CN112183555A - 焊接质量的检测方法、系统、电子设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开涉及焊接技术领域，提供一种焊接质量的检测方法、系统、电子设备和存储介质。所述检测方法包括步骤：获得焊接样本，包括对应不同检测结果的正样本和负样本；基于焊接时刻和多项焊接参数对正样本的焊接数据进行特征提取，生成目标矩阵；以各项焊接参数为影响因子，基于多元回归构建质量检测模型；根据负样本的焊接数据估算影响因子的影响系数，并根据各焊接样本的焊接数据相对目标矩阵的偏离数据，修正影响系数；以及，获得待测工件，根据待测工件的焊接数据相对目标矩阵的偏离数据，通过质量检测模型获得待测工件的检测结果。本公开无需另购检测设备，不增加检测工序，实现在焊接过程中自动根据焊接数据获得焊接质量的检测结果。

Description

焊接质量的检测方法、系统、电子设备和存储介质

技术领域

本公开涉及焊接技术领域，具体地说，涉及一种焊接质量的检测方法、系统、电子设备和存储介质。

背景技术

焊接是金属加工行业的重要工艺之一，通过焊接制造出来的成品被广泛应用于各个领域，因此焊接工件的质量检测也是焊接加工的重要环节。

目前，行业内通用的焊接质量检测方法多为X射线检测、超声检测和气压水压等压力检测。这些检测手段需要购买检测设备，增加检测工序，对金属加工行业来说既增加了加工成本又降低了产能。

需要说明的是，上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种焊接质量的检测方法、系统、电子设备和存储介质，无需另购检测设备，不增加检测工序，实现在焊接过程中自动根据焊接数据获得焊接质量的检测结果。

本公开的一个方面提供一种焊接质量的检测方法，包括步骤：获得焊接样本，包括对应不同检测结果的正样本和负样本；基于焊接时刻和多项焊接参数对所述正样本的焊接数据进行特征提取，生成目标矩阵；以各项所述焊接参数为影响因子，基于多元回归构建质量检测模型；根据所述负样本的焊接数据估算所述影响因子的影响系数，并根据各所述焊接样本的焊接数据相对所述目标矩阵的偏离数据，修正所述影响系数；以及，获得待测工件，根据所述待测工件的焊接数据相对所述目标矩阵的偏离数据，通过所述质量检测模型获得所述待测工件的检测结果。

在一些实施例中，所述焊接参数包括：焊接电流、焊接电压、送丝速度、保护气体流量和焊枪移动速度。

在一些实施例中，修正所述影响系数的步骤包括：自一焊接样本的焊接数据中，获得匹配所述目标矩阵的样本矩阵；根据所述样本矩阵中的对应各项所述影响因子的焊接数据相对所述目标矩阵中的对应焊接数据的偏离数据，计算所述影响因子的偏离值；以所述影响因子的偏离值为变量值，通过所述质量检测模型计算所述焊接样本的检测值；以及，根据各所述焊接样本的检测值及其检测结果，修正所述影响系数，使各所述焊接样本的检测值匹配其检测结果。

在一些实施例中，计算所述影响因子的偏离值的公式是：

其中，y_i为一当前影响因子的偏离值，n为所述焊接时刻的个数，x_ji为所述样本矩阵中的对应所述当前影响因子和一当前焊接时刻的焊接数据，x’_ji为所述目标矩阵中的对应x_ji的焊接数据。

在一些实施例中，所述质量检测模型的公式是：

其中，Z为检测值，m为所述影响因子的个数，y’_j为所述当前影响因子的变量值，a_j为所述当前影响因子的影响系数，b为常量。

在一些实施例中，根据所述负样本的焊接数据估算所述影响因子的影响系数的步骤中，以一预设值为所述检测值，并根据每个所述负样本的匹配所述目标矩阵的焊接数据获得各所述影响因子的变量值。

在一些实施例中，修正所述影响系数的步骤之后，还包括：根据各所述焊接样本的检测值及其检测结果，确定区分不同检测结果的临界检测值；以及，通过所述质量检测模型获得所述待测工件的检测结果的步骤包括：通过所述质量检测模型计算所述待测工件的检测值，并根据所述待测工件的检测值与所述临界检测值，获得所述待测工件的检测结果。

在一些实施例中，所述的检测方法还包括步骤：当超过预设数量的待测工件的检测值与所述临界检测值的差值小于预设值，发出提示信息，并返回修正所述影响系数的步骤。

在一些实施例中，生成目标矩阵的步骤包括：获得所述正样本的对应各焊接时刻和各项焊接参数的焊接数据；自获得的所述焊接数据中，筛选出对应各所述焊接时刻和各项所述焊接参数的位于预设参数范围且具有最高一致性的焊接数据；以及，以各所述焊接时刻为行元素，以各项所述焊接参数为列元素，根据筛选出的所述焊接数据生成所述目标矩阵。

本公开的另一个方面提供一种焊接质量的检测系统，包括质量检测装置，所述质量检测装置包括：样本获取模块，用于获得焊接样本，包括对应不同检测结果的正样本和负样本；矩阵生成模块，用于基于焊接时刻和多项焊接参数对所述正样本的焊接数据进行特征提取，生成目标矩阵；模型构建模块，用于以各项所述焊接参数为影响因子，基于多元回归构建质量检测模型；系数计算模块，用于根据所述负样本的焊接数据估算所述影响因子的影响系数，并根据各所述焊接样本的焊接数据相对所述目标矩阵的偏离数据，修正所述影响系数；以及工件检测模块，用于获得待测工件，根据所述待测工件的焊接数据相对所述目标矩阵的偏离数据，通过所述质量检测模型获得所述待测工件的检测结果。

在一些实施例中，所述的检测系统还包括：数据采集装置，与自动焊接设备连接，用于采集所述焊接样本和所述待测工件的焊接数据，传输至所述质量检测装置；以及结果反馈装置，用于反馈所述质量检测装置的检测结果。

本公开的再一个方面提供一种电子设备，包括：存储器，存储有可执行指令；以及处理器，配置为经由执行所述可执行指令实现上述任意实施例所述的焊接质量的检测方法。

本公开的又一个方面提供一种存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现上述任意实施例所述的焊接质量的检测方法。

本公开与现有技术相比的有益效果至少包括：

通过对正样本的焊接数据进行特征提取，获得能够准确标识焊接参数的目标数据；通过基于负样本的焊接数据估算影响系数，并基于所有样本的焊接数据修正影响系数，获得用于标识对检测结果的不同影响程度的影响系数；从而，采用本公开的检测方法，能够在焊接过程中自动根据待测工件的焊接数据获得焊接质量的检测结果，无需另购检测设备，不增加检测工序，实现焊接质量的自动准确检测。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本公开实施例中焊接质量的检测方法的步骤示意图；

图2示出本公开实施例中生成目标矩阵的步骤示意图；

图3示出本公开实施例中修正影响系数的步骤示意图；

图4示出本公开实施例中质量检测装置的模块示意图；

图5示出本公开实施例中焊接质量的检测系统的模块示意图；

图6示出本公开实施例中电子设备的结构示意图；以及

图7示出本公开实施例中存储介质的结构示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使本公开全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

下面实施例中的步骤序号仅用于表示不同的执行内容，并不严格限定步骤之间的执行顺序。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

本公开提供的焊接质量的检测方法及其载体设备，可以配置于自动焊接设备中，实现在焊接过程中自动采集焊接数据，获得焊接质量检测结果。

图1示出实施例中焊接质量的检测方法的主要步骤，参照图1所示，本实施例中焊接质量的检测方法包括：在步骤S110中，获得焊接样本，包括对应不同检测结果的正样本和负样本；在步骤S120中，基于焊接时刻和多项焊接参数对正样本的焊接数据进行特征提取，生成目标矩阵；在步骤S130中，以各项焊接参数为影响因子，基于多元回归构建质量检测模型；在步骤S140中，根据负样本的焊接数据估算影响因子的影响系数，并根据各焊接样本的焊接数据相对目标矩阵的偏离数据，修正影响系数；以及在步骤S150中，获得待测工件，根据待测工件的焊接数据相对目标矩阵的偏离数据，通过质量检测模型获得待测工件的检测结果。

上述实施例的焊接质量的检测方法，通过对正样本的焊接数据进行特征提取，获得能够准确标识焊接参数的目标数据；通过基于负样本的焊接数据估算影响系数，并基于所有样本的焊接数据修正影响系数，获得用于标识对检测结果的不同影响程度的影响系数；采用上述的检测方法，能够在焊接过程中自动根据待测工件的焊接数据获得焊接质量的检测结果，无需另购检测设备，不增加检测工序，实现焊接质量的自动准确检测。

下面结合具体的示例，对本公开的焊接质量的检测方法进行详细说明。

步骤S110中，焊接样本选用某一种大批量、自动化生产的焊接工件，包括检测结果为质量合格的正样本和检测结果为质量不合格的负样本。对应于焊接样本的检测结果，后续待测工件的检测结果也包括质量合格和质量不合格。

在其他实施例中，也可对焊接样本的检测结果进行多级区分，例如包括检测结果为质量优级的第一类正样本、质量次级的第二类正样本以及质量劣级的负样本，则后续对待测工件的检测结果也对应包括质量优级、质量次级和质量劣级。

步骤S120中，焊接参数具体包括焊接电流、焊接电压、送丝速度、保护气体流量和焊枪移动速度。进而，生成目标矩阵时，对质量合格的焊接工件的各个焊接时刻的焊接电流、焊接电压、送丝速度、保护气体流量和焊枪移动速度进行特征提取。在其他实施例中，也可根据需要选取其他焊接参数进行焊接质量的分析检测。

图2示出实施例中生成目标矩阵的主要步骤，参照图2所述，生成目标矩阵的过程包括：在步骤S120-2中，获得正样本的对应各焊接时刻和各项焊接参数的焊接数据；在步骤S120-4中，自获得的焊接数据中，筛选出对应各焊接时刻和各项焊接参数的位于预设参数范围且具有最高一致性的焊接数据；以及在步骤S120-6中，以各焊接时刻为行元素，以各项焊接参数为列元素，根据筛选出的焊接数据生成目标矩阵。

各项焊接参数设置有预设参数范围，自动焊接过程中，各项焊接参数在理想情况下应当控制在其预设参数范围内。不同的正样本，对应一焊接时刻和一项焊接参数的焊接数据会有少量出入，从中筛选出位于该项焊接参数的预设参数范围且具有最高一致性的一焊接数据，作为对应该焊接时刻和该项焊接参数的最准确的目标数据。其中，最高一致性是指，筛选出的焊接数据，能使其他对应该焊接时刻和该项焊接参数的各焊接数据最接近于它。

在一个具体示例中，生成的目标矩阵具体为：

目标矩阵中，行元素1～n分别对应各个焊接时刻，i∈{1,2,3,...,n}。列元素x’₁～x’₅分别对应各项焊接参数，具体是焊接电流、焊接电压、送丝速度、保护气体流量和焊枪移动速度，列元素的个数记为m，j∈{1,2,3,...,m}。

步骤S130中，将各项焊接参数作为影响因子，基于多元回归构建质量检测模型，以便后续采用质量检测模型分析焊接质量与各项焊接参数之间的关系。步骤S140中，对构建的质量检测模型进行训练，确定各项影响因子的影响系数。质量检测模型的公式是：

其中，Z为检测值，m为影响因子的个数，y’_j为一当前影响因子的变量值，a_j为该当前影响因子的影响系数，b为常量。

对质量检测模型进行训练时，先采用负样本的焊接数据估算影响系数，包括各影响因子的影响系数a_j和常量b，再采用所有焊接样本的焊接数据相对目标矩阵的偏离，修正各影响因子的影响系数a_j和常量b，以获得能够准确标识对检测结果的不同影响程度的影响系数。不同影响因子的偏离对焊接质量的检测结果的影响程度并不相同，所以需要对影响因子叠加影响系数。例如，保护气体流量偏离较大，但对实际焊接质量的影响不会很大；而焊枪移动速度偏离较小，则对焊接质量的影响较大。

具体来说，采用负样本的焊接数据估算影响因子时，以一预设值为检测值，例如预设极端负样本的Z值为100；根据每个负样本的匹配目标矩阵的焊接数据获得各影响因子的变量值。例如，提取每个负样本的各个焊接时刻的焊接电流、焊接电压、送丝速度、保护气体流量和焊枪移动速度，生成每个负样本的与目标矩阵的行列元素相匹配的焊接数据矩阵；然后，将每个负样本的焊接数据矩阵中的各列焊接数据作为各个影响因子的变量值，利用多元回归估算影响系数a_j和常量b的值。多元回归是已有的技术，因此不再展开说明。

进一步地，根据所有焊接样本的偏离数据，修正影响系数a_j和常量b的值。

图3示出实施例中修正影响系数的主要步骤，参照图3所示，修正影响系数的过程包括：在步骤S140-2中，自一焊接样本的焊接数据中，获得匹配目标矩阵的样本矩阵；在步骤S140-4中，根据样本矩阵中的对应各项影响因子的焊接数据相对目标矩阵中的对应焊接数据的偏离数据，计算影响因子的偏离值；在步骤S140-6中，以影响因子的偏离值为变量值，通过质量检测模型计算焊接样本的检测值；以及在步骤S140-8中，根据各焊接样本的检测值及其检测结果，修正影响系数，使各焊接样本的检测值匹配其检测结果。

在一个具体示例中，获得的一个样本矩阵例如：

其中，行元素1～n分别对应各个焊接时刻，i∈{1,2,3,...,n}。列元素x₁～x₅分别对应各项焊接参数，具体是焊接电流、焊接电压、送丝速度、保护气体流量和焊枪移动速度，列元素的个数记为m，j∈{1,2,3,...,m}。

在一个具体示例中，计算影响因子的偏离值的公式是：

其中，y_i为一当前影响因子的偏离值，x_ji为样本矩阵中的对应当前影响因子和当前焊接时刻的焊接数据，x’_ji为上述目标矩阵中的对应x_ji的焊接数据。

在一个实施例中，还可根据样本矩阵和目标矩阵，计算影响因子的实际采集数据，也即样本矩阵中的焊接数据，与目标数据，也即目标矩阵中的对应焊接数据的偏离百分比，形成偏离矩阵；然后直接根据偏离矩阵按影响因子进行运算，生成每个影响因子的偏离值。

接着，以计算所得的每个焊接样本的影响因子的偏离值作为变量值，采用上述的质量检测模型，将各影响因子的偏离值乘以影响系数并求和，再追加常量，计算每个焊接样本的检测值。

计算焊接样本的检测值的公式即为：

其中，影响系数a_j和常量b的值如上所述，利用多元回归计算得出。

获得各焊接样本的检测值后，即可根据各焊接样本的检测值及其检测结果，对影响系数a_j和常量b进行修正，使各焊接样本的检测值匹配其检测结果，具体是使正样本的检测值与负样本的检测值区分开，并可进一步使正样本的检测值接近于零，使负样本的检测值远大于零，例如为几十，从而获得各个影响因子的准确的影响系数。

步骤S150中，根据待测工件的焊接数据相对目标矩阵的偏离数据，计算出待测工件的各影响因子的偏离值，代入训练好的质量检测模型中，计算获得待测工件的检测值。

进一步地，上述修正影响系数的步骤之后，还包括：根据各焊接样本的检测值及其检测结果，确定区分不同检测结果的临界检测值，使正样本的检测值小于临界检测值，负样本的检测值大于临界检测值。

从而，在采用质量检测模型计算获得待测工件的检测值之后，根据待测工件的检测值与临界检测值的关系，获得待测工件的质量合格或质量不合格的检测结果。例如，在实际检测过程中，将检测值小于临界检测值的待测工件判定为质量合格，将检测值大于等于临界检测值的待测工件判定为质量不合格。

进一步地，当超过预设数量的待测工件的检测值与临界检测值的差值小于预设值，表明大量待测工件实际无法准确判定是否合格，因此发出提示信息，例如将该情况进行显示反馈，甚至发出一些警报，并返回修正影响系数a_j和常量b以及临界检测值，以优化质量检测模型，使其可以更准确地对待测工件进行质量检测。

本公开实施例还提供一种焊接质量的检测系统，包括用于执行上述任意实施例所描述的焊接质量的检测方法的质量检测装置。

图4示出实施例中质量检测装置的主要模块，参照图4所示，质量检测装置400包括：样本获取模块410，用于获得焊接样本，包括对应不同检测结果的正样本和负样本；矩阵生成模块420，用于基于焊接时刻和多项焊接参数对正样本的焊接数据进行特征提取，生成目标矩阵；模型构建模块430，用于以各项焊接参数为影响因子，基于多元回归构建质量检测模型；系数计算模块440，用于根据负样本的焊接数据估算影响因子的影响系数，并根据各焊接样本的焊接数据相对目标矩阵的偏离数据，修正影响系数；以及工件检测模块450，用于获得待测工件，根据待测工件的焊接数据相对目标矩阵的偏离数据，通过质量检测模型获得待测工件的检测结果。

质量检测装置通过对正样本的焊接数据进行特征提取，获得能够准确标识焊接参数的目标数据；通过基于负样本的焊接数据估算影响系数，并基于所有样本的焊接数据修正影响系数，获得用于标识对检测结果的不同影响程度的影响系数；从而，本公开的焊接质量的检测系统能够在焊接过程中自动根据待测工件的焊接数据获得焊接质量的检测结果，无需另购检测设备，不增加检测工序，实现焊接质量的自动准确检测。

质量检测装置具体是集成在自动焊接设备中，形成焊接质量的检测系统，以根据焊接过程中的焊接电流、焊接电压、送丝速度、焊枪移动速度、保护气体流量等焊接数据，对焊接质量进行分析检测。

图5示出实施例中焊接质量的检测系统的主要模块，参照图5所示，焊接质量的检测系统包括：数据采集装置510，与自动焊接设备500连接，用于采集焊接样本和待测工件的焊接数据，传输至质量检测装置400，供质量检测装置400据此进行焊接质量的分析检测。以及结果反馈装置520，用于反馈质量检测装置400的检测结果。

在一个具体示例中，数据采集装置510可包括通信单元和传感器，其中通信单元用于采集自动焊接设备的焊接电源、焊接机器人、焊接专机和焊接控制PLC(ProgrammableLogic Controller，可编程逻辑控制器)的数据，采集的数据具体包括焊接过程中实际输出的焊接电流、焊接电压、送丝速度、焊枪移动速度和保护气体流量；传感器用于因客观原因，在通信单元无法采集到目标数据时，通过传感器采集数据。

结果反馈装置520可包括显示单元和反馈单元，其中显示单元用于显示质量检测装置400的检测值，供用户设置约束条件，进行结果验证等等；反馈单元通过声光报警、模拟信号、数字信号等多种形式，输出检测结果，并当检测结果异常时进行报警提示。

本公开实施例还提供一种电子设备，包括处理器和存储器，存储器中存储有可执行指令，处理器被配置为经由执行可执行指令来实现上述实施例中的焊接质量的检测方法。

如上所述，本公开的电子设备能够在焊接过程中自动根据焊接工件的焊接数据获得焊接质量的检测结果，无需另购检测设备，不增加检测工序，实现焊接质量的自动准确检测。

图6示出实施例中电子设备的主要结构，应当理解的是，图6仅是示意性地示出各个模块，这些模块可以是虚拟的软件模块或实际的硬件模块，这些模块的合并、拆分及其余模块的增加都在本公开的保护范围之内。

下面参照图6描述本公开的电子设备600。图6显示的电子设备600仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图6所示，电子设备600以通用计算设备的形式表现。电子设备600的组件可以包括但不限于：至少一个处理单元610、至少一个存储单元620、连接不同平台组件(包括存储单元620和处理单元610)的总线630、显示单元640等。

其中，存储单元存储有程序代码，程序代码可以被处理单元610执行，使得处理单元610执行上述实施例中描述的焊接质量的检测方法的步骤。例如，处理单元610可以执行如图1至图3所示的步骤。

存储单元620可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)6201和/或高速缓存存储单元6202，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)6203。

存储单元620还可以包括具有一个或多个程序模块6205的程序/实用工具6204，这样的程序模块6205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。

总线630可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。

电子设备600也可以与一个或多个外部设备700通信，外部设备700可以是键盘、指向设备、蓝牙设备等设备中的一种或多种。这些外部设备700使得用户能与该电子设备600进行交互通信。电子设备600也能与一个或多个其它计算设备进行通信，所示计算机设备包括路由器、调制解调器。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口650进行。并且，电子设备600还可以通过网络适配器660与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。网络适配器660可以通过总线630与电子设备600的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备600使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储平台等。

本公开实施例还提供一种计算机可读的存储介质，用于存储计算机程序，计算机程序被执行时实现上述实施例描述的焊接质量的检测方法。

如上所述，本公开的存储介质能够在焊接过程中自动根据焊接工件的焊接数据获得焊接质量的检测结果，无需另购检测设备，不增加检测工序，实现焊接质量的自动准确检测。

图7是本公开的计算机可读的存储介质的结构示意图。参考图7所示，描述了根据本公开的实施方式的用于实现上述方法的程序产品800，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本公开的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

计算机可读的存储介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读存储介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备，例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本公开所作的进一步详细说明，不能认定本公开的具体实施只局限于这些说明。对于本公开所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本公开的保护范围。

Claims (13)

1.一种焊接质量的检测方法，其特征在于，包括步骤：

获得焊接样本，包括对应不同检测结果的正样本和负样本；

基于焊接时刻和多项焊接参数对所述正样本的焊接数据进行特征提取，生成目标矩阵；

以各项所述焊接参数为影响因子，基于多元回归构建质量检测模型；

根据所述负样本的焊接数据估算所述影响因子的影响系数，并根据各所述焊接样本的焊接数据相对所述目标矩阵的偏离数据，修正所述影响系数；以及

获得待测工件，根据所述待测工件的焊接数据相对所述目标矩阵的偏离数据，通过所述质量检测模型获得所述待测工件的检测结果。

2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述焊接参数包括：焊接电流、焊接电压、送丝速度、保护气体流量和焊枪移动速度。

3.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，修正所述影响系数的步骤包括：

自一焊接样本的焊接数据中，获得匹配所述目标矩阵的样本矩阵；

根据所述样本矩阵中的对应各项所述影响因子的焊接数据相对所述目标矩阵中的对应焊接数据的偏离数据，计算所述影响因子的偏离值；

以所述影响因子的偏离值为变量值，通过所述质量检测模型计算所述焊接样本的检测值；以及

根据各所述焊接样本的检测值及其检测结果，修正所述影响系数，使各所述焊接样本的检测值匹配其检测结果。

4.如权利要求3所述的检测方法，其特征在于，计算所述影响因子的偏离值的公式是：

其中，y_i为一当前影响因子的偏离值，n为所述焊接时刻的个数，x_ji为所述样本矩阵中的对应所述当前影响因子和一当前焊接时刻的焊接数据，x’_ji为所述目标矩阵中的对应x_ji的焊接数据。

5.如权利要求4所述的检测方法，其特征在于，所述质量检测模型的公式是：

其中，Z为检测值，m为所述影响因子的个数，y’_j为所述当前影响因子的变量值，a_j为所述当前影响因子的影响系数，b为常量。

6.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，根据所述负样本的焊接数据估算所述影响因子的影响系数的步骤中，以一预设值为所述检测值，并根据每个所述负样本的匹配所述目标矩阵的焊接数据获得各所述影响因子的变量值。

7.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，修正所述影响系数的步骤之后，还包括：根据各所述焊接样本的检测值及其检测结果，确定区分不同检测结果的临界检测值；以及

通过所述质量检测模型获得所述待测工件的检测结果的步骤包括：通过所述质量检测模型计算所述待测工件的检测值，并根据所述待测工件的检测值与所述临界检测值，获得所述待测工件的检测结果。

8.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，还包括步骤：

当超过预设数量的待测工件的检测值与所述临界检测值的差值小于预设值，发出提示信息，并返回修正所述影响系数的步骤。

9.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，生成目标矩阵的步骤包括：

获得所述正样本的对应各焊接时刻和各项焊接参数的焊接数据；

自获得的所述焊接数据中，筛选出对应各所述焊接时刻和各项所述焊接参数的位于预设参数范围且具有最高一致性的焊接数据；以及

以各所述焊接时刻为行元素，以各项所述焊接参数为列元素，根据筛选出的所述焊接数据生成所述目标矩阵。

10.一种焊接质量的检测系统，其特征在于，包括质量检测装置，所述质量检测装置包括：

样本获取模块，用于获得焊接样本，包括对应不同检测结果的正样本和负样本；

矩阵生成模块，用于基于焊接时刻和多项焊接参数对所述正样本的焊接数据进行特征提取，生成目标矩阵；

模型构建模块，用于以各项所述焊接参数为影响因子，基于多元回归构建质量检测模型；

系数计算模块，用于根据所述负样本的焊接数据估算所述影响因子的影响系数，并根据各所述焊接样本的焊接数据相对所述目标矩阵的偏离数据，修正所述影响系数；以及

工件检测模块，用于获得待测工件，根据所述待测工件的焊接数据相对所述目标矩阵的偏离数据，通过所述质量检测模型获得所述待测工件的检测结果。

11.如权利要求10所述的检测系统，其特征在于，还包括：

数据采集装置，与自动焊接设备连接，用于采集所述焊接样本和所述待测工件的焊接数据，传输至所述质量检测装置；以及

结果反馈装置，用于反馈所述质量检测装置的检测结果。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储器，存储有可执行指令；以及

处理器，配置为经由执行所述可执行指令实现如权利要求1至9任一项所述的焊接质量的检测方法。

13.一种存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被执行时实现如权利要求1至9任一项所述的焊接质量的检测方法。

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