JPH05322532A - ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法 - Google Patents
ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法Info
- Publication number
- JPH05322532A JPH05322532A JP4131201A JP13120192A JPH05322532A JP H05322532 A JPH05322532 A JP H05322532A JP 4131201 A JP4131201 A JP 4131201A JP 13120192 A JP13120192 A JP 13120192A JP H05322532 A JPH05322532 A JP H05322532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- slice level
- value
- brightness
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Character Input (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観
検査方法に関し，ボンディングボール部を精度よく検出
することを目的とする。 【構成】 ボンディングワイヤの張られたチップを照明
する照明装置11と, チップを撮像する撮像装置12と, 撮
像した画像を電気信号に変換したデータを格納する画像
メモリ14と, パッドのデータを格納するパッドデータメ
モリ15と, 画像メモリ14からパッドを含むウインドウ領
域を切り出すウインドウ生成部16と, ウインドウ領域の
データから明るさの高スライスレベル及び低スライスレ
ベルを設定する明るさ範囲設定部17と, ウインドウ領域
からのデータ及び明るさ範囲設定部17からの入力により
ボンディングボールを検出するためのボンディングボー
ルスライスレベルを算出するスライスレベル設定部18
と, ウインドウ領域からボンディングボールスライスレ
ベル以下の領域を検出するボンディングボール検出部19
とを有するように構成する。
検査方法に関し，ボンディングボール部を精度よく検出
することを目的とする。 【構成】 ボンディングワイヤの張られたチップを照明
する照明装置11と, チップを撮像する撮像装置12と, 撮
像した画像を電気信号に変換したデータを格納する画像
メモリ14と, パッドのデータを格納するパッドデータメ
モリ15と, 画像メモリ14からパッドを含むウインドウ領
域を切り出すウインドウ生成部16と, ウインドウ領域の
データから明るさの高スライスレベル及び低スライスレ
ベルを設定する明るさ範囲設定部17と, ウインドウ領域
からのデータ及び明るさ範囲設定部17からの入力により
ボンディングボールを検出するためのボンディングボー
ルスライスレベルを算出するスライスレベル設定部18
と, ウインドウ領域からボンディングボールスライスレ
ベル以下の領域を検出するボンディングボール検出部19
とを有するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディングワイヤの外
観検査装置及び外観検査方法に関する。近年，ＩＣ，Ｌ
ＳＩは広範囲に大量に使用されており，ボンディングワ
イヤ外観検査の自動化が行われている。この時，ボンデ
ィングボールの形状を検査するとともに，ボンディング
ボールのパッド外へのはみ出し，位置ずれを検査するこ
とが要求されている。そのため，ボンディングボール部
の外形，位置を精度よく検出する必要がある。
観検査装置及び外観検査方法に関する。近年，ＩＣ，Ｌ
ＳＩは広範囲に大量に使用されており，ボンディングワ
イヤ外観検査の自動化が行われている。この時，ボンデ
ィングボールの形状を検査するとともに，ボンディング
ボールのパッド外へのはみ出し，位置ずれを検査するこ
とが要求されている。そのため，ボンディングボール部
の外形，位置を精度よく検出する必要がある。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のボンディングワイヤ外観検
査装置の構成を示す図であり，８は被検査体であってボ
ンディングワイヤの張られたチップ，９はフレームフィ
ーダ，10はハーフミラー, 11は照明装置, 12はカメラ,
13は画像入力装置, 14は画像メモリ，15はパッドデータ
メモリ, 16はウインドウ生成部, 18はスライスレベル設
定部, 19はボンディングボール検出部を表す。
査装置の構成を示す図であり，８は被検査体であってボ
ンディングワイヤの張られたチップ，９はフレームフィ
ーダ，10はハーフミラー, 11は照明装置, 12はカメラ,
13は画像入力装置, 14は画像メモリ，15はパッドデータ
メモリ, 16はウインドウ生成部, 18はスライスレベル設
定部, 19はボンディングボール検出部を表す。
【０００３】フレームフィーダ９でボンディングワイヤ
の張られたチップ（被検査体）をカメラ12の真下に搬送
する。同軸落射照明装置10, 11からの光をボンディング
ボール部に照射し, その反射光をカメラ12で撮像する。
撮像した画像データを画像入力回路13で 256階調のディ
ジタル画像に変換し, 画像メモリ14に格納する。
の張られたチップ（被検査体）をカメラ12の真下に搬送
する。同軸落射照明装置10, 11からの光をボンディング
ボール部に照射し, その反射光をカメラ12で撮像する。
撮像した画像データを画像入力回路13で 256階調のディ
ジタル画像に変換し, 画像メモリ14に格納する。
【０００４】ウインドウ生成部16ではパッドデータメモ
リ15のパッド中心位置をもとにし,画像メモリ14の画像
データからボンディング画像を切り出す。スライスレベ
ル設定部18でボンディングボールを検出するためのスラ
イスレベルを設定し，ボンディングボール検出部19でス
