JP3278555B2 - ボンディングワイヤの認識方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば素子電
極と端子電極との間にボンディングされたワイヤを認識
するボンディングワイヤの認識方法に関するもので、特
にボンディングワイヤの検査に用いられるものである。
極と端子電極との間にボンディングされたワイヤを認識
するボンディングワイヤの認識方法に関するもので、特
にボンディングワイヤの検査に用いられるものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体チップの電極パッドとリー
ドフレームのインナリードとの間をワイヤボンディング
により接続してなる半導体装置の製造においては、ボン
ディングしたワイヤの状態を検査する必要がある。その
ために、近年では、ボンディング後のワイヤの中心位置
（ボンディング方向と直交する方向の中心位置）を光学
的に検出してワイヤを認識することにより、検査の自動
化を図るようにした装置が提案されている。
ドフレームのインナリードとの間をワイヤボンディング
により接続してなる半導体装置の製造においては、ボン
ディングしたワイヤの状態を検査する必要がある。その
ために、近年では、ボンディング後のワイヤの中心位置
（ボンディング方向と直交する方向の中心位置）を光学
的に検出してワイヤを認識することにより、検査の自動
化を図るようにした装置が提案されている。
【０００３】図７は、ワイヤの検査を自動化してなる検
査装置の構成を概略的に示すものである。すなわち、従
来の検査装置は、ワイヤボンディングが施された半導体
装置１を上方より撮像するカメラ２、このカメラ２で撮
像した画像（ワイヤ像）をもとに、いくつか地点におけ
る、半導体チップ３とリード４との間に張られた金属製
ワイヤ５の中心位置を検出し、それぞれの地点での中心
位置によりワイヤ５の認識を行って検査を行う画像処理
装置６からなっている。
査装置の構成を概略的に示すものである。すなわち、従
来の検査装置は、ワイヤボンディングが施された半導体
装置１を上方より撮像するカメラ２、このカメラ２で撮
像した画像（ワイヤ像）をもとに、いくつか地点におけ
る、半導体チップ３とリード４との間に張られた金属製
ワイヤ５の中心位置を検出し、それぞれの地点での中心
位置によりワイヤ５の認識を行って検査を行う画像処理
装置６からなっている。
【０００４】このような構成における検査装置の、上記
画像処理装置６での上記ワイヤ５の認識は、まず、図８
（ａ）に示すように、上記カメラ２によって撮像したワ
イヤ像ａ内にいくつかのウィンドウｂを設定する。そし
て、図８（ｂ）に示すように、それぞれのウィンドウｂ
ごとに画素ｃの明るさについてのプロファイルを求め
る。
画像処理装置６での上記ワイヤ５の認識は、まず、図８
（ａ）に示すように、上記カメラ２によって撮像したワ
イヤ像ａ内にいくつかのウィンドウｂを設定する。そし
て、図８（ｂ）に示すように、それぞれのウィンドウｂ
ごとに画素ｃの明るさについてのプロファイルを求め
る。
【０００５】この場合、ワイヤ５はＹ方向にボンディン
グされていることがあらかじめ設計値からわかっている
ため、ここでは、プロファイルをＹ方向、つまり、ボン
ディング方向に沿って求める。
グされていることがあらかじめ設計値からわかっている
ため、ここでは、プロファイルをＹ方向、つまり、ボン
ディング方向に沿って求める。
【０００６】得られるデータとしては、たとえば図８
（ｃ）に示すように、縦軸を明度、横軸をウィンドウｂ
のＸ座標で表わすとすると、ワイヤ５に対応する部分が
明度的に高く（明るく）、その他の部分が低く（暗く）
なる。
（ｃ）に示すように、縦軸を明度、横軸をウィンドウｂ
のＸ座標で表わすとすると、ワイヤ５に対応する部分が
明度的に高く（明るく）、その他の部分が低く（暗く）
なる。
【０００７】このようなデータに対し、あらかじめ設定
しておいたしきい値を当てはめ、そのしきい値を越える
データのエッジ部分の座標７ａ，７ｂを求める。そし
て、この座標７ａ，７ｂで示されるエッジ部分をワイヤ
５のエッジとして、その中間点８の座標よりワイヤ５の
Ｘ方向の中心位置（Ｘ座標）を検出する。また、Ｙ座標
については、そのウィンドウｂのＹ方向の画素の中心を
利用する。
しておいたしきい値を当てはめ、そのしきい値を越える
データのエッジ部分の座標７ａ，７ｂを求める。そし
て、この座標７ａ，７ｂで示されるエッジ部分をワイヤ
５のエッジとして、その中間点８の座標よりワイヤ５の
Ｘ方向の中心位置（Ｘ座標）を検出する。また、Ｙ座標
については、そのウィンドウｂのＹ方向の画素の中心を
利用する。
【０００８】このようにして、いくつかの地点、つま
り、設定したウィンドウｂごとにボンディング方向に対
するワイヤ５のＸ座標，Ｙ座標をそれぞれ求めること
で、上記ワイヤ５の認識を行ってボンディングの方向を
検査するようになっている。
り、設定したウィンドウｂごとにボンディング方向に対
するワイヤ５のＸ座標，Ｙ座標をそれぞれ求めること
で、上記ワイヤ５の認識を行ってボンディングの方向を
検査するようになっている。
【０００９】しかしながら、ワイヤ５の形状や照明の状
態の変化によっては、たとえば図９（ａ）または図１０
（ａ）にそれぞれ示すように、ワイヤ５の片側だけが明
るく見えたり、両側だけが明るく、真ん中付近が暗く見
える場合がある。
態の変化によっては、たとえば図９（ａ）または図１０
（ａ）にそれぞれ示すように、ワイヤ５の片側だけが明
るく見えたり、両側だけが明るく、真ん中付近が暗く見
える場合がある。
【００１０】このような場合、たとえば暗い部分のデー
タが上記しきい値よりも低いと、上記した従来の方法で
は、ワイヤ５の中心位置を正確に検出することができな
いという問題があった。
タが上記しきい値よりも低いと、上記した従来の方法で
は、ワイヤ５の中心位置を正確に検出することができな
いという問題があった。
【００１１】すなわち、片側だけが明るく見える場合に
は、図９（ｂ）に示すように、座標７ａ´，７ｂ´の中
間点８´が本来のワイヤ５の中心位置（中間点８）より
ずれて検出される。また、両側が明るく見える場合に
は、図１０（ｂ）に示すように、座標７ａ´，７ｂ´、
７ａ´，７ｂ´の各中間点８´の存在により、中心位置
が２つ検出される結果となる。
は、図９（ｂ）に示すように、座標７ａ´，７ｂ´の中
間点８´が本来のワイヤ５の中心位置（中間点８）より
ずれて検出される。また、両側が明るく見える場合に
は、図１０（ｂ）に示すように、座標７ａ´，７ｂ´、
７ａ´，７ｂ´の各中間点８´の存在により、中心位置
が２つ検出される結果となる。
【００１２】このように、従来の方法においては、ワイ
ヤ５の形状や照明の状態の変化によっては、ワイヤ５の
中心位置を正確に検出することができず、ワイヤ５を確
実に認識するのが難しいという欠点があった。
ヤ５の形状や照明の状態の変化によっては、ワイヤ５の
中心位置を正確に検出することができず、ワイヤ５を確
実に認識するのが難しいという欠点があった。
【００１３】また、エッジ部分の座標を画素単位で求め
るようにしているため、ワイヤ５の中心位置も１画素も
しくは０．５画素単位での分解能でしか検出できない。
したがって、認識の精度は画素の分解能に大きく依存
し、高精度な検査が困難であるという問題があった。
るようにしているため、ワイヤ５の中心位置も１画素も
しくは０．５画素単位での分解能でしか検出できない。
したがって、認識の精度は画素の分解能に大きく依存
し、高精度な検査が困難であるという問題があった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、ワイヤの中心位置を正確に検出できず、ま
た、認識の精度が画素の分解能に大きく依存するため、
高精度な検査は困難であるという問題があった。
においては、ワイヤの中心位置を正確に検出できず、ま
た、認識の精度が画素の分解能に大きく依存するため、
高精度な検査は困難であるという問題があった。
【００１５】そこで、この発明は、ボンディングワイヤ
を確実に認識できるようになるとともに、高精度な検査
を実現することが可能なボンディングワイヤの認識方法
を提供することを目的としている。
を確実に認識できるようになるとともに、高精度な検査
を実現することが可能なボンディングワイヤの認識方法
を提供することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のボンディングワイヤの認識方法にあっ
ては、素子電極と端子電極との間にボンディングされた
ワイヤを認識する場合において、ボンディング方向に対
する、ワイヤの明るさに応じた数画素分のプロファイル
データをそれぞれ基準パターンとして記憶しておき、前
記素子電極と端子電極との間にボンディングされたワイ
ヤを実際に撮像してワイヤ像を得、得たワイヤ像より、
ある地点におけるワイヤのボンディング方向に沿う明る
さのプロファイルデータを求め、前記ワイヤ像より求め
たプロファイルデータと前記基準パターンとの相関値
を、基準パターンごとにそれぞれ算出し、最大相関値の
算出にともなう基準パターンの中心座標から、その地点
