JPH03191600A - 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置 - Google Patents

検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置

Info

Publication number
JPH03191600A
JPH03191600A JP1329471A JP32947189A JPH03191600A JP H03191600 A JPH03191600 A JP H03191600A JP 1329471 A JP1329471 A JP 1329471A JP 32947189 A JP32947189 A JP 32947189A JP H03191600 A JPH03191600 A JP H03191600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
data
program data
board
mounting position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1329471A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3092809B2 (ja
Inventor
Yuji Takagi
裕治 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP01329471A priority Critical patent/JP3092809B2/ja
Priority to US07/631,983 priority patent/US5134575A/en
Publication of JPH03191600A publication Critical patent/JPH03191600A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3092809B2 publication Critical patent/JP3092809B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/408Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by data handling or data format, e.g. reading, buffering or conversion of data
    • G05B19/4083Adapting programme, configuration
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30141Printed circuit board [PCB]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30152Solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は電子部品実装基板検査装置に係り、特に表面実
装部品の外観検査装置の検査用プログラムデータ作成に
好適な検査プログラムデータの自動作成機能を有する検
査装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の電子部品実装基板検査装置の検査用プログラムデ
ータ作成は、検査装置上でのオンラインティーチングに
より行われていた。またティーチングの短縮を図るため
に、部品の搭載位置情報を持つ部品搭載機のNCデータ
や基板設計時に作成されたCADデータを利用して、自
動的に検査用プログラムデータを作成する方法が行われ
ていた。
なおこの種の検査装置として関連するものには例えば特
開昭61−107105号公報等が挙げられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、検査用プログラムデータの作成時間と
実際の基板との対応の点について配慮がされておらず、
そのティーチング方式ではティーチング中には検査装置
を稼働させることができないため、1つの基板に数10
0個もの部品が搭載されるとティーチングに長時間かか
ってしまうという問題があった。一方のCAD等のデー
タを利用して自動的に検査用プログラムデータを作成す
る方法では、実際に基板上に搭載されるべき位置とデー
タで与えられた位置とが微妙に違い、自動作成後に作業
者は作成されたデータが実際の基板上ではどのようにな
るか点検しなければならなかった。この実際のプリント
基板と基板設計用CADデータとの違いは主に基板の製
造プロセス中に生じるものであり、また基板と搭載機用
NCデータとの違いは1つには搭載機用NCデータ自体
も基板設計用CADデータから作られているためであっ
て、もう1つには搭載機上でデータに修正を施したとし
ても作業者が目視で行う限り個々の微調節までは行えな
いということに起因する。
また、基板上の部品の位置ずれ許容範囲については、部
品搭載位置に対して数値で与えられるというよりも、搭
載される位置のはんだ付け用パッドや周囲の配線パター
ンなどにより決定されるものであり、上記のような外部
からの搭載位置データのみではこのような事情を配慮し
たデータの作成はできない。さらにはんだブリッジなど
のような異部品のはんだ付け用パッド間に起る可能性の
ある不良を検査するための検査用ウィンドウの位置を検
査対象画像上のどこに設定するかを決定するためには、
基板の配線・パッドパターンを見なLJればならず、や
はり上記のような外部からの搭載位置データのみではこ
のような情報を含むデータは作成できない。こうした理
由から例えば検査プログラムデータをCADデータ等で
自動作成したとしても、その後で作成結果を個々に確認
する必要や別の情報を付加する必要などが生じて、結果
的にデータ作成に時間がかかってしまうという問題点が
あった。
本発明の目的は上記の問題点を解決して、7” IJン
ト基板の検査用プログラムデータを短時間でかつ実際の
基板に合わせて自動作成する検査プログラムデータの自
動作成機能を有する検査装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明による検査プログラム
データの自動作成機能を有する検査装置は、外部から与
えられたNC−CADデータ等のプリント基板上に搭載
される電子部品の搭載位置情報等を有するデータを用い
て−たん検査用プログラムデータを作成して装置を動か
し、部品搭載前の基板を計測することにより外部から与
えられたデータの電子部品の搭載位置データ等を基板上
に実際に搭載されるべき位置データ等に修正するような
構成にしたものである。
〔作用〕
上記検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査
装置は、外部から入力されたNCあるいはCADデータ
の電子部品の搭載位置データ等を用いて、検出時に必要
な検査用プログラムデータを作成し、この作成されたデ
ータを使用して−たん装置を動かして部品搭載前の素基
板(裸基板)を測定することにより、部品がはんだ付け
されるパッドの位置を素基板の画像から計測し、そのパ
ッドの位置から推定される部品の搭載位置と検査用プロ
グラムデータにより指示された部品の搭載位置とを比較
して、有意な違いがあればパッドの位置から推定される
部品の位置をもって検査用プログラムデータを修正する
。また画像計測により得られたパッドの位置より、パッ
ドの位置を基準にした部品の位置ずれ許容範囲ならびに
パッド間のはんだブリッジ検査用ウィンドウなどの画像
上位置を決定して自動的に設定することも可能となる。
これらにより検査用プログラムデータを実際に作成され
た基板に対応させることが可能となり、よって検査用プ
ログラムデータと実基板の相違による誤検出を防ぐこと
ができる。
〔実施例〕
以下に本発明の一実施例を第1図から第6図により説明
する。
第1図は本発明による検査プログラムデータの自動作成
機能を有する検査素の一実施例を示す概略構成図である
。第1図において、1は検査対象となるプリント基板の
素基板(裸基板)で、検査時においては基板1は電子部
品が搭載されてはんだ付けもされているが、本発明を実
施する場合には何も搭載されずに接着剤やはんだ等も塗
布されていない状態の基板を使用するもので、この状態
の基板のことを素基板(裸基板)と呼ぶことにする。2
は素基板1を保持して基板lをXY力方向任意の位置に
移動することができるXY子テーブルある。3は制御用
マイコンで、マイコン3はXY子テーブルを制御するX
YIIJ御回路4と、CPUボート5と、メモリ6と、
画像フレームメモリを持つ画像入出力インタフェース回
路7と、外部との通信インタフェース回路8とから成る
。9はマイコン3のキーボード・CRTで、10はフロ
ッピーディスクドライブである。11は基板1を撮像す
るカメラで、カメラ11はXY子テーブルの上部にあっ
て基板lを垂直に見下すことができるように取り付けら
れている。カメラ11で撮像された画像は画像入出力イ
ンタフェース回路7を通してマイコン3に入力されて処
理される。12は外部装置で、例えば基板設計用CAD
システムや部品搭載用マウンタ等である。13は外部装
置12との通信回線で、外部通信インタフェース回路8
を通してマイコン3に接続されている。
上記構成で、まず外部より基板1の部品搭載位置と方向
と部品種類を含むデータを入力する。ここで部品搭載位
置は搭載される部品の中心位置で表される。このデータ
としては基板設計用CADデータあるいは部品搭載機用
NCデータなどがあり、このデータは外部装置12から
の通信回線13またはフロッピーディスクドライブ10
あるいはキーボード・CRT9により手入力で入力され
る。また部品種類に対応して各部品の諸寸法を記録した
データは別に作成されて既に持っているものとする。
さてここで第1図のXY子テーブルを制御するためのX
Y座標系(x、y)と、外部より入力された基板1の部
品搭載位置等を含むデータの基板座標系(x、y)との
関係が、 X = x +offset。
(1) Y = y +offset。
であることを予め調べておく。またカメラ11の分解能
R(IIIIII/画素)も併せて調べておく。これら
の調べる方法は(1)式の関係については例えば基板l
上の位置基準マーカを利用して、このマーカがカメラ1
1で画像の中心に捕えられた時のXY子テーブルのXY
子テーブル御回路4による制御値(X、Y)と、そのマ
ーカの基準座標系上での座標値(x、y)とを(1)式
に代入して(1)式の(offset、 、 offs
et、 )を求めればよい。また分解能Rについてはこ
のマーカを画像中で動かして、画像中での移動距離と実
際の移動距離から求めることができ、ここでの実際の移
動距離はマーカを移かすためにXY子テーブルに与えた
制御値かを求められる。このようにして求めたXY子テ
ーブル標系と外部から入力された基板座標系との関係を
利用して、部品搭載座標をXY子テーブル標系の値に変
換することができる。これにより基板座標系で指示され
た部品搭載場所を(1)式によりXY子テーブルのXY
座標上での場所に変換し、これをXY子テーブルの制御
値として与えれば、目的の場所をカメラ11で捕えた時
の画像中心に持ってくることができる。この画像例を第
2図に示す。
第2図は第1図の素基板画像を入力した時の画像側図で
ある。第2図において、上記のようにして部品が搭載さ
れる位置にXY子テーブルを移動して、その場所をカメ
ラ11で捕えた時の素基板lのパターンの様子を示し、
ここでは外部からのデータによる部品搭載位置14と基
板1上で実際に搭載されるべき位置15とが若干ずれて
いる様子が示されている。ここで現在注目している部品
のパッドの位置に最適に部品が搭載されるように画像上
で部品が搭載されるべき位置を計算するため、パッド部
分を2値化等の処理によって抽出する。この2個画像例
を第3図に示す。
第3図は第2図の入力した画像を2値化してパッドのみ
を抽出した画像側図である。第3図において、上記のよ
うにして撮像された第2図の入力画像から2値化等の処
理によって抽出した結果の画像を示し、このパッド部を
抽出するための2値化闇値が予め決定されており、この
闇値はオペレータにより決定されてもよいし、また自動
的に決定されたものでもよい。この2個画像で各パッド
は独立したセグメントとして抽出されており、この画像
より現在注目している部品のパッドを見つけるには例え
ばパッドとして有効な面積を持つセグメントでデータと
して与えられた部品搭載位置14に最も近い2個のセグ
メントを見つける。そして見つけた各セグメントの中心
を結ぶ方向が部品の搭載される方向と同じか、またセグ
メントの中心間距離が部品寸法に近いか等の評価尺度を
用いて決定すればよく、この結果から現在注目している
1つの部品に属するパッド16.17が見つかる。
また複数個のパッドを持つ部品の場合にはパッドの相対
位置関係等を評価尺度として導入できる。
次に抽出パッドによりそのパッド位置から最適な部品搭
載位置15を画面上で求める。この方法を第4図に示す
第4図は第3図で見つけたパッド位置より部品搭載位置
を決定する方法の説明図である。第4図において、画像
上の座標系を画像座標系(1,J)とし、最適な部品搭
載位置に対しては各種の定義が考えられるが、その−例
を示す。まず1つの部品に属する2つのバ・ノド16,
17のセグメントで向い合う辺(エツジ) 18.19
を見つけ、これらの辺18.19から等距離にある直線
(中心線)20を見つけ、この直線20の座標値(J=
j’ )により部品搭載位置の座標軸J方向の座標値j
′が決定される。また座標軸1方向については辺18.
19の座標軸1方向の範囲を考え、辺18.19の共通
部分の中心線21を見つけ、この中心線の座標値(1=
ビ)により部品搭載位置の座標軸1方向の座標値ビが決
定される。この結果から画像座標系(T、J)での最適
搭載位置の座標値(ビ、j′)が決まる。
ところでXY子テーブルのXY座標系で指示される位置
(x、y)は画像上の画像座標系(1゜J)での中心位
置(10,JO)になるように設定されているので、上
記により第4図で新たに計算された部品の最適搭載位置
の座標値(i’、j’)のXY子テーブルのXY座標系
での座標値(X’Y’ )はXY子テーブルのxy座標
系(X、Y)と画像座標系(I、J)の関係が第4図に
示すようであれば、 Y’=Y+R(jo   j’) となり、この座標値(X’ 、Y’ )を新たな最適搭
載位置とすることができる。この新しい最適搭載位置を
検査時に部品の位置として使用する。またこの結果を(
1)式に代入することにより、元の入力データ(x、y
)にも修正結果をフィードバックすることも可能である
。次に第3図に示されるようにパッドが抽出されている
ので、このパッド位置との部品の相対位置関係で定義さ
れる値を用いて部品の搭載位置ずれ許容範囲を決定する
ことができる。この方法を第5図に示す。
第5図は第3図で見つけたパッド位置より部品搭載位置
ずれ許容範囲を決定する方法の説明図である。第5図に
おいて、パッド位置との部品の相対位置関係の定義の一
例を示し、図に示すように搭載されるべき部品22の各
辺とパッド16.17の各辺との相対距離V、  Hを
用いることができ、この相対距MV、Hに対して閾値■
い、Hいを定め、V=Vい、H=Hいを満たす線を部品
搭載位置ずれ許容範囲23とすればよい。ここで閾値■
い。
1]いの設定方法としては、搭載されるべき部品22の
長さLおよび幅Wに対する割合いとして定義しておけば
自動的に閾値■い+HLhを決定することができる。ま
たこの位置に搭載される部品の種類に対応する寸法等は
予めデータとして持っているので、部品22の長さLお
よび幅Wは既知である。
ここで例えば部品22の長さし方向に対しては部品22
とパッド16.17との重なり部分が部品長さしの1/
lO以上で、幅W方向に対しては部品22のはみ出し部
分が部品幅Wの1/3以内と設定すれば、■い−L/1
0 (3) 11い=W/3 というように、部品の種類別の寸法データとパッドの位
置とから自動的に位置ずれ許容範囲を決めることができ
る。上記により決定された位置ずれ許容範囲をデータと
して検査用プログラムデータに付け加えて行く。次に異
部品のパッド間に起りうるはんだブリッジなどの不良を
検査するための検査用ウィンドウの設定方法を第6図に
示す。
第6図は第3図で見つけたパッド間に発生ずるはんだブ
リッジを検出するための画像上に設定するはんだブリッ
ジ検査用ウィンドウの位置を決定する方法の説明図であ
る。第6図において、異なる部品に属するパッド間で本
来は導通してならない所がはんだにより接続されてショ
ートをひき起してしまう不良があり、このような不良を
はんだブリッジと呼んでいるが、このはんだブリッジを
画像から検出するために画像上でこの不良の起りそうな
箇所にはんだブリッジ検査用ウィンドウを設ける必要が
ある。このような検査用ウィンドウの位置は外部より与
えられたデータには存在しないが、しかしこのウィンド
ウ位置も外部から与えられた部品搭載位置データと画像
上のパッドの位置とにより素基板1の画像から決定する
ことができる。すなわち第6図のようにパッドが抽出さ
れていると、各パッドをその属する部品別にパッドA、
B、Cというように分け、異なる部品に属するパッド間
の距離りを計測する。ここではんだブリッジはパッド間
の距離りが一定値以上離れると発生しなくなると考えら
れるので、設定されたある闇値より距離りが短いパッド
A、Bの間にはんだブリッジ検査用ウィンドウ24を設
定しておけばよい。このようにして作成したはんだブリ
ッジ検査用ウィンドウ24の位置およびサイズをデータ
として検査用プログラムデータに付け加えて行く。
上記実施例によれば、プリント基板のパッド位置を反映
した部品搭載位置データと、同じく基板のパッド位置・
形状を考慮にいれた部品搭載位置ずれ許容範囲データお
よびパッド間のはんだブリッジ検査用ウィンドウデータ
を備えた検査用プログラムデータが作成できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、外部から入力されたプリント基板上の
部品搭載位置に関するデータと実際に搭載されるべき基
板上の位置とを照合して外部から与えられたデータを修
正することができるので、効率よ(実際の基板に即した
部品搭載位置に関するデータを再作成できかつ修正され
た部品搭載位置データを検査プログラムデータに反映さ
せることができるという効果がある。
また部品搭載位置ずれ許容範囲の設定を基板上のパッド
の位置に基づいて自動的に行えるので、同一部品に対し
ても実際の基板のパターンと場所に応じて位置ずれ許容
範囲を設定できるうえ、従来このような位置ずれ許容範
囲の設定作業が人手に依存していたのに比べると検査プ
ログラムデータ作成時間の高速化ができるという効果も
ある。
またはんだブリッジ検査用ウィンドウの画面上位置を部
品の搭載位置データとパッドの位置に基づいて自動的に
設定するので、従来このような設定作業が人手に依存し
ていたのに比べて検査プログラムデータ作成時間の高速
化ができる効果もある。
さらに本発明により作成される検査プログラムデータは
基板のパターンを反映しているので、本検査プログラム
データを検査装置で使用することにより、外部より与え
られた数値データのみに依存していた従来装置に比べて
より検査員と同じような検査判定が行えるという効果も
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による検査プログラムデータの自動作成
機能を有する検査装置の一実施例を示す概略構成図、第
2図は第1図の素基板画像を入力した時の画像例図、第
3図は第2図の人力画像を2値化してパ・ンドのみを抽
出した画像例図、第4図は第3図のパッド位置より部品
搭載位置を決定する方法の説明図、第5図は第3図のパ
ッド位置より部品搭載位置ずれ許容範囲を決定する方法
の説明図、第6図は第3図のパッド間に発生するはんだ
ブリッジを検出するための画像上に設定するはんだブリ
ッジ検査用ウィンドウの位置を決定する方法の説明図で
ある。 1・・・素基板、2・・・XY子テーブル3・・・制御
用マイコン、4・・・XY子テーブル御回路、5・・・
CPUボード、6・・・メモリ、7・・・画像入出力イ
ンタフェース回路、8・・・外部通信インタフェース回
路、9・・・キーボード・CRT、10・・・フロッピ
ーディスクドライブ、11・・・カメラ、12・・・外
部装置、13・・・通信回線、14・・・データによる
部品搭載位置、15・・・実際に搭載されるべき位置、
16.17・・・1つの部品に属するパッド、18.1
9・・・パッドのエツジ、20.21 ・・・中心線、
22・・・部品、23・・・部品搭載位置ずれ許容範囲
、24・・・はんだブリッジ検査用ウィンドウ。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プリント基板の位置決め装置と、上記プリント基板
    の撮像装置と、該撮像手段により撮像された画像を処理
    する画像処理回路と、上記位置決め装置の制御および画
    像処理回路により処理された結果の処理を行う制御装置
    と、上記プリント基板上に搭載される電子部品の搭載位
    置情報をもつデータを外部より上記制御装置に入力する
    手段とを有する基板の検査装置において、上記制御装置
    が上記画像処理回路より入力される画像よりプリント基
    板上のパターンを解析して、上記外部より与えられたデ
    ータの電子部品の搭載位置データをプリント基板上に実
    際に搭載されるべき位置データに修正する構成としたこ
    とを特徴とする検査プログラムデータの自動作成機能を
    有する検査装置。
  2. 2.上記制御装置が上記外部より与えられたデータの電
    子部品の搭載位置データと上記プリント基板上のパター
    ンを利用して、部品搭載位置ずれ許容値範囲を決定する
    構成としたことを特徴とする請求項1記載の検査プログ
    ラムデータの自動作成機能を有する検査装置。
  3. 3.上記部品搭載位置ずれ許容値範囲を部品はんだ付け
    用パッドからの相対距離で指示できるような入力手段を
    有する構成としたことを特徴とする請求項2記載の検査
    プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置。
  4. 4.上記制御装置が上記外部より与えられたデータの電
    子部品の搭載位置データとプリント基板のパターンを利
    用して、部品はんだ付け用パッド間に設定するはんだブ
    リッジ検査用ウィンドウを決定し、該ウィンドウを設定
    できるように構成したことを特徴とする請求項1記載の
    検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置
  5. 5.上記プリント基板上に実際に搭載されるべき位置デ
    ータに修正した該データを部品搭載機等の上位システム
    に送出できる機能をもつ構成としたことを特徴とする請
    求項1記載の検査プログラムデータの自動作成機能を有
    する検査装置。
JP01329471A 1989-12-21 1989-12-21 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置 Expired - Fee Related JP3092809B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01329471A JP3092809B2 (ja) 1989-12-21 1989-12-21 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置
US07/631,983 US5134575A (en) 1989-12-21 1990-12-21 Method of producing numerical control data for inspecting assembled printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01329471A JP3092809B2 (ja) 1989-12-21 1989-12-21 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03191600A true JPH03191600A (ja) 1991-08-21
JP3092809B2 JP3092809B2 (ja) 2000-09-25

Family

ID=18221750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01329471A Expired - Fee Related JP3092809B2 (ja) 1989-12-21 1989-12-21 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5134575A (ja)
JP (1) JP3092809B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007240394A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Horon:Kk ステージ座標変換方法、ステージ座標変換装置、およびステージ座標変換プログラム
JP2011180058A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Ckd Corp 半田印刷検査装置及び半田印刷システム
US8856721B2 (en) 2012-03-28 2014-10-07 Koh Young Technology Inc. Method for generating task data of a PCB and inspecting a PCB

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5717785A (en) * 1992-01-30 1998-02-10 Cognex Corporation Method and apparatus for locating patterns in an optical image
US6067379A (en) * 1988-12-09 2000-05-23 Cognex Corporation Method and apparatus for locating patterns in an optical image
US5262967A (en) * 1991-07-15 1993-11-16 Braun Intertec Engineering, Inc. System for testing and inspecting concrete
SG45181A1 (en) * 1991-07-22 1998-01-16 Omron Tateisi Electronics Co Teaching method and system for mounted component inspection
US5237622A (en) * 1991-12-04 1993-08-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus
US5371690A (en) * 1992-01-17 1994-12-06 Cognex Corporation Method and apparatus for inspection of surface mounted devices
US6002793A (en) * 1992-01-30 1999-12-14 Cognex Corporation Machine vision method and apparatus for finding an object orientation angle of a rectilinear object
IL101063A (en) * 1992-02-25 1995-03-30 Orbotech Ltd Verification and repair station for pcbs
US5590060A (en) * 1992-03-20 1996-12-31 Metronics, Inc. Apparatus and method for an object measurement system
US5602937A (en) * 1994-06-01 1997-02-11 Cognex Corporation Methods and apparatus for machine vision high accuracy searching
KR0168243B1 (ko) * 1994-12-19 1999-05-01 다떼이시 요시오 관측 영역 설정 방법 및 그 장치와, 이 관측 영역 설정 방법을 이용한 외관 검사 방법 및 그 장치
US5801966A (en) * 1995-07-24 1998-09-01 Cognex Corporation Machine vision methods and articles of manufacture for determination of convex hull and convex hull angle
US6026176A (en) * 1995-07-25 2000-02-15 Cognex Corporation Machine vision methods and articles of manufacture for ball grid array inspection
US5757956A (en) * 1995-10-31 1998-05-26 Cognex Corp. Template rotating method for locating bond pads in an image
US5754679A (en) * 1995-10-31 1998-05-19 Cognex Corp. Image rotating method for locating bond pads in an image
US5845007A (en) * 1996-01-02 1998-12-01 Cognex Corporation Machine vision method and apparatus for edge-based image histogram analysis
US5872870A (en) * 1996-02-16 1999-02-16 Cognex Corporation Machine vision methods for identifying extrema of objects in rotated reference frames
US5909504A (en) * 1996-03-15 1999-06-01 Cognex Corporation Method of testing a machine vision inspection system
US6259827B1 (en) 1996-03-21 2001-07-10 Cognex Corporation Machine vision methods for enhancing the contrast between an object and its background using multiple on-axis images
US5949901A (en) * 1996-03-21 1999-09-07 Nichani; Sanjay Semiconductor device image inspection utilizing image subtraction and threshold imaging
US6298149B1 (en) 1996-03-21 2001-10-02 Cognex Corporation Semiconductor device image inspection with contrast enhancement
US5978502A (en) * 1996-04-01 1999-11-02 Cognex Corporation Machine vision methods for determining characteristics of three-dimensional objects
US6137893A (en) * 1996-10-07 2000-10-24 Cognex Corporation Machine vision calibration targets and methods of determining their location and orientation in an image
US5960125A (en) 1996-11-21 1999-09-28 Cognex Corporation Nonfeedback-based machine vision method for determining a calibration relationship between a camera and a moveable object
US5953130A (en) * 1997-01-06 1999-09-14 Cognex Corporation Machine vision methods and apparatus for machine vision illumination of an object
US6075881A (en) * 1997-03-18 2000-06-13 Cognex Corporation Machine vision methods for identifying collinear sets of points from an image
US5974169A (en) * 1997-03-20 1999-10-26 Cognex Corporation Machine vision methods for determining characteristics of an object using boundary points and bounding regions
US6141033A (en) * 1997-05-15 2000-10-31 Cognex Corporation Bandwidth reduction of multichannel images for machine vision
US6608647B1 (en) 1997-06-24 2003-08-19 Cognex Corporation Methods and apparatus for charge coupled device image acquisition with independent integration and readout
US5978080A (en) * 1997-09-25 1999-11-02 Cognex Corporation Machine vision methods using feedback to determine an orientation, pixel width and pixel height of a field of view
US6025854A (en) * 1997-12-31 2000-02-15 Cognex Corporation Method and apparatus for high speed image acquisition
US6282328B1 (en) 1998-01-28 2001-08-28 Cognex Corporation Machine vision systems and methods for morphological transformation of an image with non-uniform offsets
US6236769B1 (en) 1998-01-28 2001-05-22 Cognex Corporation Machine vision systems and methods for morphological transformation of an image with zero or other uniform offsets
US6381375B1 (en) 1998-02-20 2002-04-30 Cognex Corporation Methods and apparatus for generating a projection of an image
US6215915B1 (en) 1998-02-20 2001-04-10 Cognex Corporation Image processing methods and apparatus for separable, general affine transformation of an image
US6516092B1 (en) 1998-05-29 2003-02-04 Cognex Corporation Robust sub-model shape-finder
US6791619B1 (en) * 1998-09-01 2004-09-14 Fuji Photo Film Co., Ltd. System and method for recording management data for management of solid-state electronic image sensing device, and system and method for sensing management data
US6687402B1 (en) 1998-12-18 2004-02-03 Cognex Corporation Machine vision methods and systems for boundary feature comparison of patterns and images
US6381366B1 (en) 1998-12-18 2002-04-30 Cognex Corporation Machine vision methods and system for boundary point-based comparison of patterns and images
US6272018B1 (en) * 1999-02-11 2001-08-07 Original Solutions Inc. Method for the verification of the polarity and presence of components on a printed circuit board
JP3593302B2 (ja) * 1999-06-15 2004-11-24 株式会社ミツトヨ 画像測定装置及び方法
US6542630B1 (en) * 1999-09-14 2003-04-01 Teradyne, Inc. Inspecting component placement relative to component pads
US6684402B1 (en) 1999-12-01 2004-01-27 Cognex Technology And Investment Corporation Control methods and apparatus for coupling multiple image acquisition devices to a digital data processor
US6748104B1 (en) 2000-03-24 2004-06-08 Cognex Corporation Methods and apparatus for machine vision inspection using single and multiple templates or patterns
DE10025751A1 (de) * 2000-05-24 2001-12-06 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Untersuchen einer leiterplatte an einem vorbestimmten Bereich der Leiterplatte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
JP2002063240A (ja) * 2000-06-06 2002-02-28 Mori Seiki Co Ltd 生産管理システム
US7006669B1 (en) 2000-12-31 2006-02-28 Cognex Corporation Machine vision method and apparatus for thresholding images of non-uniform materials
JP3965288B2 (ja) * 2001-10-11 2007-08-29 富士機械製造株式会社 対基板作業結果検査装置
KR100443474B1 (ko) * 2001-12-10 2004-08-09 한영수 인쇄회로기판의 검사장치
US8588511B2 (en) * 2002-05-22 2013-11-19 Cognex Corporation Method and apparatus for automatic measurement of pad geometry and inspection thereof
CN100450338C (zh) * 2002-07-25 2009-01-07 松下电器产业株式会社 检查基片上印刷的焊糊的装置和方法
JP4051568B2 (ja) * 2004-02-09 2008-02-27 ソニー株式会社 部品実装基板検査装置
US7639861B2 (en) 2005-09-14 2009-12-29 Cognex Technology And Investment Corporation Method and apparatus for backlighting a wafer during alignment
US8111904B2 (en) 2005-10-07 2012-02-07 Cognex Technology And Investment Corp. Methods and apparatus for practical 3D vision system
US8162584B2 (en) 2006-08-23 2012-04-24 Cognex Corporation Method and apparatus for semiconductor wafer alignment
US20080082949A1 (en) * 2006-10-01 2008-04-03 Dell Products L.P. Method, Apparatus and Media for Updating CAD Data with Printed Circuit Board Stencil Data
DE102015115065A1 (de) * 2015-09-08 2017-03-09 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Teachen von Bestückpositionen

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61107105A (ja) * 1984-10-31 1986-05-26 Sony Corp マウントされた電子部品の検査装置及び検査方法
JPH0668696B2 (ja) * 1985-02-22 1994-08-31 株式会社日立製作所 挿入機用ncデータ作成方法
US4794647A (en) * 1985-04-08 1988-12-27 Northern Telecom Limited Automatic optical inspection system
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
EP0236738A3 (en) * 1986-02-05 1988-12-21 OMRON Corporation Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus
EP0263473B1 (en) * 1986-10-03 1994-07-27 Omron Tateisi Electronics Co. Apparatus for inspecting packaged electronic device
US4876656A (en) * 1987-08-28 1989-10-24 Motorola Inc. Circuit location sensor for component placement apparatus
IL92480A0 (en) * 1988-12-01 1990-08-31 Westinghouse Electric Systems Feature comparison

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007240394A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Horon:Kk ステージ座標変換方法、ステージ座標変換装置、およびステージ座標変換プログラム
JP2011180058A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Ckd Corp 半田印刷検査装置及び半田印刷システム
US8856721B2 (en) 2012-03-28 2014-10-07 Koh Young Technology Inc. Method for generating task data of a PCB and inspecting a PCB

Also Published As

Publication number Publication date
US5134575A (en) 1992-07-28
JP3092809B2 (ja) 2000-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03191600A (ja) 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置
JP6922168B2 (ja) 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法
US20160209207A1 (en) Board inspection method and board inspection system using the same
CN113454445A (zh) 零件检查期间对于参考未对准进行补偿
CN100450338C (zh) 检查基片上印刷的焊糊的装置和方法
JPH0513443B2 (ja)
JP7448655B2 (ja) 検査データ作成方法、検査データ作成装置および検査装置
JP3579247B2 (ja) パターンの位置合わせ方法
JP3857668B2 (ja) パターンの位置合わせ方法
JPH0750500A (ja) 基板の部品実装検査方法
JPH0221372A (ja) はんだ付検査装置
JPH0669700A (ja) プリント板ユニット外観検査システム
JPH038400A (ja) プリント基板の位置補正方法
Yu et al. Printed circuit board inspection system PI/1
JPH02150704A (ja) 物体検査装置
JPH09145334A (ja) 実装部品検査方法およびその装置
JPH0682228A (ja) 検査用プログラムデータ作成方法及び装置
JPS62233746A (ja) チツプ搭載基板チエツカ
JPS62298750A (ja) プリント基板検査装置
JPH04145314A (ja) プリント基板検査装置
JPH06348820A (ja) プリント配線板用マスクの外観検査装置
JPH0791932A (ja) 半田付け状態の外観検査方法
JPH10141930A (ja) パターン検査方法及びパターン検査装置
JPH0221208A (ja) 装着部品検査方法
KR920004326B1 (ko) 실장피씨비기판 자동검사장치의 카메라를 이용한 측정방법

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees