JPH04237196A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板生産におけ
る電子部品の実装方法に関し、特に実装データの運用方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品の実装方法の一例を図５
に基づいて説明する。

【０００３】図５において、実装データは上位システム
１１においてオフラインで予め作成・編集され、その実
装データが電子部品実装機１２に入力される。そして、
電子部品実装機１２が入力された実装データに基づいて
動作することによって回路基板の所定位置に所定の電子
部品が実装される。

【０００４】このように、回路基板の種類毎にその設計
に基づいて、（１）　ＮＣデータ（回路基板上のどこへ
どのようにして電子部品を実装するかを記述した情報）
、（２）　部品データ（電子部品の基本寸法情報）、（
３）　トレイデータ（電子部品を供給するマトリックス
トレイに関する情報）、（４）　マークデータ（回路基
板の補正を目的とした回路基板上のマーク情報）を上位
システム１１において作成し、通信（ＲＳ−２３２Ｃ）
、又はフレキシブルディスクを介して電子部品実装機１
２へ送り込む。 さらに、電子部品実装機１２に送り込んだ後も、実装精
度を上げる目的で、データが変わる度に電子部品実装機
１２上でマークの教示作業や部品形状教示作業を行って
いる。

【０００５】図６に上記ＮＣデータ例を示す。又、表１
、表２、表３にＮＣデータにおける指令一覧を示し、表
４に電子部品実装機１２、１２間の指令体系の相違の有
無を示す。

【０００６】

【表１】

【０００７】

【表２】

【０００８】

【表３】

【０００９】

【表４】

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような実装方法を用いた場合、次のような問題点が発生
する。

【００１１】（１）　部品データ等においては、対象電
子部品が同一である場合でも、回路基板の種類が変わる
度に同一データを作成する必要があり、データ資産の繰
り返し活用ができない。そのため、直接付加価値を生ま
ないデータ作成作業に多大な労力を要し、無駄が大きい
。また、回路基板の種類が変わる度に大量のデータの入
力作業が発生し、電子部品実装機１２の稼働率を下げて
しまう。

【００１２】（２）　データのハンドリング性が悪くか
つデータ作成作業に熟練を必要とする。

【００１３】図６及び表１〜表３に示すように、従来の
ＮＣデータにおいては、基本データとなる電子部品の実
装位置、実装方向以外に、各ステップ毎に実装対象とな
る電子部品によって決定される電子部品実装機１２の動
作情報や実装条件が含まれている。しかも、表４に示す
ように、その指定方式（指令体系）は電子部品実装機１
２の種類により異なるものもある。従って、データ資産
の電子部品実装機１２、１２間でのハンドリングも行え
ず、しかも各電子部品実装機１２の指令体系及びデータ
作成・編集作業に熟知していることが必要となる。

【００１４】（３）　電子部品実装機を動作させるのに
必要とするデータ種類が多いために、データ作成・管理
の労力は元より段取り換え作業に労力を必要とする。

【００１５】本発明は上記従来の問題点に鑑み、部品情
報等の各種回路基板に共通して使用できる情報を共用し
て活用でき、回路基板の種類毎のデータ作成作業の負荷
を軽減できる電子部品の実装方法を提供することを目的
とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
方法は、電子部品実装機の内部記憶部に、実装すべき電
子部品の部品情報等の各回路基板に共通に用いることが
できる実装情報を予め登録しておき、各回路基板に対し
て電子部品を実装する時に、個々の回路基板毎に依存す
る情報だけを電子部品実装機の内部記憶部に入力して実
装動作を行うことを特徴とする。

【００１７】

【作用】本発明の電子部品の実装方法によれば、各回路
基板に共通に用いることができる実装情報を一度電子部
品実装機の内部記憶部に登録すれば、以後は個々の回路
基板毎に依存する情報だけを入力するだけで、各回路基
板に対して電子部品を実装することができ、データ作成
時間を大幅に短縮できる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品の実装方
法を図１〜図４を参照しながら説明する。

【００１９】図１において、１は実装データをオフライ
ンで作成・編集する上位システムであり、２は回路基板
生産を行う電子部品実装機である。本実施例では、実装
データを目的、機能別に再編成しており、特に基本デー
タとなるＮＣデータにおいては、電子部品や電子部品実
装機２の種類によって決定される情報を排除している。 また、対象回路基板によって、最適配置等、生産条件が
異なり得るため、部品配置データを新設し、電子部品実
装機２へのデータ入力はこれらＮＣデータと部品配置デ
ータのみとしている。

【００２０】即ち、上位システム１から電子部品実装機
２へ入力するデータは、（１）　ＮＣデータ（　回路基
板上のどこへ電子部品を実装するかを記述した情報。但
し、基板補正マークの指定を含む。）と、（２）　部品
配置データ（実装すべき電子部品の設備上での配置情報
）のみとしている。

【００２１】一方、電子部品実装機２側では、自己のメ
モリ等の情報記録媒体に、部品、供給、補正マーク等の
情報を多数保持できる領域を確保し、回路基板毎に入力
されるＮＣデータと部品配置データの双方から、対象と
なる部品、供給、補正マーク等の情報を取得し、自己の
持つ記録媒体に記録されている情報の検索を行い、対応
する動作情報を得て作業メモリにセットし、この作業メ
モリのデータを順次読み出して実装動作を行うように構
成されている。

【００２２】即ち、電子部品実装機２内部の情報記録媒
体には、（３）　部品ライブラリ（基本寸法、実装機動
作条件、実装工法条件等の個々の電子部品情報の集合体
）、（４）供給ライブラリ（部品供給物に関する情報の
集合体）、（５）　マークライブラリ（回路基板の補正
を目的とした回路基板上のマーク自身に関する情報の集
合体）が設けられ、これらライブラリにそれぞれの情報
が予め登録される。

【００２３】図２にＮＣデータの一例を、図３に部品配
置データの一例を示す。また、図４に各ライブラリから
検索した部品、供給、補正マークデータを格納する作業
メモリのマップを示している。又、表５〜表１０に図２
、図３に示したデータの指令体系一覧を示す。

【００２４】

【表５】

【００２５】

【表６】

【００２６】

【表７】

【００２７】

【表８】

【００２８】

【表９】

【００２９】

【表１０】

【００３０】尚、上記表中、タイプ１は挿入機、タイプ
２は装着機、タイプ３はロボットタイプを示している。

【００３１】以上の構成により、複数種類の回路基板に
関する部品情報、供給情報、補正マーク情報を作成して
電子部品実装機２の情報記録媒体に一旦送り込んだ後は
、各回路基板毎に異なるＮＣデータと部品配置データを
上位システム１で作成して電子部品実装機２へ送り込む
ことにより回路基板の生産を行うことができる。

【００３２】電子部品実装機２では、送り込まれたデー
タから、実装対象となる部品情報、供給情報、補正マー
ク情報を自己の情報記録媒体の各ライブラリより検索を
行い、実装条件を得る。そして、これらの情報を図４に
示す作業メモリにセットした後実装動作に入る。

【００３３】以上のように本実施例によれば、基板生産
者は一度、部品、供給、補正マーク等の情報を教示作業
も含めて作成することで回路基板の種類に関係なく共用
活用でき、しかも基本データであるＮＣデータと部品配
置データの２つを上位システム１で作成して電子部品実
装機２に送り込むことにより安定した高品質の回路基板
生産が行え、データ作成時間の短縮も合わせて実現でき
る。

【００３４】

【発明の効果】本発明の電子部品の実装方法によれば、
各回路基板の種類に依存しない共有のデータ情報を電子
部品実装機に持たせることにより、従来これら情報を回
路基板毎に作成していたのに比してデータ作成のための
負荷を軽減できるとともに、電子部品実装機の種類には
依存しない回路基板の基本情報と部品の配置情報だけを
上位システムで各回路基板毎に作成して電子部品実装機
に送り込むだけで運用することができるため、データ運
用の柔軟なシステム運用を可能とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品実装機の動作データと上位システムよ
り電子部品実装機へ入力するデータの種類の説明図であ
る。

【図２】ＮＣデータの一例の説明図である。

【図３】部品配置データの一例の説明図である。

【図４】電子部品実装機内の作業メモリのマップである
。

【図５】従来例における電子部品実装機の動作データと
上位システムより電子部品実装機へ入力するデータの種
類の説明図である。

【図６】従来例のＮＣデータの説明図である。

【符号の説明】

１　　上位システム ２　　電子部品実装機

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子部品実装機の内部記憶部に、実装
   すべき電子部品の部品情報等の各回路基板に共通に用い
   ることができる実装情報を予め登録しておき、各回路基
   板に対して電子部品を実装する時に、個々の回路基板毎
   に依存する情報だけを電子部品実装機の内部記憶部に入
   力して実装動作を行うことを特徴とする電子部品の実装
   方法。