JP2000183481A - 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置 - Google Patents

積層基板およびこれを用いたデータ入力装置

Info

Publication number
JP2000183481A
JP2000183481A JP36165798A JP36165798A JP2000183481A JP 2000183481 A JP2000183481 A JP 2000183481A JP 36165798 A JP36165798 A JP 36165798A JP 36165798 A JP36165798 A JP 36165798A JP 2000183481 A JP2000183481 A JP 2000183481A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electrode
hole
conductive material
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP36165798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3690927B2 (ja
Inventor
Hideto Matsufusa
秀人 松房
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP36165798A priority Critical patent/JP3690927B2/ja
Priority to TW088120114A priority patent/TW469401B/zh
Priority to US09/457,585 priority patent/US20020171634A1/en
Publication of JP2000183481A publication Critical patent/JP2000183481A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3690927B2 publication Critical patent/JP3690927B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/047Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • H05K1/0289Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981Metallised walls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1178Means for venting or for letting gases escape
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1453Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スルーホールを介して基板間の導通を行う場
合に、スルーホール内に導電材を確実に充填できるよう
にし、第1基板の電極と第2基板の配線パターンとが確
実に導通された積層基板を提供すること。 【解決手段】 電極が形成され、かつ、スルーホール3
5を有する第1基板と、配線パターンが形成された第2
基板とが、絶縁層を挟んで積層され、前記スルーホール
35に導電材11が充填されて、前記第1基板の電極と
前記第2基板の配線パターンとが前記導電材11を介し
て導通され、前記第1基板を貫通して前記第1基板側の
表面から外部に通じる縦通路3と、前記第1基板と前記
第2基板との間に位置し、前記縦通路3と前記スルーホ
ール35とを連通させる横通路26aとを有する空気抜
き通路が形成されているものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、 各種電子製品に
用いられる基板に形成されたスルーホールを介して、一
方の基板の電極と他方の電極の配線パターンとが電気的
に接続されている積層基板およびこの積層基板を使用し
たコンピュータ等に使用されるパッドタイプのデータ入
力装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、オフィスあるいは家庭などにおい
て、省スペースを目的として、ノートタイプと呼ばれる
コンピュータが多く使用されている。これらのコンピュ
ータでは、画面上に表示されるカーソルなどを移動させ
る際の入力装置として、指で軽くなぞることによって操
作することができる パッドタイプのものが多く採用さ
れ、実用化されている。
【0003】図5は、従来のデータ入力装置の要部の構
造を示した断面図である。このデータ入力装置40は、
コンピュータ等に使用されるパッドタイプのデータ入力
装置であり、座標を検知するためのセンサシート10
と、配線パターンが印刷されたプリント配線基板(PC
B)21と、前記センサシート10と前記PCB21と
を接着する接着層8と、指などが直接触れる部分である
フェイスシート30とから構成されている。
【0004】前記センサシート10は、指が接触してい
る座標を検出するためのセンサ基板2と、前記センサ基
板2の両面にそれぞれ形成されたレジスト膜6,7とを
有している。前記センサ基板2は、ポリエチレンテレフ
タレート(PET)などの材質からなるシートの両面
に、X電極12およびY電極13が形成されてなるもの
である。前記センサシート10は、前記PCB21に接
着層8により接着されている。
【0005】前記PCB21には、その周縁に沿って複
数のスルーホール70が形成されている。さらに、前記
スルーホール70を介して、前記センサ基板2に形成さ
れたY電極13とPCB21の配線パターンとを接合す
るためのランド92が設けられている。また、センサシ
ート10にも、前記PCB21のスルーホール70に連
通するようにスルーホール60が形成されている。前記
スルーホール60およびスルーホール70内に、前記セ
ンサ基板2側から導電性樹脂などの導電材11を充填す
ることにより、前記センサ基板2のY電極13と前記P
CB21のランド92とが電気的に接続されている。