ライスレベル以下の領域を検出することによりボンディ
ングボール部を検出する。
リ15のパッド中心位置をもとにし,画像メモリ14の画像
データからボンディング画像を切り出す。スライスレベ
ル設定部18でボンディングボールを検出するためのスラ
イスレベルを設定し，ボンディングボール検出部19でス
ライスレベル以下の領域を検出することによりボンディ
ングボール部を検出する。
【０００５】図７(a) 〜(c) は従来のボンディングボー
ルの検出方法を説明するための図であり，以下，これら
の図を参照しながら従来例について説明する。 図７(a) 参照 これは落射照明をボンディングボール部に照射して画像
入力した時のボンディングボールを含むウインドウ領域
の画像で，１はボンディングワイヤ，２はボンディング
ボール，３はパッド，４は保護膜，５はチップを表す。
パッド３は例えばＡｌ（アルミニウム）で明るく，ボン
ディングワイヤ１及びボンディングボール２は例えば金
であるが，光が発散するので暗く，保護膜４は例えばＳ
ｉＯ2 で中間の明るさである。
ルの検出方法を説明するための図であり，以下，これら
の図を参照しながら従来例について説明する。 図７(a) 参照 これは落射照明をボンディングボール部に照射して画像
入力した時のボンディングボールを含むウインドウ領域
の画像で，１はボンディングワイヤ，２はボンディング
ボール，３はパッド，４は保護膜，５はチップを表す。
パッド３は例えばＡｌ（アルミニウム）で明るく，ボン
ディングワイヤ１及びボンディングボール２は例えば金
であるが，光が発散するので暗く，保護膜４は例えばＳ
ｉＯ2 で中間の明るさである。
【０００６】図７(b) 参照 ウインドウ画像の明るさの頻度（ヒストグラム）であ
る。ボールと保護膜の明るさ，保護膜とパッドの明るさ
は重なり合うところがあり，谷間の部分は分離して検出
することが難しい。
る。ボールと保護膜の明るさ，保護膜とパッドの明るさ
は重なり合うところがあり，谷間の部分は分離して検出
することが難しい。
【０００７】そこで，ウインドウ内の明るさの平均値Ａ
Ｖを算出し，その値に１より小さい係数ｋを乗じたＳＬ
をボンディングボール抽出のスライスレベルとしてい
る。ｋの値は例えば 0.5である。
Ｖを算出し，その値に１より小さい係数ｋを乗じたＳＬ
をボンディングボール抽出のスライスレベルとしてい
る。ｋの値は例えば 0.5である。
【０００８】図７(c) 参照 ウインドウ内の明るさをＳＬで２値化したときの画像で
あり，ボンディングワイヤ１及びボンディングボール２
に対応する。
あり，ボンディングワイヤ１及びボンディングボール２
に対応する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで，従来法には
次のような問題がある。図８(a) 〜(c) は従来の問題点
を説明するための図（その１）である。
次のような問題がある。図８(a) 〜(c) は従来の問題点
を説明するための図（その１）である。
【００１０】まず，ボンディングボール２がパッド３か
らはみ出した画像である。さらに，暗いボンディングボ
ールが大きかったりウインドウ内に複数箇あったりする
と，相対的に明るいパッドの面積が減少する（図８(a)
参照）。
らはみ出した画像である。さらに，暗いボンディングボ
ールが大きかったりウインドウ内に複数箇あったりする
と，相対的に明るいパッドの面積が減少する（図８(a)
参照）。
【００１１】図８(b) はウインドウ内の明るさの頻度を
示す。明るさの平均値ＡＶは，標準（点線）に比べて低
くなり，それに伴ってスライスレベルＳＬも標準（点
線）より小さくなる。
示す。明るさの平均値ＡＶは，標準（点線）に比べて低
くなり，それに伴ってスライスレベルＳＬも標準（点
線）より小さくなる。
【００１２】図８(c) はウインドウ内の明るさをＳＬで
２値化したときの画像である。保護膜４上では実際より
も画像が細り，小さく検出されるという問題がある。図
９(a) 〜(c) は従来の問題点を説明するための図（その
２）である。
２値化したときの画像である。保護膜４上では実際より
も画像が細り，小さく検出されるという問題がある。図
９(a) 〜(c) は従来の問題点を説明するための図（その
２）である。
【００１３】暗いボンディングボールが小さいために，
相対的に明るいパッドの面積が増大する（図９(a) 参
照）。図９(b) はウインドウ内の明るさの頻度を示す。
明るさの平均値ＡＶは，標準（点線）に比べて高くな
り，それに伴ってスライスレベルＳＬも標準（点線）よ
り高くなる。
相対的に明るいパッドの面積が増大する（図９(a) 参
照）。図９(b) はウインドウ内の明るさの頻度を示す。
明るさの平均値ＡＶは，標準（点線）に比べて高くな
り，それに伴ってスライスレベルＳＬも標準（点線）よ
り高くなる。
【００１４】図９(c) はウインドウ内の明るさをＳＬで
２値化したときの画像である。保護膜４上では実際より
も画像が太り，大きく検出されるという問題がある。し
たがって，従来の２値化法ではウインドウ内のボンディ
ングボール，パッド等の面積に明るさの平均値が左右さ
れるためにボンディングボールのスライスレベルが不安
定になる。
２値化したときの画像である。保護膜４上では実際より
も画像が太り，大きく検出されるという問題がある。し
たがって，従来の２値化法ではウインドウ内のボンディ
ングボール，パッド等の面積に明るさの平均値が左右さ
れるためにボンディングボールのスライスレベルが不安
定になる。
【００１５】本発明は上記の問題に鑑み，ボンディング
ボールがパッドの外にはみ出したとしても，その部分を
精度よく検出するためのスライスレベルを安定化するこ
とによって，ボンディングボールの外形あるいはボンデ
ィングボールの位置を高精度に検査できるボンディング
ワイヤの外観検査装置及び検査方法を提供することを目
的とする。
ボールがパッドの外にはみ出したとしても，その部分を
精度よく検出するためのスライスレベルを安定化するこ
とによって，ボンディングボールの外形あるいはボンデ
