JP2010171410A

JP2010171410A - プリント基板、電子部品の実装方法

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Publication number: JP2010171410A
Application number: JP2009291172A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Yamauchi; 秀昭山内; Akiya Sakuma; 陽也佐久間; Masataka Saito; 昌孝斎藤
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2008-12-24
Filing date: 2009-12-22
Publication date: 2010-08-05
Anticipated expiration: 2029-12-22
Also published as: JP5371730B2; US20100157559A1; US8270179B2

Abstract

【課題】プリント基板に対する電子部品の実装不良を軽減しつつ、実装効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】第１の個片１ａの第１パターン１１には電子部品２２及び特定電子部品２１が実装され、第１の個片１ａの第２パターン１２には電子部品２５が実装される。第２の個片１ｂの第１パターン１１には電子部品２２が実装され、第２の個片１ｂの第２パターン１２には電子部品２５及び特定電子部品２１が実装される。第１及び第２の個片１ａ，１ｂにおいて、特定電子部品２１が第１パターン１１に実装される場合と、特定電子部品２１が第２パターン１２に実装される場合とで特定電子部品２１と他の部品２２，２５…との間の電気的接続関係が同一となるように、特定電子部品２１に対する電気的配線が設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、両面に電子部品を実装可能なプリント基板に関する。また、両面実装プリント基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法に関する。

従来から、一方の面に１次実装面を、他方の面に２次実装面を備え、複数の同一の個片が割り付けられた両面実装のプリント基板を用いた電子部品の実装方法が存在している。このようなプリント基板においては、例えば、１次実装面に電子部品を装着した後、プリント基板を裏返して、２次実装面に電子部品を装着する。

両面実装のプリント基板への電子部品の実装効率を向上させる方法として、例えば特許文献１に記載のものがある。特許文献１に記載の実装方法では、複数の個片を隣接してプリント基板に配置し、その際、一の個片の表面と、他の個片の裏面とがプリント基板の一の実装面上に配置され、一の個片の裏面と、他の個片の表面とがプリント基板の他の実装面上に配置される。すなわち、個片の表面と裏面とが交互に位置するよう並べられている。このようなプリント基板の一の実装面に電子部品の実装を行った後、一の個片と他の個片間の境界線を軸としてプリント基板を裏返した状態にし、プリント基板の他の実装面に電子部品を実装する。これにより、当該プリント基板を裏返したときに電子部品の実装位置が同じになるため、実装治具として１次実装面側と２次実装面側とで同じものを利用することができ、電子部品実装の効率が向上する。

特開平９−２２３８５６号公報

プリント基板に電子部品を実装する際、一般に、リフローはんだ付けが行なわれる。リフローはんだ付けはプリント基板の温度を上昇させる。このとき発生する熱によりプリント基板に反りが生じる。この反りにより、プリント基板上の電子部品の実装位置（すなわち電子部品をはんだ付けする部分の間隔）が変化する。その結果、プリント基板の電子部品はんだ付け部と電子部品の端子との間隔が一致しなくなり、はんだ不良を招く虞がある。近年、電子部品の小型化が進み、端子間ピッチの微細化が進んでいる。狭端子間ピッチの電子部品は特に反りの影響を受けやすく、上記問題が生じやすい。

本発明は、上記課題を解決するために、電子部品の実装不良を軽減しつつ、実装効率を向上させることができるプリント基板を提供することを目的とする。

また、本発明は、上記課題を解決するために、プリント基板に対する電子部品の実装不良を軽減しつつ、実装効率を向上させることができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。

第１の態様において、１次実装面と２次実装面を有し、少なくとも第１及び第２の個片が割り付けられたプリント基板であって、前記第１の個片に関して、第１の部品と第３の部品を実装可能な第１パターンが前記１次実装面側に形成され、第２の部品と第３の部品を実装可能な第２パターンが前記２次実装面側に形成され、前記第２の個片に関して、第１の部品と第３の部品を実装可能な第１パターンが前記２次実装面側に形成され、第２の部品と第３の部品を実装可能な第２パターンが前記１次実装面側に形成され、前記第１の個片の第１パターンには第１の部品及び第３の部品が実装され、前記第１の個片の第２パターンには第２の部品が実装され、前記第２の個片の第１パターンには第１の部品が実装され、前記第２の個片の第２パターンには第２の部品及び第３の部品が実装され、前記第１及び第２の個片において、前記第３の部品が前記第１パターンに実装される場合と、前記第３の部品が前記第２パターンに実装される場合とで前記第３の部品と他の部品との間の電気的接続関係が同一となるように、前記第３の部品に対する電気的配線が設けられている。

