焊锡检测及自动修补系统及其方法，用以提升电路板的制造良率并提升电路板品质验证的效率。

本发明实施例提供一种焊锡检测及自动修补系统，其包括控制装置、第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置。第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置皆受控于控制装置。第一输送装置与第二输送装置用以输送至少一电路板至一检测与修补作业区，所述检测与修补作业区包括一照相位置以及一补焊区域。第二输送装置用以输送所述电路板离开所述检测与修补作业区。补焊装置用以在所述补焊区域对电路板进行补焊。搬运装置将来自第一输送装置的电路板搬运至所述照相位置，并用以将位于照相位置的电路板搬运至补焊区域或第二输送装置。照相装置对位于照相位置的电路板进行照相。控制装置依据照相装置对电路板的照相结果判断电路板是否为良品。若电路板为不良品，则控制装置控制搬运装置将电路板搬运至补焊区域，并使补焊装置对电路板进行补焊。若电路板为良品，则控制装置控制搬运装置将电路板搬运至补焊区域，但并不控制补焊装置对电路板进行补焊，然后搬运装置再将被判定为良品的电路板搬运第二输送装置。或者，当电路板被判定为良品时，搬运装置将被判定为良品的电路板直接搬运至第二输送装置。

本发明实施例提供一种焊锡检测及自动修补方法，其包括以下步骤。首先，建立一数据库，所述数据库具有多个标准焊接影像，每一标准焊接影像对应于一元件的标准焊接状态。然后，撷取电路板的至少一表面影像，并依据表面影像获得多个元件焊接影像。接着，将每一元件焊接影像与数据库中对应于所述元件的标准焊接影像进行比对，并据此判断电路板上的每一元件的焊接状态是否异常。若电路板上的任一该元件的焊接状态被判断为异常，则使补焊装置对电路板进行补焊。若电路板上未有任一元件的焊接状态被判定为异常，则电路板被判定为良品。

综上所述，本发明实施例所提供的焊锡检测及自动修补系统及其方法，通过对电子产品的电路板表面进行照相并将照相的结果与数据库中的标准焊锡影像进行比对，以此判断电路板上的元件是否被良好的焊接。若电路板上的元件未被良好的焊接，则可对电路板进行补焊。如此，电路板的制造良率与验证电路板品质的效率可被有效地提升。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1是本发明实施例的焊锡检测及自动修补系统的方块图。

图2A是本发明实施例的焊锡检测及自动修补系统的示意图。

图2B是本发明另一实施例的焊锡检测及自动修补系统的示意图。

图3是本发明实施例的焊锡检测及自动修补方法的流程图。

图4是本发明的焊锡检测及自动修补方法的另一实施例的流程图。

其中，附图标记说明如下：

1：焊锡检测及自动修补系统

11：控制装置

12：第一输送装置

13、13’：搬运装置

14：照相装置

15：补焊装置

16：第二输送装置

111：控制模块

112：数据库

113：数据比对单元

131、131a、131b、131c、152：移动机构

132：轨道

133、133a、133b、133c：夹具

151：烙铁单元

2、2’、2”：电路板

3：照相位置

4：补焊区域

M1、M2、M3、M4：移动方向

S310、S330、S331、S350、S351、S370、S390：步骤流程

具体实施方式

〔焊锡检测及自动修补系统的实施例〕

请参照图1，图1是本发明实施例的焊锡检测及自动修补系统的方块图。焊锡检测及自动修补系统1可以例如是生产线上的其中一个工作站，所述生产线用以生产电子产品，而本实施例的焊锡检测及自动修补系统1可以对电子产品的已打件的电路板进行焊锡检测及自动修补的动作与作业流程。如图1所示，焊锡检测及自动修补系统1包括控制装置11、第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14。控制装置11包括控制模块111、数据库112与数据比对单元113。

第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14皆分别连接控制装置11并分别受控于控制装置11。数据库11连接数据比对单元，数据比对单元113连接控制模块111。

请同时参照图1与图2A，图2A是本发明实施例的焊锡检测及自动修补系统的示意图。图2A所示的第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14彼此间的相对位置仅用以示意，且图2A所绘示的第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14的外观形状也仅用来帮助说明，并非用以限定本发明。