ィングボールの位置を高精度に検査できるボンディング
ワイヤの外観検査装置及び検査方法を提供することを目
的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】図１は本発明のボンディ
ングワイヤ外観検査装置の構成を示す図，図２(a) 〜
(e) はボンデングボールスライスレベルをきめる第１ス
テップの手順を説明するための図，図３(a) 〜(e) はボ
ンデングボールスライスレベルをきめる第２ステップの
手順を説明するための図である。
ングワイヤ外観検査装置の構成を示す図，図２(a) 〜
(e) はボンデングボールスライスレベルをきめる第１ス
テップの手順を説明するための図，図３(a) 〜(e) はボ
ンデングボールスライスレベルをきめる第２ステップの
手順を説明するための図である。
【００１７】上記課題は，ボンディングワイヤ１の張ら
れたチップ５を照明する照明装置11と, 該ボンディング
ワイヤ１の張られたチップ５を撮像する撮像装置12と,
撮像した画像を電気信号に変換したデータを格納する画
像メモリ14と, 該チップ５上のパッド３のデータを格納
するパッドデータメモリ15と, パッド３のデータを該パ
ッドデータメモリ15から読み出し，該画像メモリ14から
該パッド３を含むウインドウ領域を切り出すウインドウ
生成部16と, 該ウインドウ領域のデータから明るさの高
スライスレベル及び低スライスレベルを設定する明るさ
範囲設定部17と, 該ウインドウ領域からのデータ及び該
明るさ範囲設定部17からの入力によりボンディングボー
ルを検出するためのボンディングボールスライスレベル
を算出するスライスレベル設定部18と, 該ウインドウ領
域から該ボンディングボールスライスレベル以下の領域
を検出するボンディングボール検出部19とを有するボン
ディングワイヤの外観検査装置によって解決される。
れたチップ５を照明する照明装置11と, 該ボンディング
ワイヤ１の張られたチップ５を撮像する撮像装置12と,
撮像した画像を電気信号に変換したデータを格納する画
像メモリ14と, 該チップ５上のパッド３のデータを格納
するパッドデータメモリ15と, パッド３のデータを該パ
ッドデータメモリ15から読み出し，該画像メモリ14から
該パッド３を含むウインドウ領域を切り出すウインドウ
生成部16と, 該ウインドウ領域のデータから明るさの高
スライスレベル及び低スライスレベルを設定する明るさ
範囲設定部17と, 該ウインドウ領域からのデータ及び該
明るさ範囲設定部17からの入力によりボンディングボー
ルを検出するためのボンディングボールスライスレベル
を算出するスライスレベル設定部18と, 該ウインドウ領
域から該ボンディングボールスライスレベル以下の領域
を検出するボンディングボール検出部19とを有するボン
ディングワイヤの外観検査装置によって解決される。
【００１８】また，前記パッドデータメモリ15のパッド
データから前記ボンディングボールスライスレベルを算
出するための画像領域を設定するスライスレベル算出領
域設定部20を有する前記のボンディングワイヤの外観検
査装置によって解決される。
データから前記ボンディングボールスライスレベルを算
出するための画像領域を設定するスライスレベル算出領
域設定部20を有する前記のボンディングワイヤの外観検
査装置によって解決される。
【００１９】また，ワイヤボンディング後のチップ５を
照明して撮像し, 撮像した画像を電気信号に変えてデー
タを画像メモリ14に格納し, ボンディングワイヤの張ら
れていないパッドのデータをパッドデータメモリ15から
読出し, 該ボンディングワイヤの張られていないパッド
を含む第１のウインドウ領域61を該画像メモリ14から切
出し, 該ボンディングワイヤの張られていないパッドの
外側の領域から該領域の明るさの上限値より小さい第１
の高スライスレベル値及び該領域の明るさの下限値より
大きい第１の低スライスレベル値を設定し，該第１の高
スライスレベル値及び該第１の低スライスレベル値の該
ボンディングワイヤの張られていないパッドの明るさの
上限値に対する比を求めて第１の高レベルカット係数及
び第１の低レベルカット係数とし，次に，検査すべきボ
ンディングワイヤの張られたパッドのデータを該パッド
データメモリ15から読出し, 該ボンディングワイヤの張
られたパッドを含む第２のウインドウ領域64を該画像メ
モリ14から切出し, 該第２のウインドウ領域64の明るさ
の最大値及び最小値を求め，該最小値に，該最大値と該
最小値の差に前記第１の高レベルカット係数を乗じた値
を加えて第２の高スライスレベル値とし，該最小値に，
該最大値と該最小値の差に前記第１の低レベルカット係
数を乗じた値を加えて第２の低スライスレベル値とし，
該第２のウインドウ領域の明るさが該第２の低スライス
レベル値より大きく該第２の高スライスレベル値より小
さい領域の平均の明るさを算出し，該平均の明るさの値
に１より小さい第２の高レベルカット係数を乗じて第３
の高スライスレベル値を設定し，該第２のウインドウ領
域の明るさが該第３の高スライスレベル値より小さい領
域を検出することにより，ボンディングボールを検出す
るボンディングワイヤの外観検査方法によって解決され
る。
照明して撮像し, 撮像した画像を電気信号に変えてデー
タを画像メモリ14に格納し, ボンディングワイヤの張ら
れていないパッドのデータをパッドデータメモリ15から
読出し, 該ボンディングワイヤの張られていないパッド
を含む第１のウインドウ領域61を該画像メモリ14から切
出し, 該ボンディングワイヤの張られていないパッドの
外側の領域から該領域の明るさの上限値より小さい第１
の高スライスレベル値及び該領域の明るさの下限値より
大きい第１の低スライスレベル値を設定し，該第１の高
スライスレベル値及び該第１の低スライスレベル値の該
ボンディングワイヤの張られていないパッドの明るさの
上限値に対する比を求めて第１の高レベルカット係数及
び第１の低レベルカット係数とし，次に，検査すべきボ
ンディングワイヤの張られたパッドのデータを該パッド
