TW201415971A - 焊錫檢測及自動修補系統及其方法 - Google Patents

Abstract

一種焊錫檢測及自動修補系統，包括控制裝置、第一輸送裝置、第二輸送裝置、補焊裝置、搬運裝置與照相裝置。第一輸送裝置輸送電路板至包括一照相位置以及一補焊區域的一檢測與修補作業區。第二輸送裝置輸送電路板離開檢測與修補作業區。補焊裝置可在補焊區域對電路板進行補焊。搬運裝置將來自第一輸送裝置之電路板搬運至照相位置，並將位於照相位置之電路板搬運至補焊區域或第二輸送裝置。照相裝置對位於照相位置之電路板進行照相。控制裝置依據照相裝置的照相結果判斷電路板是否為良品。若電路板為一不良品，則補焊裝置對電路板進行補焊。

Description

焊錫檢測及自動修補系統及其方法

本發明有關於焊錫檢測，特別是有關於焊錫檢測及自動修補系統及其方法。

電子產品的重要元件是電路板，電路板上通常具有多個電子元件，如積體電路、電阻、電容、電感等。電路板的製程是先對電路板進行層數與每一層的電路布局的設計，在電路布局時，元件擺放的位置和元件接腳的位置會因為電路的架構、元件的尺寸、電路板尺寸的考量而有所不同。

在電路板設計完成後，製造商會利用機器打件的方式將所需元件佈設在電路板上，並進行焊錫的製程。通常，當焊錫製程的良率固定的情況下，若電路板上的元件數量愈多，則元件被焊接的錯誤數量會隨著提升。若要針對大量的元件一一檢測元件上的焊錫情況，可能會產生大量的檢測工時的需求，並同時可能降低生產線的生產效率。

本發明實施例提供一種焊錫檢測及自動修補系統及其方法，用以提升已打件的電路板的製造良率並提升電路板品質驗證的效率。

本發明實施例提供一種焊錫檢測及自動修補系統，其包括控制裝置、第一輸送裝置、第二輸送裝置、補焊裝置、搬運裝置與照相裝置。第一輸送裝置、第二輸送 裝置、補焊裝置、搬運裝置與照相裝置皆受控於控制裝置。第一輸送裝置與第二輸送裝置用以輸送至少一電路板至一檢測與修補作業區，所述檢測與修補作業區包括一照相位置以及一補焊區域。第二輸送裝置用以輸送所述電路板離開所述檢測與修補作業區。補焊裝置用以在所述補焊區域對電路板進行補焊。搬運裝置將來自第一輸送裝置之電路板搬運至所述照相位置，並用以將位於照相位置之電路板搬運至補焊區域或第二輸送裝置。照相裝置對位於照相位置之電路板進行照相。控制裝置依據照相裝置對電路板的照相結果判斷電路板是否為良品。若電路板為不良品，則控制裝置控制搬運裝置將電路板搬運至補焊區域，並使補焊裝置對電路板進行補焊。若電路板為良品，則控制裝置控制搬運裝置將電路板搬運至補焊區域，但並不控制補焊裝置對電路板進行補焊，然後搬運裝置再將被判定為良品的電路板搬運第二輸送裝置。或者，當電路板被判定為良品時，搬運裝置將被判定為良品的電路板直接搬運至第二輸送裝置。

本發明實施例提供一種焊錫檢測及自動修補方法，其包括以下步驟。首先，建立一資料庫，所述資料庫具有複數個標準焊接影像，每一標準焊接影像對應於一元件的標準焊接狀態。然後，擷取電路板的至少一表面影像，並依據表面影像獲得複數個元件焊接影像。接著，將每一元件焊接影像與資料庫中對應於所述元件的標準焊接影像進行比對，並據此判斷電路板上的每一元件的焊接狀態是否異常。若電路板上的任一該元件的焊接狀態被判斷為異常，則使補焊裝置對電路板進行補焊。若 電路板上未有任一元件的焊接狀態被判定為異常，則電路板被判定為良品。