このようにすれば、第１及び第２の個片において、前記第３の部品が前記第１パターンに実装される場合と、前記第３の部品が前記第２パターンに実装される場合とで、電気的接続関係を同一とすることができる。これによって、プリント基板に対する電子部品の実装不良を軽減しつつ、実装効率を向上させることができる。

第２の態様において、１次実装面と２次実装面とを有し、少なくとも第１及び第２の個片が割り当てられたプリント基板に電子部品を実装する実装方法が提供される。この実装方法は、（ａ）前記プリント基板において、前記第１の個片に関して、第１の部品と第３の部品を実装可能な第１パターンが前記１次実装面側に形成され、第２の部品と第３の部品を実装可能な第２パターンが前記２次実装面側に形成され、前記第２の個片に関して、第１の部品と第３の部品を実装可能な第１パターンが前記２次実装面側に形成され、第２の部品と第３の部品を実装可能な第２パターンが前記１次実装面側に形成され、前記第１及び第２の個片において、前記第３の部品が前記第１パターンに実装される場合と、前記第３の部品が前記第２パターンに実装される場合とで前記第３の部品と他の部品との間の電気的接続関係が同一となるように、前記第３の部品に対する電気的配線が設けられており、（ｂ）前記実装方法は、前記第１の個片の第１パターンに第１の部品及び第３の部品を実装し、前記第２の個片の第２パターンに第２の部品及び第３の部品を実装し、その後、前記第１の個片の第２パターンに第２の部品を実装し、前記第２の個片の第１パターンに第１の部品を実装する。

このようにすれば、プリント基板に対する電子部品の実装不良を軽減しつつ、実装効率を向上させることができる。

本態様によれば、プリント基板に対する電子部品の実装不良を軽減しつつ、実装効率を向上させることができる。

実施の形態に係る個片を示す図実施の形態に係る電子部品の実装方法を説明するための図実施の形態に係る電子部品の実装方法を説明するための図実施の形態に係る電子部品の実装方法を説明するための図実施の形態に係る電子部品の実装方法を説明するための図

（実施の形態１）
以下、実施の形態に係るプリント基板及びこのプリント基板への電子部品の実装方法を図１〜図５を参照して説明する。実施の形態１では、第１の態様のプリント基板をシート１００（プリント基板。図３参照）に適用した例を説明する。また、第２の態様の電子部品の実装方法を電子部品の実装方法に適用した例を説明する。

〔１．概要〕
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態のプリント基板から最終的に作製される個片１の構造を示した図である。個片１は、一方の面に第１パターン１１が、他方の面に第２パターン１２が形成されている。ここで、第１、第２パターン１１、１２とは、個片１の前記各面に導電体により形成された電気回路配線である（なお、他図では配線の記載を省略している）。図１（ａ）は、個片１の第１パターン１１を示す図であり、図１（ｂ）は、個片１の第２パターン１２を示す図である。図１（ｃ）は、電子部品の実装前における、図１（ａ）に示す個片１のＶ−Ｖ断面図であり、図１（ｄ）は、電子部品の実装後における個片１の断面図である。ここで、個片１は、図１（ｃ）に示すように、第１パターン１１には第１ランド１１１が設けられ、第２パターン１２には第２ランド１２１が設けられている。第１ランド１１１及び第２ランド１２１のいずれかにおいて、図１（ｄ）に示すように、電子部品（以下「特定電子部品」という。）２１が実装可能となっている。第１ランド１１１と第２ランド１２１は、スルーホール１３で接続されている。

特定電子部品２１は、その実装時にプリント基板の反りの影響を受けやすい、端子間隔（例えば、０．５mm以下）の小さいチップキャリア型の電子部品であり、例えば，ＳＯＪ，ＢＧＡである。また、特定電子部品２１は、ＷＣＳＰ（ウエハ・レベル・チップ・サイズ・パッケージ）であってもよい。