【0006】さらに、前記センサシート10側の上面に
は、フェイスシート30が接着剤などにより固着されて
いる。また、前記PCB21の前記センサーシート10
と反対側の面である部品実装面(図示下面)には、デー
タ入力処理に必要なICなどの部品が実装されている。
【0007】このように構成されたデータ入力装置40
では、操作者がフェイスシート30上を指で軽く擦るよ
うにスライドさせることにより、前記センサ基板2に形
成されたX電極12およびY電極13において、X電極
12からY電極13へ向かう電気力線の一部が操作者の
指に吸収される。それにより、Y電極13に吸収される
電気力線が減って、静電容量が変化するという現象が起
こる。そして、前記静電容量の変化に応じて変化するセ
ンサ基板2の電流出力値に基づいて、指を押し当てた座
標位置を検出することができる。
【0008】図5に示すデータ入力装置40では、前記
PCB21が、両面に配線パターンが形成された両面基
板であり、基板の両面のランド28と92とがスルーホ
ール70内を通って電気的に接続されている。このた
め、前記センサ基板2のY電極13と前記PCB21の
ランド28とを電気的に接続させる際には、前記導電材
11を部品実装面側のランド28まで到達させる必要が
なく、前記導電材11をPCB21の前記センサ基板2
側のランド92に接続させれば、PCB21とセンサ基
板2との電気的に接続が可能である構造となっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のデータ入力装置40では、以下の点において
問題がある。このようなデータ入力装置40では、前記
導電材11により積層基板の内部に位置するY電極13
とランド92とを電気的に接続させるために、センサ基
板2側からスルーホール60内に導電材11を充填する
に際し、図5に示すように、スルーホール内の空気が外
部に逃げずに留まって空間31が形成されやすい。この
前記空間31を形成する空気、さらには導電材11に含
有する溶剤ガスによって、導電材11がY電極13と接
続されない恐れがあり、問題となっていた。
【0010】また、PCB21は、両面に配線パターン
が印刷されたものであり、さらに、両面のパターン間を
接合させるために、スルーホール70の内壁面に金属な
どの導電体を形成しなければならず、製造する際のコス
トが高くなることが問題となっていた。この問題は、片
面のみに配線パターンが形成されたPCBを使用するこ
とにより解決することができる。しかしながら、例え
ば、両面に配線パターンが印刷された前記PCB21に
代えて、部品実装面側(図示下面側)のみに配線パター
ンが形成された片面配線のPCBを使用した場合、セン
サ基板2側から供給される導電材11をPCB21の部
品実装面側のランド28まで到達させる必要がある。
【0011】前記導電材11を前記ランド28まで到達
させる場合、前記空間31を形成する空気や導電材11
に含有する溶剤ガスによって、導電材11がPCB21
の図示下面のランド28に届かない恐れがある。さらに
また、乾燥、キュアー後に、前記空間31が熱膨張する
ことや、導電材11がスルーホール内で膨らむことによ
り、スルーホール内で導電材11が途切れ、導電材11
がY電極13と接続されなくなるという不都合や、導電
材11がPCB21のランド28まで届かないという不
都合が生じやすいという問題がある。
【0012】このような問題を緩和し、センサ基板2側
からスルーホール60へ供給する導電材11を、スルー
ホール70を通過させてランド28まで到達させ、導電
材11によりY電極13とランド28とを電気的に接続
させるために、無溶剤導電材を使用し、溶剤ガスの発生
をなくす方法がある。しかしながら、無溶剤導電材は、
非常に高価であるという問題がある。また、無溶剤導電
材を使用する方法では、空間31を形成する空気を除去
することができない。
【0013】また、このようなデータ入力装置40で
は、フェイスシート30に指が触れたときなどに発生す
る静電気を逃がすためのフレームグランドが必要であ
る。図5に示すように、両面配線のPCB21を使用し
た場合には、前記PCB21のセンサ基板2側の配線パ
ターンを使用して、前記PCB21の縁部に露出するフ
レームグランド32を形成することが可能である。しか
しながら、部品実装面側にのみ配線パターンを有するP
CBを使用した場合には、PCBのセンサ基板2側の面
にフレームグランドが形成されなくなる。前記PCBの
部品実装面側に形成されたフレームグランドでは、フェ
イスシート30に帯電した静電気を逃がす効果を十分に
発揮できない。
【0014】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、前記課題を解決し、スルーホールを介して基板間の
電気的に接続を行う場合に、スルーホール内に導電材を
確実に充填できるようにし、第1基板の電極と第2基板
の配線パターンとが電気的に確実に接続された積層基板
を提供することを目的としている。
【0015】また、本発明は、一方の基板が基板対向側
と逆側の面にのみ配線パターンが形成されている積層基
板においても、両基板間で電気的に確実に接続されるよ
うにすることを目的としている。
【0016】さらに、本発明は、基板間の電気的に接続
が確実な積層基板を用い、また、フレームグランドの形
成が容易で静電耐性に優れ、見栄えのよいデータ入力装
置を提供することを目的としている。
【0017】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の積層基板は、電極が形成され、かつ、スル
ーホールを有する第1基板と、配線パターンが形成され
た第2基板とが、絶縁層を挟んで積層され、前記スルー
ホールに導電材が充填されて、前記第1基板の電極と前
記第2基板の配線パターンとが前記導電材を介して電気
的に接続され、前記第1基板を貫通して前記第1基板側
の表面から外部に通じる縦通路と、前記第1基板と前記
第2基板との間に位置し、前記縦通路と前記スルーホー
ルとを連通させる横通路とを有する空気抜き通路が形成
されていることを特徴とするものである。
【0018】このような積層基板においては、少なくと
も第1基板が有するスルーホール内へ導電性樹脂などの
導電材を充填したときに、前記スルーホール内の空気お
よび導電材の中に含有する溶剤ガスが、空気抜き通路に
よりスルーホールの外部へ逃がされる。したがって、前
