JP3241050B2 - 半導体の外観検査装置 - Google Patents
半導体の外観検査装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は外観検査装置に係り、
特に半導体のウエハ−、ペレットの外観検査に使用する
外観検査装置に関する。
特に半導体のウエハ−、ペレットの外観検査に使用する
外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体のウエハ−、ペレットの外
観検査は、主として個人の目視により実施されている。
しかしながら、目視判定には検査基準に個人差があった
り、見落とし等が発生する問題を有している。さらに、
半導体製品は年々小形化されているため、顕微鏡を使用
した目視検査作業は作業員が疲労し易いものであり、判
定の信頼性が低下する傾向にある。
観検査は、主として個人の目視により実施されている。
しかしながら、目視判定には検査基準に個人差があった
り、見落とし等が発生する問題を有している。さらに、
半導体製品は年々小形化されているため、顕微鏡を使用
した目視検査作業は作業員が疲労し易いものであり、判
定の信頼性が低下する傾向にある。
【０００３】一方、ウエハ−表面の画像情報を光電変換
器で電気信号に変換し、所定の閾値に従って２値画像を
作成して検出する方法がよく知られている。しかし、半
導体のウエハ−、ペレットのように背景や欠陥とのコン
トラストが小さい場合、画像デ−タの情報量が少ないた
め、２値化処理では、閾値の決定が非常に困難である等
の理由から正確な検査をすることが難しいものであっ
た。
器で電気信号に変換し、所定の閾値に従って２値画像を
作成して検出する方法がよく知られている。しかし、半
導体のウエハ−、ペレットのように背景や欠陥とのコン
トラストが小さい場合、画像デ−タの情報量が少ないた
め、２値化処理では、閾値の決定が非常に困難である等
の理由から正確な検査をすることが難しいものであっ
た。
【０００４】さらに、ウエハ−表面を白黒のテレビカメ
ラによって撮像し、白黒の濃淡画像を使用して、対象物
の外観検査を行なう方法も提案されている。この方法に
おいて、半導体のウエハ−、ペレットにおける酸化膜、
アルミ表面等の変色、汚れ、傷等の欠陥は、白黒画像の
濃度変化として現れるが、この変化分は微小で検出し難
いという欠点があり、改善が求められている。
ラによって撮像し、白黒の濃淡画像を使用して、対象物
の外観検査を行なう方法も提案されている。この方法に
おいて、半導体のウエハ−、ペレットにおける酸化膜、
アルミ表面等の変色、汚れ、傷等の欠陥は、白黒画像の
濃度変化として現れるが、この変化分は微小で検出し難
いという欠点があり、改善が求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、白黒画像
処理では半導体ウエハー、ペレットの欠陥を検出するこ
とが困難であるという課題を解決するものであり、その
目的とするところは、カラ−画像処理を用いることによ
り、半導体ウエハー、ペレットの欠陥を確実に検出する
ことが可能な外観検査装置を提供しようとするものであ
る。
処理では半導体ウエハー、ペレットの欠陥を検出するこ
とが困難であるという課題を解決するものであり、その
目的とするところは、カラ−画像処理を用いることによ
り、半導体ウエハー、ペレットの欠陥を確実に検出する
ことが可能な外観検査装置を提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、半導体表面
の画像を撮像し、複数のカラー信号として出力する撮像
手段と、前記撮像手段から出力される複数のカラー信号
を記憶する第１の記憶手段と、基準の画像情報及び前記
複数のカラー信号を補正するための基準信号を記憶する
第２の記憶手段と、前記第１の記憶手段に記憶された前
記複数のカラー信号のそれぞれの相関係数を算出する算
出手段と、前記算出手段により算出された相関係数と基
準値とを比較し、前記半導体表面の欠陥を検出する第１
の検出手段と、前記第１の検出手段により欠陥が検出さ
れなかった場合、前記第１の記憶手段に記憶された前記
複数のカラー信号と前記第２の記憶手段に記憶された前
記基準信号とを演算し、モノクロの画像を生成する生成
手段と、前記生成手段により生成されたモノクロの画像
と前記第２の記憶手段に記憶された前記基準の画像情報
とを比較し、前記半導体表面の欠陥を検出する第２の検
出手段とを設けている。
の画像を撮像し、複数のカラー信号として出力する撮像
手段と、前記撮像手段から出力される複数のカラー信号
を記憶する第１の記憶手段と、基準の画像情報及び前記
複数のカラー信号を補正するための基準信号を記憶する
第２の記憶手段と、前記第１の記憶手段に記憶された前
記複数のカラー信号のそれぞれの相関係数を算出する算
出手段と、前記算出手段により算出された相関係数と基
準値とを比較し、前記半導体表面の欠陥を検出する第１
の検出手段と、前記第１の検出手段により欠陥が検出さ
れなかった場合、前記第１の記憶手段に記憶された前記
複数のカラー信号と前記第２の記憶手段に記憶された前
記基準信号とを演算し、モノクロの画像を生成する生成
手段と、前記生成手段により生成されたモノクロの画像
と前記第２の記憶手段に記憶された前記基準の画像情報
とを比較し、前記半導体表面の欠陥を検出する第２の検
出手段とを設けている。
【０００７】
【０００８】さらに、前記生成手段は、ｙ＝ａＲ＋ｂＧ
＋ｃＢ（ｙ；モノクロの画像、ａ，ｂ，ｃ；基準信号、
Ｒ，Ｇ，Ｂ；カラー信号）なる演算を実行する。
＋ｃＢ（ｙ；モノクロの画像、ａ，ｂ，ｃ；基準信号、
Ｒ，Ｇ，Ｂ；カラー信号）なる演算を実行する。
【０００９】また、前記生成手段は、ｙ＝（ａＲ＋ｂＧ
＋ｃＢ）／（ｄＲ＋ｅＧ＋ｆＢ）（ｙ；モノクロの画
像、ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ；基準信号、Ｒ，Ｇ，Ｂ；
カラー信号）なる演算を実行する。
＋ｃＢ）／（ｄＲ＋ｅＧ＋ｆＢ）（ｙ；モノクロの画
像、ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ；基準信号、Ｒ，Ｇ，Ｂ；
カラー信号）なる演算を実行する。
【００１０】さらに、前記第１、第２の検出手段により
前記半導体表面の欠陥が検出された場合、半導体に不良
マークを付記する付記手段を有している。
前記半導体表面の欠陥が検出された場合、半導体に不良
マークを付記する付記手段を有している。
【００１１】
【作用】この発明によれば、半導体表面の画像を撮像手
段によって撮像し、この撮像手段から出力される複数の
カラー信号の相関係数を求め、これら相関係数より半導
体表面の欠陥を検出している。このため、従来、検出す
ることができなかった変色・汚れ等の欠陥を検出するこ
とができる。
段によって撮像し、この撮像手段から出力される複数の
カラー信号の相関係数を求め、これら相関係数より半導
体表面の欠陥を検出している。このため、従来、検出す
ることができなかった変色・汚れ等の欠陥を検出するこ
とができる。
【００１２】また、撮像手段から出力される複数のカラ
ー信号を基準信号によって補正し、欠陥を強調している
ため、欠陥を高精度に検出することができるものであ
る。
ー信号を基準信号によって補正し、欠陥を強調している
ため、欠陥を高精度に検出することができるものであ
る。
【００１３】さらに、半導体表面の欠陥を検出した場
合、付記手段によって半導体に不良マークを付記してい
るため、欠陥品と良品を容易に区別することができるも
のである。
合、付記手段によって半導体に不良マークを付記してい
るため、欠陥品と良品を容易に区別することができるも
のである。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の一実施例について、図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１５】図１において、外観検査装置は、ファーム
ウエア１１とホストコンピュータ１２によって構成され
ている。ファームウエア１１において、ＸＹステ−ジ１
３上には被検査対象物としての半導体のウエハ−１４が
載置される。ＸＹステ−ジ１３の上方には、所定間隔を
おいて光学系１５が設けられ、この光学系１５はカラ−
ＴＶカメラ１６に接続されている。このカラ−ＴＶカメ
ラ１６はデータ変換部１７に接続されている。このデー
タ変換部１７は、図示せぬＡ／Ｄ変換器、およびＤ／Ａ
変換器等によって構成されており、前記カラ−ＴＶカメ
ラ１６から出力されるＲ，Ｇ，Ｂのカラー信号は、それ
ぞれＡ／Ｄ変換器によってディジタル信号に変換され
る。データ変換部１７には、画像メモリ１８が接続され
ており、データ変換部１７によってディジタル信号に変
換されＲ，Ｇ，Ｂのカラー信号は、この画像メモリ１８
に記憶される。さらに、データ変換部１７には、モニタ
１９が接続されており、例えば画像メモリ１８から読出
された画像データは、データ変換部１７のＤ／Ａ変換器
によってアナログ信号に変換され、モニタ１９に表示さ
れる。
ウエア１１とホストコンピュータ１２によって構成され
ている。ファームウエア１１において、ＸＹステ−ジ１
３上には被検査対象物としての半導体のウエハ−１４が
載置される。ＸＹステ−ジ１３の上方には、所定間隔を
おいて光学系１５が設けられ、この光学系１５はカラ−
ＴＶカメラ１６に接続されている。このカラ−ＴＶカメ
ラ１６はデータ変換部１７に接続されている。このデー
タ変換部１７は、図示せぬＡ／Ｄ変換器、およびＤ／Ａ
変換器等によって構成されており、前記カラ−ＴＶカメ
ラ１６から出力されるＲ，Ｇ，Ｂのカラー信号は、それ
ぞれＡ／Ｄ変換器によってディジタル信号に変換され
る。データ変換部１７には、画像メモリ１８が接続され
ており、データ変換部１７によってディジタル信号に変
換されＲ，Ｇ，Ｂのカラー信号は、この画像メモリ１８
に記憶される。さらに、データ変換部１７には、モニタ
１９が接続されており、例えば画像メモリ１８から読出
された画像データは、データ変換部１７のＤ／Ａ変換器
によってアナログ信号に変換され、モニタ１９に表示さ
れる。
【００１６】前記画像メモリ１８はバスライン２０に接
続されている。このバスライン２０には、各種の処理を
実行するためのプログラムが記憶されたプログラムメモ
リ２１、および基準データが記憶された基準データメモ
リ２２が接続されている。この基準データメモリ２２に
は、例えば前記カラ−ＴＶカメラ１６によって良品のペ
レットを撮影し、このうちのグリーンの画像情報が記憶
されるとともに、カラ−ＴＶカメラ１６から出力される
Ｒ，Ｇ，Ｂのカラー信号を補正するための定数ａ，ｂ，
ｃが記憶されている。これら定数ａ，ｂ，ｃは、例えば
前記カラ−ＴＶカメラ１６によって良品のペレットを撮
影し、実際のペレットと撮影したペレットとの色調が等
しくなるようにカラ−ＴＶカメラ１６から出力される
Ｒ，Ｇ，Ｂカラー信号の振幅を変えた場合における、こ
れらカラー信号の変化量である。尚、良品のペレットの
画像情報としては、ペレットのアルミ表面の欠陥を検出
する場合は、上記グリーンの画像を使用することが好ま
しいが、金線の場合は、レッドの画像を使用することが
好ましい。
続されている。このバスライン２０には、各種の処理を
実行するためのプログラムが記憶されたプログラムメモ
リ２１、および基準データが記憶された基準データメモ
リ２２が接続されている。この基準データメモリ２２に
は、例えば前記カラ−ＴＶカメラ１６によって良品のペ
レットを撮影し、このうちのグリーンの画像情報が記憶
されるとともに、カラ−ＴＶカメラ１６から出力される
Ｒ，Ｇ，Ｂのカラー信号を補正するための定数ａ，ｂ，
ｃが記憶されている。これら定数ａ，ｂ，ｃは、例えば
前記カラ−ＴＶカメラ１６によって良品のペレットを撮
影し、実際のペレットと撮影したペレットとの色調が等
しくなるようにカラ−ＴＶカメラ１６から出力される
Ｒ，Ｇ，Ｂカラー信号の振幅を変えた場合における、こ
れらカラー信号の変化量である。尚、良品のペレットの
画像情報としては、ペレットのアルミ表面の欠陥を検出
する場合は、上記グリーンの画像を使用することが好ま
しいが、金線の場合は、レッドの画像を使用することが
好ましい。
【００１７】さらに、バスライン２０には、各種マイク
ロプログラムが記憶されたマイクロプログラムメモリ２
３、このマイクロプログラムメモリ２３に接続され、マ
イクロプログラムを順次実行させるシーケンサ２４、算
術演算ユニット（ＡＬＵ）２５、乗算器２６、２７、お
よびファームウエア１１とホストコンピュータ１２とを
接続するホストインターフェイス２８が接続されてい
る。
ロプログラムが記憶されたマイクロプログラムメモリ２
３、このマイクロプログラムメモリ２３に接続され、マ
イクロプログラムを順次実行させるシーケンサ２４、算
術演算ユニット（ＡＬＵ）２５、乗算器２６、２７、お
よびファームウエア１１とホストコンピュータ１２とを
接続するホストインターフェイス２８が接続されてい
る。
【００１８】前記ホストコンピュータ１２には、ホスト
インターフェイス２８と接続されたホストＣＰＵ２９が
設けられている。このホストＣＰＵ２９には、インター
フェイスユニット３０を介して各種情報を入力するキー
ボード３１、およびサブコントローラ３２が接続されて
いる。このサブコントローラ３２には駆動部３３が接続
されている。この駆動部３３には不良ペレットに不良マ
ークを付記するインカー３４が接続されている。
インターフェイス２８と接続されたホストＣＰＵ２９が
設けられている。このホストＣＰＵ２９には、インター
フェイスユニット３０を介して各種情報を入力するキー
ボード３１、およびサブコントローラ３２が接続されて
いる。このサブコントローラ３２には駆動部３３が接続
されている。この駆動部３３には不良ペレットに不良マ
ークを付記するインカー３４が接続されている。
【００１９】上記構成において、半導体ウエハーに形成
されたペレットの外観検査を行う場合の動作について、
図２を参照して説明する。この外観検査はプログラムメ
モリ２１に記憶されたプログラムに従って実行される。
すなわち、このプログラムの動作に従って、マイクロプ
ログラムメモリ２３に記憶されたマイクロプログラムが
シーケンサ２４によって順次実行されるとともに、必要
に応じてＡＬＵ２５、および乗算器２６，２７が動作さ
れる。
されたペレットの外観検査を行う場合の動作について、
図２を参照して説明する。この外観検査はプログラムメ
モリ２１に記憶されたプログラムに従って実行される。
すなわち、このプログラムの動作に従って、マイクロプ
ログラムメモリ２３に記憶されたマイクロプログラムが
シーケンサ２４によって順次実行されるとともに、必要
に応じてＡＬＵ２５、および乗算器２６，２７が動作さ
れる。
【００２０】先ず、ＸＹステ−ジ１３上にウエハ−１４
を載置し、図３（ａ）に示すごとく、ウエハ−１４の例
えば一周縁部にあるペレットＰｎ１がカラ−ＴＶカメラ
１６によって撮像される（ステップＳＴ１）。このカラ
−ＴＶカメラ１６によって撮像された画像には、例えば
図４に示すごとく、１つのペレットＰｎ１とその周辺の
画像が含まれている。このカラ−ＴＶカメラ１６から出
力される画像信号は、データ変換部１７によってＲ，
Ｇ，Ｂのディジタルカラー信号に変換され、このディジ
タルカラー信号は画像メモリ１８に記憶される。この
後、画像メモリ１８に記憶された例えばＧ（グリーン）
のディジタルカラー信号と基準データメモリに記憶され
ている画像情報に基づいて、画面内のペレットの位置が
検出される（ステップＳＴ２）。この位置検出は、特開
昭57-137978 号公報に開示されている方式、すなわち、
両画像情報の相関係数を算出し、この相関係数に応じて
撮像した画像の位置を求める方式が好適である。このよ
うにして、ペレットの位置、すなわち基準の画像情報か
らの誤差が検出されると、この誤差に基づいてＸＹステ
−ジ１３が移動され、ペレットとカラ−ＴＶカメラ１６
との位置関係が補正される。この後、位置補正が終了し
たか否かが判別され（ステップＳＴ４）、依然として誤
差が生じている場合は、上記ステップＳＴ１〜３の動作
が繰返される。
を載置し、図３（ａ）に示すごとく、ウエハ−１４の例
えば一周縁部にあるペレットＰｎ１がカラ−ＴＶカメラ
１６によって撮像される（ステップＳＴ１）。このカラ
−ＴＶカメラ１６によって撮像された画像には、例えば
図４に示すごとく、１つのペレットＰｎ１とその周辺の
画像が含まれている。このカラ−ＴＶカメラ１６から出
力される画像信号は、データ変換部１７によってＲ，
Ｇ，Ｂのディジタルカラー信号に変換され、このディジ
タルカラー信号は画像メモリ１８に記憶される。この
後、画像メモリ１８に記憶された例えばＧ（グリーン）
のディジタルカラー信号と基準データメモリに記憶され
ている画像情報に基づいて、画面内のペレットの位置が
検出される（ステップＳＴ２）。この位置検出は、特開
昭57-137978 号公報に開示されている方式、すなわち、
両画像情報の相関係数を算出し、この相関係数に応じて
撮像した画像の位置を求める方式が好適である。このよ
うにして、ペレットの位置、すなわち基準の画像情報か
らの誤差が検出されると、この誤差に基づいてＸＹステ
−ジ１３が移動され、ペレットとカラ−ＴＶカメラ１６
との位置関係が補正される。この後、位置補正が終了し
たか否かが判別され（ステップＳＴ４）、依然として誤
差が生じている場合は、上記ステップＳＴ１〜３の動作
が繰返される。
【００２１】一方、誤差が無くなった場合、ＸＹステ−
ジ１３が移動され（ステップＳＴ５）、図３（ｂ）に示
すごとく、上記撮像したペレットＰｎ１と例えばウエハ
ー上で、対称位置にあるペレットＰｎｎが撮像される。
そして、ステップＳＴ６〜９において、上記と同様にペ
レットの位置補正が実行される。尚、ステップＳＴ８に
おいて、ＸＹステ−ジ１３は、誤差に応じてＸ軸方向お
よびＹ軸方向の移動のみならず、ＸＹ面内においてθ方
向に回転され、位置の補正が行われる。
ジ１３が移動され（ステップＳＴ５）、図３（ｂ）に示
すごとく、上記撮像したペレットＰｎ１と例えばウエハ
ー上で、対称位置にあるペレットＰｎｎが撮像される。
そして、ステップＳＴ６〜９において、上記と同様にペ
レットの位置補正が実行される。尚、ステップＳＴ８に
おいて、ＸＹステ−ジ１３は、誤差に応じてＸ軸方向お
よびＹ軸方向の移動のみならず、ＸＹ面内においてθ方
向に回転され、位置の補正が行われる。
【００２２】上記のようにして、ペレットの位置補正が
終了すると、ＸＹステ−ジ１３が異動され（ステップＳ
Ｔ１０）、図３（ｃ）に示すごとく、ウエハー１３中の
最初の検査対象としてのペレットＰ１が、カラ−ＴＶカ
メラ１６によって撮像される。このカラ−ＴＶカメラ１
６から出力される画像信号は、データ変換部１７によっ
てＲ，Ｇ，Ｂのディジタルカラー信号に変換され、この
ディジタルカラー信号は画像メモリ１８に記憶される
（ステップＳＴ１１）。この画像メモリ１８に記憶され
た３色のディジタル信号は、マイクロプログラムメモリ
２３に記憶されたマイクロプログラムに従って動作され
るＡＬＵ２５，乗算器２６，２７によってそれぞれの相
関係数が算出される（ステップＳＴ１２）。そして、こ
の計算された相関係数と基準値とが比較され、基準値以
下の場合、欠陥が生じているものと判別される（ステッ
プＳＴ１３）。
終了すると、ＸＹステ−ジ１３が異動され（ステップＳ
Ｔ１０）、図３（ｃ）に示すごとく、ウエハー１３中の
最初の検査対象としてのペレットＰ１が、カラ−ＴＶカ
メラ１６によって撮像される。このカラ−ＴＶカメラ１
６から出力される画像信号は、データ変換部１７によっ
てＲ，Ｇ，Ｂのディジタルカラー信号に変換され、この
ディジタルカラー信号は画像メモリ１８に記憶される
（ステップＳＴ１１）。この画像メモリ１８に記憶され
た３色のディジタル信号は、マイクロプログラムメモリ
２３に記憶されたマイクロプログラムに従って動作され
るＡＬＵ２５，乗算器２６，２７によってそれぞれの相
関係数が算出される（ステップＳＴ１２）。そして、こ
の計算された相関係数と基準値とが比較され、基準値以
下の場合、欠陥が生じているものと判別される（ステッ
プＳＴ１３）。
【００２３】上記比較の結果、欠陥が生じていないもの
と判別された場合、基準データメモリ２２に記憶されて
いる定数ａ，ｂ，ｃと、画像メモリ１８に記憶されてい
る３色のディジタル信号Ｒ，Ｇ，Ｂ（振幅値）とを用い
て、ｙ＝ａＲ＋ｂＧ＋ｃＢなる演算が行われ、欠陥が強
調されたモノクロ画像が生成される（ステップＳＴ１
４）。この演算はマイクロプログラムメモリ２３に記憶
されたマイクロプログラムに従って動作されるＡＬＵ２
５，乗算器２６，２７によって実行される。この演算と
しては、ｙ＝（ａＲ＋ｂＧ＋ｃＢ）／（ｄＲ＋ｅＧ＋ｆ
Ｂ）でもよい。この場合、ｄ，ｅ，ｆの値を予め基準デ
ータメモリに記憶しておく必要がある。
と判別された場合、基準データメモリ２２に記憶されて
いる定数ａ，ｂ，ｃと、画像メモリ１８に記憶されてい
る３色のディジタル信号Ｒ，Ｇ，Ｂ（振幅値）とを用い
て、ｙ＝ａＲ＋ｂＧ＋ｃＢなる演算が行われ、欠陥が強
調されたモノクロ画像が生成される（ステップＳＴ１
４）。この演算はマイクロプログラムメモリ２３に記憶
されたマイクロプログラムに従って動作されるＡＬＵ２
５，乗算器２６，２７によって実行される。この演算と
しては、ｙ＝（ａＲ＋ｂＧ＋ｃＢ）／（ｄＲ＋ｅＧ＋ｆ
Ｂ）でもよい。この場合、ｄ，ｅ，ｆの値を予め基準デ
ータメモリに記憶しておく必要がある。
【００２４】この後、欠陥が強調されたモノクロ画像の
濃度分布が調査され（ステップＳＴ１５）、この調査さ
れた濃度分布は基準データメモリ２２に記憶されたグリ
ーンの画像情報の濃度分布と比較され、これら濃度分布
の相違より、欠陥が生じているか否かが判別される（ス
テップＳＴ１６）。
濃度分布が調査され（ステップＳＴ１５）、この調査さ
れた濃度分布は基準データメモリ２２に記憶されたグリ
ーンの画像情報の濃度分布と比較され、これら濃度分布
の相違より、欠陥が生じているか否かが判別される（ス
テップＳＴ１６）。
【００２５】前記ステップＳＴ１３、１６において、ペ
レットに欠陥が生じているものと判別された場合、イン
カーの駆動指令信号が生成され（ステップＳＴ１７）、
この駆動指令信号はホストインターフェイス２８を介し
てホストＣＰＵ２９に信号が供給される。この駆動指令
信号はホストＣＰＵ２９、インターフェイスユニット３
０を介してサブコントローラ３２に供給される。このサ
ブコントローラ３２は駆動指令信号に応じて駆動信号を
出力し、この駆動信号は駆動部３３に供給される。この
駆動部３３では駆動信号に従ってインカ３４が駆動さ
れ、このインカ３４によって欠陥が生じているペレット
に不良マークが付記される。
レットに欠陥が生じているものと判別された場合、イン
カーの駆動指令信号が生成され（ステップＳＴ１７）、
この駆動指令信号はホストインターフェイス２８を介し
てホストＣＰＵ２９に信号が供給される。この駆動指令
信号はホストＣＰＵ２９、インターフェイスユニット３
０を介してサブコントローラ３２に供給される。このサ
ブコントローラ３２は駆動指令信号に応じて駆動信号を
出力し、この駆動信号は駆動部３３に供給される。この
駆動部３３では駆動信号に従ってインカ３４が駆動さ
れ、このインカ３４によって欠陥が生じているペレット
に不良マークが付記される。
【００２６】上記のように、１個のペレットの検査が終
了すると、全てのペレットについて検査が終了したか否
かが判別され（ステップＳＴ１８）、終了していない場
合は、ＸＹステージ１３が移動され（ステップＳＴ１
０）、図３（ｃ）に示すごとく、次のペレットＰ２が上
記と同様に検査される。
了すると、全てのペレットについて検査が終了したか否
かが判別され（ステップＳＴ１８）、終了していない場
合は、ＸＹステージ１３が移動され（ステップＳＴ１
０）、図３（ｃ）に示すごとく、次のペレットＰ２が上
記と同様に検査される。
【００２７】上記実施例によれば、ペレットの画像をカ
ラー画像処理することによって外観の検査を行ってい
る。したがって、白黒の画像処理では検出することが困
難であったペレット表面の変色や汚れ等を検出すること
ができるため、欠陥を高精度に検出することができるも
のである。
ラー画像処理することによって外観の検査を行ってい
る。したがって、白黒の画像処理では検出することが困
難であったペレット表面の変色や汚れ等を検出すること
ができるため、欠陥を高精度に検出することができるも
のである。
【００２８】また、ペレットの画像をカラー画像処理す
ることにより、アルミ配線や金配線など、検査対象の色
に応じて使用するカラー信号を変えることにより、欠陥
の検出精度を向上することができる。
ることにより、アルミ配線や金配線など、検査対象の色
に応じて使用するカラー信号を変えることにより、欠陥
の検出精度を向上することができる。
【００２９】さらに、予め記憶した定数ａ，ｂ，ｃ等を
用いて、３色のディジタル信号Ｒ，Ｇ，Ｂを補正してい
る。したがって、欠陥を強調したモノクロ画像を生成し
ているため、欠陥の検出精度を向上することができる。
用いて、３色のディジタル信号Ｒ，Ｇ，Ｂを補正してい
る。したがって、欠陥を強調したモノクロ画像を生成し
ているため、欠陥の検出精度を向上することができる。
【００３０】尚、上記実施例においては、ペレット１個
の欠陥を検出したが、これに限らず、例えばペレットの
製造以前にウエハー表面をカラーＴＶカメラ１６によっ
て走査し、ウエハー表面全体の色情報を得ることによ
り、ウエハー自体の汚れや変色等の欠陥を検出すること
が可能である。
の欠陥を検出したが、これに限らず、例えばペレットの
製造以前にウエハー表面をカラーＴＶカメラ１６によっ
て走査し、ウエハー表面全体の色情報を得ることによ
り、ウエハー自体の汚れや変色等の欠陥を検出すること
が可能である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
カラ−画像を使用して欠陥を検出することにより、従来
検出できなかったペレットの変色・汚れ等の欠陥を検出
することが可能な半導体の外観検査装置を提供できる。
カラ−画像を使用して欠陥を検出することにより、従来
検出できなかったペレットの変色・汚れ等の欠陥を検出
することが可能な半導体の外観検査装置を提供できる。
【図１】この発明の一実施例に係る外観検査装置を示す
構成図。
構成図。
【図２】図１の動作を説明するために示すフローチャー
ト。
ト。
【図３】半導体のウエハ−とペレットの関係を示す平面
図。
図。
【図４】カラーＴＶカメラによって撮像したペレットを
示す平面図。
示す平面図。
１３…ＸＹステージ、１４…ウエハー、１６…カラーＴ
Ｖカメラ、１８…画像メモリ、２２…基準データメモ
リ、３４…インカー。
Ｖカメラ、１８…画像メモリ、２２…基準データメモ
リ、３４…インカー。
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体表面の画像を撮像し、複数のカラ
ー信号として出力する撮像手段と、前記 撮像手段から出力される複数のカラー信号を記憶す
る第１の記憶手段と、基準の画像情報及び前記複数のカラー信号を補正するた
めの基準信号を記憶する第２の記憶手段と、 前記第１の記憶手段に記憶された前記複数のカラー信号
のそれぞれの相関係数を算出する算出手段と、 前記算出手段により算出された相関係数と基準値とを比
較し、前記半導体表面の欠陥を検出する第１の検出手段
と、 前記第１の検出手段により欠陥が検出されなかった場
合、前記第１の記憶手段に記憶された前記複数のカラー
信号と前記第２の記憶手段に記憶された前記基準信号と
を演算し、モノクロの画像を生成する生成手段と、 前記生成手段により生成されたモノクロの画像と前記第
２の記憶手段に記憶された前記基準の画像情報とを比較
し、前記半導体表面の欠陥を検出する第２の検出手段と
を具備することを特徴とする半導体の外観検査装置。 - 【請求項２】 前記生成手段は、ｙ＝ａＲ＋ｂＧ＋ｃＢ
（ｙ；モノクロの画像、ａ，ｂ，ｃ；基準信号、Ｒ，
Ｇ，Ｂ；カラー信号）なる演算を実行することを特徴と
する請求項１記載の半導体の外観検査装置。 - 【請求項３】 前記生成手段は、ｙ＝（ａＲ＋ｂＧ＋ｃ
Ｂ）／（ｄＲ＋ｅＧ＋ｆＢ）（ｙ；モノクロの画像、
ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ；基準信号、Ｒ，Ｇ，Ｂ；カラ
ー信号）なる演算を実行することを特徴とする請求項１
記載の半導体の外観検査装置。 - 【請求項４】 前記第１、第２の検出手段により前記半
導体表面の欠陥が検出された場合、半導体に不良マーク
を付記する付記手段を具備することを特徴とする請求項
１記載の半導体の外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40040990A JP3241050B2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 半導体の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40040990A JP3241050B2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 半導体の外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682377A JPH0682377A (ja) | 1994-03-22 |
| JP3241050B2 true JP3241050B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=18510322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40040990A Expired - Fee Related JP3241050B2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 半導体の外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241050B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9240388B2 (en) | 2014-03-07 | 2016-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing method |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11237344A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法およびその装置 |
| JP4678101B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2011-04-27 | 信越半導体株式会社 | 化合物半導体ウェーハの評価方法及び評価装置 |
| KR101101935B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2012-01-02 | (주)삼선씨에스에이 | 단열체가 마련된 방화문 및 이의 제조방법 |
| JP5340814B2 (ja) * | 2009-06-08 | 2013-11-13 | 株式会社総合車両製作所 | レーザ溶接部評価方法 |
| JP5466099B2 (ja) * | 2010-06-23 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 外観検査装置 |
| CN111239152B (zh) * | 2020-01-02 | 2023-11-17 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆检测方法、装置和设备 |
| CN113066736B (zh) * | 2021-03-25 | 2022-10-28 | 广东工业大学 | 一种高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统 |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP40040990A patent/JP3241050B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US9240388B2 (en) | 2014-03-07 | 2016-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing method |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682377A (ja) | 1994-03-22 |
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