CN108359947A - 溅射靶材封孔方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及溅射靶材加工技术领域，具体而言，涉及一种溅射靶材封孔方法、装置及电子设备。该方法包括：获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像，判断包含了待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否存在针孔，若存在针孔，控制超声波电火花堆焊机对针孔进行焊接封孔，获得拍摄到的封孔之后的待检测溅射靶材的图像，判断封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否还存在残余针孔，若不存在残余针孔，判定封孔完成。该溅射靶材封孔方法能够提高溅射靶材的密封性。

Description

溅射靶材封孔方法、装置及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及溅射靶材加工技术领域，具体而言，涉及一种溅射靶材封孔方法、装置及电子设备。

背景技术

溅射靶材的应用领域非常广泛，例如溅射靶材可以应用于电子及信息领域，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等，亦可应用于玻璃镀膜领域，还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等领域。溅射靶材对密封性要求很高，目前的大多溅射靶材密封性不好。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种溅射靶材封孔方法、装置及电子设备，能够提高溅射靶材的密封性。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种溅射靶材封孔方法，所述方法包括：

获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像；其中，所述待检测溅射靶材包括第一靶材件和第二靶材件，所述第一靶材件与所述第二靶材件通过扩散焊接的方式固定连接；

判断所述包含了待检测溅射靶材的图像中的所述第一靶材件与所述第二靶材件的连接处是否存在针孔，若存在针孔，控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔；

获得拍摄到的封孔之后的待检测溅射靶材的图像，判断所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否还存在残余针孔，若不存在残余针孔，判定封孔完成。

可选地，所述方法还包括，若所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处还存在残余针孔，控制所述超声波电火花堆焊机对所述残余针孔进行焊接封孔。

可选地，控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔的步骤，包括：

将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式，将所述超声波电火花堆焊机的工作频率设定为7Hz，将所述超声波电火花堆焊机的工作电流设定为3A，将所述超声波电火花堆焊机的工作电压设定为4V；

控制完成了设定的超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔。

可选地，将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式的步骤，包括：

将所述超声波电火花堆焊机的焊接材料设定为铝条，将所述铝条的直径设置为1.2mm。

本发明实施例还提供了一种溅射靶材封孔装置，所述装置包括：

获取模块，用于获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像；其中，所述待检测溅射靶材包括第一靶材件和第二靶材件，所述第一靶材件与所述第二靶材件通过扩散焊接的方式固定连接；

判定模块，用于判断所述包含了待检测溅射靶材的图像中的所述第一靶材件与所述第二靶材件的连接处是否存在针孔，若存在针孔，控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔；

二次判定模块，用于获得拍摄到的封孔之后的待检测溅射靶材的图像，判断所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否还存在残余针孔，若不存在残余针孔，判定封孔完成。

可选地，若所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处还存在残余针孔，所述二次判定模块还用于控制所述超声波电火花堆焊机对所述残余针孔进行焊接封孔。

可选地，所述判定模块通过以下方式实现控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔：

将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式，将所述超声波电火花堆焊机的工作频率设定为7Hz，将所述超声波电火花堆焊机的工作电流设定为3A，将所述超声波电火花堆焊机的工作电压设定为4V；

控制完成了设定的超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔。

可选地，所述判定模块通过以下方式实现将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式：

将所述超声波电火花堆焊机的焊接材料设定为铝条，将所述铝条的直径设置为1.2mm。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的溅射靶材封孔方法。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质包括计算机程序，所述计算机程序运行时控制所述可读存储介质所在电子设备执行上述的溅射靶材封孔方法。

本发明实施例提供的溅射靶材封孔方法、装置及电子设备，通过控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔，能够提高溅射靶材的密封性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种电子设备10的方框示意图。

图2为本发明实施例所提供的一种溅射靶材封孔方法的流程图。

图3为一实施方式中图2所示的步骤S22包括的子步骤的示意图。

图4为本发明实施例所提供的一种溅射靶材封孔装置20的模块框图。

图标：10-电子设备；11-存储器；12-处理器；13-网络模块；20-溅射靶材封孔装置；21-获取模块；22-判定模块；23-第二判定模块。

具体实施方式

溅射靶材的应用领域非常广泛，例如溅射靶材可以应用于电子及信息领域，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等，亦可应用于玻璃镀膜领域，还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等领域，因此，溅射靶材对密封性要求很高。

但是现有的大多溅射靶材密封性不好，发明人经过多次调查研究发现，导致溅射靶材密封性不好的原因是由于溅射靶材通过扩散焊接后，容易在两者不同材料焊接排气处形成小孔，进而导致整个溅射靶材的密封性不好。

以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述问题的发现过程以及下文中本发明实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在本发明过程中对本发明做出的贡献。

基于上述研究，本发明实施例提供了一种溅射靶材封孔方法、装置及电子设备，能够提高溅射靶材的密封性。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

图1示出了本发明实施例所提供的一种电子设备10的方框示意图。本发明实施例中的电子设备10可以为具有数据存储、传输、处理功能的服务端，如图1所示，电子设备10包括：存储器11、处理器12、网络模块13和溅射靶材封孔装置20。

存储器11、处理器12和网络模块13之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件互相之间可以通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。存储器11中存储有溅射靶材封孔装置20，所述溅射靶材封孔装置20包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式储存于所述存储器11中的软件功能模块，所述处理器12通过运行存储在存储器11内的软件程序以及模块，例如本发明实施例中的溅射靶材封孔装置20，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现本发明实施例中的溅射靶材封孔方法。

其中，所述存储器11可以是，但不限于，随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(Programmable Read-OnlyMemory，PROM)，可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)等。其中，存储器11用于存储程序，所述处理器12在接收到执行指令后，执行所述程序。

所述处理器12可能是一种集成电路芯片，具有数据的处理能力。上述的处理器12可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)等。可以实现或者执行本发明实施例中公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

网络模块13用于通过网络建立电子设备10与其他通信终端设备之间的通信连接，实现网络信号及数据的收发操作。上述网络信号可包括无线信号或者有线信号。

可以理解，图1所示的结构仅为示意，电子设备10还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质包括计算机程序。所述计算机程序运行时控制所述可读存储介质所在电子设备10执行下面的溅射靶材封孔方法。

在本实施例中，该溅射靶材封孔方法应用于控制设备，可以理解，控制设备控制其他设备执行该方法。

图2示出了本发明实施例所提供的一种溅射靶材封孔方法的流程图。所述方法有关的流程所定义的方法步骤应用于电子设备10，可以由所述处理器12实现。下面将对图2所示的具体流程进行详细阐述：

步骤S21，获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像。

其中，待检测溅射靶材包括第一靶材件和第二靶材件，第一靶材件和第二靶材件通过扩焊接的方式固定连接，在本实施例中，第一靶材件的制作材料为钛，第二靶材件的制作材料为铝。

控制设备获得包含了待检测溅射靶材的图像，用于对图像进行分析，进而判断图像中的溅射靶材是否需要封孔。

步骤S22，判断包含了待检测溅射靶材的图像中的所述第一靶材件与所述第二靶材件的连接处是否存在针孔。

请结合参阅图3，本实施例中通过步骤S221和步骤S222列举了步骤S22的其中一种实现方式。

步骤S221，若存在针孔，控制超声波电火花堆焊机对该针孔进行焊接封孔。

可以理解，第一靶材件与第二靶材件连接处若存在针孔，需要对针孔进行封孔操作，在本实施例中，采用超声波电火花堆焊机对针孔进行焊接封孔。

进一步地，控制设备可以对超声波电火花堆焊机的参数进行设置，例如将超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式，其中，铝焊接模式可以理解为，将超声波电火花堆焊机的焊接材料设定为铝条，将铝条的直径设置为1.2mm。可选地，将超声波电火花堆焊机的工作频率设定为7Hz，将超声波电火花堆焊机的工作电流设定为3A，将超声波电火花堆焊机的工作电压设定为4V。

应当理解，根据溅射靶材的制作材料和实际焊接情况，可应对焊接模式、工作频率、工作电流和工作电压进行适应性调整。

步骤S222，若不存在针孔，判定该溅射靶材质量达标。

若不存在针孔，说明溅射靶材扩散焊接的质量达标，无需进行封孔操作。

步骤S23，获得拍摄到的封孔之后的待检测溅射靶材的图像，判断封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否还存在残余针孔，根据判断结果进行相应控制操作。

可以理解，对封孔之后的溅射靶材进行二次检测，能够提高封孔的准确性和可靠性，避免之前封孔过程中由于外界干扰因素导致的封孔不全面。

例如，若不存在残余针孔，判定封孔完成，若存在残余针孔，重复步骤S22。

如此设置，能够保证对针孔的全面封孔，进而保证溅射靶材的密封性。

在上述基础上，如图4所示，本发明实施例提供了一种溅射靶材封孔装置20，所述溅射靶材封孔装置20包括：获取模块21、判定模块22和二次判定模块23。

获取模块21，用于获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像；其中，所述待检测溅射靶材包括第一靶材件和第二靶材件，所述第一靶材件与所述第二靶材件通过扩散焊接的方式固定连接。

由于获取模块21和图2中步骤S21的实现原理类似，因此在此不作更多说明。

判定模块22，用于判断所述包含了待检测溅射靶材的图像中的所述第一靶材件与所述第二靶材件的连接处是否存在针孔，若存在针孔，控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔。

由于判定模块22和图2中步骤S22的实现原理类似，因此在此不作更多说明。

二次判定模块23，用于获得拍摄到的封孔之后的待检测溅射靶材的图像，判断所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否还存在残余针孔，若不存在残余针孔，判定封孔完成。

由于二次判定模块23和图2中步骤S23的实现原理类似，因此在此不作更多说明。

综上，本发明实施例所提供的溅射靶材封孔方法、装置及电子设备，能够对溅射靶材的针孔进行封孔，进而提高溅射靶材的密封性。

在本发明实施例所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置和方法实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，电子设备10，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种溅射靶材封孔方法，其特征在于，所述方法包括：

获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像；其中，所述待检测溅射靶材包括第一靶材件和第二靶材件，所述第一靶材件与所述第二靶材件通过扩散焊接的方式固定连接；

判断所述包含了待检测溅射靶材的图像中的所述第一靶材件与所述第二靶材件的连接处是否存在针孔，若存在针孔，控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔；

获得拍摄到的封孔之后的待检测溅射靶材的图像，判断所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否还存在残余针孔，若不存在残余针孔，判定封孔完成。

2.根据权利要求1所述的溅射靶材封孔方法，其特征在于，所述方法还包括，若所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处还存在残余针孔，控制所述超声波电火花堆焊机对所述残余针孔进行焊接封孔。

3.根据权利要求1所述的溅射靶材封孔方法，其特征在于，控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔的步骤，包括：

将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式，将所述超声波电火花堆焊机的工作频率设定为7Hz，将所述超声波电火花堆焊机的工作电流设定为3A，将所述超声波电火花堆焊机的工作电压设定为4V；

控制完成了设定的超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔。

4.根据权利要求2所述的溅射靶材封孔方法，其特征在于，将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式的步骤，包括：

将所述超声波电火花堆焊机的焊接材料设定为铝条，将所述铝条的直径设置为1.2mm。

5.一种溅射靶材封孔装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像；其中，所述待检测溅射靶材包括第一靶材件和第二靶材件，所述第一靶材件与所述第二靶材件通过扩散焊接的方式固定连接；

判定模块，用于判断所述包含了待检测溅射靶材的图像中的所述第一靶材件与所述第二靶材件的连接处是否存在针孔，若存在针孔，控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔；

二次判定模块，用于获得拍摄到的封孔之后的待检测溅射靶材的图像，判断所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否还存在残余针孔，若不存在残余针孔，判定封孔完成。

6.根据权利要求5所述的溅射靶材封孔装置，其特征在于，若所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处还存在残余针孔，所述二次判定模块还用于控制所述超声波电火花堆焊机对所述残余针孔进行焊接封孔。

7.根据权利要求5所述的溅射靶材封孔装置，其特征在于，所述判定模块通过以下方式实现控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔：

将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式，将所述超声波电火花堆焊机的工作频率设定为7Hz，将所述超声波电火花堆焊机的工作电流设定为3A，将所述超声波电火花堆焊机的工作电压设定为4V；

控制完成了设定的超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔。

8.根据权利要求7所述的溅射靶材封孔装置，其特征在于，所述判定模块通过以下方式实现将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式：

将所述超声波电火花堆焊机的焊接材料设定为铝条，将所述铝条的直径设置为1.2mm。

9.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1～4任一项所述的溅射靶材封孔方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质包括计算机程序，所述计算机程序运行时控制所述可读存储介质所在电子设备执行权利要求1～4任一项所述的溅射靶材封孔方法。