JP3093450B2 - 半導体チップ認識装置 - Google Patents
半導体チップ認識装置Info
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- JP3093450B2 JP3093450B2 JP04167398A JP16739892A JP3093450B2 JP 3093450 B2 JP3093450 B2 JP 3093450B2 JP 04167398 A JP04167398 A JP 04167398A JP 16739892 A JP16739892 A JP 16739892A JP 3093450 B2 JP3093450 B2 JP 3093450B2
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- chip
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- semiconductor chip
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に係
り、特にダイボンディング工程で半導体チップの位置を
認識するために使用される半導体チップ認識装置に関す
る。
り、特にダイボンディング工程で半導体チップの位置を
認識するために使用される半導体チップ認識装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の半導体チップの認識方法
による処理の流れを示すフローチャートである。図５
（ａ）および図５（ｂ）は、半導体チップのエッジの画
像の例を２つ示したものである。図４、図５（ａ）およ
び図５（ｂ）を参照しながら従来のチップ認識動作につ
いて簡単に説明する。
による処理の流れを示すフローチャートである。図５
（ａ）および図５（ｂ）は、半導体チップのエッジの画
像の例を２つ示したものである。図４、図５（ａ）およ
び図５（ｂ）を参照しながら従来のチップ認識動作につ
いて簡単に説明する。
【０００３】半導体チップを照明光の下でテレビジョン
カメラにより撮像して得られたチップ画像信号を二値化
処理して濃淡を表わすデジタル信号に変換する。そし
て、画像処理により、図５（ａ）に示すように、チップ
画像５０の一辺のエッジ部分５１の数点（例えばＡ、
Ｂ、Ｃ点）についてチップ画像画面上の座標データを検
出する。
カメラにより撮像して得られたチップ画像信号を二値化
処理して濃淡を表わすデジタル信号に変換する。そし
て、画像処理により、図５（ａ）に示すように、チップ
画像５０の一辺のエッジ部分５１の数点（例えばＡ、
Ｂ、Ｃ点）についてチップ画像画面上の座標データを検
出する。
【０００４】この後、上記数点のデータを使用して座標
軸に対するチップ画像５０のエッジラインの傾きθを算
出し、この算出結果に基ずいて必要があればチップの傾
きを補正し、ダイボンディングを行っている。
軸に対するチップ画像５０のエッジラインの傾きθを算
出し、この算出結果に基ずいて必要があればチップの傾
きを補正し、ダイボンディングを行っている。
【０００５】ところで、チップの検出対象となる一辺の
エッジに傷などがある場合には、照明光の反射が弱くな
り、チップ画像信号を二値化処理すると、図５（ｂ）に
示すように、チップ画像５０のエッジ部分５１に凹凸が
発生し、エッジ部分５１の検出点（例えばＤ、Ｅ、Ｆ
点）のデータがばらつく。
エッジに傷などがある場合には、照明光の反射が弱くな
り、チップ画像信号を二値化処理すると、図５（ｂ）に
示すように、チップ画像５０のエッジ部分５１に凹凸が
発生し、エッジ部分５１の検出点（例えばＤ、Ｅ、Ｆ
点）のデータがばらつく。
【０００６】このような場合、エッジラインの傾き（チ
ップの傾きの補正角）θの算出に支障をきたし、この後
のダイボンディング工程に際して許容精度内の補正が不
可能になり、不良製品が発生する原因になったり、生産
工程の品質を阻害するという問題があった。
ップの傾きの補正角）θの算出に支障をきたし、この後
のダイボンディング工程に際して許容精度内の補正が不
可能になり、不良製品が発生する原因になったり、生産
工程の品質を阻害するという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
半導体チップ認識方法は、チップのエッジに傷などがあ
る場合にエッジラインの傾きθの算出に支障をきたすと
いう問題があった。
半導体チップ認識方法は、チップのエッジに傷などがあ
る場合にエッジラインの傾きθの算出に支障をきたすと
いう問題があった。
【０００８】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、半導体チップのエッジに傷などがある場合で
も、エッジラインの傾きθを一層正確に算出でき、ダイ
ボンディング工程の精度の向上、生産工程の品質の向上
を図り得る半導体チップ認識装置を提供することを目的
とする。
たもので、半導体チップのエッジに傷などがある場合で
も、エッジラインの傾きθを一層正確に算出でき、ダイ
ボンディング工程の精度の向上、生産工程の品質の向上
を図り得る半導体チップ認識装置を提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップ認
識装置は、半導体チップをテレビジョンカメラにより撮
像して得られたチップ画像信号を処理して濃淡を表わす
デジタル信号に変換する第１の処理手段と、この第１の
処理手段により得られたチップ画像信号に対する処理を
行い、チップの各辺毎にエッジ部分の複数点についてチ
ップ画像表示画面上の座標データを検出する第２の処理
手段と、前記チップの各辺について上記第２の処理手段
により検出された座標データの相関係数を比較してエッ
ジ部分の凹凸の程度を検出し、凹凸の程度が最も小さい
一辺を判定する第３の処理手段とを具備することを特徴
とする。
識装置は、半導体チップをテレビジョンカメラにより撮
像して得られたチップ画像信号を処理して濃淡を表わす
デジタル信号に変換する第１の処理手段と、この第１の
処理手段により得られたチップ画像信号に対する処理を
行い、チップの各辺毎にエッジ部分の複数点についてチ
ップ画像表示画面上の座標データを検出する第２の処理
手段と、前記チップの各辺について上記第２の処理手段
により検出された座標データの相関係数を比較してエッ
ジ部分の凹凸の程度を検出し、凹凸の程度が最も小さい
一辺を判定する第３の処理手段とを具備することを特徴
とする。
【００１０】
【作用】チップの各辺についてエッジ部分の凹凸の程度
を検出し、凹凸の程度が最も小さい一辺を判定するの
で、チップのエッジに傷などがある場合でも、凹凸の程
度が最も小さい一辺のエッジ部分について検出された座
標データを使用して座標軸に対するチップのエッジライ
ンの傾きθを算出することが可能になる。従って、チッ
プのエッジに傷などがある場合でも、エッジラインの傾
きθを一層正確に算出でき、この後のダイボンディング
工程の精度の向上、生産工程の品質の向上を図ることが
可能になる。
を検出し、凹凸の程度が最も小さい一辺を判定するの
で、チップのエッジに傷などがある場合でも、凹凸の程
度が最も小さい一辺のエッジ部分について検出された座
標データを使用して座標軸に対するチップのエッジライ
ンの傾きθを算出することが可能になる。従って、チッ
プのエッジに傷などがある場合でも、エッジラインの傾
きθを一層正確に算出でき、この後のダイボンディング
工程の精度の向上、生産工程の品質の向上を図ることが
可能になる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施例に係る半導体チ
ップ認識装置を概略的に示すブロック図である。
に説明する。図１は、本発明の一実施例に係る半導体チ
ップ認識装置を概略的に示すブロック図である。
【００１２】図１において、１０はダイボンディング工
程において認識の対象となる半導体チップ、１１は上記
チップ１０を照明するための光源、１２は前記チップ１
０およびその周辺部を撮像するための工業用テレビジョ
ンカメラ（例えばＣＣＤカメラ）、１３は上記カメラ１
２を制御するためのカメラ制御装置、１４は前記カメラ
１２により撮像して得られた画像信号に対して処理を行
うための画像処理装置、１５は上記カメラ１２により撮
像して得られた画像をモニタするための画像モニタ装置
である。
程において認識の対象となる半導体チップ、１１は上記
チップ１０を照明するための光源、１２は前記チップ１
０およびその周辺部を撮像するための工業用テレビジョ
ンカメラ（例えばＣＣＤカメラ）、１３は上記カメラ１
２を制御するためのカメラ制御装置、１４は前記カメラ
１２により撮像して得られた画像信号に対して処理を行
うための画像処理装置、１５は上記カメラ１２により撮
像して得られた画像をモニタするための画像モニタ装置
である。
【００１３】上記画像処理装置１４は、コンピュータシ
ステムを含み、以下に述べるような処理手段を有する。
即ち、半導体チップをテレビジョンカメラにより撮像し
て得られたチップ画像信号を処理して濃淡を表わすデジ
タル信号に変換する第１の処理手段と、この第１の処理
手段により得られたチップ画像信号に対する処理を行
い、チップの各辺毎にエッジ部分の複数点についてチッ
プ画像表示画面上の座標データを検出する第２の処理手
段と、前記チップの各辺について上記第２の処理手段に
より検出された座標データの相関係数を比較してエッジ
部分の凹凸の程度を検出し、凹凸の程度が最も小さい一
辺を判定する第３の処理手段と、前記第３の処理手段に
より判定されたチップの一辺のエッジ部分の複数点につ
いて前記第２の処理手段により検出された座標データを
使用して座標軸に対する上記チップの一辺のエッジライ
ンの傾きθを算出する第４の処理手段とを具備してい
る。図２は、図１の半導体チップ認識装置におけるチッ
プ認識処理の流れを示すフローチャートである。図３
は、図２のチップ認識処理の過程におけるチップのエッ
ジの画像の一例を示している。次に、図１の半導体チッ
プ認識装置におけるチップ認識動作について、図２およ
び図３を参照しながら説明する。
ステムを含み、以下に述べるような処理手段を有する。
即ち、半導体チップをテレビジョンカメラにより撮像し
て得られたチップ画像信号を処理して濃淡を表わすデジ
タル信号に変換する第１の処理手段と、この第１の処理
手段により得られたチップ画像信号に対する処理を行
い、チップの各辺毎にエッジ部分の複数点についてチッ
プ画像表示画面上の座標データを検出する第２の処理手
段と、前記チップの各辺について上記第２の処理手段に
より検出された座標データの相関係数を比較してエッジ
部分の凹凸の程度を検出し、凹凸の程度が最も小さい一
辺を判定する第３の処理手段と、前記第３の処理手段に
より判定されたチップの一辺のエッジ部分の複数点につ
いて前記第２の処理手段により検出された座標データを
使用して座標軸に対する上記チップの一辺のエッジライ
ンの傾きθを算出する第４の処理手段とを具備してい
る。図２は、図１の半導体チップ認識装置におけるチッ
プ認識処理の流れを示すフローチャートである。図３
は、図２のチップ認識処理の過程におけるチップのエッ
ジの画像の一例を示している。次に、図１の半導体チッ
プ認識装置におけるチップ認識動作について、図２およ
び図３を参照しながら説明する。
【００１４】第１ステップでは、半導体チップ１０を照
明光の下でＣＣＤカメラ１２により撮像して得られたチ
ップ画像信号を例えば二値化処理して濃淡を表わすデジ
タル信号に変換しする。
明光の下でＣＣＤカメラ１２により撮像して得られたチ
ップ画像信号を例えば二値化処理して濃淡を表わすデジ
タル信号に変換しする。
【００１５】第２ステップでは、チップ画像信号に対す
る処理を行い、図３に示すように、チップ画像３０の各
辺毎にエッジ部分３１の複数点（例えばａ1 〜ａ5 、ｂ
1 〜ｂ5 、ｃ1 〜ｃ5 、ｄ1 〜ｄ5 ）についてチップ画
像表示画面上の座標データを検出する。
る処理を行い、図３に示すように、チップ画像３０の各
辺毎にエッジ部分３１の複数点（例えばａ1 〜ａ5 、ｂ
1 〜ｂ5 、ｃ1 〜ｃ5 、ｄ1 〜ｄ5 ）についてチップ画
像表示画面上の座標データを検出する。
【００１６】第３ステップでは、チップ画像３０の各辺
について、上記第２ステップにより検出された座標デー
タの相関係数を求めてエッジ部分３１の凹凸の程度を検
出し、各辺の相関係数を比較して相関係数が最も大きい
一辺を凹凸の程度が最も小さい一辺と判定する。この場
合、次の式（１）により相関係数Ｐを求める。
について、上記第２ステップにより検出された座標デー
タの相関係数を求めてエッジ部分３１の凹凸の程度を検
出し、各辺の相関係数を比較して相関係数が最も大きい
一辺を凹凸の程度が最も小さい一辺と判定する。この場
合、次の式（１）により相関係数Ｐを求める。
【００１７】
【数１】 なお、チップ画像３０の各辺に対してデータに優先度を
付け、エッジ部分の凹凸の程度を検出するようにしても
よい。
付け、エッジ部分の凹凸の程度を検出するようにしても
よい。
【００１８】この後、上記第３ステップにより判定され
たチップ画像３０の一辺について、前記第２ステップに
より検出されたエッジ部分３１の複数点の座標データを
使用して座標軸に対するエッジラインの傾きθおよび切
片を算出する。この場合、次の式（２）および（３）に
示すように最小二乗法を用いた演算により、エッジライ
ンの傾きθ（＝１）および切片ｂを求める。
たチップ画像３０の一辺について、前記第２ステップに
より検出されたエッジ部分３１の複数点の座標データを
使用して座標軸に対するエッジラインの傾きθおよび切
片を算出する。この場合、次の式（２）および（３）に
示すように最小二乗法を用いた演算により、エッジライ
ンの傾きθ（＝１）および切片ｂを求める。
【００１９】
【数２】
【００２０】上記実施例の半導体チップ認識装置によれ
ば、チップの各辺についてエッジ部分の凹凸の程度を検
出し、凹凸の程度が最も小さい一辺を判定するので、チ
ップのエッジに傷などがある場合でも、凹凸の程度が最
も小さい一辺のエッジ部分について検出された座標デー
タを使用して座標軸に対するチップのエッジラインの傾
きθを算出することが可能になる。
ば、チップの各辺についてエッジ部分の凹凸の程度を検
出し、凹凸の程度が最も小さい一辺を判定するので、チ
ップのエッジに傷などがある場合でも、凹凸の程度が最
も小さい一辺のエッジ部分について検出された座標デー
タを使用して座標軸に対するチップのエッジラインの傾
きθを算出することが可能になる。
【００２１】従って、チップのエッジに傷などがある場
合でも、エッジラインの傾きθを一層正確に算出でき、
この後のダイボンディング工程の精度の向上、生産工程
の品質の向上を図ることが可能になる。
合でも、エッジラインの傾きθを一層正確に算出でき、
この後のダイボンディング工程の精度の向上、生産工程
の品質の向上を図ることが可能になる。
【００２２】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、半導体
チップのエッジに傷などがある場合でも、エッジライン
の傾きθを一層正確に算出でき、ダイボンディング工程
の精度の向上、生産工程の品質の向上を図り得る半導体
チップ認識装置を実現することができる。
チップのエッジに傷などがある場合でも、エッジライン
の傾きθを一層正確に算出でき、ダイボンディング工程
の精度の向上、生産工程の品質の向上を図り得る半導体
チップ認識装置を実現することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体チップ認識装置
を概略的に示すブロック図。
を概略的に示すブロック図。
【図２】図１の半導体チップ認識装置におけるチップ認
識処理の流れを示すフローチャート。
識処理の流れを示すフローチャート。
【図３】図２のチップ認識処理の過程におけるチップの
エッジの画像の一例を示す図。
エッジの画像の一例を示す図。
【図４】従来の半導体チップの認識方法による処理の流
れを示すフローチャート。
れを示すフローチャート。
【図５】半導体チップのエッジ部分の画像例を示す図。
１０…半導体チップ、１１…光源、１２…テレビジョン
カメラ、１３…カメラ制御装置、１４…画像処理装置、
３０…チップ画像、３１…エッジ部分３１。
カメラ、１３…カメラ制御装置、１４…画像処理装置、
３０…チップ画像、３１…エッジ部分３１。
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップをテレビジョンカメラによ
り撮像して得られたチップ画像信号を処理して濃淡を表
わすデジタル信号に変換する第１の処理手段と、 この第１の処理手段により得られたチップ画像信号に対
する処理を行い、チップの各辺毎にエッジ部分の複数点
についてチップ画像表示画面上の座標データを検出する
第２の処理手段と、 前記チップの各辺について上記第２の処理手段により検
出された座標データの相関係数を比較してエッジ部分の
凹凸の程度を検出し、凹凸の程度が最も小さい一辺を判
定する第３の処理手段とを具備することを特徴とする半
導体チップ認識装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体チップ認識装置に
おいて、 さらに、前記第３の処理手段により判定されたチップの
一辺について、前記第２の処理手段により検出されたエ
ッジ部分の複数点の座標データを使用して座標軸に対す
るエッジラインの傾きを算出する第４の処理手段とを具
備することを特徴とする半導体チップ認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04167398A JP3093450B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体チップ認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04167398A JP3093450B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体チップ認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613417A JPH0613417A (ja) | 1994-01-21 |
| JP3093450B2 true JP3093450B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=15848968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04167398A Expired - Fee Related JP3093450B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体チップ認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3093450B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3424407B2 (ja) * | 1995-08-30 | 2003-07-07 | 株式会社島津製作所 | 押込型硬度計 |
| JP7352159B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-09-28 | 日本電気硝子株式会社 | デバイスの製造方法 |
| CN111220621B (zh) * | 2020-03-13 | 2023-04-04 | 上海御微半导体技术有限公司 | 芯片倾斜表面检测方法 |
| CN115457032B (zh) * | 2022-10-27 | 2023-03-24 | 苏州高视半导体技术有限公司 | 异常半导体的分检方法、分检机构、电子设备及存储介质 |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP04167398A patent/JP3093450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0613417A (ja) | 1994-01-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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