控制装置11可以电脑实现，例如：控制装置11可以是一部个人电脑(PC)或工作站(Workstation)，所述个人电脑可以具有输出/输入接口(I/O接口)以连接第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14。控制装置11可以包括控制模块111、数据库112与数据比对单元113。控制模块111可用以控制第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14的作动。

控制模块111与数据比对单元113的间可以传递控制讯号，用以触发数据比对单元113进行数据比对，或者触发控制模块111来控制第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14的作动。

数据库112可以例如储存在控制装置11中的储存单元，例如：当控制装置11是电脑时，数据库112可以是储存于电脑的硬盘或随机存取存储器中的数据。数据库112可以具有多个标准焊接影像，每一个标准焊接影像可以分别对应一个元件的标准焊接状态。

数据比对单元113可将照相装置14的照相结果(例如：影像文件)转换为多个元件焊接影像(例如：多个元件焊接影像文件)，每一个元件焊接影像代表电路板2上的所述元件的焊接状态。数据比对单元113可以将每一个元件焊接影像与数据库112中对应所述元件的标准焊接影像进行比对，并据此判断电路板2是否为良品。

当元件焊接影像与标准焊接影像的比对结果符合异常条件时，所述元件的焊接状态可以被判定为异常，反之，所述元件的焊接状态被判定为非异常。换句话说，当元件焊接影像与标准焊接影像的比对结果符合异常条件时，所述元件未被良好地焊接，反之，所述元件已被良好地焊接。当电路板2上有任一个元件被判定为异常(未良好地焊接)时，电路板2则必须被补焊，直到电路板2上的所有元件被判定为非异常(良好地焊接)为止。

前述用以判定元件是否异常的异常条件可以例如包括焊锡是否有裂纹、是否有锡短路、是否有锡桥(solder bridge)、锡洞的形状、锡尖的形状、焊锡的高度是否足够、焊锡的面积或焊锡的颜色、基板上的焊盘(solder land orsolder pad)是否与基板分离、焊点(pad)上的焊锡是否有孔洞，或是否有包焊(excess solder)的情况等等，但本发明并不因此限定。关于上述举例的各种异常条件，请参照下述的进一步说明。

首先，当元件与焊点之间受到外力碰撞，则焊锡上可能形成裂纹，而造成元件脱落的可能，也会影响电器特性。然后，锡短路和锡桥是元件的相邻接脚之间不应该有的架桥短路。再者，锡洞的形状牵涉到电路板上的贯孔是否有任何孔洞，而造成焊锡不完整的情况。而锡尖的形状牵涉到元件的接脚吃锡的程度，包括吃锡过量、吃锡不足，或者当元件的接脚吃锡后的高度是否与接脚本身的高度相差过大等等。

焊锡的高度与元件的吃锡量有关，例如：可以是焊锡的厚度加上元件的接脚(或可焊端)的高度的25％，或是设定焊锡的最小高度为0.5毫米(mm)。焊锡的面积则牵涉到电路板上的焊点(pad)(或可焊区域)与元件的接脚之间是否吃锡完整或吃锡达到一个预设标准，例如：贯孔中的元件接脚、孔壁或可焊区域是否具有270°或75％以上的吃锡完整度。

另外，基板上的焊盘经过焊接的过程而予和锡粘着时，若焊盘与基板分离，则代表基板上的焊盘已劣化，并会对电器特性造成负面的影响，例如：造成开路。再者，若焊点(pad)吃锡良好，则焊点上的焊锡并不会有任何孔洞，反之，则焊点上的焊锡会产生孔洞。例如：在焊点的直径或基板上的导线线径大于0.8毫米(mm)时，在焊点上的焊锡较有可能产生孔洞。

再者，针对是否有包焊的情况，当焊点吃锡量适当时，焊点上的元件接脚仍是可见在焊锡上。反之，当焊点吃锡量过多时，焊点上的元件接脚会被焊锡完全包覆，此时，元件的接脚是否与焊点焊接良好是无法由外观得知，换句话说，元件的接脚可能并未通过焊锡而与焊点稳固的连接。因此，若有产生包焊的情况，则可以直接将元件判定为异常，必须对元件重新补焊以确保元件(的接脚)被良好地焊接。

数据库112中的标准焊接影像可以是彩色的或灰阶的影像，数据比对单元113可以比对元件焊接影像与对应的标准焊接影像的图像位置、大小、形状等，例如：代表焊锡区域的位置、焊锡区域的大小与形状等。数据比对单元113可以比对元件焊接影像与对应的标准焊接影像的图像颜色的分布或灰阶的层次，以判断元件是否被正常的焊接。或者，进一步分析元件是空焊(solder emtpy)、假焊(nonwetting)、锡少(solder insufficient)、是否有锡须(Whsiker)、是否有锡桥(solder bridge)或是焊锡是否有裂纹、焊锡的高度是否足够、焊锡的面积或焊锡的颜色、基板上的焊盘是否有与基板分离、焊点上的焊锡是否有孔洞，或是否有包焊的情况等等。上述的元件不正常焊接的情况，可能会导致电子产品的电路板的运作失效等问题。换句话说，数据库113也可以预先被建置(或储存)各种关于元件焊接异常的在影像上的特征，如空焊、假焊、锡少、锡须、锡桥或是焊锡的裂纹的影像特征，以利数据比对单元13进行比对分析之用。

若数据库比对单元113将所有元件焊接影像与对应的标准焊接影像比较后，判断电路板2上的所有元件皆被良好地焊接，则电路板2可被判定为良品，搬运装置13可以将电路板2搬运至第二输送装置16。然后，第二输送装置16则可以进一步将电路板2送到生产线上的下一个工作站，例如：机构组装站、暂存区域、盘点区域或出货包装区等等。然而，本发明并不限定当电路板2被判定为良品时要被直接搬运至第二输送装置16。若电路板2被判断为良品时，控制装置11也可以控制搬运装置13将电路板2搬运至补焊区域4，但并不使补焊装置15对电路板2进行补焊，此时为良品的所述电路板2是等待搬运装置13在下次的搬运作业时将其搬运至第二输送装置16。

再参照图2A，接下来说明本实施例的焊锡检测及自动修补系统1如何搬运电路板2，但下述搬运方式(或方法)仅用以帮助说明，并非用以限定本发明。第一输送装置12与第二输送装置16用以输送至少一电路板2。第一输送装置12是输送电路板2进入检测与修补作业区。如图2A所示，第一输送装置12由左侧将电路板2送至对应于搬运装置13的一预定或初始位置，搬运装置13可以将位于此位置的电路板2搬运至照相位置3。第二输送装置16则可以将电路板2离开检测与修补作业区，并将电路板2输送至后续的工作站。第一输送装置12与第二输送装置16可以例如用输送带实现。

当第一输送装置12将电路板2送至对应于搬运装置13的一个适当位置时，搬运装置13可以将来自第一输送装置12的电路板2搬运至照相位置3。在本实施例中，搬运装置13可以包括移动机构131、轨道132与夹具133。搬运装置13的移动机构131与夹具133连接，且可以在轨道132上移动，如图2A所示的移动方向M1、M2、M3、M4。移动机构131与轨道132可以使夹具133在多个位置之间移动。搬运装置13也可用以将位于照相位置3的电路板2搬运至补焊区域4或第二输送装置16。更详细的说，搬运装置13沿着移动方向M1移动以将电路板2搬运至一照相位置3，搬运装置13沿着移动方向M2移动以将电路板2由照相位置3搬运至补焊区域4，搬运装置13可以沿着移动方向M3移动以将电路板2由补焊区域4搬运至照相位置3，或者搬运装置13可以沿着移动方向M4移动，以再搬运下一个待检测的电路板2。

请参照图2B，图2B是本发明另一实施例的焊锡检测及自动修补系统的示意图。在图2B的实施例中，搬运装置13’可具有三组移动机构131a、131b、131c，每一组移动机构131a、131b、131c可分别连接一个夹具133a、133b、133c。由图2B可知，移动机构131a、131b、131c(及其上的夹具133a、133b、133c)的位置分别对应第一输送装置12上的一预载位置、照相位置3和补焊区域4，此时第一输送装置12上承载一电路板2，照相位置3上承载一电路板2’，补焊区域4上承载一电路板2”。移动机构131a、131b、131c可以同时往右边移动，或者同时回归原位。更详细地说，当移动机构131a、131b、131c同时往右边移动时，移动机构131a、131b、131c的位置分别由对应至第一输送装置12、照相位置3和补焊区域4变更为对应至照相位置3、补焊区域4和第二输送装置16。由此，原本在第一输送装置12上的电路板2可以被搬移至照相位置3(此时，移动机构131b与夹具133b将电路板2’由照相位置3移动至补焊位置4，移动机构131c与夹具133c将电路板2”由补焊位置4移动至第二输送装置16)。然后，移动机构131a、131b、131c同时向左移动以归回原位。接着，移动机构131a、131b、131c再次同时往右边移动，此时移动机构131b(配合夹具133b)可以将电路板2由照相位置3搬运至补焊区域4。同理，移动机构131c(配合夹具133c)可以将电路板2由补焊区域4搬运至第二输送装置16。换句话说，所述具有移动机构131a、131b、131c的搬运装置13’可以同时沿着同一移动方向移动，也即所述移动机构131a、131b、131c可以同时对三个电路板2、2’和2”进行搬运的作业，如此可提升本系统在生产线上的运作效率。

补焊装置15用以在一补焊区域4对电路板2进行补焊。补焊装置15可以具有烙铁单元151与移动机构152。移动机构152可以受控于控制装置11的控制模块，以将烙铁单元151移动至靠近电路板2上的元件的位置。控制装置11可以依据检测结果，控制补焊装置15逐个将不良焊点自动修复。当所有不良焊点修复完后，补焊装置15可以回到原点，并等待下次的补焊作业。烙铁单元151可以包括烙铁头(未图示)与焊锡提供部(未图示)，烙铁单元151用以接近焊接状态被判定为异常的元件，且烙铁单元151用以接触所述元件或元件周围的焊锡一个预设时间。当烙铁单元151接触所述元件或元件周围的焊锡时，可以对焊接不足的元件进行补焊，或将元件上的多余的焊锡藉由烙铁头上的焊锡的附着力吸除。所述烙铁单元151接触元件(或元件周围的焊锡)的预设时间可由控制装置11调整。控制装置11的控制模块111可以依据数据比对单元113的比较结果决定烙铁单元151要接触元件(或元件周围的焊锡)多久时间，或者控制烙铁头的高度，以尝试弥补空焊、假焊、锡少、锡须、锡桥或是焊锡是否有裂纹等等问题。更详细的说，依据控制装置11控制烙铁单元151的方式不同，烙铁单元151的烙铁头可以移除元件上的焊锡、对元件进行重新焊接或补焊等操作。

照相装置14可以对位于照相位置3的电路板2进行照相。照相装置14可以例如是以电容耦合元件(charge coupled device，CCD)技术来实现。照相装置14可以撷取电路板2表面的可见光影像、红外线影像等等，但本发明并不因此限定。当电路板2是以双面打件时，电路板2的上表面(Top surface)与下表面(Bottom surface)皆具有被焊接的元件，因此电路板2的上表面(Topsurface)与下表面(Bottom surface)的影像可能皆需被撷取，例如：照相装置14可以包括两个摄像镜头，分别撷取电路板2的上下两个表面的影像。或者，搬运装置13可以使电路板2进行翻面，以让照相装置14可对电路板2的上表面与下表面撷取影像。

控制装置11可以依据照相装置14对电路板2的照相结果判断电路板2是否为良品。若电路板2为不良品，则控制装置11控制搬运装置13将电路板2搬运至补焊区域4，并使补焊装置15对电路板2进行补焊。当电路板2被补焊完成时，控制装置11也可以控制搬运装置13，用以将位于补焊区域4的电路板2搬运至照相位置3。控制装置11可以依据照相装置14的再次照相结果判断电路板是否为良品。若电路板2为良品，则控制装置11控制搬运装置13将电路板2搬运至第二输送装置16。若补焊后的电路板2仍不为良品，则电路板2可以再次被搬运至补焊区域4，进而再次被补焊，如此，电路板2可以重复地被补焊直到被判断为良品为止。

〔焊锡检测及自动修补方法的实施例〕

请同时参照图1、图2A与图3，图3是本发明实施例的焊锡检测及自动修补方法的流程图。首先，在步骤S310中，建立一数据库112，所述数据库112具有多个标准焊接影像，每一标准焊接影像对应于一元件的标准焊接状态。然后，在步骤S330中，撷取电路板2的至少一表面影像，并依据表面影像获得多个元件焊接影像。接着，在步骤S350中，将每一元件焊接影像与数据库中对应于所述元件的标准焊接影像进行比对，并据此判断电路板2上的每一元件的焊接状态是否异常。例如：当元件焊接影像与标准焊接影像的比对结果符合异常条件时，元件的焊接状态被判定为异常，反之，元件的焊接状态被判定为非异常，也就是电路板2被判定为良品。所述异常条件可以包括焊锡是否有裂纹、是否有锡短路、是否有锡桥、锡洞的形状、锡尖的形状、焊锡的高度是否足够、焊锡的面积或焊锡的颜色、基板上的焊盘是否与基板分离、焊点上的焊锡是否有孔洞，或是否有包焊等情况。

若电路板2上的任一元件的焊接状态被判断为异常，则使补焊装置15对电路板2进行补焊，步骤S390。补焊装置15可以包括烙铁头。补焊装置15对电路板进行补焊的步骤可以包括使烙铁单元接近焊接状态被判定为异常的元件，并使烙铁单元接触元件或元件周围的焊锡一个预设时间。

若电路板2上未有任一元件的焊接状态被判定为异常，则电路板2被判定为良品，步骤S370。在步骤S390之后，可再次进行步骤S330，以再次撷取补焊后的电路板2的至少一表面影像，并依据所述表面影像获得补焊后的多个元件焊接影像。然后，再次进行步骤S350以判断电路板2上的元件是否己补焊为非异常(正常)状态。换句话说，步骤S330、步骤S350与步骤S390可以重复地被进行，直到电路板2上未有任一元件的焊接状态被判定为异常为止。

请同时参照图3与图4，图4是本发明另一实施例的焊锡检测及自动修补方法的流程图。图4的步骤流程与图3大致相同，其差异仅在于在步骤S390之后不是进行步骤S330而是进行步骤S331与步骤S351。在步骤S331中，撷取电路板2上的至少一补焊后的元件的元件焊接影像。步骤S331与步骤S330的差异在于，步骤S331可以节省照相装置撷取影像的数据量，也可以进一步减少在执行步骤S350时，数据比对单元113比对的影像数量，以此提高比对效率。然后，在步骤S331结束之后进行步骤S351，将补焊后的元件的元件焊接影像与数据库中对应于所述元件的标准焊接影像进行比对，并据此判断补焊后的元件的焊接状态是否异常。若补焊后的元件的焊接状态是异常，则再次进行步骤S390。如此重复步骤S390、S331、与S351，直到电路板2上未有任一元件的焊接状态被判定为异常为止。若所有补焊后的元件的焊接状态非异常，则进行步骤S370。图4的其他步骤流程与图3的步骤流程大致相同，不再赘述。

〔实施例的可能功效〕

根据本发明实施例，上述的焊锡检测及自动修补系统及其方法，通过对电子产品的电路板表面进行照相并将照相的结果与数据库中的标准焊锡影像进行比对，以此判断电路板上的元件是否被良好的焊接。若电路板上的元件未被良好的焊接，则可对电路板进行补焊。再者，补焊后的电路板可再次被照相以判定电路板是否为良品。如此，电路板的制造良率与验证电路板品质的效率可被有效地提升。

以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。

Claims (10)

1.一种焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，包括：

一控制装置；

一第一输送装置，受控于该控制装置，用以输送至少一电路板至一检测与修补作业区，该检测与修补作业区包括一照相位置以及一补焊区域；

一第二输送装置，受控于该控制装置，用以输送该电路板离开该检测与修补作业区；

一补焊装置，受控于该控制装置，用以在该补焊区域对该电路板进行补焊；

一搬运装置，受控于该控制装置，将来自该第一输送装置的该电路板搬运至该照相位置，并用以将位于该照相位置的该电路板搬运至该补焊区域或该第二输送装置；以及

一照相装置，受控于该控制装置，并对位于该照相位置的该电路板进行照相；

其中，该控制装置依据该照相装置对该电路板的照相结果判断该电路板是否为一良品，若该电路板为一不良品，则该控制装置控制该搬运装置将该电路板搬运至该补焊区域，并使该补焊装置对该电路板进行补焊。

2.如权利要求1所述的焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，其中该控制装置包括：

一数据库，具有多个标准焊接影像，每一该标准焊接影像分别对应一元件的标准焊接状态；以及

一数据比对单元，将该照相装置的照相结果转换为多个元件焊接影像，每一该元件焊接影像代表该电路板上的该元件的焊接状态；

其中，该数据比对单元将每一该元件焊接影像与该数据库中对应该元件的该标准焊接影像进行比对，据此判断该电路板是否为该良品。

3.如权利要求2所述的焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，其中当该元件焊接影像与该标准焊接影像的比对结果符合一异常条件时，该元件的焊接状态被判定为异常，反之，该元件的焊接状态被判定为非异常。

4.如权利要求1所述的焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，其中该异常条件包括焊锡是否有裂纹、是否有锡短路、是否有锡桥、锡洞的形状、锡尖的形状、焊锡的高度是否足够、焊锡的面积或焊锡的颜色、基板上的焊盘是否与基板分离、焊点上的焊锡是否有孔洞，或是否有包焊。

5.如权利要求1所述的焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，其中该搬运装置用以将在该补焊区域被补焊后的该电路板搬运至该照相位置。

6.一种焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，包括：

建立一数据库，该数据库具有多个标准焊接影像，每一该标准焊接影像对应于一元件的标准焊接状态；

撷取一电路板的至少一表面影像，并依据该表面影像获得多个元件焊接影像；

将每一该元件焊接影像与该数据库中对应于该元件的该标准焊接影像进行比对，并据此判断该电路板上的每一该元件的焊接状态是否异常；

若该电路板上的任一该元件的焊接状态被判断为异常，则使一补焊装置对该电路板进行补焊；

若该电路板上未有任一该元件的焊接状态被判定为异常，则该电路板被判定为一良品。

7.如权利要求6所述的焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，其中当该元件焊接影像与该标准焊接影像的比对结果符合一异常条件时，该元件的焊接状态被判定为异常，反之，该元件的焊接状态被判定为非异常。

8.如权利要求7所述的焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，其中该异常条件包括焊锡是否有裂纹、是否有锡短路、是否有锡桥、锡洞的形状、锡尖的形状、焊锡的高度是否足够、焊锡的面积或焊锡的颜色、基板上的焊盘是否与基板分离、焊点上的焊锡是否有孔洞，或是否有包焊。

9.如权利要求6所述的焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，其中在该电路板被补焊后，则再次进行撷取该电路板的该表面影像的步骤，接着再次进行判断该电路板上的每一该元件的焊接状态是否异常的步骤，若补焊后的任一该元件的焊接状态是异常，则使该补焊装置对该电路板进行补焊，直到该电路板上未有任一该元件的焊接状态被判定为异常为止。

10.如权利要求6所述的焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，其中在该电路板被补焊后，则撷取该电路板上的至少一补焊后的该元件的该元件焊接影像，然后将补焊后的该元件的该元件焊接影像与该数据库中对应于该元件的该标准焊接影像进行比对，并据此判断补焊后的该元件的焊接状态是否异常，若补焊后的该元件的焊接状态是异常，则使该补焊装置对该电路板进行补焊，直到未有补焊后的任一该元件的焊接状态被判定为异常为止。

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