JPH03268489A - 部品供給方法 - Google Patents
部品供給方法Info
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- JPH03268489A JPH03268489A JP2068700A JP6870090A JPH03268489A JP H03268489 A JPH03268489 A JP H03268489A JP 2068700 A JP2068700 A JP 2068700A JP 6870090 A JP6870090 A JP 6870090A JP H03268489 A JPH03268489 A JP H03268489A
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- Japan
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、部品実装機により実装対象物上に部品を実装
するのに、部品実装データに応じた部品を、部品供給側
データに基づき部品の供給媒体であるトレー内から選択
的に取出し、実装対象物の所定位置への実装に供する部
品供給方法に関し、電子回路基板に実装される多数の電
子部品を供給するのに利用される。
するのに、部品実装データに応じた部品を、部品供給側
データに基づき部品の供給媒体であるトレー内から選択
的に取出し、実装対象物の所定位置への実装に供する部
品供給方法に関し、電子回路基板に実装される多数の電
子部品を供給するのに利用される。
従来の技術
多数の電子部品をトレイに整列保持して電子部品実装機
に供給し、電子回路基板に実装する場合の、従来の部品
供給方法について、第１図の本発明が適用される部品実
装機を参照しながら第４図に示すフローに従って説明す
る。まず作業者は、使用するトレイ５の情報及びトレイ
５に搭載する部品数を部品供給側データとして、実装対
象物に応じた部品供給側データに加え実装機に登録する
（ステップｉ）。次に部品をトレイ５上に搭載しくステ
ップｉｉ ） 、部品実装機のトレイ配列台７に電子部
品を搭載したトレイ５をトレイ供給部６ａからセットす
る（ステップｉｉ）。部品実装機において、部品供給側
データと電子回路基板に応じて別途入力された実装デー
タとに基づき部品吸着ノズルをＸ１ｉｈｌ、Ｙ軸２、Ｚ
軸３に沿って必要量づつ移動させることにより、トレイ
５上の所定の電子部品を実装データに応じて取り出し、
それを電子回路基板上の所定の位置への実装に供する。
に供給し、電子回路基板に実装する場合の、従来の部品
供給方法について、第１図の本発明が適用される部品実
装機を参照しながら第４図に示すフローに従って説明す
る。まず作業者は、使用するトレイ５の情報及びトレイ
５に搭載する部品数を部品供給側データとして、実装対
象物に応じた部品供給側データに加え実装機に登録する
（ステップｉ）。次に部品をトレイ５上に搭載しくステ
ップｉｉ ） 、部品実装機のトレイ配列台７に電子部
品を搭載したトレイ５をトレイ供給部６ａからセットす
る（ステップｉｉ）。部品実装機において、部品供給側
データと電子回路基板に応じて別途入力された実装デー
タとに基づき部品吸着ノズルをＸ１ｉｈｌ、Ｙ軸２、Ｚ
軸３に沿って必要量づつ移動させることにより、トレイ
５上の所定の電子部品を実装データに応じて取り出し、
それを電子回路基板上の所定の位置への実装に供する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような方法では、使用するトレイ５
での各種情報の全てを部品実装機にいちいち登録してお
かなければならないため面倒であるし、部品供給媒体で
あるトレイ５の形状が変わった場合、または同じトレイ
５を使用していても部品の搭載数が異なった場合には、
部品供給側データを作成し直してそれを人手によって部
品実装機に再度入力した後実装機を動かさなければなら
ないので、さらに手間がかかるといった問題点がある。
での各種情報の全てを部品実装機にいちいち登録してお
かなければならないため面倒であるし、部品供給媒体で
あるトレイ５の形状が変わった場合、または同じトレイ
５を使用していても部品の搭載数が異なった場合には、
部品供給側データを作成し直してそれを人手によって部
品実装機に再度入力した後実装機を動かさなければなら
ないので、さらに手間がかかるといった問題点がある。
特に異なったトレイを混載して使用することは困難であ
った。
った。
そこで本発明は、トレイ自体にメモリを取り付け、この
メモリにトレイに固有の縦と横方向に搭載できる部品数
、トレイの縦方向と横方向のピッチ量等を予め記憶して
おくと共に、部品の実際の搭載数や部品波は情報、第１
吸着位置等他のデータをも必要の都度記憶させておき、
部品実装機がその情報を基に実装データに応じた部品を
実装対象物への実装に供することができるようにして、
従来のような手間が省け、実装機の稼働率を上げて電子
部品を実装することができる部品供給方法を提供するこ
とを目的とするものである。
メモリにトレイに固有の縦と横方向に搭載できる部品数
、トレイの縦方向と横方向のピッチ量等を予め記憶して
おくと共に、部品の実際の搭載数や部品波は情報、第１
吸着位置等他のデータをも必要の都度記憶させておき、
部品実装機がその情報を基に実装データに応じた部品を
実装対象物への実装に供することができるようにして、
従来のような手間が省け、実装機の稼働率を上げて電子
部品を実装することができる部品供給方法を提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記のような目的を達成するために本発明の部品供給方
法は、実装対象物に対応する部品実装データに応じた部
品を、トレイに係る部品供給側データに基づいてトレイ
内から選択的に取出し、実装対象物の所定位置への実装
に供する部品実装機において、部品の供給媒体であるト
レイ自体に設けた記憶部内に、トレイの種類や部品収容
態様に関する情報を予め記憶しておき、これを部品供給
側データとして読取り利用することにより部品実装デー
タに応じた部品をトレイより選択して取り出し実装対象
物の所定位置への実装に供することを特徴とするもので
ある。
法は、実装対象物に対応する部品実装データに応じた部
品を、トレイに係る部品供給側データに基づいてトレイ
内から選択的に取出し、実装対象物の所定位置への実装
に供する部品実装機において、部品の供給媒体であるト
レイ自体に設けた記憶部内に、トレイの種類や部品収容
態様に関する情報を予め記憶しておき、これを部品供給
側データとして読取り利用することにより部品実装デー
タに応じた部品をトレイより選択して取り出し実装対象
物の所定位置への実装に供することを特徴とするもので
ある。
作用
本発明は上記した構成上、部品供給側データがトレイ自
体に設けられたメモリに書き込まれるので、部品実装機
はそれを部品供給側データとして読み出して利用し、部
品実装データに応じた部品をトレイから選択して取出し
、実装対象物の所定位置への実装に供することができ、
各トレイにおいてそれ固有で不変なデータ以外のものつ
まり部品の種類や数に関するデータのみその都度書込め
ばよく入力作業が楽になるしトレイやそれに収容してい
る部品の種類や数が変っても、それらトレイを使用の都
度部品実装機にセットするだけで必要な部品供給側デー
タを部品実装機に与えることができ、部品実装機内のデ
ータを変更するようなことなく部品の供給を達成するこ
とができる。またこのため、異なったトレイを混在して
使用したりトレイ上の部品個数が１枚１枚異なっていて
も部品実装機を停止されることなく、そのまま連続して
使用することが可能となる。
体に設けられたメモリに書き込まれるので、部品実装機
はそれを部品供給側データとして読み出して利用し、部
品実装データに応じた部品をトレイから選択して取出し
、実装対象物の所定位置への実装に供することができ、
各トレイにおいてそれ固有で不変なデータ以外のものつ
まり部品の種類や数に関するデータのみその都度書込め
ばよく入力作業が楽になるしトレイやそれに収容してい
る部品の種類や数が変っても、それらトレイを使用の都
度部品実装機にセットするだけで必要な部品供給側デー
タを部品実装機に与えることができ、部品実装機内のデ
ータを変更するようなことなく部品の供給を達成するこ
とができる。またこのため、異なったトレイを混在して
使用したりトレイ上の部品個数が１枚１枚異なっていて
も部品実装機を停止されることなく、そのまま連続して
使用することが可能となる。
実施例
以下に本発明の一実施例としての部品供給方法を第１図
〜第３図を参照しながら説明する。
〜第３図を参照しながら説明する。
第１図は本発明が適用される電子部品実装機の一例を示
し、電子部品実装部Ａの後に電子部品供給部Ｂが位置し
ている。電子部品供給部Ｂは、多数のトレイ５を配列す
る配列台７を有し、その上に部品吸着ノズル４がＸ軸１
、Ｙ軸２、Ｚ軸３に沿って移動可能に設けられ、各トレ
イ５内の電子部品をピックアップして部品実装部Ａに供
給する。部品実装部Ａは供給される電子部品を搬送部８
に受け、それを部品規制部９にて位置規制して電子回路
基板１００所定位置に実装する。１１はこの実装を行う
実装ヘッド、２２は操作パネル、２３は制御部である。
し、電子部品実装部Ａの後に電子部品供給部Ｂが位置し
ている。電子部品供給部Ｂは、多数のトレイ５を配列す
る配列台７を有し、その上に部品吸着ノズル４がＸ軸１
、Ｙ軸２、Ｚ軸３に沿って移動可能に設けられ、各トレ
イ５内の電子部品をピックアップして部品実装部Ａに供
給する。部品実装部Ａは供給される電子部品を搬送部８
に受け、それを部品規制部９にて位置規制して電子回路
基板１００所定位置に実装する。１１はこの実装を行う
実装ヘッド、２２は操作パネル、２３は制御部である。
次に本発明の一実施例としての第１図の実装機での部品
供給方法につき説明する。その手順は第２図に示すよう
に、まず供給する電子部品を搭載するトレイ５にＩＣメ
モリ１２を第１図に示すように取り付ける（ステップ１
）。次にＩＣメモリ１２を取り付けた各トレイ５におい
て、そのトレイ５の縦または横に搭載できる部品数−枚
のトレイ上に実際に搭載する部品数、トレイの縦方向と
横方向のピッチ量等のトレイ固有の情報、及びトレイ５
上で部品抜けがある場合の部品抜けの位置情報を、ＩＣ
メモリ１２内に登録する（ステップ２）。このＩＣメモ
リ１２付きのトレイ５上に部品をセットしたあと（ステ
ップ３）、部品実装機の配列台７上にトレイ供給部６ａ
から供給して置き、実装機への部品供給準備を終了する
（ステップ４）。実装機は、トレイ５上の部品を取りに
行く前にまずトレイ５のＩＣメモリ１２内に記憶しであ
るトレイ５に係る部品供給側の情報を吸着ノズル４近く
に設けられた読取部２１により読み取り、実装機内に第
３図に示すようなトレイデータを生成する（ステップ５
）。内部で生成したトレイデータに基づき実装機が電子
回路基板１０に対応して入力されている実装データに応
じた部品をトレイ５から選択して取り出し、電子回路基
板１０上の所定位置への実装に供する（ステップ６）。
供給方法につき説明する。その手順は第２図に示すよう
に、まず供給する電子部品を搭載するトレイ５にＩＣメ
モリ１２を第１図に示すように取り付ける（ステップ１
）。次にＩＣメモリ１２を取り付けた各トレイ５におい
て、そのトレイ５の縦または横に搭載できる部品数−枚
のトレイ上に実際に搭載する部品数、トレイの縦方向と
横方向のピッチ量等のトレイ固有の情報、及びトレイ５
上で部品抜けがある場合の部品抜けの位置情報を、ＩＣ
メモリ１２内に登録する（ステップ２）。このＩＣメモ
リ１２付きのトレイ５上に部品をセットしたあと（ステ
ップ３）、部品実装機の配列台７上にトレイ供給部６ａ
から供給して置き、実装機への部品供給準備を終了する
（ステップ４）。実装機は、トレイ５上の部品を取りに
行く前にまずトレイ５のＩＣメモリ１２内に記憶しであ
るトレイ５に係る部品供給側の情報を吸着ノズル４近く
に設けられた読取部２１により読み取り、実装機内に第
３図に示すようなトレイデータを生成する（ステップ５
）。内部で生成したトレイデータに基づき実装機が電子
回路基板１０に対応して入力されている実装データに応
じた部品をトレイ５から選択して取り出し、電子回路基
板１０上の所定位置への実装に供する（ステップ６）。
この実装動作は電子回路基板ｌＯ上に必要部凸金てが実
装されるまで繰り返される（ステップ８）。そして途中
でトレイ５上に部品がなくなるとその時点でトレイ５の
交換が行われる（ステップ７．９）。図における６ｂは
トレイ５を交換するためのトレイ廃棄部である。
装されるまで繰り返される（ステップ８）。そして途中
でトレイ５上に部品がなくなるとその時点でトレイ５の
交換が行われる（ステップ７．９）。図における６ｂは
トレイ５を交換するためのトレイ廃棄部である。
ここで配列台７上に配列されたトレイ５の種類が混じっ
ていて、トレイデータが相互に異なるような場合でも、
実装機は各トレイ５毎のＩＣメモリ１２からトレイデー
タを読取るので何ら支障はない。
ていて、トレイデータが相互に異なるような場合でも、
実装機は各トレイ５毎のＩＣメモリ１２からトレイデー
タを読取るので何ら支障はない。
発明の効果
本発明によれば、部品供給例データがトレイ自体に設け
られたメモリに書き込まれ、部品実装機はそれを部品実
装データとして読み出して利用し、部品実装データに応
じた部品をトレイから選択して取出し、実装対象物の所
定位置への実装に供することができ、各トレイにおいて
それ固有で不変なデータ以外のものつまり部品の種類や
数に関するデータのみその都度書込めばよく入力作業が
楽になるし、トレイやそれに収容している部品の種類や
数が変っても、それらトレイを使用の都度実装機にセッ
トするだけで必要な部品供給側データを実装機に与える
ことができ、部品実装機内のデータを人手によって変更
するようなことなく部品の供給を達成することができる
。またこのため、異なったトレイを混在して使用したり
トレイ上の部品個数が１枚１枚異なっていても実装機を
停止させることなく、そのまま連続して使用することが
可能となる。したがって部品実装機の稼働率が格段に向
上する。
られたメモリに書き込まれ、部品実装機はそれを部品実
装データとして読み出して利用し、部品実装データに応
じた部品をトレイから選択して取出し、実装対象物の所
定位置への実装に供することができ、各トレイにおいて
それ固有で不変なデータ以外のものつまり部品の種類や
数に関するデータのみその都度書込めばよく入力作業が
楽になるし、トレイやそれに収容している部品の種類や
数が変っても、それらトレイを使用の都度実装機にセッ
トするだけで必要な部品供給側データを実装機に与える
ことができ、部品実装機内のデータを人手によって変更
するようなことなく部品の供給を達成することができる
。またこのため、異なったトレイを混在して使用したり
トレイ上の部品個数が１枚１枚異なっていても実装機を
停止させることなく、そのまま連続して使用することが
可能となる。したがって部品実装機の稼働率が格段に向
上する。
第１図は本発明が適用される部品実装機の一例を示す傾
視図、第２図は本発明の一実施例としての第１図機械を
用いた部品供給方法の一工程例を示す流れ図、第３図は
実装機内に生成するトレイデータの一例を示した図、第
４図は従来例を示した流れ図である。
視図、第２図は本発明の一実施例としての第１図機械を
用いた部品供給方法の一工程例を示す流れ図、第３図は
実装機内に生成するトレイデータの一例を示した図、第
４図は従来例を示した流れ図である。
Claims (1)
- （１）実装対象物に対応する部品実装データに応じた部
品を、トレイに係る部品供給側データに基づいてトレイ
内から選択的に取出し、実装対象物の所定位置への実装
に供する部品実装機において、部品の供給媒体であるト
レイ自体に設けた記憶部内に、トレイの種類や部品収容
態様に関する情報を予め記憶しておき、これを部品供給
側データとして読取り利用することにより部品実装デー
タに応じた部品をトレイより選択して取り出し実装対象
物の所定位置への実装に供することを特徴とする部品供
給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068700A JP2830924B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 部品供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068700A JP2830924B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 部品供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268489A true JPH03268489A (ja) | 1991-11-29 |
| JP2830924B2 JP2830924B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=13381305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2068700A Expired - Fee Related JP2830924B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 部品供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2830924B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846388A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
| JP2006140255A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| JP2011040478A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2068700A patent/JP2830924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846388A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
| JP2006140255A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| JP4594041B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2010-12-08 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
| JP2011040478A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2830924B2 (ja) | 1998-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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