JP2505743B2 - 電子装置用基板およびこの電子装置用基板への厚膜素子形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、電子装置用基板およびこの電子装置用基
板への厚膜素子形成方法に関し、詳しくは、スクリーン
印刷などによる厚膜素子形成手段により基板上に厚膜素
子を形成するときに、たとえ基板端面にバリや傾斜が生
じていたとしてもその位置決めを正確にしうるように改
良された電子装置用基板、およびその基板を用いてスク
リーン印刷などによる厚膜素子形成手段により厚膜素子
を正確に形成し、電子装置の精度を大幅に向上しうると
ともに、その生産性を高めうるように改良された厚膜素
子形成方法に関する。

【従来の技術およびその問題点】

ハイブリッド型電子装置の構成部品として採用される
チップ抵抗器などの単位電子装置は、セラミック基板上
にスクリーン印刷によって厚膜素子を形成してゆくこと
により作られる。その作業工程は、大略次のようになっ
ている。すなわち、まず焼結前の半乾きの状態のセラミ
ック基板の表面にブレードによりX,Y軸方向に等間隔で
Ｖ溝状のスリットをいれる。次に、これを炉で焼くこと
により、格子状のスリットの入ったセラミック基板を作
る。そして、この基板にスクリーン印刷による厚膜素子
形成手段で抵抗パターンや電極パターンを形成してゆく
ことにより、基板上に複数行複数列の単位電子装置が形
成されるのである。そして、このように電子装置が形成
された基板を上記スリットに添って分割することによ
り、各電子装置が分離される。 ところで、各単位電子装置の精度を一定に保つには、
上記基板上に正確に厚膜素子を形成してゆかなければな
らない。それには、厚膜素子形成手段側の印刷パターン
が基板上の所定位置に重なるように基板と厚膜素子形成
手段間の位置決めをする必要がある。従来においては、
第７図に示すように単に基台１上に突設された複数の位
置決めピン２に基板端面3aを当接させることにより基板
３をセットして印刷による厚膜形成を行っていた。 しかしながら、基板３は成形時においてその端縁にバ
リ3bが生じていることが多く、このバリ3bが上記位置決
めピン２に当接すると、基板３と印刷パターンの相対的
な位置が狂い、基板上に所定通りの厚膜素子が形成され
えないという問題があった。 しかも、かりに基板端縁3aにバリ3bが発生していない
場合においても、スリット自体に形成ずれが生じていた
りする場合があり、この場合には、たとえ上記のように
基板３の縁を基準とした位置決めが正確に行われていた
としても、格子状のスリットと厚膜素子印刷パターンと
の相対的な位置が狂っており、その結果、格子状スリッ
トを基準とした厚膜形成が正確に行われないという問題
もあった。 この発明は、以上のような事情のもとで考え出された
もので、たとえスリット自体に形成ずれが生じていた
り、基板端縁にバリや傾斜が生じていたとしても基板上
に厚膜素子を正確に形成し、不良品の発生を抑制し、電
子装置の精度を大幅に向上しうるようにすることをその
課題としている。

【問題を解決するための手段】

上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術
的手段を採用した。 すなわち、この発明にかかる厚膜素子形成方法は、焼
結前の基板上に、Ｘ軸方向に所定間隔をあけて、かつＹ
軸方向にのびるように複数の第一スリットを形成すると
きに上記基板上の適部に少なくとも二つの第一位置決め
認識標を上記第一スリットに対して平面的に一定の位置
関係を有するように形成し、Ｙ軸方向に所定間隔をあけ
て、かつＸ軸方向にのびるように複数の第二スリットを
形成するときに少なくとも二つの第二位置決め認識標を
上記第二スリットに対して平面的に一定の位置関係を有
するように上記基板に形成し、厚膜素子形成前の基板に
おける上記第一位置決め認識標を認識することにより基
板の厚膜素子形成手段に対するＸ軸方向の位置を決定
し、上記第二位置決め認識標を認識することにより基板
の上記厚膜素子形成手段に対するＹ軸方向の位置を決定
し、上記厚膜素子形成手段により基板上に厚膜素子を形
成するものである。

【作用および効果】

従来例における電子装置用基板には、単に各単位電子
装置を区分する格子状のスリットが形成されているだけ
であり、この基板を用いた厚膜素子形成における基板の
位置決め動作は、基本的に基板端縁が位置決めピンに当
接しているかどうかを基準にしている。したがって、成
形時において基板端縁にバリが発生していたり、また基
板端縁自体が傾斜していたり、あるいはスリット自体に
形成ずれが生じていたりすると、位置決めが正確に行わ
れないこととなる。 一方、この発明にかかる方法においては、基板上に各
スリットを形成する時に各スリットに対してそれぞれ平
面的に一定の位置関係を有するようにして形成された各
認識標を認識することにより、基板の位置を決定するよ
うにしている。したがって、従来例のように基板端面を
基準にすることなく、上記各認識標の位置関係から容易
に基板自体のずれを検知し、かつその位置修正をするこ
とが可能となる。 したがって、この発明にかかる方法における位置決め
動作は、次のようにして行われる。 まず、基板上における各第一位置決め認識標を認識す
ることにより、基板自体の厚膜素子形成手段側の印刷パ
ターンに対するＸ方向のずれを検知し、かつその位置修
正をする。次に、基板上における各第二位置決め認識標
を認識することにより、基板自体の厚膜素子形成手段側
の印刷パターンに対するＹ方向のずれを検知し、かつそ
の位置修正をすることにより、基板のセットが完了す
る。すなわち、上記一連の作業行動作は、基板上におけ
る第一スリットおよび第二スリットのうちのそれぞれ最
外側の各スリットが形成する領域、換言すると、印刷さ
れる予定の領域に厚膜素子形成手段側の印刷パターンが
正確に重なるように基板の位置決めをすることにほかな
らない。したがって、従来例のような基板端縁にバリや
傾斜が発生し、またスリット自体の位置ずれが生じてい
たとしても、基板自体の位置決めにはなんら影響はな
く、基板を厚膜素子形成手段に対して正確な位置にセッ
トすることが可能となる。 そして、上記基板上に上記厚膜素子形成手段により厚
膜素子を印刷形成することにより、単位電子装置が格子
状のスリットで囲まれる各領域に対して正確に複数列複
数行にわたって形成されることとなる。 さらに、前工程において基板端縁のバリや傾斜あるい
はスリットの位置ずれなどが生じていたとしても、基板
の位置決めはそれらの不都合になんら影響を受けずに行
なわれるので、その位置決め動作を機械制御により自動
的に行なうことが可能となる。 その結果、電子装置の精度を大幅に向上しうるととも
に、その生産性を高めうることとなる。

【実施例の説明】

以下、この発明の一実施例を図面を参照して具体的に
説明する。 まず、第一の実施例を第１図ないし第５図により詳述
する。 第１図および第２図に示すように、まず前工程におい
て成形され半乾き状態に置かれている電子装置用基板11
のＸ軸方向に外部の図示しない駆動制御機構に連結され
たブレード12により所定間隔をあけて、かつＹ軸方向に
のびるように複数の第一スリット13を形成し、この第一
スリット形成時において上記基板11に二つの透孔状第一
位置決め認識標14,14を上記第一スリット13に対して平
面的に一定の位置関係を有するように形成する。さら
に、複数の第二スリット15を上記第一スリット13と直交
するように基板11のＹ軸方向に所定間隔をあけて、かつ
Ｘ軸方向にのびるように形成し、この第二スリット形成
時において二つの透孔状第二位置決め認識標16,16を上
記第二スリット15に対して平面的に一定の位置関係を有
するように上記基板11に形成する。こうして、上記基板
11上の対向する長辺11a,11bの近傍にそれぞれ各第一位
置決め認識標14および各第二位置決め認識標16が配置さ
れることとなる。 そして第３図に示すように、まず基板11上における各
第一位置決め認識標14,14を認識することにより、基板1
1の厚膜素子形成手段側の印刷パターンに対するＸ方向
のずれを検知し、かつその位置修正をする。次に、基板
11上における各第二位置決め認識標16,16を認識するこ
とにより、基板11の厚膜素子形成手段側の印刷パターン
に対するＹ方向のずれを検知し、かつその位置修正をす
る。このとき、その修正動作は、たとえば次のようにし
て行われる。まず、第４図に示すように回転テーブル18
上に載置され、かつＹ軸方向可動テーブル19とこのＹ軸
方向可動テーブル19上に配置されたＸ軸方向可動テーブ
ル20を備えるワーク台21上に図示しない搬送手段を介し
て上記基板11を搬送し、これを複数のピン22により固定
する。そして、認識カメラ23で上記第一位置決め認識標
14,14および第二位置決め認識標16,16を認識することに
より、上記基板11の印刷予定領域Ｒの中心Ｐ、換言する
と、上記第一スリット13および第二スリット15のうちの
それぞれ最外側の各スリット13a,13b,15a,15bが形成す
る領域Ｒにおける中心ＰとＺ軸回り方向の回転ずれθと
を導出する。次に、この中心Ｐと上記回転テーブル18の
中心が一致するように、上記Ｘ軸方向可動テーブル20お
よびＹ軸方向可動テーブル19を介してそのＸ軸方向のず
れδｘ、および、Ｙ軸方向のずれδｙを修正する。さら
に、上記回転テーブル18を介して上記Ｚ軸回り方向の回
転ずれθを修正することにより、基板11の位置決めが完
了する。そして、この状態で上記ワーク台21を上記厚膜
素子形成手段のスクリーンマスクの下に移動させてセッ
トし、印刷を行なう。 以上のように、この例における基板11の位置決めは、
第一スリット13の形成時にこれに対して平面的に一定の
位置関係を有するようにして形成された第一位置決め認
識標14,14、および、第二スリット15の形成時にこれに
対して平面的に一定の位置関係を有するようにして形成
された第二位置決め認識標16,16を介して行われるの
で、従来例のように基板端縁にバリや傾斜が発生し、ま
たスリット自体の位置ずれが生じていたとしても、基板
自体の位置決めになんら影響はなく、基板11を厚膜素子
形成手段に対して正確な位置にセットすることが可能と
なる。 そして、その基板11上に上記厚膜素子形成手段により
厚膜素子17を印刷形成することにより、第５図に示すよ
うな単位電子装置24が複数列複数行にわたって形成され
ることとなる。このとき、基板11は正規の位置にセット
されているので、厚膜素子17が所定の印刷領域Ｒに正確
に形成されることとなる。 したがって、基板11上に厚膜素子17が正確に形成され
ることとなる。 もちろん、この発明の範囲は上記実施例に限定されな
い。たとえば、上記実施例における基板11の各位置決め
認識標14,16の形態および個数は特に限定されず、基板1
1のずれを容易に認識しうるように設定されるものであ
り、たとえば第６図に示す第二の実施例のように、上記
第一位置決め認識標14を基板11の対辺11a,11bおよび11
c,11dに上記第一スリット13の形成時においてこれに対
して平面的に一定の位置関係を有するように形成し、他
方、上記第二位置決め認識標16を上記第二スリット15の
形成時においてこれに対して平面的に一定の位置関係を
有するように上記の場合と同じようにして基板11の対辺
11a,11bおよび11c,11dに形成してもよい。こうすれば、
位置決めの基準を上記第一実施例におけるものに比べ多
角的に導出することとなるので、上記第一実施例の場合
に比べてさらに位置決めを容易に行なうことが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第一実施例における基板の平面図、
第２図はそのII−II線に沿う拡大断面図、第３図および
第４図はこの発明の厚膜素子形成方法の第一実施例の説
明図、第５図は電子装置の斜視図、第６図はこの発明の
第二実施例における基板の平面図、第７図は従来例の作
用説明図である。 11…電子装置用基板、13…第一スリット、14…第一位置
決め認識標、15…第二スリット、16…第二位置決め認識
標、17…厚膜素子、24…単位電子装置。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】印刷による厚膜素子形成手段を用いて複数
   行複数列に並ぶ多数の単位電子装置が形成される基板で
   あって、上記基板のＸ軸方向に所定間隔をあけて、かつ
   Ｙ軸方向にのびるように形成された複数の第一スリット
   と、この第一スリット形成時においてこの第一スリット
   に対して平面的に一定の位置関係を有するように上記基
   板に形成された少なくとも二つの第一位置決め認識標
   と、上記第一スリットと直交するように基板のＹ軸方向
   に所定間隔をあけて、かつＸ軸方向にのびるように形成
   された複数の第二スリットと、この第二スリット形成時
   においてこの第二スリットに対して平面的に一定の位置
   関係を有するように上記基板に形成された少なくとも二
   つの第二位置決め認識標とを備えることを特徴とする、
   電子装置用基板。
2. 【請求項２】焼結前の基板上に、Ｘ軸方向に所定間隔を
   あけて、かつＹ軸方向にのびるように複数の第一スリッ
   トを形成するときに上記基板上の適部に少なくとも二つ
   の第一位置決め認識標を上記第一スリットに対して平面
   的に一定の位置関係を有するように形成し、Ｙ軸方向に
   所定間隔をあけて、かつＸ軸方向にのびるように複数の
   第二スリットを形成するときに上記基板上の適部に少な
   くとも二つの第二位置決め認識標を上記第二スリットに
   対して平面的に一定の位置関係を有するように形成し、
   厚膜素子形成前の基板における上記第一位置決め認識標
   を認識することにより基板の厚膜素子形成手段に対する
   Ｘ軸方向の位置を決定し、上記第二位置決め認識標を認
   識することにより基板の上記厚膜素子形成手段に対する
   Ｙ軸方向の位置を決定し、上記厚膜素子形成手段により
   基板上に厚膜素子を形成することを特徴とする、厚膜素
   子形成方法。