記空気および前記溶剤ガスによる悪影響を受けることな
く、スルーホール内に確実に導電材を充填することがで
き、第1基板の電極と第2基板の配線パターンとを電気
的に確実に接続させることができる。よって、両基板間
が電気的に確実に接続された優れた積層基板を得ること
ができる。
【0019】また、上記の積層基板においては、前記第
2基板に、前記第1基板のスルーホールおよび前記空気
抜き通路に連通するスルーホールが形成され、前記第2
基板の前記第1基板と反対側の面に形成された配線パタ
ーンと、前記導電材とが電気的に確実に接続されている
ものとすることもできる。
【0020】上記の積層基板では、前記空気抜き通路か
ら空気および溶剤ガスなどを確実に逃がすことができる
ため、例えば、第2基板の第1基板と反対側の面にのみ
配線パターンおよびランドが形成されているものであっ
ても、スルーホール内に充填された導電材が、第2基板
のスルーホールを通過して、前記第2基板の第1基板と
反対側の面のランドと確実に接続され、前記第2基板の
第1基板と反対側の面に形成された配線パターンと前記
導電材とが電気的に確実に接続される。したがって、第
2基板として、片面にのみ配線パターンが形成された基
板を使用することが可能であり、製造コストが低く安価
な積層基板とすることができる。
【0021】また、上記の積層基板においては、前記第
1基板の電極は、少なくとも前記第2基板側に設けら
れ、前記第2基板側に設けられた前記第1基板の電極の
少なくとも一部が前記横通路に面しているものとするこ
ともできる。このような積層基板では、スルーホール内
へ導電材を充填したときに、前記スルーホール内の空気
および溶剤ガスが、空気抜き通路によりスルーホールの
外部へ逃がされるとともに、前記導電材の一部が空気抜
き通路の横通路内に入り込むことにより、前記スルーホ
ール内および前記横通路内で、第1基板の第2基板側に
設けられた電極と前記導電材とを確実に接続させること
ができる。 したがって、従来の積層基板では、導電材
と接続されない恐れがあった積層基板の内部に位置する
第1基板の第2基板側に設けられた電極と、前記導電材
とが電気的に確実に接続された優れた積層基板を得るこ
とができる。
【0022】また、上記の積層基板においては、前記横
通路は、第1基板の表面を覆うレジスト層に設けられて
いることが望ましい。このような積層基板とすること
で、前記第2基板側に設けられた前記第1基板の電極が
導電材と接続されやすい積層基板とすることができる。
【0023】さらに、本発明では、基板の対向面におい
て少なくとも一方の基板に切欠きや溝などを形成して、
前記空気抜き通路の横通路を形成することもできる。ま
た、基板の対向側に形成されたダミー電極を削って、前
記空気抜き通路の横通路を形成することもできる。
【0024】本発明の積層基板は、各種電子製品に使用
することができる。ただし、以下では、この積層基板を
使用したデータ入力装置を例示している。
【0025】すなわち、本発明のデータ入力装置は、上
記のいずれかの積層基板を有し、前記第1基板には、互
いに絶縁されたX電極とY電極とが形成され、前記X電
極と前記Y電極との間の静電容量の変化が検出可能とさ
れていることを特徴とするものである。このようなデー
タ入力装置とすることで、積層基板を構成する基板間の
電気的接続が確実なデータ入力装置とすることができ
る。
【0026】また、上記のデータ入力装置においては、
前記第1基板の縁部には、グランドパターンが形成さ
れ、前記第1基板の端部から露出している前記グランド
パターンは、静電気を逃がすためのフレームグランドと
され、前記第1基板の上には、絶縁体を介してフェイス
シートが積層されているものとすることが好ましい。
【0027】このようなデータ入力装置では、 第1基
板の縁部にグランドパターンを形成し、その端部をフレ
ームグランドとしている。したがって、第2基板は、片
面にのみ配線パターンを有する片面基板であっても、フ
ェイスシートに近い位置にフレームグランドを形成する
ことができる。また、このようなデータ入力装置は、上
記のいずれかの積層基板を有するものであり、前記積層
基板には、横通路と縦通路とを有する空気抜き通路が形
成されているので、導電材は、空気抜き通路の横通路お
よび縦通路を通過して前記積層基板の外部にはみ出しに
くい。また、たとえ導電材がはみ出したとしても、はみ
出した部分は、フェイスシートに覆われる部分であり、
データ入力装置の外部に導電材が露出しない。このた
め、フェイスシートに指が触れたときなどに発生する静
電気が、導電材を介してデータ入力装置の内部回路に悪
影響を及ぼすことはなく、静電耐性に優れたデータ入力
装置とすることができる。さらにまた、フレームグラン
ドをフェイスシートに近い位置に形成することができ、
周囲に静電気を受けるものが他に露出されていないの
で、フレームグランドにより静電気を確実に受けること
ができる。したがって、フレームグランドの露出面積を
小さくすることができ、フェイスシートを大きくするこ
とができる。その結果、フレームグランドを前記グラン
ドパターンの端部のみとすることが可能となり、 フェ
イスシートを前記第1基板と同じ大きさとすることがで
きるため、フレームグランドにゴミなどが付着しにく
く、フレームグランドの静電耐性が維持されるととも
に、見栄えのよいデータ入力装置を得ることができる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明のデータ入力装置を
図面を参照して詳しく説明する。図1は、本発明のデー
タ入力装置の一例を示した図であり、図2は、図1に示
すデータ入力装置の積層構造の要部を示す斜視図であ
り、図3は、図1のZ部分を示す平面図であり、図4
は、図1のA−A線の断面図である。
【0029】この例のデータ入力装置1は、コンピュー
タ等に使用されるパッドタイプのデータ入力装置であ
り、図2および図4に示すように、電極パターンが形成
され、かつ、スルーホールを有する第1基板としてのセ
ンサ基板2と、片面に配線パターンが施された第2の基
板としてのプリント配線基板(以下、PCBで示す。)
20とが、絶縁層となる接着層8を介して接着された積
層基板4を用いたものである。この積層基板4には、図
4に示すように、センサ基板2を貫通して前記センサ基
板2側の表面から外部に通じる縦通路3と、センサ基板
