CN111128775A - 集成电路制程异常的定位方法和装置 - Google Patents
集成电路制程异常的定位方法和装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111128775A CN111128775A CN201811289881.8A CN201811289881A CN111128775A CN 111128775 A CN111128775 A CN 111128775A CN 201811289881 A CN201811289881 A CN 201811289881A CN 111128775 A CN111128775 A CN 111128775A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- information
- measurement information
- data
- measurement
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种集成电路制程异常的定位方法和装置,包括:输入数据类型以及产品预设的编号信息;显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的制程量测信息,并从所述若干制程量测信息中选择目标制程量测信息,所述目标制程量测信息与输入的所述数据类型相符合;显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位。本发明实施例的技术方案通过系统收集量测结果,利用图表将监测结果进行纵向比较,并与目标值进行比较,实现监测集成电路制程的健康程度。
Description
技术领域
本发明涉及测试机技术领域,具体而言,涉及一种集成电路制程异常的定位方法及一种集成电路制程异常的定位装置。
背景技术
目前,随着集成电路技术节点的不断减小以及互连布线密度急剧增加,通过先进量测技术对其实现过程控制尤为重要,量测结果的变化反映制程的健康状况,传统量测结果分析手段采用人工方式,效率低,不能应对大量量测结果的分析,并且不易操作。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种集成电路制程异常的定位方法以及一种测试机控制装置,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的制程健康状况效率低、无法进行大量量测结果分析以及操作难度大等一个或者多个问题。
本发明实施例的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本发明的实践而习得。
根据本发明实施例的第一方面,提供一种集成电路制程异常的定位方法,包括:
输入数据类型以及产品预设的编号信息;
显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的若干制程量测信息,并从若干所述制程量测信息中选择目标制程量测信息,所述目标制程量测信息与输入的所述数据类型相符合;
显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位。
在本发明的一个实施例中,上述数据类型包括:线上量测数据,缺陷测试数据,电性测试数据,晶圆测试数据以及封装测试数据。
在本发明的一个实施例中,上述方法还包括:从制程信息存储系统中获取所述制程量测信息。
在本发明的一个实施例中,上述显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的若干制程量测信息,并从若干所述制程量测信息中选择目标制程量测信息,包括:
根据输入的所述编号信息显示相关制程信息,所述制程信息包括:制程站点信息和制程量测信息;
在选择所述制程站点信息时显示与所述制程站点相关的制程量测信息,从中选择需要查看的部分所述制程量测信息作为所述目标制程信息。
在本发明的一个实施例中,上述显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位,包括:
根据所选择的所述数据类型,将预设时间段内的各个量测数据输出;
将超出所述预设阈值范围的上限值的量测数据进行标记,和/或将低于所述预设阈值范围的下限值的量测数据进行标记。
根据本发明实施例的第二方面,提供一种集成电路制程异常的定位装置,包括:
信息输入模块,用于输入数据类型以及产品预设的编号信息;
制程选择模块,用于显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的若干制程量测信息,并从若干所述制程量测信息中选择目标制程量测信息,所述目标制程量测信息与输入的所述数据类型相符合;
显示标记模块,用于显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位。
在本发明的一个实施例中,上述信息输入模块中所述数据类型包括:线上量测数据,缺陷测试数据,电性测试数据,晶圆测试数据以及封装测试数据。
在本发明的一个实施例中,上述装置还连接至制程信息存储系统,所述制程信息存储系统中存储有与所述产品的相关所述制程量测信息。
在本发明的一个实施例中,上述制程选择模块连接至所述制程信息存储系统,并根据被输入的所述编号信息的产品显示相关的制程信息,所述制程信息包括:制程站点信息和制程量测信息;在选择所述制程站点信息时显示与所述制程站点相关的制程量测信息,从中选择需要查看的部分所述制程量测信息。
在本发明的一个实施例中,上述显示标记模块连接至所述制程信息存储系统,具体用于:
根据所选择的所述数据类型,将预设时间段内的各个量测数据输出;
将超出所述预设阈值范围的上限值的量测数据进行标记,和/或将低于所述预设阈值范围的下限值的量测数据进行标记。
根据本发明实施例的第三方面,提供了一种计算机可读介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现如上述实施例中第三方面所述的集成电路制程异常的定位方法。
根据本发明实施例的第四方面,提供了一种电子设备,包括:一个或多个处理器;存储装置,用于存储一个或多个程序,当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时,使得所述一个或多个处理器实现如上述实施例中第三方面所述的集成电路制程异常的定位方法。
本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本发明的一些实施例所提供的技术方案中,当集成电路制程出现异常后,确定出所述集成电路制程中产出损失率最大的目标因子;查找与所述目标因子相关的监测条目,并获得所述监测条目下的监测结果;将所述监测结果中处于预设阈值范围之外的制程参数进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位。本发明实施例的技术方案通过系统收集量测结果,利用图表将监测结果进行纵向比较,并与目标值进行比较,实现监测集成电路制程的健康程度。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1示意性示出了根据本发明的一个实施例的集成电路制程异常的定位方法的流程图;
图2示意性示出了根据本发明的一个实施例的集成电路制程出现异常后的工作流程图;
图3示意性示出了根据本发明的一个实施例的产出损失率最大的BIN类型的示意图;
图4示意性示出了根据本发明的一个实施例的制程参数列表的示意图;
图5示意性示出了根据本发明的一个实施例的在Inline Step的制程参数列表选择制程参数的示意图;
图6示意性示出了根据本发明的一个实施例的在Inline Param的参数列表选择参数的示意图;
图7示意性示出了根据本发明的一个实施例的输出参数的示意图;
图8示意性示出了根据本发明的一个实施例的对超出正常工作区间范围的参数进行标记的示意图;
图9示意性示出了根据本发明的一个实施例的集成电路制程异常定位装置的框图;
图10示出了适于用来实现本发明实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本发明将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本发明的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本发明的技术方案而没有特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本发明的各方面。
附图中所示的方框图仅仅是功能实体,不一定必须与物理上独立的实体相对应。即,可以采用软件形式来实现这些功能实体,或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
附图中所示的流程图仅是示例性说明,不是必须包括所有的内容和操作/步骤,也不是必须按所描述的顺序执行。例如,有的操作/步骤还可以分解,而有的操作/步骤可以合并或部分合并,因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
图1示意性示出了根据本发明的一个实施例的集成电路制程异常的定位方法的流程图。
参照图1所示,根据本发明的一个实施例的集成电路制程异常的定位方法,包括以下步骤:
步骤S110,输入数据类型以及产品预设的编号信息;
步骤S120,显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的若干制程量测信息,并从若干所述制程量测信息中选择目标制程量测信息,所述目标制程量测信息与输入的所述数据类型相符合;
步骤S130,显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位。
图1所示实施例的技术方案通过系统收集量测结果,利用图表将监测结果进行纵向比较,并与目标值进行比较,实现监测集成电路制程的健康程度。
以下对图1中所示的各个步骤的实现细节进行详细阐述:
在步骤S110中,输入数据类型以及产品预设的编号信息。
在本发明的一个实施例中,上述数据类型包括:线上量测数据Inline,缺陷测试数据defect,电性测试数据WAT,晶圆测试数据CP以及封装测试数据FT。
在本发明的一个实施例中,基于前述方案,从制程信息存储系统中获取所述制程量测信息。
在本发明的一个实施例中,当集成电路制程出现异常后,确定出集成电路制程中产出损失率最大的目标因子。
在本发明的一个实施例中,对集成电路制程中的各个因子进行迭代以及运算,计算出各个因子对集成电路制程产出损失率的影响程度;将集成电路制程产出损失率最大的因子确定为目标因子。
在本发明的一个实施例中,对集成电路制程进行yield loss进行分析,通过收集并分析集成电路制程的各工艺区间所产生的缺陷对产品良率的影响以决定改善良率的可能途径,具体的,首先,找出对集成电路制程产出良率影响最大的工艺步骤;其次,经由预设的计算公式,例如:killing ratio,来找出对集成电路制程产出良率影响最大的因子(可以是缺陷种类、工艺步骤等);最后,评估现阶段集成电路制程可达到的最高良率。
在本发明的一个实施例中,上述预设的计算公式可以通过defect map、yield map等迭代以及公式进行运算,即可算出某种因子对集成电路制程产出良率的影响程度,确定出导致集成电路制程中产出损失率最大的目标因子。
在步骤S120中,显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的若干制程量测信息,并从若干所述制程量测信息中选择目标制程量测信息,所述目标制程量测信息与输入的所述数据类型相符合。
在本发明的一个实施例中,跟据输入的所述编号信息显示相关制程信息,所述制程信息包括:制程站点信息和制程量测信息;
在选择所述制程站点信息时显示与所述制程站点相关的制程量测信息,从中选择需要查看的部分所述制程量测信息作为所述目标制程信息。
在本发明的一个实施例中,查找与目标因子相关的监测条目,并获得监测条目下的监测结果。
在本发明的一个实施例中,在目标因子相关的监测条目下输入预设的编号信息ID后,将监测条目下对应ID的各个测试制程进行整理,输出各个制程的列表;在各个制程的列表选择监测条目后,输出监测条目的监测结果。
在本发明的一个实施例中,集成电路制程的健康系统会对当前制程中各个工艺步骤按照时间轴进行监测并记录,获得当前制程的各个参数等数据。
在步骤S130中,显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位。
在本发明的一个实施例中,根据所选择的所述数据类型,将预设时间段内的各个量测数据输出;
将超出所述预设阈值范围的上限值的量测数据进行标记,和/或
将低于所述预设阈值范围的下限值的量测数据进行标记。
在本发明的一个实施例中,将监测结果中处于预设阈值范围之外的制程参数进行标记,实现对集成电路制程异常的定位。
在本发明的一个实施例中,将超出预设阈值范围的上限值的制程参数进行标记,和/或将低于预设阈值范围的下限值的制程参数进行标记;将预设时间段内的各个制程参数输出,其中,各个制程参数至少包括被标记出的制程参数。
在本发明的一个实施例中,对于集成电路制程中的各个制程所产生参数的均设置有数字化的正常工作区间范围,超出或低于该正常工作区间范围的参数均被确定为该制程出现异常,会影响到集成电路制程产出良率。
在本发明的一个实施例中,可以通过时间轴的先后顺序将所选的制程参数以图表的形式进行输出,用以比较同一时间区间的测试结果,判断制程的稳定性。
以下通过具体实施例,对本发明上述的集成电路制程异常的定位方法进行详细阐述。
图2示意性示出了根据本发明的一个实施例的集成电路制程出现异常后的工作流程图。
参照图1所示,根据本发明的一个实施例的集成电路制程出现异常后,包括以下步骤:
步骤S201,根据导致良率损失的BIN类型,确定出产出损失率醉倒的BIN类型。
在本发明的一个实施例中,确定产出损失率(yield loss)最大的BIN类型,确定所有与之相关的量测参数,参照图3所示,示出了的产出损失率最大的BIN类型:S。
步骤S202,在制程健康系统中确定出与该BIN类型相关的监测参数。
在本发明的一个实施例中,监测参数可以是:Inline、defect、WAT、CP、FT等参数。
在本发明的一个实施例中,参照图4所示,选择Inline监测参数,并输入Lot ID,获取监测数据在该Lot ID下的制程参数列表。
在本发明的一个实施例中,参照图5所示,在该Inline Step的制程参数列表选择MXMAVLIT_OL的制程参数。
在本发明的一个实施例中,参照图6所示,在Inline Param的参数列表选择PL_AVTGB1_CD_01_WAVG和PL_AVTGB1_CD_05_WRAW两项参数。
步骤S203,输出相关监测参数的监测结果。
在本发明的一个实施例中,参照图7所示,将PL_AVTGB1_CD_01_WAVG和PL_AVTGB1_CD_05_WRAW两项参数输出,显示该两项参数的信息,该信息包括:制程信息、参数信息、监测数据以及该制程的正常工作区间范围。
步骤S204,标记出超出编著范围的监测结果,定位出异常的源头。
在本发明的一个实施例中,如图8所示,对超出正常工作区间范围的PL_AVTGB1_CD_01_WAVG参数进行标记,并通过Inline trend chart显示经过所选测试参数前后时间段不同测试结果,用以比较同一时间区间的测试结果,确定超出正常工作区间范围的制程PL_AVTGB1_CD_01_WAVG需要进行改善,定位完成。
以下介绍本发明的装置实施例,可以用于执行本发明上述的集成电路制程异常的定位方法。
图9示意性示出了根据本发明的一个实施例的集成电路制程异常定位装置的框图。
参照图9所示,根据本发明的一个实施例的集成电路制程异常定位装置900,包括:
信息输入模块901,用于输入数据类型以及产品预设的编号信息;
制程选择模块902,用于显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的制程量测信息,并从若干所述制程量测信息中选择目标制程量测信息,所述目标制程量测信息与输入的所述数据类型相符合;
显示标记模块903,用于显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位。
在本发明的一个实施例中,上述信息输入模块901中所述数据类型包括:线上量测数据,缺陷测试数据,电性测试数据,晶圆测试数据以及封装测试数据。
在本发明的一个实施例中,上述装置还连接至制程信息存储系统,所述制程信息存储系统中存储有与所述产品的相关所述制程量测信息。
在本发明的一个实施例中,上述制程选择模块902连接至所述制程信息存储系统,并根据被输入的所述编号信息的产品显示相关制程的信息,所述制程信息包括:制程站点信息和制程量测信息;在选择所述制程站点信息时显示与所述制程站点相关的制程量测信息,从中选择需要查看的部分所述制程量测信息。
在本发明的一个实施例中,上述显示标记模块903连接至所述制程信息存储系统,具体用于:
根据所选择的所述数据类型,将预设时间段内的各个量测数据输出;
将超出所述预设阈值范围的上限值的量测数据进行标记,和/或
将低于所述预设阈值范围的下限值的量测数据进行标记。
由于本发明的示例实施例的硬件平台的各个硬件设备与上述集成电路制程异常的定位方法的示例实施例的步骤对应,因此对于本发明装置实施例中未披露的细节,请参照本发明上述的集成电路制程异常的定位方法的实施例。
下面参考图10,其示出了适于用来实现本发明实施例的电子设备的计算机系统1000的结构示意图。图10示出的电子设备的计算机系统1000仅是一个示例,不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图10所示,计算机系统1000包括中央处理单元(CPU)1001,其可以根据存储在只读存储器(ROM)1002中的程序或者从存储部分1008加载到随机访问存储器(RAM)1003中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 1003中,还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU 1001、ROM 1002以及RAM 1003通过总线1004彼此相连。输入/输出(I/O)接口1005也连接至总线1004。
以下部件连接至I/O接口1005:包括键盘、鼠标等的输入部分1006;包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分1007;包括硬盘等的存储部分1008;以及包括诸如局域网(LAN)卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分1009。通信部分1009经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器1010也根据需要连接至I/O接口1005。可拆卸介质1011,诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等,根据需要安装在驱动器1010上,以便于从其读出的计算机程序可根据需要被安装入存储部分1008。
特别地,根据本发明的实施例,上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如,本发明的实施例包括一种计算机程序产品,其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序,该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中,该计算机程序可以通过通信部分1009从网络上被下载和安装,和/或从可拆卸介质1011被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)1001执行时,执行本申请的系统中限定的上述功能。
需要说明的是,本发明所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本发明中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本发明中,计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于:无线、电线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
附图中的流程图和框图,图示了按照本发明各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分,上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本发明实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现,也可以通过硬件的方式来实现,所描述的单元也可以设置在处理器中。其中,这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
作为另一方面,本申请还提供了一种计算机可读介质,该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的;也可以是单独存在,而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序,当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时,使得该电子设备实现如上述实施例中的集成电路制程异常的定位方法。
例如,上述的电子设备可实现如图1中所示的:步骤S110,当集成电路制程出现异常后,确定出集成电路制程中产出损失率最大的目标因子;步骤S120,查找与目标因子相关的监测条目,并获得监测条目下的监测结果;步骤S130,将监测结果中处于预设阈值范围之外的制程参数进行标记,实现对集成电路制程异常的定位
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本发明的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,这里描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此,根据本发明实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中或网络上,包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等)执行根据本发明实施方式的方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种集成电路制程异常的定位方法,其特征在于,包括:
输入数据类型以及产品预设的编号信息;
显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的若干制程量测信息,并从若干所述制程量测信息中选择目标制程量测信息,所述目标制程量测信息与输入的所述数据类型相符合;
显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位。
2.根据权利要求1所述的集成电路制程异常的定位方法,其特征在于,所述数据类型包括:线上量测数据,缺陷测试数据,电性测试数据,晶圆测试数据以及封装测试数据。
3.根据权利要求1所述的集成电路制程异常的定位方法,其特征在于,所述方法还包括:从制程信息存储系统中获取所述制程量测信息。
4.根据权利要求3所述的集成电路制程异常的定位方法,其特征在于,所述显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的若干制程量测信息,并从若干所述制程量测信息中选择目标制程量测信息,包括:
根据输入的所述编号信息显示相关制程信息,所述制程信息包括:制程站点信息和制程量测信息;
在选择所述制程站点信息时显示与所述制程站点相关的制程量测信息,从中选择需要查看的部分所述制程量测信息作为所述目标制程信息。
5.根据权利要求1所述的集成电路制程异常的定位方法,其特征在于,所述显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位,包括:
根据所选择的所述数据类型,将预设时间段内的各个量测数据输出;
将超出所述预设阈值范围的上限值的量测数据进行标记,和/或
将低于所述预设阈值范围的下限值的量测数据进行标记。
6.一种集成电路制程异常的定位装置,其特征在于,包括:
信息输入模块,用于输入数据类型以及产品预设的编号信息;
制程选择模块,用于显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的若干制程量测信息,并从若干所述制程量测信息中选择目标制程量测信息,所述目标制程量测信息与输入的所述数据类型相符合;
显示标记模块,用于显示所选择的所述制程量测信息,并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记,实现对所述集成电路制程异常的定位。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述信息输入模块中所述数据类型包括:线上量测数据,缺陷测试数据,电性测试数据,晶圆测试数据以及封装测试数据。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述装置还连接至制程信息存储系统,所述制程信息存储系统中存储有与所述产品的相关所述制程量测信息。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述制程选择模块连接至所述制程信息存储系统,并根据被输入的所述编号信息的产品显示相关的制程信息,所述制程信息包括:制程站点信息和制程量测信息;在选择所述制程站点信息时显示与所述制程站点相关的制程量测信息,从中选择需要查看的部分所述制程量测信息。
10.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述显示标记模块连接至所述制程信息存储系统,具体用于:
根据所选择的所述数据类型,将预设时间段内的各个量测数据输出;
将超出所述预设阈值范围的上限值的量测数据进行标记,和/或
将低于所述预设阈值范围的下限值的量测数据进行标记。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811289881.8A CN111128775A (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 集成电路制程异常的定位方法和装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811289881.8A CN111128775A (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 集成电路制程异常的定位方法和装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111128775A true CN111128775A (zh) | 2020-05-08 |
Family
ID=70494058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811289881.8A Pending CN111128775A (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 集成电路制程异常的定位方法和装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111128775A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113804244A (zh) * | 2020-06-17 | 2021-12-17 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 缺陷分析方法及装置、电子装置及计算机可读存储介质 |
WO2022183675A1 (zh) * | 2021-03-04 | 2022-09-09 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体智能检测系统、智能检测方法及存储介质 |
-
2018
- 2018-10-31 CN CN201811289881.8A patent/CN111128775A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113804244A (zh) * | 2020-06-17 | 2021-12-17 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 缺陷分析方法及装置、电子装置及计算机可读存储介质 |
WO2022183675A1 (zh) * | 2021-03-04 | 2022-09-09 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体智能检测系统、智能检测方法及存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105824748B (zh) | 用于确定测试用例效率的方法和系统 | |
CN111563606A (zh) | 一种设备预测性维护方法及装置 | |
CN113837596B (zh) | 一种故障确定方法、装置、电子设备及存储介质 | |
CN111128775A (zh) | 集成电路制程异常的定位方法和装置 | |
CN113409284A (zh) | 电路板故障检测方法、装置、设备以及存储介质 | |
CN107066302A (zh) | 缺陷检测方法、装置及服务终端 | |
CN115277261B (zh) | 基于工控网络病毒的异常机器智能识别方法、装置、设备 | |
CN110490132B (zh) | 数据处理方法和装置 | |
US10970197B2 (en) | Breakpoint value-based version control | |
CN112966971B (zh) | 一种项目工作量评估方法和装置 | |
CN115293735A (zh) | 一种无人工厂工业互联网平台监测管理方法及系统 | |
CN115344495A (zh) | 批量任务测试的数据分析方法、装置、计算机设备及介质 | |
CN111538656B (zh) | 梯度检查的监控方法、装置、设备及存储介质 | |
CN113360359B (zh) | 指标异常数据溯源方法、装置、设备及存储介质 | |
CN115128986A (zh) | 基于SaaS级的工业互联网产量实时监控系统及方法 | |
CN115269418A (zh) | 一种覆盖率采集方法、装置、设备及存储介质 | |
CN111427874B (zh) | 医疗数据生产的质控方法、装置以及电子设备 | |
CN112783772B (zh) | 软件可靠性分析方法、系统、介质、设备、终端及应用 | |
JP2009134518A (ja) | 試験プログラムの検証方法及びその検証システム | |
CN113360310B (zh) | 网络模型异常的处理方法、装置、设备和存储介质 | |
CN117571742B (zh) | 基于人工智能实现芯片质检的方法及装置 | |
CN111240963B (zh) | 软件缺陷的信息展示方法、装置、电子设备和存储介质 | |
CN117472751A (zh) | 一种车辆系统功能分析方法、装置、设备及介质 | |
CN112685610A (zh) | 虚假注册账号识别方法及相关装置 | |
CN115454867A (zh) | 项目测试方法、装置、计算机可读介质及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |