JPH1022355A - ワイヤボンディング検査方法 - Google Patents
ワイヤボンディング検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤ接合部とプローブ跡とを区別して、ワ
イヤ接合部のみの画像を正確に検出できるワイヤボンデ
ィング検査方法を提供すること。 【解決手段】 ワイヤボンディング接合部を搭載するパ
ッドの略真上からの光照射による反射光の像に含まれる
プローブ跡の像が、斜めの方向からの光照射による反射
光の像に含まれる接合部の影の像により覆われるよう
に、光照射をしてパッドの略真上の方向で反射光をそれ
ぞれ撮像し、撮像した画像をそれぞれ接合部及びプロー
ブ跡の二値化画像に変換するとともに、影の二値化画像
に変換し、これらの二値化画像とに対して所定の論理演
算することにより、プローブ跡の画像が除去された接合
部のみの画像を得る。
イヤ接合部のみの画像を正確に検出できるワイヤボンデ
ィング検査方法を提供すること。 【解決手段】 ワイヤボンディング接合部を搭載するパ
ッドの略真上からの光照射による反射光の像に含まれる
プローブ跡の像が、斜めの方向からの光照射による反射
光の像に含まれる接合部の影の像により覆われるよう
に、光照射をしてパッドの略真上の方向で反射光をそれ
ぞれ撮像し、撮像した画像をそれぞれ接合部及びプロー
ブ跡の二値化画像に変換するとともに、影の二値化画像
に変換し、これらの二値化画像とに対して所定の論理演
算することにより、プローブ跡の画像が除去された接合
部のみの画像を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
検査方法に関し、特に、アルミ線ワイヤボンディングの
接合部の自動外観検査において、接合部の形状計測の誤
検出の原因となるパッド上のプローブ跡の画像と接合部
の画像との分離を、接合部に対し斜め方向からの照射手
段によって生じる接合部の影を利用することにより行
い、接合部の形状の正確な自動計測を可能にするワイヤ
ボンディング検査方法に関する。
検査方法に関し、特に、アルミ線ワイヤボンディングの
接合部の自動外観検査において、接合部の形状計測の誤
検出の原因となるパッド上のプローブ跡の画像と接合部
の画像との分離を、接合部に対し斜め方向からの照射手
段によって生じる接合部の影を利用することにより行
い、接合部の形状の正確な自動計測を可能にするワイヤ
ボンディング検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、例えば、特開平５−３３５３８
９号公報に開示されているワイヤボンディング検査方法
を説明する図である。図において、１はボール、２はワ
イヤ、３はパッド、４は絶縁膜であり、ボール１とワイ
ヤ２でパッド３上のワイヤボンディングの接合部を形成
している。パッド３はアルミニューム等で形成されてい
るので輝度が大きく、ボール１及びワイヤ２は表面が傾
きをもっているので輝度が小さく、絶縁膜は輝度が中間
である。
９号公報に開示されているワイヤボンディング検査方法
を説明する図である。図において、１はボール、２はワ
イヤ、３はパッド、４は絶縁膜であり、ボール１とワイ
ヤ２でパッド３上のワイヤボンディングの接合部を形成
している。パッド３はアルミニューム等で形成されてい
るので輝度が大きく、ボール１及びワイヤ２は表面が傾
きをもっているので輝度が小さく、絶縁膜は輝度が中間
である。
【０００３】接合部の略真上から接合部を中心に光照射
をし、その反射光を撮像すると、図６の（ａ）に示すよ
うに、パッド３からの反射光は明るく、ボール１及びワ
イヤ２からなる接合部からの反射光は暗く、パッド３の
周辺の絶縁膜４からの反射光は中間の明るさとなる。こ
れらの反射光の画像を適当な閾値により二値化して、ボ
ール１とワイヤ２の画像を論理“０”に、それら以外を
論理“１”にして、図６の（ｂ）に示す二値化画像を得
る。次いで、ボールの形状をしたマスクとパターンマッ
チングをしたり、図６の（ｃ）に示すＸ及びＹ方向の投
影像をボールネック検出マスク及びボールエッジ検出マ
スクとパターンマッチング走査をすることにより、図６
の（ｄ）に示すように、ボール部のみの画像を抽出し
て、ボールの形状検査を行っていた。このように、特開
平５−３３５３８９号公報に記載の従来技術によれば、
ワイヤとこれを接合するボールからなる接合部が搭載さ
れているパッドに略真上からのみ光を照射し、ワイヤ接
合部と背景となるパッドの輝度に差があることを利用し
て反射光から得られた接合部の画像を二値化し、次い
で、マスクを用いて接合部の中心位置を決定している。
をし、その反射光を撮像すると、図６の（ａ）に示すよ
うに、パッド３からの反射光は明るく、ボール１及びワ
イヤ２からなる接合部からの反射光は暗く、パッド３の
周辺の絶縁膜４からの反射光は中間の明るさとなる。こ
れらの反射光の画像を適当な閾値により二値化して、ボ
ール１とワイヤ２の画像を論理“０”に、それら以外を
論理“１”にして、図６の（ｂ）に示す二値化画像を得
る。次いで、ボールの形状をしたマスクとパターンマッ
チングをしたり、図６の（ｃ）に示すＸ及びＹ方向の投
影像をボールネック検出マスク及びボールエッジ検出マ
スクとパターンマッチング走査をすることにより、図６
の（ｄ）に示すように、ボール部のみの画像を抽出し
て、ボールの形状検査を行っていた。このように、特開
平５−３３５３８９号公報に記載の従来技術によれば、
ワイヤとこれを接合するボールからなる接合部が搭載さ
れているパッドに略真上からのみ光を照射し、ワイヤ接
合部と背景となるパッドの輝度に差があることを利用し
て反射光から得られた接合部の画像を二値化し、次い
で、マスクを用いて接合部の中心位置を決定している。
【０００４】また、実開平第５−１３０４５号公報に
は、半導体ペレットを異なる波長の単色光を発する複数
の光源で斜め方向の異なる位置から照明し、撮像データ
を二値化し、次いで合成することにより、半導体ペレッ
トの輪郭を捕らえる技術が開示されている。
は、半導体ペレットを異なる波長の単色光を発する複数
の光源で斜め方向の異なる位置から照明し、撮像データ
を二値化し、次いで合成することにより、半導体ペレッ
トの輪郭を捕らえる技術が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
ワイヤの細線化に伴って、ワイヤ接合部の大きさも微細
化してきており、従来ワイヤ接合部の大きさに対し微小
であったチップ検査用の、図７の（ａ）に示されるプロ
ーブ跡５が無視できない状況となりつつある。このプロ
ーブ跡５はパッド３にプローブを当接する際にパッド３
の一部が剥がれたり傷がついたりして形成されるもので
ある。したがって、このプローブ跡５の材料はワイヤ接
合部１及び２の材料と同じ金等の材料であり、且つ、プ
ローブ跡５も接合部１及び２も共に反射率の大きいパッ
ド３に対して表面がこすられて傷が形成されるので、表
面がほぼ同じ状態であり、プローブ跡５の輝度とワイヤ
接合部１及び２の輝度とが同じレベルである。
ワイヤの細線化に伴って、ワイヤ接合部の大きさも微細
化してきており、従来ワイヤ接合部の大きさに対し微小
であったチップ検査用の、図７の（ａ）に示されるプロ
ーブ跡５が無視できない状況となりつつある。このプロ
ーブ跡５はパッド３にプローブを当接する際にパッド３
の一部が剥がれたり傷がついたりして形成されるもので
ある。したがって、このプローブ跡５の材料はワイヤ接
合部１及び２の材料と同じ金等の材料であり、且つ、プ
ローブ跡５も接合部１及び２も共に反射率の大きいパッ
ド３に対して表面がこすられて傷が形成されるので、表
面がほぼ同じ状態であり、プローブ跡５の輝度とワイヤ
接合部１及び２の輝度とが同じレベルである。
【０００６】したがって、上記従来技術におけるように
パッド３とプローブ跡５を含む接合部１及び２の画像を
二値化して、マスクを用いて接合部を検出しようとして
も、図７の（ｂ）に示すように、このプローブ跡５の画
像を除去したワイヤ接合部のみの画像を得ることは出来
ないという問題点があった。また、画像処理をして得ら
れた画像が図７の（ｃ）に示すように変形している場合
に、上記従来技術による反射光の画像の二値化だけで
は、その変形がプローブ跡の像によるものかワイヤ接合
部の形状の不良なのかを判断することが出来ないという
問題点もあった。
パッド３とプローブ跡５を含む接合部１及び２の画像を
二値化して、マスクを用いて接合部を検出しようとして
も、図７の（ｂ）に示すように、このプローブ跡５の画
像を除去したワイヤ接合部のみの画像を得ることは出来
ないという問題点があった。また、画像処理をして得ら
れた画像が図７の（ｃ）に示すように変形している場合
に、上記従来技術による反射光の画像の二値化だけで
は、その変形がプローブ跡の像によるものかワイヤ接合
部の形状の不良なのかを判断することが出来ないという
問題点もあった。
【０００７】また、実開平第５−１３０４５号公報に記
載の技術では、半導体ペレットを斜め方向の異なる位置
から異なる波長の光で照明しているが、プローブ跡につ
いての対策はなされていない。本発明の目的は、上記従
来技術における問題点に鑑み、表面状態や反射率に差が
ないワイヤ接合部とプローブ跡とを区別して、ワイヤ接
合部のみの画像を正確に検出できるワイヤボンディング
検査方法を提供することにある。
載の技術では、半導体ペレットを斜め方向の異なる位置
から異なる波長の光で照明しているが、プローブ跡につ
いての対策はなされていない。本発明の目的は、上記従
来技術における問題点に鑑み、表面状態や反射率に差が
ないワイヤ接合部とプローブ跡とを区別して、ワイヤ接
合部のみの画像を正確に検出できるワイヤボンディング
検査方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、接合部及びプローブ跡の二値化画像と接合部の影の
二値化画像とに対して所定の論理演算をすることによ
り、プローブ跡の画像が除去された接合部のみの画像を
得る、という手段を採用することができる。この手段に
よると、略真上からの光照射による反射光の像に含まれ
るプローブ跡の像が、斜めの方向からの光照射による反
射光の像に含まれる接合部の影の像により覆われるよう
に光照射がなされるので、上記所定の論理演算によりプ
ローブ跡の画像を確実に除去できる。
め、接合部及びプローブ跡の二値化画像と接合部の影の
二値化画像とに対して所定の論理演算をすることによ
り、プローブ跡の画像が除去された接合部のみの画像を
得る、という手段を採用することができる。この手段に
よると、略真上からの光照射による反射光の像に含まれ
るプローブ跡の像が、斜めの方向からの光照射による反
射光の像に含まれる接合部の影の像により覆われるよう
に光照射がなされるので、上記所定の論理演算によりプ
ローブ跡の画像を確実に除去できる。
【０００９】なお、接合部及び前記プローブ跡の二値化
画像への変換は、接合部と前記プローブ跡の画像が論理
“０”であり、残りのパッド部分の画像が論理“１”で
あるようにする変換であり、影の二値化画像への変換
は、影の画像が論理“１”であり、残りのパッド部分及
び接合部の画像が論理“０”であるようにする変換する
であり、上記所定の論理演算は接合部及びプローブ跡の
二値化画像と影の二値化画像との論理和をとる演算であ
ることが望ましく、より確実にプローブ跡の画像を除去
できる。
画像への変換は、接合部と前記プローブ跡の画像が論理
“０”であり、残りのパッド部分の画像が論理“１”で
あるようにする変換であり、影の二値化画像への変換
は、影の画像が論理“１”であり、残りのパッド部分及
び接合部の画像が論理“０”であるようにする変換する
であり、上記所定の論理演算は接合部及びプローブ跡の
二値化画像と影の二値化画像との論理和をとる演算であ
ることが望ましく、より確実にプローブ跡の画像を除去
できる。
【００１０】さらに、前記少なくとも１つの斜めの方向
からの光照射は、パッドの右斜め方向からの照射とパッ
ドの左斜め方向からの照射を含み、得られた二値画像の
論理積を論理的に反転することにより上記影の二値画像
を得ることが望ましく、より一層確実にプローブ跡の画
像を除去できる。また、接合部及びプローブ跡の二値化
画像への変換は、接合部とプローブ跡の画像が論理
“１”であり、残りのパッド部分の画像が論理“０”で
あるようにする変換であり、影の二値化画像への変換
は、影の画像が論理“０”であり、残りのパッド部分及
び接合部の画像が論理“１”であるようにする変換であ
り、上記所定の論理演算は接合部及びプローブ跡の二値
化画像と影の二値化画像の論理積をとる演算であるよう
にしてもよく、この場合もより確実にプローブ跡を除去
できる。この場合は、前記少なくとも１つの斜めの方向
からの光照射は、パッドの右斜め方向からの照射とパッ
ドの左斜め方向からの照射を含み、得られた二値画像の
論理積を上記影の二値画像とする。
からの光照射は、パッドの右斜め方向からの照射とパッ
ドの左斜め方向からの照射を含み、得られた二値画像の
論理積を論理的に反転することにより上記影の二値画像
を得ることが望ましく、より一層確実にプローブ跡の画
像を除去できる。また、接合部及びプローブ跡の二値化
画像への変換は、接合部とプローブ跡の画像が論理
“１”であり、残りのパッド部分の画像が論理“０”で
あるようにする変換であり、影の二値化画像への変換
は、影の画像が論理“０”であり、残りのパッド部分及
び接合部の画像が論理“１”であるようにする変換であ
り、上記所定の論理演算は接合部及びプローブ跡の二値
化画像と影の二値化画像の論理積をとる演算であるよう
にしてもよく、この場合もより確実にプローブ跡を除去
できる。この場合は、前記少なくとも１つの斜めの方向
からの光照射は、パッドの右斜め方向からの照射とパッ
ドの左斜め方向からの照射を含み、得られた二値画像の
論理積を上記影の二値画像とする。
【００１１】なお、接合部は、ワイヤを接合するボール
部と該ボール部の接合されたワイヤ部からなっており、
したがって、ボール部と該ボール部の接合されたワイヤ
部のみの画像を得ることができる。
部と該ボール部の接合されたワイヤ部からなっており、
したがって、ボール部と該ボール部の接合されたワイヤ
部のみの画像を得ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
によって詳述する。図１は本発明の一実施例によるワイ
ヤボンディング検査方法を説明するフローチャート、図
２は図１に示した方法を実施するためのワイヤボンディ
ング検査システムの構成図、図３は図１に示した方法を
模式的に説明する図である。
によって詳述する。図１は本発明の一実施例によるワイ
ヤボンディング検査方法を説明するフローチャート、図
２は図１に示した方法を実施するためのワイヤボンディ
ング検査システムの構成図、図３は図１に示した方法を
模式的に説明する図である。
【００１３】図２において、２１はハーフミラー２４を
介して、パッド３の上のボンディングワイヤの接合部の
ボール１の略真上方向から光照射するための同軸落射照
明部２１、２２はボール１の左斜め上方からボール１を
照射するための左斜方照明部、２３はボール１の右斜め
上方からボール１を照射するための右斜方照明部、６は
左斜方照明部２２及び右斜方照明部２３による光照射に
より、パッド３上に形成されたボール１の影、２５は同
軸落射照明部２１、左斜方照明部２２及び右斜方照明部
２３からの光がパッド３、ボール１、影６、及び図２に
は図示されていないワイヤ２により反射された反射光を
それぞれ撮像する撮像部、２６は撮像部２５によって撮
像された画像を多値画像データに変換して格納するデー
タ記録部、２７はデータ記録部２６に格納された画像デ
ータを二値画像に画像処理する画像処理部、２８はデー
タ記録部２６に格納された多値画像データを二値画像デ
ータに変換するための閾値と検査手順とを格納する評価
ファイル部、そして２９は画像処理部２７により二値化
された画像データを評価ファイル部２８に格納されてい
る検査手順に従って検査し、ボール１の形状を評価する
検査評価部である。
介して、パッド３の上のボンディングワイヤの接合部の
ボール１の略真上方向から光照射するための同軸落射照
明部２１、２２はボール１の左斜め上方からボール１を
照射するための左斜方照明部、２３はボール１の右斜め
上方からボール１を照射するための右斜方照明部、６は
左斜方照明部２２及び右斜方照明部２３による光照射に
より、パッド３上に形成されたボール１の影、２５は同
軸落射照明部２１、左斜方照明部２２及び右斜方照明部
２３からの光がパッド３、ボール１、影６、及び図２に
は図示されていないワイヤ２により反射された反射光を
それぞれ撮像する撮像部、２６は撮像部２５によって撮
像された画像を多値画像データに変換して格納するデー
タ記録部、２７はデータ記録部２６に格納された画像デ
ータを二値画像に画像処理する画像処理部、２８はデー
タ記録部２６に格納された多値画像データを二値画像デ
ータに変換するための閾値と検査手順とを格納する評価
ファイル部、そして２９は画像処理部２７により二値化
された画像データを評価ファイル部２８に格納されてい
る検査手順に従って検査し、ボール１の形状を評価する
検査評価部である。
【００１４】次に、図１〜図３により、本発明の一実施
例によるワイヤボンディング検査方法を説明する。ステ
ップ１０１〜１０３において、同軸落射照明部２１、左
斜方照明部２２及び右斜方照明部２３により、パッド３
とその周辺の絶縁膜４とパッド３の上のボール１及びワ
イヤ２からなる接合部とを光照射する。接合部はある高
さを持っているので、左斜方照明部２２及び右斜方照明
部２３による光照射により、接合部の影６ができる。左
斜方照明部２２及び右斜方照明部２３による照射の角度
は、この影６の像の大きさがプローブ跡５の像の大きさ
より大きくなるように定められている。即ち、略真上か
らの光照射による反射光の像に含まれるプローブ跡５の
像が、斜めの方向からの光照射による反射光の像に含ま
れる接合部の影６の像により覆われるように、照射され
る。
例によるワイヤボンディング検査方法を説明する。ステ
ップ１０１〜１０３において、同軸落射照明部２１、左
斜方照明部２２及び右斜方照明部２３により、パッド３
とその周辺の絶縁膜４とパッド３の上のボール１及びワ
イヤ２からなる接合部とを光照射する。接合部はある高
さを持っているので、左斜方照明部２２及び右斜方照明
部２３による光照射により、接合部の影６ができる。左
斜方照明部２２及び右斜方照明部２３による照射の角度
は、この影６の像の大きさがプローブ跡５の像の大きさ
より大きくなるように定められている。即ち、略真上か
らの光照射による反射光の像に含まれるプローブ跡５の
像が、斜めの方向からの光照射による反射光の像に含ま
れる接合部の影６の像により覆われるように、照射され
る。
【００１５】ステップ１０４〜１０６において、上記光
照射による反射光をそれぞれ撮像部２５により撮像す
る。図３の（ａ）は同軸落射照明部２１による光照射の
反射光の画像を示し、図３の（ｂ）は右斜方照明部２３
による光照射の反射光の画像を示し、図３の（ｃ）は左
斜方照明部２２による光照射の反射光の画像を示してい
る。図３の（ａ）の画像にはプローブ跡５の画像があ
り、図３の（ｂ）及び（ｃ）の画像には影６の画像があ
る。図３の（ａ）〜（ｃ）において、パッド１の画像が
最も明るく、絶縁膜４の画像は中間の明るさであり、ボ
ール１、ワイヤ２及びプローブ跡５の画像は絶縁膜４の
画像より暗い。さらに、影６の画像は最も暗い。
照射による反射光をそれぞれ撮像部２５により撮像す
る。図３の（ａ）は同軸落射照明部２１による光照射の
反射光の画像を示し、図３の（ｂ）は右斜方照明部２３
による光照射の反射光の画像を示し、図３の（ｃ）は左
斜方照明部２２による光照射の反射光の画像を示してい
る。図３の（ａ）の画像にはプローブ跡５の画像があ
り、図３の（ｂ）及び（ｃ）の画像には影６の画像があ
る。図３の（ａ）〜（ｃ）において、パッド１の画像が
最も明るく、絶縁膜４の画像は中間の明るさであり、ボ
ール１、ワイヤ２及びプローブ跡５の画像は絶縁膜４の
画像より暗い。さらに、影６の画像は最も暗い。
【００１６】ステップ１０７において、ボール１、ワイ
ヤ２及びプローブ跡５の画像を論理“０”にし、他の部
分を論理“１”にする二値化を行うことにより、図３の
（ｄ）に示す二値化画像を得る。同様に、ステップ１０
８及び１０９において、影６の画像を論理“０”にし、
他の部分を論理“１”にする二値化を行うことにより、
図３の（ｅ）及び（ｆ）に示す二値化画像を得る。この
二値化の処理は、図２のデータ記録部２６及び画像処理
部２７にて行う。即ち、撮像部２５から出力されたそれ
ぞれのアナログ画像信号は、データ記録部２６において
それぞれ多値ディジタル画像データに変換されて、別々
のエリアに格納される。次に画像処理部２７は評価ファ
イル部２８に格納されている閾値を用いて、各多値ディ
ジタル画像データを二値データに変換する。即ち、図３
（ａ）の画像に対しては、比較的高い閾値により、パッ
ド３及び絶縁膜４の像を論理“１”に、またボール１と
ワイヤ２とプローブ跡５の像を論理“０”にし、図３
（ｂ）及び（ｃ）の画像に対しては、比較的低い閾値に
より、パッド３、絶縁膜の像だけでなくボール１及びワ
イヤ２からなる接合部の像も論理“１”にし、影６の像
のみを論理“０”にする。
ヤ２及びプローブ跡５の画像を論理“０”にし、他の部
分を論理“１”にする二値化を行うことにより、図３の
（ｄ）に示す二値化画像を得る。同様に、ステップ１０
８及び１０９において、影６の画像を論理“０”にし、
他の部分を論理“１”にする二値化を行うことにより、
図３の（ｅ）及び（ｆ）に示す二値化画像を得る。この
二値化の処理は、図２のデータ記録部２６及び画像処理
部２７にて行う。即ち、撮像部２５から出力されたそれ
ぞれのアナログ画像信号は、データ記録部２６において
それぞれ多値ディジタル画像データに変換されて、別々
のエリアに格納される。次に画像処理部２７は評価ファ
イル部２８に格納されている閾値を用いて、各多値ディ
ジタル画像データを二値データに変換する。即ち、図３
（ａ）の画像に対しては、比較的高い閾値により、パッ
ド３及び絶縁膜４の像を論理“１”に、またボール１と
ワイヤ２とプローブ跡５の像を論理“０”にし、図３
（ｂ）及び（ｃ）の画像に対しては、比較的低い閾値に
より、パッド３、絶縁膜の像だけでなくボール１及びワ
イヤ２からなる接合部の像も論理“１”にし、影６の像
のみを論理“０”にする。
【００１７】次にステップ１１０において、ステップ１
０８及び１０９にて得られた図３の（ｅ）及び（ｆ）に
示す二値画像データの論理積をとり、それを論理的に反
転する。こうして、図３の（ｇ）に示される、白と黒が
反転した、影のみの画像が得られる。次にステップ１１
１において、ステップ１０７で求めた図３（ｄ）に示す
ボール１とワイヤ２とプローブ跡５とを“０”とした二
値画像データと、ステップ１１０で求めた図３（ｇ）に
示す反転した影のみの画像との論理和をとると図３の
（ｈ）に示すようにボール１とワイヤ２からなる接合部
のみの画像が得られる。
０８及び１０９にて得られた図３の（ｅ）及び（ｆ）に
示す二値画像データの論理積をとり、それを論理的に反
転する。こうして、図３の（ｇ）に示される、白と黒が
反転した、影のみの画像が得られる。次にステップ１１
１において、ステップ１０７で求めた図３（ｄ）に示す
ボール１とワイヤ２とプローブ跡５とを“０”とした二
値画像データと、ステップ１１０で求めた図３（ｇ）に
示す反転した影のみの画像との論理和をとると図３の
（ｈ）に示すようにボール１とワイヤ２からなる接合部
のみの画像が得られる。
【００１８】ステップ１１２では検査評価部２９が評価
ファイル部２８に格納されている検査基準と検査手順に
従って、接合部を検出し、ステップ１１３でその検出さ
れた接合部が不良かどうかを検査する。図４は本発明の
他の実施例によるワイヤボンディング検査方法を説明す
るフローチャート、図５は図４に示した方法を模式的に
示す図である。この方法を実施刷るためのシステムの構
成は図２のものと同じである。
ファイル部２８に格納されている検査基準と検査手順に
従って、接合部を検出し、ステップ１１３でその検出さ
れた接合部が不良かどうかを検査する。図４は本発明の
他の実施例によるワイヤボンディング検査方法を説明す
るフローチャート、図５は図４に示した方法を模式的に
示す図である。この方法を実施刷るためのシステムの構
成は図２のものと同じである。
【００１９】図４において、ステップ４０１〜４０９は
図１におけるステップ１０１〜１０９と全く同じであ
り、図１の実施例との相違点は、図１においては、ステ
ップ１０７で得られた接合部とプローブ跡５の二値画像
を白黒反転させず、ステップ１１０では影６の二値画像
を白黒反転させており、ステップ１１１ではこれらの論
理和をとっているのに対し、図４のステップ４１０では
接合部とプローブ跡５の二値画像を白黒反転させ、ステ
ップ４１１では左右の斜方照明による二値画像の論理積
をとるだけで反転させておらず、ステップ４１２でこれ
らの論理積をとっている点である。
図１におけるステップ１０１〜１０９と全く同じであ
り、図１の実施例との相違点は、図１においては、ステ
ップ１０７で得られた接合部とプローブ跡５の二値画像
を白黒反転させず、ステップ１１０では影６の二値画像
を白黒反転させており、ステップ１１１ではこれらの論
理和をとっているのに対し、図４のステップ４１０では
接合部とプローブ跡５の二値画像を白黒反転させ、ステ
ップ４１１では左右の斜方照明による二値画像の論理積
をとるだけで反転させておらず、ステップ４１２でこれ
らの論理積をとっている点である。
【００２０】上記図１と図４との比較に対応して、図５
の（ａ）〜（ｆ）は図１の（ａ）〜（ｆ）と全く同じで
あり、図５の（ｇ）では影６の二値画像が反転されてお
らず、図５の（ｈ）では接合部の二値画像が反転されて
いる。そして、図５の（ｉ）では反転された接合部の二
値画像と反転されていない影６の二値画像との論理積に
より、接合部のみの画像を得ている。
の（ａ）〜（ｆ）は図１の（ａ）〜（ｆ）と全く同じで
あり、図５の（ｇ）では影６の二値画像が反転されてお
らず、図５の（ｈ）では接合部の二値画像が反転されて
いる。そして、図５の（ｉ）では反転された接合部の二
値画像と反転されていない影６の二値画像との論理積に
より、接合部のみの画像を得ている。
【００２１】以上の各実施例では、左右の２つの照明部
を用いて斜め方向については２方向から光照射している
が、プローブ跡が接合部の左側又は右側の何れか一方に
存在していることが予めわかっている場合には、斜め方
向の照射はそのプローブ跡を覆うように一方向のみから
の照射でもよい。この場合は、実施例１における論理積
の演算、又は図４における倫理積の演算は不要になる。
を用いて斜め方向については２方向から光照射している
が、プローブ跡が接合部の左側又は右側の何れか一方に
存在していることが予めわかっている場合には、斜め方
向の照射はそのプローブ跡を覆うように一方向のみから
の照射でもよい。この場合は、実施例１における論理積
の演算、又は図４における倫理積の演算は不要になる。
【図１】本発明の一実施例によるワイヤボンディング検
査方法を説明するフローチャートである。
査方法を説明するフローチャートである。
【図２】図１に示した方法を実施するためのワイヤボン
ディング検査システムの構成図である。
ディング検査システムの構成図である。
【図３】図１に示した方法を模式的に説明する図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施例によるワイヤボンディング
検査方法を説明するフローチャートである。
検査方法を説明するフローチャートである。
【図５】図４に示した方法を模式的に説明する図であ
る。
る。
【図６】従来のワイヤボンディング検査方法を説明する
模式図である。
模式図である。
【図７】図６に示した従来方法の問題点を説明する模式
図である。
図である。
１…ボール ２…ワイヤ ３…パッド ４…絶縁膜 ５…プローブ跡 ６…影
Claims (6)
- 【請求項１】 プローブ跡を含みワイヤボンディングの
接合部を保持するパッドを、該パッドの略真上からと該
パッドに対して少なくとも１つの斜めの方向からそれぞ
れ光照射し、この場合、前記略真上からの光照射による
反射光の像に含まれる前記プローブ跡の像が、前記斜め
の方向からの光照射による反射光の像に含まれる前記接
合部の影の像により覆われるように、前記光照射がなさ
れ、 前記パッドからのそれぞれの反射光を前記パッドの略真
上の方向でそれぞれ撮像し、 前記撮像した画像をそれぞれの所定閾値と比較して、前
記略真上からの光照射による撮像画像を、前記略真上か
らの光照射により形成される前記プローブ跡と前記接合
部とを残りのパッド部分から区別できるような接合部及
びプローブ跡の二値化画像に変換するとともに、前記斜
めの方向からの光照射による撮像画像を、前記接合部の
影の画像を残りのパッド部分及び接合部から区別できる
ような影の二値化画像に変換し、 前記接合部及びプローブ跡の二値化画像と前記影の二値
化画像とに対して所定の論理演算することにより、前記
プローブ跡の画像が除去された前記接合部のみの画像を
得る、という工程を備えるワイヤボンディング検査方
法。 - 【請求項２】 前記接合部及び前記プローブ跡の二値化
画像への変換は、前記接合部と前記プローブ跡の画像が
論理“０”であり、前記残りのパッド部分の画像が論理
“１”であるようにする変換であり、前記影の二値化画
像への変換は、前記影の画像が論理“１”であり、前記
残りのパッド部分及び接合部の画像が論理“０”である
ようにする変換であり、前記所定の論理演算は前記接合
部及び前記プローブ跡の二値化画像と前記影の二値化画
像の論理和をとる演算である、請求項１記載のワイヤボ
ンディング検査方法。 - 【請求項３】 前記少なくとも１つの斜めの方向からの
光照射は、前記パッドの右斜め方向からの照射と前記パ
ッドの左斜め方向からの照射を含み、得られた二値画像
の論理積を論理的に反転することにより前記影の二値画
像を得る、請求項２記載のワイヤボンディング検査方
法。 - 【請求項４】 前記接合部及び前記プローブ跡の二値化
画像への変換は、前記接合部と前記プローブ跡の画像が
論理“１”であり、前記残りのパッド部分の画像が論理
“０”であるようにする変換であり、前記影の二値化画
像への変換は、前記影の画像が論理“０”であり、前記
残りのパッド部分及び接合部の画像が論理“１”である
ようにする変換であり、前記所定の論理演算は前記接合
部及び前記プローブ跡の二値化画像と前記影の二値化画
像の論理積をとる演算である、請求項１記載のワイヤボ
ンディング検査方法。 - 【請求項５】 前記少なくとも１つの斜めの方向からの
光照射は、前記パッドの右斜め方向からの照射と前記パ
ッドの左斜め方向からの照射を含み、得られた二値画像
の論理積を前記影の二値画像とする、請求項３記載のワ
イヤボンディング検査方法。 - 【請求項６】 前記接合部は、ワイヤを接合するボール
部と該ボール部の接合されたワイヤ部からなる、請求項
１から請求項５のいずれか１項に記載のワイヤボンディ
ング検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17126696A JP3757471B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | ワイヤボンディング検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17126696A JP3757471B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | ワイヤボンディング検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022355A true JPH1022355A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3757471B2 JP3757471B2 (ja) | 2006-03-22 |
Family
ID=15920149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17126696A Expired - Lifetime JP3757471B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | ワイヤボンディング検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3757471B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014055776A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Keyence Corp | 計測顕微鏡装置及び計測顕微鏡装置操作プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体 |
-
1996
- 1996-07-01 JP JP17126696A patent/JP3757471B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014055776A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Keyence Corp | 計測顕微鏡装置及び計測顕微鏡装置操作プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3757471B2 (ja) | 2006-03-22 |
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