また、図１（ａ）、（ｄ）に示すように、第１パターン１１には、特定電子部品２１以外に電子部品２２，２３、コネクタ２４等が実装され、第２パターン１２には、電子部品２５等が実装されている。

図２は、プリント基板に対する電子部品の実装方法を説明するための図である。本実施の形態では、図２（ａ）に示すように、シート（プリント基板）１００に、２つの個片が割り付けられており、最終的に１つのシート１００から２つの個片１ａ，１ｂを形成する。ここで、シート１００は、最初に電子部品が実装される１次実装面１００ａと、１次実装面１００ａの後に電子部品が実装される２次実装面１００ｂとを有する。シート１００の１次実装面１００ａ側には、図２（ａ）に示すように、個片1ａの第１パターン１１ａと、個片１ｂの第２パターン１２ｂとが形成されている。また、シート１００の２次実装面１００ｂ側には、図２（ｃ）に示すように、個片1ａの第２パターン１２ａと、個片１ｂの第１パターン１１ｂとが形成されている。すなわち、シート１００に割り付けられた個片1ａと個片1ｂは表裏が逆転して形成されている。個片1ａの第１パターン１１ａと、個片1ｂの第１パターン１２ａには、特定電子部品２１を除き必ず同じ部品群２２、２３、２４、…が配置される。また、個片1ａの第２パターン１１ｂと、個片1ｂの第２パターン１２ｂには、特定電子部品２１を除き必ず同じ部品２５、…が配置される。特定電子部品２１については、個片1ａと個片1ｂとで実装されるパターンが異なる。たとえば、特定電子部品２１は、個片1ａにおいて第１パターン１１aに実装された場合は、個片１ｂにおいて第２パターン１２bに実装される。

本実施の形態の特定電子部品２１の実装方法は、個片１ａと個片１ｂが割り付けられたシート１００に、特定電子部品２１を含む電子部品群を実装する方法である。

本実装方法では、まず、第１のステップで、図２（ｂ）に示すように、シート１００の１次実装面１００ａにおいて、個片１ａの第１ランド１１１ａ及び個片１ｂの第２ランド１２１ｂの各々に、はんだを用いて特定電子部品２１を表面実装する。また、個片１ａの第１パターン１１ａにおける第１ランド１１１ａ以外のランドに、電子部品２２、電子部品２３、コネクタ２４等を実装する。さらに、個片１ｂの第２パターン１２ｂにおける第２ランド１２１ｂ以外のランドに、電子部品２５等を実装する。

次に、図２（ｃ）に示すようにシート１００を裏返す。その後、第２のステップで、図２（ｄ）に示すように、シート１００の２次実装面１００ｂにおいて、第１の個片１ａの第２パターン１２ａにおける第２ランド１２１ａ以外のランドに、電子部品２５等を実装する。また、個片１ｂについては、第１パターン１１ｂにおける第１ランド１１１ｂ以外のランドに、電子部品２２、電子部品２３、コネクタ２４等を実装する。

以上の方法によって、個片１ａ、１ｂの双方において特定電子部品２１をシート１００の反りの前に実装できることから、シート１００への電子部品の実装不良を軽減しつつ、実装効率を向上させることができる。

〔２．個片の構成〕
図１（ａ）に戻り、個片１は、一方の面に第１パターン１１が、他方の面に第２パターン１２が形成されている。個片１は、リジット基板であり、両面実装基板である。なお、個片１は、本実施の形態では一層基板であるが、多層基板であってもかまわない。

特に、図１（ｃ）に示すように、個片１の第１パターン１１には、第１ランド１１１が設けられ、第２パターン１２には、第２ランド１２１が設けられている。第１ランド１１１と第２ランド１２１は、同じピン構成を持つ。例えば、第１ランド１１１及び第２ランド１２１は、４つのピンを備える。第１ランド１１１及び第２ランド１２１のいずれかにおいて、特定電子部品２１が、はんだ接合される。

前述のように、特定電子部品２１は例えばチップキャリア型の電子部品である。このようなチップキャリア型の電子部品は、端子間隔が例えば０．５ｍｍあるいはそれ以下というように非常に狭い。このため、そのような電子部品の実装時に、シート１００の反りの影響を受けやすい。はんだは、特に限定されないが、鉛フリーであることが好ましい。例えば、鉛フリーのはんだとしては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系やＳｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系が好ましい。これは、鉛が有害物質の規制を受けるためである。しかし、鉛フリーのはんだは、鉛を含むはんだと比べて融点が高くなる傾向がある。したがって、鉛フリーのはんだを用いる場合、はんだを溶かすために加熱温度を高くしなければならず、このため、高い加熱温度によりシート１００の反りが大きくなる。大きな反りが発生し、かつ、実装する電子部品のサイズが小さい場合に、本実施の形態の構成による利点が一層効果的に得られる。

図１（ｃ）に示すように、第１ランド１１１と第２ランド１２１は、スルーホール１３を介して接続されている。スルーホール１３は、第１ランド１１１と第２ランド１２１の間で電気を通すように構成されている。スルーホール１３は、個片１内において電気配線を介して他の電子部品のランドと接続されている。図１（ｄ）に示すように、第１ランド１１１又は第２ランド１２１に接合された特定電子部品２１は、第１ランド１１１と第２ランド１２１のいずれに接合された場合であっても、他の電子部品に対して同様の電気的接続が得られ、他の電子部品に対して通信できるように個片１内の電気配線が形成されている。つまり、特定電子部品２１は、第１ランド１１１及び第２ランド１２１の何れに接合された場合でも他の電子部品と同様に通信することができる。

特定電子部品２１は、回路パターン設計等の理由により、個片において配置された他の電子部品（電子部品２２、電子部品２５等）よりも、個片のより端部側（周縁部側）に配置されるのが好ましい。特定電子部品の配置を個片のより端部側にすれば、他の部品に関する設計自由度が高まり、回路パターンの設計がよりしやすくなる。また、特定電子部品２１は、シート１００上に配置された他の電子部品（電子部品２２、電子部品２５等）よりも、シート１００のより端部側（周縁部側）に配置される。この場合、本実施の形態の構成による利点が一層効果的に得られる。例えば、図２（ｂ）に示すように、特定電子部品２１は、シート１００の長手方向の両端部近傍に配置されている。シート１００の両端部近傍は、シート１００の長手方向の中央付近よりも、シート１００の反りが大きくなる。すなわち、特定電子部品２１が両端部近傍に配置された場合の特定電子部品２１をはんだ付けするランド間の間隔の変化量が、長手方向の中央付近に配置されている場合よりも大きくなり、特定電子部品２１を配置する際に反りの影響をうけやすい。しかし、本実施の形態によれば、個片１ａ、１ｂの双方において特定電子部品２１をシート１００の反りの前に実装できることから、反りの影響を受けず、特定電子部品２１を良好に実装することができる。

なお、本実施の形態では、第１ランド１１１又は第２ランド１２１に接合される特定電子部品２１は、チップキャリア型電子部品であるが、特定電子部品２１は、これに限られず、フラットパック型のものであってもかまわない。つまり、特定電子部品２１は、表面実装型であればよい。

〔３．実装方法〕
上記のように構成された個片１ａ、１ｂへの電子部品の実装方法について説明する。図３（ａ）は個片１ａの断面図，図３（ｂ）は個片１ｂの断面図である。なお、図３（ａ）、図３（ｂ）において、個片１ａ、１ｂのいずれも第１パターン１１ａ，１１ｂを図中の上側にして記載されている。本実施の形態では、図３（ａ）に示す特定電子部品２１が第１パターン１１ａの第１ランド１１１ａに実装された個片１ａと、図３（ｂ）に示す特定電子部品２１が第２パターン１２ｂの第２ランド１２１ｂに実装された個片１ｂとが同時に製造される。以下では、クリームはんだ印刷機、チップマウンター、フローはんだ付け機器等の実装機械を用いた例を説明する。

図４（ａ）〜（ｄ）は、上述した図２（ａ）〜（ｄ）のＺ−Ｚ断面図である（なお、図２（ａ）にのみＺ−Ｚ線を記入しているが、図４（ｂ）〜（ｄ）も、図４（ａ）と同じ断面位置での断面図である）。図２（ａ）に示すように、シート１００の１次実装面１００ａには、個片１ａの第１パターン１１ａと、個片１ｂの第２パターン１２ｂとが形成されている。また、１次実装面１００ａの裏面の２次実装面１００ｂには、個片１ａの第２パターン１２ａと、個片１ｂの第１パターン１１ｂとが形成されている。

まず、図２（ａ）、図４（ａ）に示すように、シート１００を１次実装面１００ａを表向き（上側）にした状態で配置する。

次に、図２（ｂ）、図４（ｂ）に示すように、実装機械は、シート１００の１次実装面１００ａに電子部品を実装する。具体的には、実装機械は、個片１ａの第１パターン１１ａと、個片１ｂの第２パターン１２ｂとにそれぞれ、電子部品２２、電子部品２３、コネクタ２４、電子部品２５等を実装する。また、個片１ａの第１パターン１１ａに設けられた第１ランド１１１ａと、個片１ｂの第２パターン１２ｂに設けられた第２ランド１２１ｂの両方に、特定電子部品２１を実装する。このとき、電子部品２１、２２、…のはんだ付け処理によりシート１００には反りが生じる。図４（ｂ）は、反りが生じたシート１００の状態を示している。

次に、図２（ｃ）、図４（ｃ）に示すように、リフタによってシート１００を裏返す。ここでは、シート１００を図の上下方向及び左右方向に反転させることで裏返している。これにより、シート１００は、個片１ａの第２パターン１２ａと、個片１ｂの第１パターン１１ｂとを含む２次実装面１００ｂが表（上）を向いた状態となる。

次に、図２（ｄ）、図４（ｄ）に示すように、実装機械は、シート１００の２次実装面１００ｂに電子部品を実装する。具体的には、実装機械は、個片１ａの第２パターン１２ａと、個片１ｂの第１パターン１１ｂとにそれぞれ、電子部品２２、電子部品２３、コネクタ２４、電子部品２５等を実装する。ここで、特定電子部品２１については、シート１００の１次実装面１００ａ側の実装時に第１ランド１１１ａ及び第２ランド１２１ｂに既に実装しているので、２次実装面１００ｂ側の第２ランド１２１ａと第１ランド１１１ｂには、特定電子部品２１を実装しない。

この後、実装機械は、シート１００を裁断して、個片１ａ及び個片１ｂを切り離すことにより、上記電子部品２１〜２５等が実装された個片１ａ及び個片１ｂを生成する。このようにして生成された個片１ａ及び個片１ｂは、特定電子部品２１の配置されるパターン（第１パターンまたは第２パターン）が異なるが、特定電子部品２１の電気的接続については同じとなる。なお、電子部品が実装されていない状態の単品としての個片１ａ及び個片１ｂは、配線やランド等の配置が同一であり、同一の回路パターンを形成している。

このような実装方法によれば、シート１００の１次実装面１００ａに実装する電子部品の数と、２次実装面１００ｂに実装する電子部品の数をほぼ同じにすることができ、実装効率を向上できる。また、シート１００に反りが生じていない１次実装の際に、個片１ａ、１ｂの双方に特定電子部品２１を実装する。これにより、特定電子部品２１の実装時におけるシート１００の反りの影響を排除できる。よって、特定電子部品２１のように電子部品の端子間のピッチが短い場合であっても、１次実装の際のシートの反りにより２次実装時に実装不良を招くといったことを軽減できる。すなわち、特定電子部品２１を良好に実装することができる。

このような効果が発生する理由を、図５を用いて説明する。図５（ａ）〜（ｄ）は、図４（ａ）〜（ｄ）に対応する各工程における状態を示す、個片１ｂの断面図である。本実施の形態においては、個片１ａの１次実装面１００ａ側の面に形成された第１パターン１１ａに特定電子部品２１を実装するとともに、図５（ａ）に示すような個片１ｂにおいても、１次実装面１００ａ側の面に形成された第２パターン１２ｂに、特定電子部品２１を実装する。すなわち、はんだ付け工程により個片１ｂが反る前に、特定電子部品２１を実装する。これにより、図５（ｃ）に示すように個片１ｂを裏返した後に、第２パターンに特定電子部品２１を実装する必要がなく、特定電子部品２１以外の他の部品のみを図５（ｄ）のように実装すればよくなる。したがって、特定電子部品２１の実装に関してはんだがピンの上に正しくのらずにはんだ不良が生じるのを軽減できる。

〔４．実施の形態と本発明の対応関係〕
シート１００は、プリント基板の一例である。個片１（１ａ，１ｂ）は、個片の一例である。第１パターン１１（１１ａ，１１ｂ）は、第１パターンの一例である。第２パターン１２（１２ａ，１２ｂ）は、第２パターンの一例である。特定電子部品２１は、第３の部品の一例である。電子部品２２は、第１の部品の一例である。電子部品２５は、第２の部品の一例である。

〔５．まとめ〕
本実施の形態は、１次実装面と２次実装面を有し、少なくとも第１及び第２の個片１ａ，１ｂが割り付けられたプリント基板１００であって、第１の個片１ａに関して、電子部品２２（第１の部品）と特定電子部品２１（第３の部品）を実装可能な第１パターン１１が１次実装面側に形成され、電子部品２５（第２の部品）と特定電子部品２１（第３の部品）を実装可能な第２パターン１２が２次実装面１００ｂ側に形成され、第２の個片１ｂに関して、電子部品２２と特定電子部品２１を実装可能な第１パターン１１が２次実装面１００ｂ側に形成され、電子部品２２と特定電子部品２１を実装可能な第２パターン１２が１次実装面側に形成され、第１の個片１ａの第１パターン１１には電子部品２２及び特定電子部品２１が実装され、第１の個片１ａの第２パターン１２には電子部品２５が実装され、第２の個片１ｂの第１パターン１１には電子部品２２が実装され、第２の個片１ｂの第２パターン１２には電子部品２５及び特定電子部品２１が実装されたとき、第１及び第２の個片１ａ，１ｂにおいて、特定電子部品２１が第１パターン１１に実装される場合と、特定電子部品２１が第２パターン１２に実装される場合とで特定電子部品２１と他の部品２２，２５…との間の電気的接続関係が同一となるように、特定電子部品２１に対する電気的配線が設けられている。

また、本実施の形態は、特定電子部品２１の実装方法であって、第１の個片１ａの第１パターン１１に電子部品２２及び特定電子部品２１を実装し、第２の個片１ｂの第２パターン１２に電子部品２５及び特定電子部品２１を実装する。そして、第１の個片１ａの第１パターン１１に電子部品２２を実装し、第２パターン１２に電子部品２５を実装する。

このようにすれば、個片１ａ又は１ｂへの特定電子部品２１の実装不良を軽減しつつ、実装効率を向上させることができる。

（他の実施の形態）
本発明の実施の形態として、実施の形態１を例示した。しかし、本発明は、実施の形態１に限定されず、他の実施の形態においても実現可能である。

本実施の形態では、特定電子部品２１以外に、電子部品２２、電子部品２３、コネクタ２４、電子部品２５等を個片に実装した例を説明した。しかし、これに限られず、どのような電子部品を実装してもかまわない。例えば、挿入実装型の電子部品、ＳＤカードホルダー、又は、ＵＳＢコネクタが考えられる。

また、本実施の形態では、実装方法の例として、１つのシートから２つの個片を生成する方法を説明した。しかし、個片の数はこれに限られず、本実施形態の思想は、１つのシートから少なくとも２枚以上の個片を生成する場合にも適用可能である。

また、本実施の形態では、スルーホール１３を接続部の一例として説明を行なった。しかし、これに限られず、電気を通すことができるものであれば、接続部はどのようなものであってもよい。例えば、ビア等でもよい。

すなわち、本発明は、上記実施の形態に限られず、種々の形態で実施可能である。

本発明は、デジタルカメラ、携帯端末、レコーダー等の電子機器に用いられる個片を複数割り付けたプリント基板に適用可能である。

１個片
１ａ個片
１ｂ個片１１
１１ａ個片１ａの第１パターン
１１ｂ個片１ｂの第１パターン
１１１第１ランド
１１１ａ個片１ａの第１ランド
１１１ｂ個片１ｂの第１ランド
１２第２パターン
１２ａ個片１ａの第２パターン
１２ｂ個片１ｂの第２パターン
１２１第２ランド
１２１ａ個片１ａの第２ランド
１２１ｂ個片１ｂの第２ランド
１３スルーホール
２１、２２、２３、２５電子部品
２４コネクタ
１００シート（プリント基板）
１００ａ１次実装面
１００ｂ２次実装面

Claims

１次実装面と２次実装面を有し、少なくとも第１及び第２の個片が割り付けられたプリント基板であって、
前記第１の個片に関して、第１の部品と第３の部品を実装可能な第１パターンが前記１次実装面側に形成され、第２の部品と第３の部品を実装可能な第２パターンが前記２次実装面側に形成され、
前記第２の個片に関して、第１の部品と第３の部品を実装可能な第１パターンが前記２次実装面側に形成され、第２の部品と第３の部品を実装可能な第２パターンが前記１次実装面側に形成され、
前記第１の個片の第１パターンには第１の部品及び第３の部品が実装され、且つ、前記第１の個片の第２パターンには第２の部品が実装され、前記第２の個片の第１パターンには第１の部品が実装され、前記第２の個片の第２パターンには第２の部品及び第３の部品が実装されたとき、
前記第１及び第２の個片において、前記第３の部品が前記第１パターンに実装される場合と、前記第３の部品が前記第２パターンに実装される場合とで前記第３の部品と他の部品との間の電気的接続関係が同一となるように、前記第３の部品に対する電気的配線が設けられている、
プリント基板。
請求項１に記載のプリント基板であって、
前記第３の部品はＷＣＳＰ（ウエハ・レベル・チップ・サイズ・パッケージ）である、
プリント基板。
請求項１に記載のプリント基板であって、
前記第３の部品の端子間ピッチは０．５mm以下である、プリント基板。
請求項１に記載のプリント基板であって、
前記第３の部品は、前記第１の個片または前記第２の個片内において前記第１の部品及び前記第２の部品よりも端部側に配置されている、
プリント基板。
請求項１に記載のプリント基板であって、
前記第３の部品は、プリント基板内において前記第１の部品及び前記第２の部品よりも端部側に配置されている、
プリント基板。
１次実装面と２次実装面とを有し、少なくとも第１及び第２の個片が割り当てられたプリント基板に電子部品を実装する実装方法であって、
（ａ）前記プリント基板において、
前記第１の個片に関して、第１の部品と第３の部品を実装可能な第１パターンが前記１次実装面側に形成され、第２の部品と第３の部品を実装可能な第２パターンが前記２次実装面側に形成され、
前記第２の個片に関して、第１の部品と第３の部品を実装可能な第１パターンが前記２次実装面側に形成され、第２の部品と第３の部品を実装可能な第２パターンが前記１次実装面側に形成され、
前記第１及び第２の個片において、前記第３の部品が前記第１パターンに実装される場合と、前記第３の部品が前記第２パターンに実装される場合とで前記第３の部品と他の部品との間の電気的接続関係が同一となるように、前記第３の部品に対する電気的配線が設けられており、
（ｂ）前記実装方法は、
前記第１の個片の第１パターンに第１の部品及び第３の部品を実装し、前記第２の個片の第２パターンに第２の部品及び第３の部品を実装し、
その後、前記第１の個片の第２パターンに第２の部品を実装し、前記第２の個片の第１パターンに第１の部品を実装する、
電子部品の実装方法。
請求項６に記載の電子部品の実装方法であって、
前記第３の部品はＷＣＳＰ（ウエハ・レベル・チップ・サイズ・パッケージ）である、
電子部品の実装方法。
請求項６に記載の電子部品の実装方法であって、
前記第３の部品の端子間ピッチは０．５mm以下である、電子部品の実装方法。
請求項６に記載の電子部品の実装方法であって、
前記第３の部品は、前記第１の個片または前記第２の個片内において前記第１の部品及び前記第２の部品よりも端部側に配置されている、
電子部品の実装方法。
請求項６に記載の電子部品の実装方法であって、
前記第３の部品は、プリント基板内において前記第１の部品及び前記第２の部品よりも端部側に配置されている、
電子部品の実装方法。
前記請求項１に記載のプリント基板を裁断して得られた個片基板。