2とPCB20との間に位置し、前記縦通路3と前記ス
ルーホール35とを連通させる横通路26aとを有する
空気抜き通路が形成されている。
【0030】前記センサ基板2は、ポリエチレンテレフ
タレート(PET)などの樹脂シートからなり、図2お
よび図4に示すように、前記センサ基板2の表面には、
複数本のX電極12が平行に形成され、裏面には、複数
本のY電極13が平行に形成されている。前記X電極1
2と前記Y電極13とは、図2に示すように、マトリッ
クス状に配置されて交又し、この交又部分には、入力点
が形成されている。
【0031】このデータ入力装置1では、前記入力点に
おいて、X電極12とY電極13との間の静電容量が変
化することにより、座標情報の入力が行なわれる。図2
に示すように、前記センサ基板2のX電極12と平行な
縁部には、前記Y電極13の端部17と前記端部17に
対向するダミー電極14とが形成されている。一方、前
記センサ基板2のY電極13と平行な縁部には、前記X
電極12の端部16と前記端部16に対向するダミー電
極13aとが形成されている。そして、前記Y電極13
の端部17とダミー電極14とが対向している領域内
で、センサ基板2を貫通するスルーホール35が形成さ
れ、同じくX電極12の端部16とダミー電極13aと
が対向している領域内で、センサ基板2を貫通するスル
ーホール36が形成されている。
【0032】また、図2に示すように、前記センサ基板
2のX電極12と平行な縁部のスルーホール35の外側
には、空気抜き通路の縦通路3を構成する空気穴2aが
形成されている。さらに、センサ基板2の表面の縁部に
は、図2および図3に示すように、グランドパターン1
8が一体に形成されている。 前記グランドパターン1
8の端部は、図2および図4に示すように、積層基板の
外部に露出してフレームグランド15とされる。前記フ
レームグランド15は、静電気を接地部へ逃がすための
ものである。
【0033】なお、分解能を高めるため、前記Y電極1
3のラインの幅は、X電極12のラィンの幅よりも太く
形成されることが好ましい。また、前記センサ基板(樹
脂シート)2の厚さは、250〜800μm程度とする
ことが好ましい。
【0034】前記センサ基板2の両面には、図2および
図4に示すように、例えば、エポキシ樹脂などからなる
レジスト膜6、7が積層されている。前記センサ基板2
の表面側(図示上側)に設けられ、前記センサ基板2の
表面側の絶縁層となるレジスト膜6のX電極12と平行
な縁部には、図2に示すように、前記空気抜き通路の縦
通路3の一部を構成する空気穴24aと、前記縦通路3
を囲むように外側に向かって張り出して設けられた張り
出し部24とが形成されている。また、前記レジスト膜
6には、 前記X電極12の端部16を露出させ、前記
スルーホール36に対向する位置と、前記Y電極13の
端部17に対向するダミー電極14を露出させ、前記ス
ルーホール35に対向する位置とに切欠き穴25が設け
られている。一方、前記センサ基板2の裏面側(図示下
側)に設けられた絶縁層となるレジスト膜7には、図2
に示すように、 センサ基板2のダミー電極13aを露
出させ、前記スルーホール36と対向する位置に形成さ
れた切り欠き穴26と、Y電極13の端部17を露出さ
せ、前記スルーホール35と対向する位置に形成された
円形穴26bと、前記円形穴26bからセンサ基板2に
設けられた空気穴2aの下側の位置まで連続して形成さ
れた空気抜け通路の横通路26aとが備えられている。
このようなレジスト膜6および7は、図2に示す形状と
なるように、センサ基板2の表裏両面に印刷法などで形
成される。
【0035】前記レジスト膜7の下面には、図2および
図4に示すように、グランド層9が形成されている。こ
のグランド層9は、PETなどの絶縁シート9aにCu
箔またはAg系ぺーストを接着または印刷することによ
り形成されている。図2に示すように、前記グランド層
9には、前記縦通路3の一部を構成する空気穴27a
と、前記レジスト膜7に設けられた円形穴26bおよび
切り欠き穴26に対向する位置に形成された切欠き穴2
7とが備えられている。前記切り欠き穴27は、円形穴
26bまたは前記切り欠き穴26と連続して形成されて
いる。
【0036】さらに、前記グランド層9の下面には、図
2および図4に示すように、接着層8が形成されてい
る。図2に示すように、前記接着層8には、前記グラン
ド層9に設けられた切り欠き穴27と位置を同じくし
て、切り欠き穴29が形成され、空気穴27aと位置を
同じくして、前記縦通路3の一部を構成する空気穴29
aが形成されている。前記切り欠き穴29は、前記切り
欠き穴27を介して、前記円形穴26bまたは前記切り
欠き穴26と連続して形成されている。なお、前記接着
層8の材質は、ホットメルト接着剤などが好ましい。ま
た、この接着層8は、図2に示す形状となるように、P
CB20の表面またはセンサ基板2側の前記グランド層
9の表面(図示下側)に印刷法などにより形成される。
【0037】図2および図4に示すように、第2基板と
なる前記PCB20は、裏面(図示下側)にのみ配線パ
ターンが形成された片面基板である。図2に示すよう
に、前記PCB20の裏面において、前記センサ基板2
のダミー電極13aおよびY電極13の端部17に対向
する部分には、ランド82が形成されている。そして、
前記ランド82の位置にスルーホール23が形成されて
いる。すなわち、図2に示すように、前記センサ基板2
のパターン(i),(ii),(iii)…と、前記P
CB20側のランド(i),(ii),(iii)…と
が、スルーホール35および23を介してそれぞれ対向
し、さらに、前記センサ基板2のパターン,…と、
前記PCB20側のランド,…とが、スルーホール
36および23を介してそれぞれ対向している。さら
に、前記PCB20の裏面には、前記ランド82から延
びる配線パターンが形成され、前記配線パターンに電気
的に接続するようにICなどの電子部品が実装されてい
る。
【0038】図2および図4に示すように、前記センサ
基板2と前記PCB20とが積層され、接着層8を介し
て接着された積層体に対し、前記センサ基板2のスルー
ホール35および36から導電材11が充填される。こ
の導電材11は、導電性樹脂、例えば、エポキシ及びフ
ェノールまたはポリエステル系などの熱硬化性樹脂にA
gなどの導電性フィラーが混入されたものを使用するこ
とができる。前記導電材11は、スクリーン印刷法など
により、センサ基板2の表面の図2に示すスルーホール
35および36が形成されている位置にスキージで充填
される。そして、前記導電材11により、センサ基板2
のX電極12およびY電極13の端部17と、PCB2
0の裏面のランド82とが電気的に接続され、積層基板
4とされる。
【0039】このような積層基板4では、図3および図
4に示すように、空気穴24a、2a、27a、29a
からなり、前記センサ基板2を貫通して前記センサ基板
2側の表面から外部に通じる縦通路3と、前記レジスト
膜7の円形穴26bから前記縦通路3の下側の位置まで
連続して形成され、前記縦通路3とスルーホール35お
よび23とを連通させる横通路26aとからなる空気抜
き通路が、スルーホール35および23内の空間と、積
層基板4の外側の空間とを連通している。
【0040】したがって、スルーホール35からスルー
ホール23にかけて導電材11を充填する際に、スルー
ホール35および23内の空気や、前記スルーホール3
5および23と同じ位置にあるレジスト層7の円形穴2
6b、グランド層9の切欠き穴27、接着層8の切り欠
き穴29内の空気、導電材11に含有される溶剤ガスな
どが、前記空気抜き通路の横通路26aおよび縦通路3
を通って積層基板4の外部へ逃げる。そして、図4に示
すように、導電材11の一部が空気抜き通路の横通路2
6a内に入り込む。このため、前記スルーホール35内
および前記横通路26a内で、センサ基板2の下側に設
けられ、従来の積層基板では導電材11と接続されない
恐れがあった積層基板4の内部に位置するY電極13
と、導電材11とを確実に接続させることができ、前記
導電材11を介して、Y電極13とランド82とが電気
的に確実に接続された積層基板とすることができる。
【0041】さらに、前記空気および前記溶剤ガスによ
る悪影響を受けることがないため、前記第2基板である
PCB20として、裏面(図示下側)にのみ配線パター
ンが形成された片面基板を用いることができ、製造コス
トが低く安価な積層基板4とすることができる。
【0042】さらにまた、前記空気および前記溶剤ガス
による悪影響を受けることがないため、通常のスクリー
ン印刷方式にて導電材11をスキージで塗り込み、充填
することにより、センサ基板2と前記PCB20とが電
気的に確実に接続された積層基板4を容易に得ることが
できる。
【0043】また、前記横通路26aがレジスト膜7に
設けられ、前記センサ基板2の裏側に設けられたY電極
13が前記横通路26aに面しているので、導電材11
を充填する際に、横通路26a内に入り込む導電材11
により、前記Y電極と導電材11とをより一層確実に接
続させることができる。
【0044】本発明の積層基板においては、上述した例
のように、前記空気抜け通路をセンサ基板2のX電極1
2と平行な縁部に設けたが、Y電極13と平行な縁部に
も設けることができる。このような積層基板とすること
で、センサ基板2のX電極12を、前記導電材11を介
して、ランド82と電気的に確実に接続させることがで
きる。
【0045】また、本発明の積層基板4においては、上
述した例のように、前記空気抜け通路を、スルーホール
35の外側に設けることができるが、スルーホール35
の近傍の位置とすることができ、例えば、スルーホール
35の内側や、スルーホール35とスルーホール35と
の間に設けることもでき、特に限定されない。
【0046】さらに、本発明の積層基板においては、前
記横通路26aは、上述した例のように、レジスト膜7
に設けることができるが、レジスト膜7とグランド層9
の2層にわたって設けてもよいし、レジスト膜7と接着
層8の両方に横通路を設けてもよい。このような積層基
板においても、前記センサ基板2の裏側に設けられたY
電極13が横通路26aに面して形成されるため、導電
材11を充填する際に、横通路26a内に入り込む導電
材11により、前記Y電極と導電材11とをより一層確
実に接続させることができる。さらにまた、前記横通路
26aは、第1基板であるセンサ基板2と第2基板であ
るPCB20との間に少なくとも一つ設けられ、前記縦
通路3とスルーホール35とを連通させることができれ
ばよく、例えば、センサ基板2とPCB20との対向面
において、少なくとも一方に切欠きや溝などを形成し、
前記空気抜き通路の横通路とすることもできる。また、
例えば、Y電極13と平行な縁部に空気抜け通路を設け
た場合においては、センサ基板2の対向側に形成された
ダミー電極13aを削って、前記空気抜き通路の横通路
を形成することもできる。
【0047】また、本発明の積層基板においては、 上
述した例のように、前記縦通路3は、空気穴24a、2
a、27a、29aからなるものとすることができる
が、前記センサ基板2を貫通して 前記センサ基板2側
の表面から外部に通じていればよく、空気穴24a、2
aからなるものとしてもよいし、空気穴24a、2a、
27aからなるものとしてもよい。
【0048】本発明のデータ入力装置1は、図4に示す
ように、前記積層基板4のレジスト膜6の上面に、デー
タを入力する際に指に直接接触するフェイスシート30
が、積層されてなるものである。
【0049】このように構成されたデータ入力装置40
では、操作者がフェイスシート30上を指で軽く擦るよ
うにスライドさせることにより、前記センサ基板2に形
成されたX電極12およびY電極13において、X電極
12からY電極13へ向かう電気力線の一部が操作者の
指に吸収される。それにより、Y電極13に吸収される
電気力線が減って、静電容量が変化するという現象が起
こる。そして、前記静電容量の変化に応じて変化するセ
ンサ基板2の電流出力値に基づいて、指を押し当てた座
標の位置が検出される。
【0050】このようなデータ入力装置1は、上述した
積層基板4を有し、前記積層基板4の上面には、図3お
よび図4に示すように、センサ基板2の上面に形成され
たグランドパターン18の一部が露出している。 前記
グランドパターン18の端部は、積層基板4の外部に露
出してフレームグランド15となっている。このフレー
ムグランド15の位置は、積層基板4の上に設けられる
フェイスシート30と接近しているので、フェイスシー
ト30に帯電する静電気がフレームグランド15に放電
されやすくなっている。
【0051】ところで、本発明のデータ入力装置に類似
する構造として、本発明者らは、図6に示すデータ入力
装置をすでに出願している。このデータ入力装置では、
空気抜き通路80は、図4に示す本発明のデータ入力装
置1での空気抜き通路の横通路26aを、積層基板の端
部まで延長した形状とされている。このようなデータ入
力装置も、スルーホール35および23内の空気、円形
穴26b、切欠き穴27、29内の空気、溶剤ガスなど
を、積層基板の外部へ逃がすことができ、前記導電材1
1を介して、Y電極13とランド82とが電気的に確実
に接続されている積層基板とすることが可能である。
【0052】しかしながら、図6に示すデータ入力装置
では、空気抜き通路80の開口部が積層基板の端部に露
出している。このため、導電材11が、空気抜き通路8
0を通過して、積層基板の端部からはみ出しやすくなっ
ている。はみ出した導電材11は、データ入力装置の外
部に露出する。この導電材11の露出部分80aを介し
て、フェイスシート52に指が触れたときなどに発生す
る静電気が、データ入力装置の内部回路に悪影響を及ぼ
す恐れがある。このため、図6に示すデータ入力装置で
は、フェイスシート52をセンサ基板2よりも小さくし
て、フレームグランド51の露出面積を大きくすること
によって、前記静電気がフレームグランド51に放電さ
れやすくし、前記露出部分80aが形成されていても、
前記露出部分80aに静電気が放電されにくいようにし
なければならないことが問題であると考えられる。
【0053】本発明のデータ入力装置1においては、積
層基板4に、横通路26aと縦通路3とを有する空気抜
き通路が形成されているので、導電材11は、空気抜き
通路の縦通路3により前記積層基板4の外部にはみ出し
にくい。また、たとえ導電材11がはみ出したとして
も、はみ出した部分は、フェイスシート30に覆われる
部分であり、データ入力装置1の外部に導電材11が露
出しない。このため、フェイスシート30に指が触れた
ときなどに発生する静電気が、導電材11を介してデー
タ入力装置1に悪影響を及ぼすことはなく、静電耐性に
優れたデータ入力装置1とすることができる。
【0054】さらに、フレームグランド15をフェイス
シート30に近い位置に形成することができ、図6に示
すデータ入力装置での露出部分80aのような、周囲に
静電気を受けるものが他に露出されていないので、フレ
ームグランド15に静電気を確実に放電させることがで
きる。また、図6に示すデータ入力装置での露出部分8
0aのような、静電気により悪影響を与えられる部分が
フレームグランド15の周囲に露出されていないので、
データ入力装置が静電気による悪影響を受ける可能性が
低い。したがって、フレームグランド15の露出面積を
小さくすることができ、フェイスシート30を大きくす
ることができる。その結果、フレームグランド15を前
記グランドパターン18の端部のみとすることが可能と
なり、フェイスシート30を前記センサ基板2と同じ大
きさとすることができるため、フレームグランドにゴミ
などが付着しにくく、フレームグランド15の静電耐性
が維持されるとともに、見栄えのよいデータ入力装置1
とすることができる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層基板
は、縦通路と横通路とを有する空気抜き通路が形成され
ているものであるので、スルーホール内へ導電性樹脂な
どの導電材を充填したときに、前記スルーホール内の空
気および導電材の中に含有する溶剤ガスが、空気抜き通
路によりスルーホールの外部へ逃がされる。 したがっ
て、前記空気および前記溶剤ガスによる悪影響を受ける
ことなく、スルーホール内に確実に導電材を充填するこ
とができる。このため、第1基板の電極と第2基板の配
線パターンとが電気的に確実に接続された優れた積層基
板とすることができる。
【0056】また、前記第2基板に、前記第1基板のス
ルーホールおよび前記空気抜き通路に連通するスルーホ
ールが形成され、前記第2基板の前記第1基板と反対側
の面に形成された配線パターンと、前記導電材とが電気
的に接続されているものとすることで、第2基板とし
て、片面にのみ配線パターンが形成された基板を使用す
ることができ、製造コストが低く安価な積層基板とする
ことが可能である。
【0057】本発明のデータ入力装置は、本発明の積層
基板を有しているものであるので、第1基板の電極と第
2基板の配線パターンとが電気的に確実に接続された優
れたデータ入力装置とすることができる。
【0058】また、前記第1基板には、グランドパター
ンが形成され、前記第1基板の端部から露出している前
記グランドパターンは、フレームグランドとされ、前記
第1基板の上には、フェイスシートが積層されているも
のとすることで、 第2基板が、片面にのみ配線パター
ンを有する片面基板であっても、フェイスシートに近い
位置にフレームグランドを形成することができる。さら
に、データ入力装置の外部に導電材が露出しないもので
あるため、導電材を介して静電気がデータ入力装置に悪
影響を及ぼすことはなく、静電耐性に優れたデータ入力
装置とすることができる。さらにまた、 フレームグラ
ンドにより確実に静電気を受けることができるので、フ
レームグランドの露出面積を小さくすることができ、フ
ェイスシートを大きくすることができる。その結果、フ
ェイスシートを前記センサ基板と同じ大きさとすること
ができるため、フレームグランドにゴミなどが付着しに
くく、フレームグランドの静電耐性が維持されるととも
に、見栄えのよいデータ入力装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のデータ入力装置の一例を示した図で
ある。
【図2】 図1に示すデータ入力装置の 積層構造の要
部を示す斜視図である。
【図3】 図1のZ部分を示す平面図である。
【図4】 図1のA−A線の断面図である。
【図5】 従来のデータ入力装置の一例を示した図であ
る。
【図6】 本発明のデータ入力装置との比較例であるデ
ータ入力装置の一例を示した断面図である。
【符号の説明】
1 データ入力装置 2 センサ基板 3 縦通路 4 積層基板 6、7 レジスト膜 8 接着層 9 グランド層 11 導電材 12 X電極 13 Y電極 13a、14 ダミー電極 15 フレームグランド 18 グランドパターン 20、21 プリント配線基板(PCB) 23、35、36 スルーホール 26a 横通路 2a、24a、27a、29a 空気穴 28、82、92 ランド 30 フェイスシート

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電極が形成され、かつ、スルーホールを
    有する第1基板と、配線パターンが形成された第2基板
    とが、絶縁層を挟んで積層され、 前記スルーホールに導電材が充填されて、前記第1基板
    の電極と前記第2基板の配線パターンとが前記導電材を
    介して電気的に接続され、 前記第1基板を貫通して前記第1基板側の表面から外部
    に通じる縦通路と、前記第1基板と第2基板との間に位
    置し、前記縦通路と前記スルーホールとを連通させる横
    通路とを有する空気抜き通路が形成されていることを特
    徴とする積層基板。
  2. 【請求項2】 前記第2基板には、前記第1基板のスル
    ーホールおよび前記空気抜き通路に連通するスルーホー
    ルが形成され、 前記第2基板の前記第1基板と反対側の面に形成された
    配線パターンと、前記導電材とが電気的に接続されてい
    ることを特徴とする請求項1記載の積層基板。
  3. 【請求項3】 前記第1基板の電極は、少なくとも前記
    第2基板側に設けられ、 前記第2基板側に設けられた前記第1基板の電極の少な
    くとも一部が前記横通路に面していることを特徴とする
    請求項1または請求項2記載の積層基板。
  4. 【請求項4】 前記横通路は、第1基板の表面を覆うレ
    ジスト層に設けられていることを特徴とする請求項1な
    いし請求項3にいずれかに記載の積層基板。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし請求項4のいずれかに記
    載の積層基板を 有し、前記第1基板には、互いに絶縁
    されたX電極とY電極とが形成され、前記X電極と前記
    Y電極との間の静電容量の変化が検出可能とされている
    ことを特徴とするデータ入力装置。
  6. 【請求項6】 前記第1基板の縁部には、グランドパタ
    ーンが形成され、 前記第1基板の端部から露出している前記グランドパタ
    ーンは、静電気を逃がすためのフレームグランドとさ
    れ、 前記第1基板の上には、絶縁体を介してフェイスシート
    が積層されていることを特徴とする請求項5記載のデー
    タ入力装置。
JP36165798A 1998-12-18 1998-12-18 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置 Expired - Lifetime JP3690927B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36165798A JP3690927B2 (ja) 1998-12-18 1998-12-18 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置
TW088120114A TW469401B (en) 1998-12-18 1999-11-18 Laminated board and data input apparatus using the same
US09/457,585 US20020171634A1 (en) 1998-12-18 1999-12-09 Data input device using a laminated substrate capable of reliably filling through holes with electroconductive material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36165798A JP3690927B2 (ja) 1998-12-18 1998-12-18 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000183481A true JP2000183481A (ja) 2000-06-30
JP3690927B2 JP3690927B2 (ja) 2005-08-31

Family

ID=18474442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36165798A Expired - Lifetime JP3690927B2 (ja) 1998-12-18 1998-12-18 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20020171634A1 (ja)
JP (1) JP3690927B2 (ja)
TW (1) TW469401B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012059922A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Stanley Electric Co Ltd 半導体装置用集合基板及びその製造方法
WO2014050682A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 株式会社村田製作所 タッチパネル

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003099185A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Alps Electric Co Ltd 入力装置
US8307549B2 (en) * 2001-11-20 2012-11-13 Touchsensor Technologies, Llc Method of making an electrical circuit
US7492358B2 (en) * 2004-06-15 2009-02-17 International Business Machines Corporation Resistive scanning grid touch panel
US8118611B2 (en) * 2008-10-31 2012-02-21 Myoungsoo Jeon PCB bridge connector for connecting PCB devices
TWM378434U (en) * 2009-05-25 2010-04-11 Sentelic Corp Capacitive touch panel with two-layer printed circuit board
KR101376089B1 (ko) * 2011-12-30 2014-03-20 (주)멜파스 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치 제조 방법
KR102119600B1 (ko) * 2013-09-16 2020-06-08 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
KR102229018B1 (ko) * 2014-06-02 2021-03-17 엘지이노텍 주식회사 정전기 방지를 위한 정전기 방지 전극이 배선된 터치 패널
CN112416173A (zh) * 2020-11-25 2021-02-26 业成科技(成都)有限公司 触控面板及触控显示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012059922A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Stanley Electric Co Ltd 半導体装置用集合基板及びその製造方法
WO2014050682A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 株式会社村田製作所 タッチパネル
JP5839132B2 (ja) * 2012-09-27 2016-01-06 株式会社村田製作所 タッチパネル
US10025443B2 (en) 2012-09-27 2018-07-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Touch panel

Also Published As

Publication number Publication date
US20020171634A1 (en) 2002-11-21
TW469401B (en) 2001-12-21
JP3690927B2 (ja) 2005-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3574308B2 (ja) 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置
US20050156906A1 (en) Capacitive touchpad and method for forming the same
US5896127A (en) Coordinate data input device and method of fabricating the same
US7202855B2 (en) Capacitive input device
US5869790A (en) Coordinate input apparatus having orthogonal electrodes on opposite surfaces of a dielectric substrate and through-hole connections and manufacturing method thereof
CN101763186B (zh) 触控面板
US11930587B2 (en) Flexible printed circuit board and display device
KR20130020533A (ko) 플렉시블 기판 및 터치패널
JP2000183481A (ja) 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置
CN105578749B (zh) 电路板连接组件及移动终端
CN101615095A (zh) 整合式触控面板与应用其的电子装置
JP2002033556A (ja) 可撓性回路基板
JP5116701B2 (ja) 静電容量式タッチセンサ
JP3782642B2 (ja) 入力装置
JP3258209B2 (ja) 座標入力装置
CN211352592U (zh) 电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板
KR101510894B1 (ko) 표시장치용 터치 패널
TWM505145U (zh) 柔性印刷電路板
CN204833204U (zh) 触控面板
KR102466915B1 (ko) 디지타이저 및 그 제조방법
JPS5998597A (ja) 多層プリント配線板
JPH085576Y2 (ja) 可撓性配線基板
US20220418087A1 (en) Multilayered flexible printed circuit, method for manufacturing the same, and application thereof
JP4013511B2 (ja) 透明タッチパネル
JP2005174254A (ja) タッチパネル組立体及び電子部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040921

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041122

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050517

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050614

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080624

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100624

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100624

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110624

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120624

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120624

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130624

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624

Year of fee payment: 9

EXPY Cancellation because of completion of term