におけるワイヤのボンディング方向と直交する方向の中
心位置を検出し、いくつかの地点におけるワイヤのそれ
ぞれの中心位置により、ワイヤの認識を行うようになっ
ている。
めに、この発明のボンディングワイヤの認識方法にあっ
ては、素子電極と端子電極との間にボンディングされた
ワイヤを認識する場合において、ボンディング方向に対
する、ワイヤの明るさに応じた数画素分のプロファイル
データをそれぞれ基準パターンとして記憶しておき、前
記素子電極と端子電極との間にボンディングされたワイ
ヤを実際に撮像してワイヤ像を得、得たワイヤ像より、
ある地点におけるワイヤのボンディング方向に沿う明る
さのプロファイルデータを求め、前記ワイヤ像より求め
たプロファイルデータと前記基準パターンとの相関値
を、基準パターンごとにそれぞれ算出し、最大相関値の
算出にともなう基準パターンの中心座標から、その地点
におけるワイヤのボンディング方向と直交する方向の中
心位置を検出し、いくつかの地点におけるワイヤのそれ
ぞれの中心位置により、ワイヤの認識を行うようになっ
ている。
【００１７】この発明は、たとえばワイヤの明るさの状
態に応じたいくつかのプロファイルデータをそれぞれ基
準パターンとする、複数の異なるパターンデータをあら
かじめ記憶しておく。そして、半導体チップの電極パッ
ドとリードフレームのインナリードとの間にボンディン
グされたワイヤを実際に撮像して得られるワイヤ像よ
り、ある地点における、ワイヤのボンディング方向に沿
う明るさのプロファイルデータを求める。この後、その
プロファイルデータとあらかじめ用意されている各パタ
ーンデータとの相関値を、相関関数によりそれぞれ算出
する。この場合、たとえばプロファイルデータと各パタ
ーンデータとの位置を少しずつ変えながら、それぞれの
パターンデータに対する相関値を繰り返し算出する。こ
うして、各パターンデータごとにそれぞれ求めた全相関
値のうち、最も高い相関値を示したときのパターンデー
タのボンディング方向と直交する方向の中心座標を、そ
の地点におけるワイヤの中心位置として検出する。同様
にして、いくつかの地点におけるワイヤの中心位置をそ
れぞれ検出することで、ワイヤの形状や照明の状態の変
化に影響されることなく、ワイヤを確実に認識すること
が可能となるものである。
態に応じたいくつかのプロファイルデータをそれぞれ基
準パターンとする、複数の異なるパターンデータをあら
かじめ記憶しておく。そして、半導体チップの電極パッ
ドとリードフレームのインナリードとの間にボンディン
グされたワイヤを実際に撮像して得られるワイヤ像よ
り、ある地点における、ワイヤのボンディング方向に沿
う明るさのプロファイルデータを求める。この後、その
プロファイルデータとあらかじめ用意されている各パタ
ーンデータとの相関値を、相関関数によりそれぞれ算出
する。この場合、たとえばプロファイルデータと各パタ
ーンデータとの位置を少しずつ変えながら、それぞれの
パターンデータに対する相関値を繰り返し算出する。こ
うして、各パターンデータごとにそれぞれ求めた全相関
値のうち、最も高い相関値を示したときのパターンデー
タのボンディング方向と直交する方向の中心座標を、そ
の地点におけるワイヤの中心位置として検出する。同様
にして、いくつかの地点におけるワイヤの中心位置をそ
れぞれ検出することで、ワイヤの形状や照明の状態の変
化に影響されることなく、ワイヤを確実に認識すること
が可能となるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の
一形態にかかる、ボンディングワイヤの検査を自動化し
てなる検査装置の概略構成を示すものである。
いて図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の
一形態にかかる、ボンディングワイヤの検査を自動化し
てなる検査装置の概略構成を示すものである。
【００１９】すなわち、この検査装置は、ワイヤボンデ
ィングが施された半導体装置１１を上方より撮像するカ
メラ２１、このカメラ２１で実際に撮像して得た画像を
もとに、半導体チップ１２の電極パッド（素子電極）と
リードフレームのインナリード（端子電極）１３との間
に張られた金属製のワイヤ１４の、そのボンディング方
向に沿う明るさのプロファイルデータを求める画像処理
部２２、この画像処理部２２で求めたプロファイルデー
タとあらかじめ用意されている複数のパターンデータ
（基準パターン）との相関値をそれぞれ算出する相関関
数演算部２３、この相関関数演算部２３で算出した全相
関値より、上記ワイヤ１４のボンディング方向に直交す
る方向（Ｘ方向）の中心位置を検出する位置検出部２
４、この位置検出部２４での検出結果をもとに、上記ワ
イヤ１４の認識を行ってボンディングの状態を検査する
検査部２５、および、上記相関関数演算部２３での相関
関数の演算に用いられる上記パターンデータを記憶する
パターン記憶部２６からなっている。
ィングが施された半導体装置１１を上方より撮像するカ
メラ２１、このカメラ２１で実際に撮像して得た画像を
もとに、半導体チップ１２の電極パッド（素子電極）と
リードフレームのインナリード（端子電極）１３との間
に張られた金属製のワイヤ１４の、そのボンディング方
向に沿う明るさのプロファイルデータを求める画像処理
部２２、この画像処理部２２で求めたプロファイルデー
タとあらかじめ用意されている複数のパターンデータ
（基準パターン）との相関値をそれぞれ算出する相関関
数演算部２３、この相関関数演算部２３で算出した全相
関値より、上記ワイヤ１４のボンディング方向に直交す
る方向（Ｘ方向）の中心位置を検出する位置検出部２
４、この位置検出部２４での検出結果をもとに、上記ワ
イヤ１４の認識を行ってボンディングの状態を検査する
検査部２５、および、上記相関関数演算部２３での相関
関数の演算に用いられる上記パターンデータを記憶する
パターン記憶部２６からなっている。
【００２０】図２は、上記した画像処理部２２での、プ
ロファイルデータの算出方法を示すものである。この画
像処理部２２では、まず、同図（ａ）に示すように、上
記カメラ２１で実際に撮像した上記半導体装置１１の画
像から所定範囲のワイヤ像３１を切り出し、そのワイヤ
像３１内にいくつかのウィンドウ３２を任意に設定す
る。
ロファイルデータの算出方法を示すものである。この画
像処理部２２では、まず、同図（ａ）に示すように、上
記カメラ２１で実際に撮像した上記半導体装置１１の画
像から所定範囲のワイヤ像３１を切り出し、そのワイヤ
像３１内にいくつかのウィンドウ３２を任意に設定す
る。
【００２１】そして、同図（ｂ）に示すように、上記ウ
ィンドウ３２中の画素３３の明るさのプロファイルを求
める。この場合、ワイヤ１４はＹ方向にボンディングさ
れていることがあらかじめ設計値からわかっているた
め、ここでは、プロファイルをＹ方向、つまり、ボンデ
ィング方向に沿って求める。
ィンドウ３２中の画素３３の明るさのプロファイルを求
める。この場合、ワイヤ１４はＹ方向にボンディングさ
れていることがあらかじめ設計値からわかっているた
め、ここでは、プロファイルをＹ方向、つまり、ボンデ
ィング方向に沿って求める。
【００２２】これにより、同図（ｃ）に示すように、縦
軸を明度、横軸をウィンドウ３２のＸ座標で表わすとす
ると、ワイヤ１４に対応する部分が明度的に高く（明る
く）、その他の部分が明度的に低い（暗い）、プロファ
イルデータが得られる。
軸を明度、横軸をウィンドウ３２のＸ座標で表わすとす
ると、ワイヤ１４に対応する部分が明度的に高く（明る
く）、その他の部分が明度的に低い（暗い）、プロファ
イルデータが得られる。
【００２３】このようなプロファイルデータは、ワイヤ
像３１内に任意に設定された各ウィンドウ３２ごとにそ
れぞれ算出される。図３は、上記したパターン記憶部２
６内にあらかじめ記憶されているパターンデータの一例
を示すものである。
像３１内に任意に設定された各ウィンドウ３２ごとにそ
れぞれ算出される。図３は、上記したパターン記憶部２
６内にあらかじめ記憶されているパターンデータの一例
を示すものである。
【００２４】上記パターンデータとしては、たとえば、
同図（ａ）に示すような、ワイヤの全体が明るく見える
正常なプロファイルデータにもとづくパターン４１、同
図（ｂ）に示すような、ワイヤの左片側だけが暗く見え
る片光り状態のプロファイルデータにもとづくパターン
４２、および、同図（ｃ）に示すような、ワイヤの真ん
中付近が暗く見える両光り状態のプロファイルデータに
もとづくパターン４３が、少なくとも用意されている。
同図（ａ）に示すような、ワイヤの全体が明るく見える
正常なプロファイルデータにもとづくパターン４１、同
図（ｂ）に示すような、ワイヤの左片側だけが暗く見え
る片光り状態のプロファイルデータにもとづくパターン
４２、および、同図（ｃ）に示すような、ワイヤの真ん
中付近が暗く見える両光り状態のプロファイルデータに
もとづくパターン４３が、少なくとも用意されている。
【００２５】これら各パターン４１，４２，４３は、上
記ウィンドウ３２の大きさに応じた数画素分のデータで
あって、実際に撮像したワイヤ像３１よりワイヤ１４の
光り具合い（明るさの状態）に応じてそれぞれ求められ
るプロファイルデータであっても良いし、数値データに
より人為的に作成されたデータであっても良い。
記ウィンドウ３２の大きさに応じた数画素分のデータで
あって、実際に撮像したワイヤ像３１よりワイヤ１４の
光り具合い（明るさの状態）に応じてそれぞれ求められ
るプロファイルデータであっても良いし、数値データに
より人為的に作成されたデータであっても良い。
【００２６】また、パターンデータとしては上記した３
つのパターン４１，４２，４３に限らず、たとえばワイ
ヤ１４の左片側だけが明るく見える（ワイヤの右片側だ
けが暗く見える）片光り状態のプロファイルデータにも
とづくものなど、種々のパターンを用意することが可能
である。
つのパターン４１，４２，４３に限らず、たとえばワイ
ヤ１４の左片側だけが明るく見える（ワイヤの右片側だ
けが暗く見える）片光り状態のプロファイルデータにも
とづくものなど、種々のパターンを用意することが可能
である。
【００２７】図４は、上記した相関関数演算部２３で
の、相関関数による相関値の算出方法を示すものであ
る。この相関関数演算部２３では、たとえば同図
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、１つのパターン
データ（ここでは、パターン４１を例に示す）に対し
て、それぞれの位置（この場合、上記画像処理部２２か
らのプロファイルデータに対するパターン４１の位置）
を少しずつ変えながら、各位置ごとに相関関数により両
データ間の相関値を算出する。
の、相関関数による相関値の算出方法を示すものであ
る。この相関関数演算部２３では、たとえば同図
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、１つのパターン
データ（ここでは、パターン４１を例に示す）に対し
て、それぞれの位置（この場合、上記画像処理部２２か
らのプロファイルデータに対するパターン４１の位置）
を少しずつ変えながら、各位置ごとに相関関数により両
データ間の相関値を算出する。
【００２８】このような処理を、各パターン４１，４
２，４３に対してそれぞれ行って、実際の撮像によって
得たプロファイルデータの、各パターン４１，４２，４
３に対するそれぞれの位置での相関値が算出される。
２，４３に対してそれぞれ行って、実際の撮像によって
得たプロファイルデータの、各パターン４１，４２，４
３に対するそれぞれの位置での相関値が算出される。
【００２９】このようにして求められた、各パターン４
１，４２，４３に対するそれぞれの位置での相関値は上
記した位置検出部２４に送られ、上記ワイヤ１４のボン
ディング方向に直交する方向（Ｘ方向）の中心位置の検
出に供される。
１，４２，４３に対するそれぞれの位置での相関値は上
記した位置検出部２４に送られ、上記ワイヤ１４のボン
ディング方向に直交する方向（Ｘ方向）の中心位置の検
出に供される。
【００３０】すなわち、上記位置検出部２４では、各パ
ターン４１，４２，４３ごとにそれぞれ求められた全相
関値のうち、たとえば、８０％以上の値を示した相関値
を有効値とし、その有効値を越えた相関値の中で最も高
い相関値を示したときの、その位置におけるパターンデ
ータのＸ座標上の中心座標を、上記ワイヤ１４のＸ方向
の中心位置として検出するようになっている。
ターン４１，４２，４３ごとにそれぞれ求められた全相
関値のうち、たとえば、８０％以上の値を示した相関値
を有効値とし、その有効値を越えた相関値の中で最も高
い相関値を示したときの、その位置におけるパターンデ
ータのＸ座標上の中心座標を、上記ワイヤ１４のＸ方向
の中心位置として検出するようになっている。
【００３１】たとえば、実際の撮像によって得たプロフ
ァイルデータが、ワイヤ１４の全体が明るく見える正常
なプロファイルデータの場合、図４（ｂ）に示すよう
に、この位置での、上記パターン４１に対する相関値が
最も高くなる。これに対し、上記パターン４２，４３に
対するそれぞれの相関値は、上記パターン４１に対する
その位置での相関値を越えることはなく、たとえ同じ位
置であっても、図５および図６にそれぞれ示すように、
いずれも低い値となる。
ァイルデータが、ワイヤ１４の全体が明るく見える正常
なプロファイルデータの場合、図４（ｂ）に示すよう
に、この位置での、上記パターン４１に対する相関値が
最も高くなる。これに対し、上記パターン４２，４３に
対するそれぞれの相関値は、上記パターン４１に対する
その位置での相関値を越えることはなく、たとえ同じ位
置であっても、図５および図６にそれぞれ示すように、
いずれも低い値となる。
【００３２】また、実際の撮像によって得たプロファイ
ルデータが、ワイヤ１４の左片側だけが暗く見える片光
り状態のプロファイルデータの場合、ある位置での、上
記パターン４２に対する相関値が最も高くなる。これに
対し、上記パターン４１，４３に対するそれぞれの相関
値は、上記パターン４２に対するその位置での相関値を
越えることはなく、たとえ同じ位置であっても、いずれ
も低い値となる。
ルデータが、ワイヤ１４の左片側だけが暗く見える片光
り状態のプロファイルデータの場合、ある位置での、上
記パターン４２に対する相関値が最も高くなる。これに
対し、上記パターン４１，４３に対するそれぞれの相関
値は、上記パターン４２に対するその位置での相関値を
越えることはなく、たとえ同じ位置であっても、いずれ
も低い値となる。
【００３３】同様に、実際の撮像によって得たプロファ
イルデータが、ワイヤ１４の真ん中付近が暗く見える両
光り状態のプロファイルデータの場合、ある位置での、
上記パターン４３に対する相関値が最も高くなる。これ
に対し、上記パターン４１，４２に対するそれぞれの相
関値は、上記パターン４３に対するその位置での相関値
を越えることはなく、たとえ同じ位置であっても、いず
れも低い値となる。
イルデータが、ワイヤ１４の真ん中付近が暗く見える両
光り状態のプロファイルデータの場合、ある位置での、
上記パターン４３に対する相関値が最も高くなる。これ
に対し、上記パターン４１，４２に対するそれぞれの相
関値は、上記パターン４３に対するその位置での相関値
を越えることはなく、たとえ同じ位置であっても、いず
れも低い値となる。
【００３４】したがって、相関値が最も高くなった位置
でのパターンデータのＸ座標の中心座標をワイヤ１４の
中心位置とすることで、ワイヤ１４の形状や照明の状態
の変化によってワイヤ像３１が不鮮明な場合にも、ワイ
ヤ１４の中心位置を正確に検出できるようになるもので
ある。
でのパターンデータのＸ座標の中心座標をワイヤ１４の
中心位置とすることで、ワイヤ１４の形状や照明の状態
の変化によってワイヤ像３１が不鮮明な場合にも、ワイ
ヤ１４の中心位置を正確に検出できるようになるもので
ある。
【００３５】このような、ワイヤ１４の中心位置の検出
は、上記画像処理部２２において設定されたウィンドウ
３２ごと、つまり、ボンディングされたワイヤ１４のい
くつかの地点について、それぞれ行われる。
は、上記画像処理部２２において設定されたウィンドウ
３２ごと、つまり、ボンディングされたワイヤ１４のい
くつかの地点について、それぞれ行われる。
【００３６】こうして、ワイヤ１４のいくつかの地点に
おける、それぞれの中心位置を検出し、各地点ごとのＸ
座標，Ｙ座標（各ウィンドウ３２のＹ方向の画素の中
心）を求めることで、後段の検査部２５において、上記
ワイヤ１４のボンディングの状態の検査が自動的に行わ
れる。
おける、それぞれの中心位置を検出し、各地点ごとのＸ
座標，Ｙ座標（各ウィンドウ３２のＹ方向の画素の中
心）を求めることで、後段の検査部２５において、上記
ワイヤ１４のボンディングの状態の検査が自動的に行わ
れる。
【００３７】すなわち、上記検査部２５では、ウィンド
ウ３２ごとに検出されたそれぞれの地点におけるワイヤ
１４の中心位置のＸ座標，Ｙ座標にもとづいて、上記ワ
イヤ１４の認識が行われることにより、たとえばワイヤ
１４が所定の方向に正しくボンディングされているかな
どを自動的に検査することができる。
ウ３２ごとに検出されたそれぞれの地点におけるワイヤ
１４の中心位置のＸ座標，Ｙ座標にもとづいて、上記ワ
イヤ１４の認識が行われることにより、たとえばワイヤ
１４が所定の方向に正しくボンディングされているかな
どを自動的に検査することができる。
【００３８】なお、この場合、相関関数を用いているた
め、求められるＸ座標は小数値となり、認識の分解能を
向上でき、高精度な検査が可能となるものである。上記
したように、ワイヤの明るさの状態に応じたいくつかの
プロファイルデータをそれぞれ基準パターンとする、複
数の異なるパターンデータをあらかじめ用意しておき、
相関関数により、各パターンデータと実際に撮像したワ
イヤのプロファイルデータとの相関値をそれぞれの位置
を変えながら求める。そして、各パターンデータのそれ
ぞれの位置ごとに求めた相関値のうち、最も高い相関値
を示したときのパターンデータのＸ座標上の中心座標
を、その地点におけるワイヤのＸ方向の中心位置として
検出するようにしている。これにより、ワイヤの形状や
照明の状態の変化に影響されることなく、ワイヤの中心
位置を正確に検出できるようになる。したがって、ワイ
ヤを確実に認識することが可能となるため、高精度でワ
イヤのボンディングの状態を検査できるようになるもの
である。なお、この発明は、上記した実施の一形態に限
定されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲にお
いて、種々変形実施可能なことは勿論である。
め、求められるＸ座標は小数値となり、認識の分解能を
向上でき、高精度な検査が可能となるものである。上記
したように、ワイヤの明るさの状態に応じたいくつかの
プロファイルデータをそれぞれ基準パターンとする、複
数の異なるパターンデータをあらかじめ用意しておき、
相関関数により、各パターンデータと実際に撮像したワ
イヤのプロファイルデータとの相関値をそれぞれの位置
を変えながら求める。そして、各パターンデータのそれ
ぞれの位置ごとに求めた相関値のうち、最も高い相関値
を示したときのパターンデータのＸ座標上の中心座標
を、その地点におけるワイヤのＸ方向の中心位置として
検出するようにしている。これにより、ワイヤの形状や
照明の状態の変化に影響されることなく、ワイヤの中心
位置を正確に検出できるようになる。したがって、ワイ
ヤを確実に認識することが可能となるため、高精度でワ
イヤのボンディングの状態を検査できるようになるもの
である。なお、この発明は、上記した実施の一形態に限
定されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲にお
いて、種々変形実施可能なことは勿論である。
【００３９】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、ボンディングワイヤを確実に認識できるようになる
とともに、高精度な検査を実現することが可能なボンデ
ィングワイヤの認識方法を提供できる。
ば、ボンディングワイヤを確実に認識できるようになる
とともに、高精度な検査を実現することが可能なボンデ
ィングワイヤの認識方法を提供できる。
【図１】この発明の実施の一形態にかかる、ボンディン
グワイヤ自動検査装置を概略的に示す構成図。
グワイヤ自動検査装置を概略的に示す構成図。
【図２】同じく、画像処理部でのプロファイルデータの
算出方法を説明するために示す概略図。
算出方法を説明するために示す概略図。
【図３】同じく、パターン記憶部内にあらかじめ記憶さ
れているパターンデータの一例を示す概略図。
れているパターンデータの一例を示す概略図。
【図４】同じく、相関関数演算部での相関関数による相
関値の算出方法を説明するために示す概略図。
関値の算出方法を説明するために示す概略図。
【図５】同じく、位置検出部でのワイヤの中心位置の検
出方法を説明するために示す概略図。
出方法を説明するために示す概略図。
【図６】同じく、位置検出部でのワイヤの中心位置の検
出方法を説明するために示す概略図。
出方法を説明するために示す概略図。
【図７】従来技術とその問題点を説明するために示す検
査装置の概略構成図。
査装置の概略構成図。
【図８】同じく、ワイヤの中心位置の検出方法について
説明するために示す概略図。
説明するために示す概略図。
【図９】同じく、ワイヤの片側だけが明るく見える場合
を例に示す概略図。
を例に示す概略図。
【図１０】同じく、ワイヤの両側だけが明るく、真ん中
付近が暗く見える場合を例に示す概略図。
付近が暗く見える場合を例に示す概略図。
１１…半導体装置、１２…半導体チップ、１３…インナ
リード、１４…ワイヤ、２１…カメラ、２２…画像処理
部、２３…相関関数演算部、２４…位置検出部、２５…
検査部、２６…パターン記憶部、３１…ワイヤ像、３２
…ウィンドウ、３３…画素、４１，４２，４３…パター
ン。
リード、１４…ワイヤ、２１…カメラ、２２…画像処理
部、２３…相関関数演算部、２４…位置検出部、２５…
検査部、２６…パターン記憶部、３１…ワイヤ像、３２
…ウィンドウ、３３…画素、４１，４２，４３…パター
ン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ｃ 15/70 ３３０Ｇ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 G06T 1/00 G06T 7/00 H01L 21/60 301 H01L 21/60 321 H01L 21/64 - 21/66
Claims (5)
- 【請求項１】 素子電極と端子電極との間にボンディン
グされたワイヤを認識する方法において、 ボンディング方向に対する、ワイヤの明るさに応じた数
画素分のプロファイルデータをそれぞれ基準パターンと
して記憶しておき、 前記素子電極と端子電極との間にボンディングされたワ
イヤを実際に撮像してワイヤ像を得、 得たワイヤ像より、ある地点におけるワイヤのボンディ
ング方向に沿う明るさのプロファイルデータを求め、 前記ワイヤ像より求めたプロファイルデータと前記基準
パターンとの相関値を、基準パターンごとにそれぞれ算
出し、 最大相関値の算出にともなう基準パターンの中心座標か
ら、その地点におけるワイヤのボンディング方向と直交
する方向の中心位置を検出し、 いくつかの地点におけるワイヤのそれぞれの中心位置に
より、ワイヤの認識を行うようにしたことを特徴とする
ボンディングワイヤの認識方法。 - 【請求項２】 前記基準パターンは、実際に撮像したワ
イヤ像よりそれぞれ求められるプロファイルデータであ
ることを特徴とする請求項１に記載のボンディングワイ
ヤの認識方法。 - 【請求項３】 前記基準パターンは、数値データにより
人為的に作成されたデータであることを特徴とする請求
項１に記載のボンディングワイヤの認識方法。 - 【請求項４】 前記相関値の算出は、１つの基準パター
ンに対して、基準パターンとプロファイルデータとの位
置を変えながら繰り返し行われるものであることを特徴
とする請求項１に記載のボンディングワイヤの認識方
法。 - 【請求項５】 前記ワイヤの中心位置の検出は、各基準
パターンごとに繰り返し算出した全相関値のうち、最も
高い相関値を示したときの基準パターンにおける、ボン
ディング方向と直交する方向の中心座標を求めるもので
あることを特徴とする請求項１に記載のボンディングワ
イヤの認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22182195A JP3278555B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | ボンディングワイヤの認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22182195A JP3278555B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | ボンディングワイヤの認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0961133A JPH0961133A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3278555B2 true JP3278555B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=16772721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22182195A Expired - Fee Related JP3278555B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | ボンディングワイヤの認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3278555B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5251189B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-07-31 | 日本電気株式会社 | 線形状物検出装置、及び該線形状物検出装置に用いられる線形状物検出方法 |
| JP5458755B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2014-04-02 | 日本電気株式会社 | 線形状物高さ計測装置、該装置に用いられる線形状物高さ計測方法及び線形状物高さ計測制御プログラム |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP22182195A patent/JP3278555B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0961133A (ja) | 1997-03-07 |
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Legal Events
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