綜上所述，本發明實施例所提供的焊錫檢測及自動修補系統及其方法，透過對電子產品的電路板表面進行照相並將照相的結果與資料庫中的標準焊錫影像進行比對，藉此判斷電路板上的元件是否被良好的焊接。若電路板上的元件未被良好的焊接，則可對電路板進行補焊。如此，電路板的製造良率與驗證電路板品質的效率可被有效地提升。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

〔焊錫檢測及自動修補系統的實施例〕

請參照圖1，圖1是本發明實施例之焊錫檢測及自動修補系統的方塊圖。焊錫檢測及自動修補系統1可以例如是生產線上的其中一個工作站，所述生產線用以生產電子產品，而本實施例的焊錫檢測及自動修補系統1可以對電子產品的已打件的電路板進行焊錫檢測及自動修補的動作與作業流程。如圖1所示，焊錫檢測及自動修補系統1包括控制裝置11、第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14。控制裝置11包括控制模組111、資料庫112與資料比 對單元113。

第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14皆分別連接控制裝置11並分別受控於控制裝置11。資料庫11連接資料比對單元，資料比對單元113連接控制模組111。

請同時參照圖1與圖2A，圖2A是本發明實施例之焊錫檢測及自動修補系統的示意圖。圖2A所示的第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14彼此間的相對位置僅用以示意，且圖2A所繪示的第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14的外觀形狀也僅用來幫助說明，並非用以限定本發明。

控制裝置11可以電腦實現，例如：控制裝置11可以是一部個人電腦(PC)或工作站(Workstation)，所述個人電腦可以具有輸出/輸入介面(I/O介面)以連接第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14。控制裝置11可以包括控制模組111、資料庫112與資料比對單元113。控制模組111可用以控制第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14的作動。

控制模組111與資料比對單元113之間可以傳遞控制訊號，用以觸發資料比對單元113進行資料比對，或者觸發控制模組111來控制第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14的作動。

資料庫112可以例如儲存在控制裝置11中的儲存單元，例如：當控制裝置11是電腦時，資料庫112可以是儲存 於電腦的硬碟或隨機存取記憶體中的資料。資料庫112可以具有複數個標準焊接影像，每一個標準焊接影像可以分別對應一個元件的標準焊接狀態。

資料比對單元113可將照相裝置14的照相結果(例如：影像檔)轉換為複數個元件焊接影像(例如：複數個元件焊接影像檔)，每一個元件焊接影像代表電路板2上的所述元件的焊接狀態。資料比對單元113可以將每一個元件焊接影像與資料庫112中對應所述元件的標準焊接影像進行比對，並據此判斷電路板2是否為良品。

當元件焊接影像與標準焊接影像的比對結果符合異常條件時，所述元件的焊接狀態可以被判定為異常，反之，所述元件的焊接狀態被判定為非異常。換句話說，當元件焊接影像與標準焊接影像的比對結果符合異常條件時，所述元件未被良好地焊接，反之，所述元件已被良好地焊接。當電路板2上有任一個元件被判定為異常(未良好地焊接)時，電路板2則必須被補焊，直到電路板2上的所有元件被判定為非異常(良好地焊接)為止。

前述用以判定元件是否異常的異常條件可以例如包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋(solder bridge)、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤(solder land or solder pad)是否與基板分離、焊點(pad)上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊(excess solder)的情況等等，但本發明並不因此限定。關於上述舉例的各種異常條件，請參照下述的進一步說明。

首先，當元件與焊點之間受到外力碰撞，則焊錫上可能形成裂紋，而造成元件脫落的可能，也會影響電器特性。然後，錫短路和錫橋是元件的相鄰接腳之間不應該有的架橋短路。再者，錫洞的形狀牽涉到電路板上的貫孔是否有任何孔洞，而造成焊錫不完整的情況。而錫尖的形狀牽涉到元件的接腳吃錫的程度，包括吃錫過量、吃錫不足，或者當元件的接腳吃錫後的高度是否與接腳本身的高度相差過大等等。

焊錫的高度與元件的吃錫量有關，例如：可以是焊錫的厚度加上元件的接腳(或可焊端)的高度的25%，或是設定焊錫的最小高度為0.5毫米(mm)。焊錫的面積則牽涉到電路板上的焊點(pad)(或可焊區域)與元件的接腳之間是否吃錫完整或吃錫達到一個預設標準，例如：貫孔中的元件接腳、孔壁或可焊區域是否具有270°或75%以上的吃錫完整度。

另外，基板上的焊盤經過焊接的過程而予和錫黏著時，若焊盤與基板分離，則代表基板上的焊盤已劣化，並會對電器特性造成負面的影響，例如：造成開路。再者，若焊點(pad)吃錫良好，則焊點上的焊錫並不會有任何孔洞，反之，則焊點上的焊錫會產生孔洞。例如：在焊點的直徑或基板上的導線線徑大於0.8毫米(mm)時，在焊點上的焊錫較有可能產生孔洞。

再者，針對是否有包焊的情況，當焊點吃錫量適當時，焊點上的元件接腳仍是可見在焊錫上。反之，當焊點吃錫量過多時，焊點上的元件接腳會被焊錫完全包覆，此時，元件的接腳是否與焊點焊接良好是無法由外觀 得知，換句話說，元件的接腳可能並未透過焊錫而與焊點穩固的連接。因此，若有產生包焊的情況，則可以直接將元件判定為異常，必須對元件重新補焊以確保元件(的接腳)被良好地焊接。

資料庫112中的標準焊接影像可以是彩色的或灰階的影像，資料比對單元113可以比對元件焊接影像與對應的標準焊接影像的圖像位置、大小、形狀等，例如：代表焊錫區域的位置、焊錫區域的大小與形狀等。資料比對單元113可以比對元件焊接影像與對應的標準焊接影像的圖像顏色的分布或灰階的層次，以判斷元件是否被正常的焊接。或者，進一步分析元件是空焊(solder emtpy)、假焊(nonwetting)、錫少(solder insufficient)、是否有錫鬚(Whsiker)、是否有錫橋(solder bridge)或是焊錫是否有裂紋、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否有與基板分離、焊點上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊的情況等等。上述的元件不正常焊接的情況，可能會導致電子產品的電路板的運作失效等問題。換句話說，資料庫113也可以預先被建置(或儲存)各種關於元件焊接異常的在影像上的特徵，如空焊、假焊、錫少、錫鬚、錫橋或是焊錫的裂紋的影像特徵，以利資料比對單元13進行比對分析之用。

若資料庫比對單元113將所有元件焊接影像與對應的標準焊接影像比較後，判斷電路板2上的所有元件皆被良好地焊接，則電路板2可被判定為良品，搬運裝置13可以將電路板2搬運至第二輸送裝置16。然後，第二輸送裝置16則可以進一步將電路板2送到生產線上的下一 個工作站，例如：機構組裝站、暫存區域、盤點區域或出貨包裝區等等。然而，本發明並不限定當電路板2被判定為良品時要被直接搬運至第二輸送裝置16。若電路板2被判斷為良品時，控制裝置11也可以控制搬運裝置13將電路板2搬運至補焊區域4，但並不使補焊裝置15對電路板2進行補焊，此時為良品的所述電路板2是等待搬運裝置13在下次的搬運作業時將其搬運至第二輸送裝置16。

復參照圖2A，接下來說明本實施例的焊錫檢測及自動修補系統1如何搬運電路板2，但下述搬運方式(或方法)僅用以幫助說明，並非用以限定本發明。第一輸送裝置12與第二輸送裝置16用以輸送至少一電路板2。第一輸送裝置12是輸送電路板2進入檢測與修補作業區。如圖2A所示，第一輸送裝置12由左側將電路板2送至對應於搬運裝置13的一預定或初始位置，搬運裝置13可以將位於此位置的電路板2搬運至照相位置3。第二輸送裝置16則可以將電路板2離開檢測與修補作業區，並將電路板2輸送至後續的工作站。第一輸送裝置12與第二輸送裝置16可以例如用輸送帶實現。

當第一輸送裝置12將電路板2送至對應於搬運裝置13的一個適當位置時，搬運裝置13可以將來自第一輸送裝置12之電路板2搬運至照相位置3。在本實施例中，搬運裝置13可以包括移動機構131、軌道132與夾具133。搬運裝置13的移動機構131與夾具133連接，且可以在軌道132上移動，如圖2A所示的移動方向M1、M2、M3、M4。移動機構131與軌道132可以使夾具 133在多個位置之間移動。搬運裝置13也可用以將位於照相位置3之電路板2搬運至補焊區域4或第二輸送裝置16。更詳細的說，搬運裝置13沿著移動方向M1移動以將電路板2搬運至一照相位置3，搬運裝置13沿著移動方向M2移動以將電路板2由照相位置3搬運至補焊區域4，搬運裝置13可以沿著移動方向M3移動以將電路板2由補焊區域4搬運至照相位置3，或者搬運裝置13可以沿著移動方向M4移動，以再搬運下一個待檢測的電路板2。

請參照圖2B，圖2B是本發明另一實施例之焊錫檢測及自動修補系統的示意圖。在圖2B的實施例中，搬運裝置13’可具有三組移動機構131a、131b、131c，每一組移動機構131a、131b、131c可分別連接一個夾具133a、133b、133c。由圖2B可知，移動機構131a、131b、131c(及其上的夾具133a、133b、133c)的位置分別對應第一輸送裝置12上的一預載位置、照相位置3和補焊區域4，此時第一輸送裝置12上承載一電路板2，照相位置3上承載一電路板2’，補焊區域4上承載一電路板2”。移動機構131a、131b、131c可以同時往右邊移動，或者同時回歸原位。更詳細地說，當移動機構131a、131b、131c同時往右邊移動時，移動機構131a、131b、131c的位置分別由對應至第一輸送裝置12、照相位置3和補焊區域4變更為對應至照相位置3、補焊區域4和第二輸送裝置16。藉此，原本在第一輸送裝置12上的電路板2可以被搬移至照相位置3(此時，移動機構131b與夾具133b將電路板2’由照相位置3移動至補焊 位置4，移動機構131c與夾具133c將電路板2”由補焊位置4移動至第二輸送裝置16)。然後，移動機構131a、131b、131c同時向左移動以歸回原位。接著，移動機構131a、131b、131c再次同時往右邊移動，此時移動機構131b(配合夾具133b)可以將電路板2由照相位置3搬運至補焊區域4。同理，移動機構131c(配合夾具133c)可以將電路板2由補焊區域4搬運至第二輸送裝置16。換句話說，所述具有移動機構131a、131b、131c的搬運裝置13’可以同時沿著同一移動方向移動，亦即所述移動機構131a、131b、131c可以同時對三個電路板2、2’和2”進行搬運的作業，如此可提升本系統在生產線上的運作效率。

補焊裝置15用以在一補焊區域4對電路板2進行補焊。補焊裝置15可以具有烙鐵單元151與移動機構152。移動機構152可以受控於控制裝置11的控制模組，以將烙鐵單元151移動至靠近電路板2上的元件的位置。控制裝置11可以依據檢測結果，控制補焊裝置15逐個將不良焊點自動修復。當所有不良焊點修復完後，補焊裝置15可以回到原點，並等待下次的補焊作業。烙鐵單元151可以包括烙鐵頭(未圖示)與焊錫提供部(未圖示)，烙鐵單元151用以接近焊接狀態被判定為異常的元件，且烙鐵單元151用以接觸所述元件或元件周圍的焊錫一個預設時間。當烙鐵單元151接觸所述元件或元件周圍的焊錫時，可以對焊接不足的元件進行補焊，或將元件上的多餘的焊錫藉由烙鐵頭上的焊錫的附著力吸除。所述烙鐵單元151接觸元件(或元件周圍的焊錫) 的預設時間可由控制裝置11調整。控制裝置11的控制模組111可以依據資料比對單元113的比較結果決定烙鐵單元151要接觸元件(或元件周圍的焊錫)多久時間，或者控制烙鐵頭的高度，以嘗試彌補空焊、假焊、錫少、錫鬚、錫橋或是焊錫是否有裂紋等等問題。更詳細的說，依據控制裝置11控制烙鐵單元151的方式不同，烙鐵單元151的烙鐵頭可以移除元件上的焊錫、對元件進行重新焊接或補焊等操作。

照相裝置14可以對位於照相位置3之電路板2進行照相。照相裝置14可以例如是以電容耦合元件(charge coupled device，CCD)技術來實現。照相裝置14可以擷取電路板2表面的可見光影像、紅外線影像等等，但本發明並不因此限定。當電路板2是以雙面打件時，電路板2的上表面(Top surface)與下表面(Bottom surface)皆具有被焊接的元件，因此電路板2的上表面(Top surface)與下表面(Bottom surface)的影像可能皆需被擷取，例如：照相裝置14可以包括兩個攝像鏡頭，分別擷取電路板2的上下兩個表面的影像。或者，搬運裝置13可以使電路板2進行翻面，以讓照相裝置14可對電路板2的上表面與下表面擷取影像。

控制裝置11可以依據照相裝置14對電路板2的照相結果判斷電路板2是否為良品。若電路板2為不良品，則控制裝置11控制搬運裝置13將電路板2搬運至補焊區域4，並使補焊裝置15對電路板2進行補焊。當電路板2被補焊完成時，控制裝置11也可以控制搬運裝置13，用以將位於補焊區域4之電路板2搬運至照相位 置3。控制裝置11可以依據照相裝置14的再次照相結果判斷電路板是否為良品。若電路板2為良品，則控制裝置11控制搬運裝置13將電路板2搬運至第二輸送裝置16。若補焊後的電路板2仍不為良品，則電路板2可以再次被搬運至補焊區域4，進而再次被補焊，如此，電路板2可以重複地被補焊直到被判斷為良品為止。

〔焊錫檢測及自動修補方法的實施例〕

請同時參照圖1、圖2A與圖3，圖3是本發明實施例之焊錫檢測及自動修補方法的流程圖。首先，在步驟S310中，建立一資料庫112，所述資料庫112具有複數個標準焊接影像，每一標準焊接影像對應於一元件的標準焊接狀態。然後，在步驟S330中，擷取電路板2的至少一表面影像，並依據表面影像獲得複數個元件焊接影像。接著，在步驟S350中，將每一元件焊接影像與資料庫中對應於所述元件的標準焊接影像進行比對，並據此判斷電路板2上的每一元件的焊接狀態是否異常。例如：當元件焊接影像與標準焊接影像的比對結果符合異常條件時，元件的焊接狀態被判定為異常，反之，元件的焊接狀態被判定為非異常，也就是電路板2被判定為良品。所述異常條件可以包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否與基板分離、焊點上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊等情況。

若電路板2上的任一元件的焊接狀態被判斷為異常 ，則使補焊裝置15對電路板2進行補焊，步驟S390。補焊裝置15可以包括烙鐵頭。補焊裝置15對電路板進行補焊的步驟可以包括使烙鐵單元接近焊接狀態被判定為異常的元件，並使烙鐵單元接觸元件或元件周圍的焊錫一個預設時間。

若電路板2上未有任一元件的焊接狀態被判定為異常，則電路板2被判定為良品，步驟S370。在步驟S390之後，可再次進行步驟S330，以再次擷取補焊後的電路板2的至少一表面影像，並依據所述表面影像獲得補焊後的複數個元件焊接影像。然後，再次進行步驟S350以判斷電路板2上的元件是否已補焊為非異常(正常)狀態。換句話說，步驟S330、步驟S350與步驟S390可以重複地被進行，直到電路板2上未有任一元件的焊接狀態被判定為異常為止。

請同時參照圖3與圖4，圖4是本發明另一實施例之焊錫檢測及自動修補方法的流程圖。圖4的步驟流程與圖3大致相同，其差異僅在於在步驟S390之後不是進行步驟S330而是進行步驟S331與步驟S351。在步驟S331中，擷取電路板2上的至少一補焊後的元件之元件焊接影像。步驟S331與步驟S330的差異在於，步驟S331可以節省照相裝置擷取影像的資料量，也可以進一步減少在執行步驟S350時，資料比對單元113比對的影像數量，藉此提高比對效率。然後，在步驟S331結束之後進行步驟S351，將補焊後的元件之元件焊接影像與資料庫中對應於所述元件的標準焊接影像進行比對，並據此判斷補焊後的元件的焊接狀態是否異常。若補焊後的元件 的焊接狀態是異常，則再次進行步驟S390。如此重複步驟S390、S331、與S351，直到電路板2上未有任一元件的焊接狀態被判定為異常為止。若所有補焊後的元件的焊接狀態非異常，則進行步驟S370。圖4的其他步驟流程與圖3的步驟流程大致相同，不再贅述。

〔實施例的可能功效〕

根據本發明實施例，上述的焊錫檢測及自動修補系統及其方法，透過對電子產品的電路板表面進行照相並將照相的結果與資料庫中的標準焊錫影像進行比對，藉此判斷電路板上的元件是否被良好的焊接。若電路板上的元件未被良好的焊接，則可對電路板進行補焊。再者，補焊後的電路板可再次被照相以判定電路板是否為良品。如此，電路板的製造良率與驗證電路板品質的效率可被有效地提升。

以上所述僅為本發明之實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍。

1‧‧‧焊錫檢測及自動修補系統

11‧‧‧控制裝置

12‧‧‧第一輸送裝置

13、13’‧‧‧搬運裝置

14‧‧‧照相裝置

15‧‧‧補焊裝置

16‧‧‧第二輸送裝置

111‧‧‧控制模組

112‧‧‧資料庫

113‧‧‧資料比對單元

131、131a、131b、131c、152‧‧‧移動機構

132‧‧‧軌道

133、133a、133b、133c‧‧‧夾具

151‧‧‧烙鐵單元

2、2’、2”‧‧‧電路板

3‧‧‧照相位置

4‧‧‧補焊區域

M1、M2、M3、M4‧‧‧移動方向

S310、S330、S331、S350、S351、S370、S390‧‧‧步驟流程

圖1是本發明實施例之焊錫檢測及自動修補系統的方塊圖。

圖2A是本發明實施例之焊錫檢測及自動修補系統的示意圖。

圖2B是本發明另一實施例之焊錫檢測及自動修補系統的示意圖。

圖3是本發明實施例之焊錫檢測及自動修補方法的 流程圖。

圖4是本發明之焊錫檢測及自動修補方法的另一實施例的流程圖。

1‧‧‧焊錫檢測及自動修補系統

11‧‧‧控制裝置

12‧‧‧第一輸送裝置

13‧‧‧搬運裝置

14‧‧‧照相裝置

15‧‧‧補焊裝置

16‧‧‧第二輸送裝置

111‧‧‧控制模組

112‧‧‧資料庫

113‧‧‧資料比對單元

Claims (10)

1. 一種焊錫檢測及自動修補系統，包括：一控制裝置；一第一輸送裝置，受控於該控制裝置，用以輸送至少一電路板至一檢測與修補作業區，該檢測與修補作業區包括一照相位置以及一補焊區域；一第二輸送裝置，受控於該控制裝置，用以輸送該電路板離開該檢測與修補作業區；一補焊裝置，受控於該控制裝置，用以在該補焊區域對該電路板進行補焊；一搬運裝置，受控於該控制裝置，將來自該第一輸送裝置之該電路板搬運至該照相位置，並用以將位於該照相位置之該電路板搬運至該補焊區域或該第二輸送裝置；以及一照相裝置，受控於該控制裝置，並對位於該照相位置之該電路板進行照相；其中，該控制裝置依據該照相裝置對該電路板的照相結果判斷該電路板是否為一良品，若該電路板為一不良品，則該控制裝置控制該搬運裝置將該電路板搬運至該補焊區域，並使該補焊裝置對該電路板進行補焊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之焊錫檢測及自動修補系統，其中該控制裝置包括：一資料庫，具有複數個標準焊接影像，每一該標準焊接影像分別對應一元件的標準焊接狀態；以及一資料比對單元，將該照相裝置的照相結果轉換為複數個元件焊接影像，每一該元件焊接影像代表該電路板上 的該元件的焊接狀態；其中，該資料庫比對單元將每一該元件焊接影像與該資料庫中對應該元件的該標準焊接影像進行比對，據此判斷該電路板是否為該良品。
3. 如申請專利範圍第2項所述之焊錫檢測及自動修補系統，其中當該元件焊接影像與該標準焊接影像的比對結果符合一異常條件時，該元件的焊接狀態被判定為異常，反之，該元件的焊接狀態被判定為非異常。
4. 如申請專利範圍第1項所述之焊錫檢測及自動修補系統，其中該異常條件包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否與基板分離、焊點上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊。
5. 如申請專利範圍第1項所述之焊錫檢測及自動修補系統，其中該搬運裝置用以將在該補焊區域被補焊後之該電路板搬運至該照相位置。
6. 一種焊錫檢測及自動修補方法，包括：建立一資料庫，該資料庫具有複數個標準焊接影像，每一該標準焊接影像對應於一元件的標準焊接狀態；擷取一電路板的至少一表面影像，並依據該表面影像獲得複數個元件焊接影像；將每一該元件焊接影像與該資料庫中對應於該元件的該標準焊接影像進行比對，並據此判斷該電路板上的每一該元件的焊接狀態是否異常；若該電路板上的任一該元件的焊接狀態被判斷為異常，則使一補焊裝置對該電路板進行補焊； 若該電路板上未有任一該元件的焊接狀態被判定為異常，則該電路板被判定為一良品。
7. 如申請專利範圍第6項所述之焊錫檢測及自動修補方法，其中當該元件焊接影像與該標準焊接影像的比對結果符合一異常條件時，該元件的焊接狀態被判定為異常，反之，該元件的焊接狀態被判定為非異常。
8. 如申請專利範圍第7項所述之焊錫檢測及自動修補方法，其中該異常條件包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否與基板分離、焊點上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊。
9. 如申請專利範圍第6項所述之焊錫檢測及自動修補方法，其中在該電路板被補焊後，則再次進行擷取該電路板的該表面影像的步驟，接著再次進行判斷該電路板上的每一該元件的焊接狀態是否異常的步驟，若補焊後的任一該元件的焊接狀態是異常，則使該補焊裝置對該電路板進行補焊，直到該電路板上未有任一該元件的焊接狀態被判定為異常為止。
10. 如申請專利範圍第6項所述之焊錫檢測及自動修補方法，其中在該電路板被補焊後，則擷取該電路板上的至少一補焊後的該元件之該元件焊接影像，然後將補焊後的該元件之該元件焊接影像與該資料庫中對應於該元件的該標準焊接影像進行比對，並據此判斷補焊後的該元件的焊接狀態是否異常，若補焊後的該元件的焊接狀態是異常，則使該補焊裝置對該電路板進行補焊，直到未有補焊後的任一該元件的焊接狀態被判定為異常為止。