データメモリ15から読出し, 該ボンディングワイヤの張
られたパッドを含む第２のウインドウ領域64を該画像メ
モリ14から切出し, 該第２のウインドウ領域64の明るさ
の最大値及び最小値を求め，該最小値に，該最大値と該
最小値の差に前記第１の高レベルカット係数を乗じた値
を加えて第２の高スライスレベル値とし，該最小値に，
該最大値と該最小値の差に前記第１の低レベルカット係
数を乗じた値を加えて第２の低スライスレベル値とし，
該第２のウインドウ領域の明るさが該第２の低スライス
レベル値より大きく該第２の高スライスレベル値より小
さい領域の平均の明るさを算出し，該平均の明るさの値
に１より小さい第２の高レベルカット係数を乗じて第３
の高スライスレベル値を設定し，該第２のウインドウ領
域の明るさが該第３の高スライスレベル値より小さい領
域を検出することにより，ボンディングボールを検出す
るボンディングワイヤの外観検査方法によって解決され
る。
【００２０】
【作用】本発明では，ウインドウ領域のデータから明る
さの高スライスレベル及び低スライスレベルを設定する
明るさ範囲設定部17を設けている。明るさ範囲設定部17
により，明るいパッド部と暗いボンディングボール部を
除外し，比較的明るさの安定するパッド周辺の保護膜領
域の中間明るさが抽出できるように明るさ範囲を設定す
れば，その範囲の明るさをもとにしてスライスレベル設
定部18はボンディングボールを抽出するスライスレベル
を算出することができる。その結果，ボンディングボー
ル部とパッド部の面積比が変わった場合でも安定してボ
ンディングボール部を抽出することができる。
さの高スライスレベル及び低スライスレベルを設定する
明るさ範囲設定部17を設けている。明るさ範囲設定部17
により，明るいパッド部と暗いボンディングボール部を
除外し，比較的明るさの安定するパッド周辺の保護膜領
域の中間明るさが抽出できるように明るさ範囲を設定す
れば，その範囲の明るさをもとにしてスライスレベル設
定部18はボンディングボールを抽出するスライスレベル
を算出することができる。その結果，ボンディングボー
ル部とパッド部の面積比が変わった場合でも安定してボ
ンディングボール部を抽出することができる。
【００２１】また，本発明は, パッドデータメモリ15の
パッドデータからボンディングボールスライスレベルを
算出するための画像領域を設定するスライスレベル算出
領域設定部20を設けている。それゆえ，スライスレベル
を算出する時，ウインドウ内全部の画像データを引き出
す必要がなく，算出が短時間で終了する。
パッドデータからボンディングボールスライスレベルを
算出するための画像領域を設定するスライスレベル算出
領域設定部20を設けている。それゆえ，スライスレベル
を算出する時，ウインドウ内全部の画像データを引き出
す必要がなく，算出が短時間で終了する。
【００２２】本発明の方法では，まず，ボンディングワ
イヤの張られていないパッドの外側の領域からその領域
の明るさの上限値より小さい第１の高スライスレベル値
及び明るさの下限値より大きい第１の低スライスレベル
値を設定し，第１の高スライスレベル値及び第１の低ス
ライスレベル値のボンディングワイヤの張られていない
パッドの明るさの上限値に対する比を求めて第１の高レ
ベルカット係数及び第１の低レベルカット係数としてい
る。このようにすることにより，標準となる明るさ範囲
をマージンをもって安定に設定することができる。
イヤの張られていないパッドの外側の領域からその領域
の明るさの上限値より小さい第１の高スライスレベル値
及び明るさの下限値より大きい第１の低スライスレベル
値を設定し，第１の高スライスレベル値及び第１の低ス
ライスレベル値のボンディングワイヤの張られていない
パッドの明るさの上限値に対する比を求めて第１の高レ
ベルカット係数及び第１の低レベルカット係数としてい
る。このようにすることにより，標準となる明るさ範囲
をマージンをもって安定に設定することができる。
【００２３】検査すべきボンディングワイヤの張られた
パッドを含む第２のウインドウ領域においても，前に求
めておいた第１の高レベルカット係数及び第１の低レベ
ルカット係数を適用することができ，これらの係数をも
とにしてボンディングボールを検出するための第３の高
スライスレベル値を設定することができ，ボンディング
ボールを精度よく検出することができる。
パッドを含む第２のウインドウ領域においても，前に求
めておいた第１の高レベルカット係数及び第１の低レベ
ルカット係数を適用することができ，これらの係数をも
とにしてボンディングボールを検出するための第３の高
スライスレベル値を設定することができ，ボンディング
ボールを精度よく検出することができる。
【００２４】
【実施例】図１は本発明のボンディングワイヤ外観検査
装置の構成を示す図であり，８は被検査体であって，ボ
ンディングワイヤの張られたチップ，９はフレームフィ
ーダ，10はハーフミラー, 11は照明装置, 12はカメラ,
13は画像入力装置, 14は画像メモリ，15はバッドデータ
メモリ, 16はウインドウ生成部, 17は明るさ範囲設定
部, 18はスライスレベル設定部, 19はボンディングボー
ル検出部, 20はスライスレベル算出領域設定部を表す。
装置の構成を示す図であり，８は被検査体であって，ボ
ンディングワイヤの張られたチップ，９はフレームフィ
ーダ，10はハーフミラー, 11は照明装置, 12はカメラ,
13は画像入力装置, 14は画像メモリ，15はバッドデータ
メモリ, 16はウインドウ生成部, 17は明るさ範囲設定
部, 18はスライスレベル設定部, 19はボンディングボー
ル検出部, 20はスライスレベル算出領域設定部を表す。
【００２５】フレームフィーダ９でボンディングワイヤ
の張られたチップ（被検査体８）をカメラ12の真下に搬
送する。同軸落射照明装置10, 11からの光をボンディン
グボール部に照射し, その反射光をカメラ12で撮像す
る。撮像した画像データを画像入力回路13で 256階調の
ディジタル画像に変換し, 画像メモリ14に格納する。
の張られたチップ（被検査体８）をカメラ12の真下に搬
送する。同軸落射照明装置10, 11からの光をボンディン
グボール部に照射し, その反射光をカメラ12で撮像す
る。撮像した画像データを画像入力回路13で 256階調の
ディジタル画像に変換し, 画像メモリ14に格納する。
【００２６】パッドデータメモリ15はパッドの中心位置
や形状に関するデータを格納する。ウインドウ生成部16
ではパッドデータメモリ15のパッド中心位置をもとに
し, 画像メモリ14の画像データからボンディング画像を
切り出す。
や形状に関するデータを格納する。ウインドウ生成部16
ではパッドデータメモリ15のパッド中心位置をもとに
し, 画像メモリ14の画像データからボンディング画像を
切り出す。
【００２７】明るさ範囲設定部17はボンディングボール
の検査に入る前に明るい領域と暗い領域をカットして比
較的安定した中間領域を抽出するための高レベルカット
係数及び低レベルカット係数を定める処理を行う。
の検査に入る前に明るい領域と暗い領域をカットして比
較的安定した中間領域を抽出するための高レベルカット
係数及び低レベルカット係数を定める処理を行う。
【００２８】スライスレベル設定部18で明るさ範囲設定
部17からの高レベルカット係数及び低レベルカット係数
を入力し，ウインドウ生成部16からの画像データからボ
ンディングボールを検出するためのスライスレベルを設
定する。ボンディングボール検出部19でスライスレベル
以下の領域を検出することによりボンディングボール部
を検出する。
部17からの高レベルカット係数及び低レベルカット係数
を入力し，ウインドウ生成部16からの画像データからボ
ンディングボールを検出するためのスライスレベルを設
定する。ボンディングボール検出部19でスライスレベル
以下の領域を検出することによりボンディングボール部
を検出する。
【００２９】スライスレベル算出領域設定部20は，パッ
ドの位置データ，外形データを用いて，スライスレベル
を設定するために算出を行う領域を設定する。スライス
レベル算出領域設定部20を設けることにより，ウインド
ウ内全領域を算出領域としなくてすむから算出が効率的
に行なえる。
ドの位置データ，外形データを用いて，スライスレベル
を設定するために算出を行う領域を設定する。スライス
レベル算出領域設定部20を設けることにより，ウインド
ウ内全領域を算出領域としなくてすむから算出が効率的
に行なえる。
【００３０】図２(a) 〜(e) はボンディングボールスラ
イスレベルをきめる第１ステップの手順を説明するため
の図である。以下，これらの図を参照しながら説明す
る。この第１ステップは高レベルカット係数及び低レベ
ルカット係数を求める処理であり，明るさ範囲設定部17
で行い，少なくとも１回は行う。
イスレベルをきめる第１ステップの手順を説明するため
の図である。以下，これらの図を参照しながら説明す
る。この第１ステップは高レベルカット係数及び低レベ
ルカット係数を求める処理であり，明るさ範囲設定部17
で行い，少なくとも１回は行う。
【００３１】図２(a) 参照 ワイヤボンディングされていないパッドを含む画像を切
り出す。61は切り出したウインドウであり，３はパッ
ド，４は保護膜である。パッドの内側のウインドウ63は
パッドのみのウインドウであり，パッドの外側のウイン
ドウ62はパッドを完全に含むウインドウである。
り出す。61は切り出したウインドウであり，３はパッ
ド，４は保護膜である。パッドの内側のウインドウ63は
パッドのみのウインドウであり，パッドの外側のウイン
ドウ62はパッドを完全に含むウインドウである。
【００３２】図２(b), (c)参照 パッドの内側のウインドウ63の明るさの分布（頻度）を
示す。ＭＡＸH は明るさの最大値である。ＭＡＸH は切
り出したウインドウ61の明るさの最大値でもある。ＯＳ
は照明をオフにした時のオフセット値で，必ずしもゼロ
ではない。
示す。ＭＡＸH は明るさの最大値である。ＭＡＸH は切
り出したウインドウ61の明るさの最大値でもある。ＯＳ
は照明をオフにした時のオフセット値で，必ずしもゼロ
ではない。
【００３３】明るさは０から 255までのディジタル値
で，ＭＡＸH −ＯＳ＝Ｓ0 とする。 図２(d), (e)参照 切り出したウインドウ61からパッドの外側のウインドウ
62を除いた領域，即ち保護膜４のみの領域の明るさの分
布（頻度）を示す。ＭＡＸM は明るさの最大値，ＭＩＮ
M は明るさの最小値である。ＭＡＸM 及びＭＩＮM のＳ
0 に対する比を求めて，高レベルカット係数及び低レベ
ルカット係数を設定するが，この時(e)に示すように若
干のマージン（ΔH ，ΔL ）を見込むようにする。
で，ＭＡＸH −ＯＳ＝Ｓ0 とする。 図２(d), (e)参照 切り出したウインドウ61からパッドの外側のウインドウ
62を除いた領域，即ち保護膜４のみの領域の明るさの分
布（頻度）を示す。ＭＡＸM は明るさの最大値，ＭＩＮ
M は明るさの最小値である。ＭＡＸM 及びＭＩＮM のＳ
0 に対する比を求めて，高レベルカット係数及び低レベ
ルカット係数を設定するが，この時(e)に示すように若
干のマージン（ΔH ，ΔL ）を見込むようにする。
【００３４】高レベルカット係数ｋH 及び低レベルカッ
ト係数ｋL は次式により算出する。 ｋH ＝ＳH ／Ｓ0 ＝（ＭＡＸM −ＯＳ−ΔH ）／（ＭＡ
ＸH −ＯＳ） ｋL ＝ＳL ／Ｓ0 ＝（ＭＩＮM −ＯＳ＋ΔL ）／（ＭＡ
ＸH −ＯＳ） スライスレベル算出領域設定部20では，検査対象となる
ボンディングボールに関し，注目するパッドとその両隣
のパッドのエッジ位置をパッドデータメモリ15から読み
込み，そのデータから画像上での位置を算出してスライ
スレベルを算定するためのパッド周辺領域を設定する。
ト係数ｋL は次式により算出する。 ｋH ＝ＳH ／Ｓ0 ＝（ＭＡＸM −ＯＳ−ΔH ）／（ＭＡ
ＸH −ＯＳ） ｋL ＝ＳL ／Ｓ0 ＝（ＭＩＮM −ＯＳ＋ΔL ）／（ＭＡ
ＸH −ＯＳ） スライスレベル算出領域設定部20では，検査対象となる
ボンディングボールに関し，注目するパッドとその両隣
のパッドのエッジ位置をパッドデータメモリ15から読み
込み，そのデータから画像上での位置を算出してスライ
スレベルを算定するためのパッド周辺領域を設定する。
【００３５】図３(a) 〜(e) はボンディングボールスラ
イスレベルをきめる第２ステップの手順を説明するため
の図である。以下，これらの図を参照しながら説明す
る。この第２ステップはスライスレベル設定部で行う。
イスレベルをきめる第２ステップの手順を説明するため
の図である。以下，これらの図を参照しながら説明す
る。この第２ステップはスライスレベル設定部で行う。
【００３６】スライスレベル設定部では設定したパッド
周辺領域の明るさから，前に求めた高レベルカット係数
ｋH 及び低レベルカット係数ｋL を用いてボンディング
ボールスライスレベルを算出する。この処理はワイヤボ
ンディングされた各パッド毎に行う。
周辺領域の明るさから，前に求めた高レベルカット係数
ｋH 及び低レベルカット係数ｋL を用いてボンディング
ボールスライスレベルを算出する。この処理はワイヤボ
ンディングされた各パッド毎に行う。
【００３７】図３(a), (b)参照 ワイヤボンディングされたパッドを含むウインドウ64を
切り出す。切り出されたウインドウ64またはパッドの内
側のウインドウ63において, 明るさの最大値ＭＡＸP 及
び明るさの最小値ＭＩＮP を検出する。
切り出す。切り出されたウインドウ64またはパッドの内
側のウインドウ63において, 明るさの最大値ＭＡＸP 及
び明るさの最小値ＭＩＮP を検出する。
【００３８】ＭＡＸP 及びＭＩＮP から前に求めた高レ
ベルカット係数ｋH 及び低レベルカット係数ｋL を用い
て高カットスライスレベルＳＬH 及び低カットスライス
レベルＳＬL を次式により設定する。
ベルカット係数ｋH 及び低レベルカット係数ｋL を用い
て高カットスライスレベルＳＬH 及び低カットスライス
レベルＳＬL を次式により設定する。
【００３９】 ＳＬH ＝ＳPH＋ＭＩＮP ＝ｋH ＳP0＋ＭＩＮP ＳＬL ＝ＳPL＋ＭＩＮP ＝ｋL ＳP0＋ＭＩＮP ここで，ＳP0＝ＭＡＸP −ＭＩＮP 図３(c) 参照 スライスレベル算出領域設定部20により設定された領域
（ウインドウ64からウインドウ62を除いた領域で保護膜
のみの領域）について明るさの頻度を求め，高カットス
ライスレベルＳＬH より明るい領域及び低カットスライ
スレベルＳＬLより暗い領域を除去する。
（ウインドウ64からウインドウ62を除いた領域で保護膜
のみの領域）について明るさの頻度を求め，高カットス
ライスレベルＳＬH より明るい領域及び低カットスライ
スレベルＳＬLより暗い領域を除去する。
【００４０】ＳＬL からＳＬH の範囲（Ｇ）の明るさの
平均値ＡＶG を算出する。 図３(d) 参照 平均値ＡＶG にボンディングボールを抽出するための高
レベルカット係数ｋBを乗じてスライスレベルＳＬB を
設定する。
平均値ＡＶG を算出する。 図３(d) 参照 平均値ＡＶG にボンディングボールを抽出するための高
レベルカット係数ｋBを乗じてスライスレベルＳＬB を
設定する。
【００４１】ＳＬB ＝ｋB ×ＡＶG ｋB の値は１より小さく例えば 0.5である。このように
して，ボンディングボールスライスレベルがきまる。
して，ボンディングボールスライスレベルがきまる。
【００４２】図３(e) 参照 この後，ボンディングボール検出部20でウインドウ64の
画像をボンディングボールスライスレベルＳＬB で２値
化し，ボンディングボールの外形，位置を検出する。
画像をボンディングボールスライスレベルＳＬB で２値
化し，ボンディングボールの外形，位置を検出する。
【００４３】このように保護膜の明るさを基準にしてボ
ンディングボールを抽出することにより，ボンディング
ボールの外形，位置を精度よく検出することができる。
図４(a) 〜(e) は他の例のボンディングボールスライス
レベルをきめる第１ステップの手順を説明するための
図，図５(a) 〜(e) は他の例のボンディングボールスラ
イスレベルをきめる第２ステップの手順を説明するため
の図である。
ンディングボールを抽出することにより，ボンディング
ボールの外形，位置を精度よく検出することができる。
図４(a) 〜(e) は他の例のボンディングボールスライス
レベルをきめる第１ステップの手順を説明するための
図，図５(a) 〜(e) は他の例のボンディングボールスラ
イスレベルをきめる第２ステップの手順を説明するため
の図である。
【００４４】パッド３に引出し線31が接続している点,
保護膜４の形状が前述の例と異なるが，この場合も高カ
ットスライスレベルＳＬH 及び低カットスライＳＬL を
きめるために保護膜４のみを含む領域にパッドの外側の
ウインドウ65を形成するようにする。手順は前述の例と
同じなので説明は省略する。
保護膜４の形状が前述の例と異なるが，この場合も高カ
ットスライスレベルＳＬH 及び低カットスライＳＬL を
きめるために保護膜４のみを含む領域にパッドの外側の
ウインドウ65を形成するようにする。手順は前述の例と
同じなので説明は省略する。
【００４５】この場合も保護膜の明るさを基準にしてボ
ンディングボールを抽出することにより，ボンディング
ボールの外形，位置を精度よく検出することができる。
ンディングボールを抽出することにより，ボンディング
ボールの外形，位置を精度よく検出することができる。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
ウインドウ画像内の明るさ分布に左右されることなく，
ボンディングボールの形状，位置を精度よく検査するこ
とができ，しかも高速に検査することができる。
ウインドウ画像内の明るさ分布に左右されることなく，
ボンディングボールの形状，位置を精度よく検査するこ
とができ，しかも高速に検査することができる。
【００４７】本発明は，ボンディングワイヤの外観検査
の自動化の高精度化，高速化に寄与するものである。
の自動化の高精度化，高速化に寄与するものである。
【図１】本発明のボンディングワイヤ外観検査装置の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図２】(a) 〜(e) はボンディングボールスライスレベ
ルをきめる第１ステップの手順を説明するための図であ
る。
ルをきめる第１ステップの手順を説明するための図であ
る。
【図３】(a) 〜(e) はボンディングボールスライスレベ
ルをきめる第２ステップの手順を説明するための図であ
る。
ルをきめる第２ステップの手順を説明するための図であ
る。
【図４】(a) 〜(e) は他の例のボンディングボールスラ
イスレベルをきめる第１ステップの手順を説明するため
の図である。
イスレベルをきめる第１ステップの手順を説明するため
の図である。
【図５】(a) 〜(e) は他の例のボンディングボールスラ
イスレベルをきめる第２ステップの手順を説明するため
の図である。
イスレベルをきめる第２ステップの手順を説明するため
の図である。
【図６】従来のボンディングワイヤ外観検査装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図７】従来のボンディングボールの検出方法を説明す
るための図である。
るための図である。
【図８】従来の問題点を説明するための図（その１）で
ある。
ある。
【図９】従来の問題点を説明するための図（その２）で
ある。
ある。
１はボンディングワイヤ ２はボンディングボール ３はパッド ４は保護膜 ５はチップ 61, 64はウインドウであって切り出したウインドウ 62, 65はウインドウであってパッドの外側のウインドウ 63はウインドウであってパッドの内側のウインドウ ８は被検査体であってボンディングワイヤの張られたチ
ップ ９はフレームフィーダ 10はハーフミラー 11は照明装置 12は撮像装置であってカメラ 13は画像入力回路 14は画像メモリ 15はパッドデータメモリ 16はウインドウ生成部 17は明るさ範囲設定部 18はスライスレベル設定部 19はボンディングボール検出部 20はスライスレベル算出領域設定部
ップ ９はフレームフィーダ 10はハーフミラー 11は照明装置 12は撮像装置であってカメラ 13は画像入力回路 14は画像メモリ 15はパッドデータメモリ 16はウインドウ生成部 17は明るさ範囲設定部 18はスライスレベル設定部 19はボンディングボール検出部 20はスライスレベル算出領域設定部
Claims (3)
- 【請求項１】 ボンディングワイヤ(1) の張られたチッ
プ(5) を照明する照明装置(11)と,該ボンディングワイ
ヤ(1) の張られたチップ(5) を撮像する撮像装置(12)
と,撮像した画像を電気信号に変換したデータを格納す
る画像メモリ(14)と,該チップ(5) 上のパッド(3) のデ
ータを格納するパッドデータメモリ(15)と,パッド(3)
のデータを該パッドデータメモリ(15)から読み出し，該
画像メモリ(14)から該パッド(3) を含むウインドウ領域
を切り出すウインドウ生成部(16)と, 該ウインドウ領域
のデータから明るさの高スライスレベル及び低スライス
レベルを設定する明るさ範囲設定部(17)と,該ウインド
ウ領域からのデータ及び該明るさ範囲設定部(17)からの
入力によりボンディングボールを検出するためのボンデ
ィングボールスライスレベルを算出するスライスレベル
設定部(18)と,該ウインドウ領域から該ボンディングボ
ールスライスレベル以下の領域を検出するボンディング
ボール検出部(19)とを有することを特徴とするボンディ
ングワイヤの外観検査装置。 - 【請求項２】 前記パッドデータメモリ(15)のパッドデ
ータから前記ボンディングボールスライスレベルを算出
するための画像領域を設定するスライスレベル算出領域
設定部(20)を有することを特徴とする請求項１記載のボ
ンディングワイヤの外観検査装置。 - 【請求項３】 ワイヤボンディング後のチップ(5) を照
明して撮像し, 撮像した画像を電気信号に変えてデータ
を画像メモリ(14)に格納し,ボンディングワイヤの張ら
れていないパッドのデータをパッドデータメモリ(15)か
ら読出し, 該ボンディングワイヤの張られていないパッ
ドを含む第１のウインドウ領域(61)を該画像メモリ(14)
から切出し,該ボンディングワイヤの張られていないパ
ッドの外側の領域から該領域の明るさの上限値より小さ
い第１の高スライスレベル値及び該領域の明るさの下限
値より大きい第１の低スライスレベル値を設定し，該第
１の高スライスレベル値及び該第１の低スライスレベル
値の該ボンディングワイヤの張られていないパッドの明
るさの上限値に対する比を求めて第１の高レベルカット
係数及び第１の低レベルカット係数とし，次に，検査す
べきボンディングワイヤの張られたパッドのデータを該
パッドデータメモリ(15)から読出し, 該ボンディングワ
イヤの張られたパッドを含む第２のウインドウ領域(64)
を該画像メモリ(14)から切出し,該第２のウインドウ領
域(64)の明るさの最大値及び最小値を求め，該最小値
に，該最大値と該最小値の差に前記第１の高レベルカッ
ト係数を乗じた値を加えて第２の高スライスレベル値と
し，該最小値に，該最大値と該最小値の差に前記第１の
低レベルカット係数を乗じた値を加えて第２の低スライ
スレベル値とし，該第２のウインドウ領域の明るさが該
第２の低スライスレベル値より大きく該第２の高スライ
スレベル値より小さい領域の平均の明るさを算出し，該
平均の明るさの値に１より小さい第２の高レベルカット
係数を乗じて第３の高スライスレベル値を設定し，該第
２のウインドウ領域の明るさが該第３の高スライスレベ
ル値より小さい領域を検出することにより，ボンディン
グボールを検出することを特徴とするボイディングワイ
ヤの外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4131201A JPH05322532A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4131201A JPH05322532A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05322532A true JPH05322532A (ja) | 1993-12-07 |
Family
ID=15052405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4131201A Withdrawn JPH05322532A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05322532A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006177730A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Renesas Technology Corp | 撮像検査装置および方法 |
| JP2008185574A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板に貼着されたテープ状部材の検査装置及び検査方法 |
| CN101936918A (zh) * | 2010-09-02 | 2011-01-05 | 东信和平智能卡股份有限公司 | Bga芯片视觉检测系统及其检测方法 |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP4131201A patent/JPH05322532A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006177730A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Renesas Technology Corp | 撮像検査装置および方法 |
| JP2008185574A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板に貼着されたテープ状部材の検査装置及び検査方法 |
| CN101936918A (zh) * | 2010-09-02 | 2011-01-05 | 东信和平智能卡股份有限公司 | Bga芯片视觉检测系统及其检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4610702B2 (ja) | 電子基板検査方法 | |
| US6872949B2 (en) | Connection inspecting apparatus, connection inspecting method, and recording medium for recording programs executing the method | |
| EP0265769B1 (en) | Method and apparatus for measuring with an optical cutting beam | |
| JPH05322532A (ja) | ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法 | |
| JPH063123A (ja) | 外観検査方法及び外観検査装置 | |
| JPH07294450A (ja) | 高密度表面実装基板の半田付検査方法 | |
| JP3254873B2 (ja) | パッケージの外観検査装置および外観検査方法 | |
| JPH10141925A (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH0291505A (ja) | 回路基板の半田面検査装置 | |
| JPS6326508A (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JPS6326510A (ja) | 実装部品検査装置 | |
| EP0407685B1 (en) | Method for inspection of solder joints by x-ray fluoroscopic image and apparatus therefor | |
| JPH0618240A (ja) | パターンのエッジライン推定方式及びパターン検査装置 | |
| JPH1114317A (ja) | 外観検査方法及びその装置 | |
| JPH05335390A (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JP3171949B2 (ja) | ワイヤボンディング検査方法 | |
| JP2531694B2 (ja) | 半田付け部の孔空き検出方法 | |
| JPH04310851A (ja) | はんだ付け外観検査装置 | |
| CN117853425A (zh) | 缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质 | |
| JPH0982739A (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JPH0996611A (ja) | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 | |
| JPH04250347A (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JPH0552763A (ja) | 半導体装置の外観検査装置 | |
| JPH1022355A (ja) | ワイヤボンディング検査方法 | |
| JPH02154106A (ja) | 形状検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |