JPH0590968U - 面実装ｌｅｄ用プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂モールド部の成形時に、導電パターンと
の間に空気層が残らないようにして樹脂モールド部のプ
リント基板表面への密着性を高め、該樹脂モールド部が
基板表面から脱落しないようにした面実装ＬＥＤ用プリ
ント基板を提供する。 【構成】 基板の表面にて回り込むように引き回された
導電パターン１１，１２を有する面実装ＬＥＤ用プリン
ト基板１０において、各導電パターンの引回しによる屈
曲部分及び先端部が角部を形成しないよう、半径が０．
１ｍｍ以上の曲線にて画成されているように構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、面実装ＬＥＤに使用するための導電パターンを有する面実装ＬＥ Ｄ用プリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このようなプリント基板は、例えば図４に示すように構成されている。 即ち、プリント基板１は、基板表面にて、両端から回り込むように形成した導電 パターン２，３が形成されている。これらの導電パターン２，３は、それぞれ外 側端部（図示せず）が電極部分として形成されていると共に、導電パターン２は その内側の端部がやや拡大されており、この拡大された先端部２ａにＬＥＤチッ プ４が載置され、ダイボンディング等により固定され得るようになっている。 また導電パターン３は、その先端部３ａが上記導電パターン２の先端の拡大部 ２ａに載置されたＬＥＤチップ４の上面との間でボンディングワイヤ５によって 電気的に接続され得るようになっている。

【０００３】 ここで、上記導電パターン２，３は、その内側の端部領域が回り込むように形 成されているが、これは外側の電極部分に対してハンダ付け等によりリード線を 接続する際に、ハンダ付けの熱が該導電パターン２，３に沿って伝導することに よりその内側端部に取り付けられるＬＥＤチップ４やボンディングワイヤ５に上 記熱が伝わらないように、できるだけ該先端部２ａ，３ａを外側端部の電極部分 から遠く離すようにするためである。

【０００４】 このように構成されたプリント基板１に対してＬＥＤチップ４を実装する場合 には、上記導電パターン２，３の先端部２ａ，３ａに対してＬＥＤチップ４を載 置し、必要なワイヤボンディングを行なった後、図４にて点線で示すように、基 板表面に対して上記ＬＥＤチップ４及び導電パターン２，３の内側の引き回され た端部領域を包囲するように樹脂モールド部６が成形され、かくしてプリント基 板１へのＬＥＤチップ４の実装が完了するようになっている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成されたプリント基板１においては、その表面に 形成された導電パターン２，３は、引回し部分及び先端部にて多数の鋭角または ほぼ直角の角部を有している。このような角部は尖っていることから、ＬＥＤチ ップ４の実装後に樹脂モールド部６を成形する際、水分を含んだ空気がうまく逃 げることができず、樹脂モールド部６内にて該角部に水分を含んだ空気が残って しまう。そのため、該樹脂モールド部６のプリント基板１の表面に対する密着強 度が低下することになったり、水分を含んだ空気が入った場合、製品のハンダ付 け時の加熱により水蒸気爆発がおこったりして、樹脂モールド部６がプリント基 板１の表面から脱落したり或いはクラックが入ったりすることがあった。

【０００６】 この考案は以上の点に鑑み、樹脂モールド部の成形時に導電パターンとの間に 空気層が残らないようにして、樹脂モールド部のプリント基板表面への密着性を 高めて、該樹脂モールド部がプリント基板の表面から脱落しないようにした、プ リント基板を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、この考案によるプリント基板は、基板の表面にて回 り込むように引き回された導電パターンを有しており、各導電パターンの引回し による屈曲部分及び先端部が、角部を形成しないように、半径が０．１ｍｍ以上 の曲線により画成されていることを特徴としている。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、各導電パターンは、回り込むように引き回された屈曲部分 や先端部にて半径０．１ｍｍ以上の曲線により画成されていることにより、角部 を有していないので、その上から樹脂モールド部を成形する場合に、該導電パタ ーンの側縁に空気が残ってしまうようなことがない。実験によれば、上記曲線の 半径が０．１ｍｍ以上のときに、樹脂モールドを成形する際に屈曲部分や先端部 から空気がうまく逃げることが確認された。従って、樹脂モールド部のプリント 基板に対する密着強度が向上せしめられることになり、樹脂モールド部がプリン ト基板の表面から脱落してしまうようなことがない。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、この考案を詳細に説明する。 図１はこの考案による面実装ＬＥＤ用プリント基板を示しており、このプリン ト基板１０には、基板表面にて両端から回り込むようにして形成した導電パター ン１１，１２が形成されている。これらの導電パターン１１，１２は、それぞれ 外側端部（図示せず）が電極部分として形成されていると共に、導電パターン１ １は、その内側の端部がやや拡大されており、この拡大された先端部１１ａにＬ ＥＤチップ１３が載置され、ダイボンディング等により固定されるようになって いる。また、導電パターン１２は、その先端部１２ａが上記導電パターン１１の 先端の拡大部１１ａに載置されたＬＥＤチップ１３の上面との間でボンディング ワイヤ１４によって電気的に接続されるようになっている。

【００１０】 以上の構成は、図４に示した従来のプリント基板１と同様の構成であるが、こ の考案によるプリント基板１０の場合には、上記導電パターン１１，１２の回り 込むように引き回された端部領域の屈曲部分が、鋭角またはほぼ直角の角部を形 成しないように、曲線により画成されている。

【００１１】 この考案によるプリント基板１０は以上のように構成されており、プリント基 板１０に対してＬＥＤチップ１３を実装する場合には、導電パターン１１の先端 部１１ａに対してＬＥＤチップ１３を載置し、ダイボンディング等によって固定 すると共に、該ＬＥＤチップ１３の上面と導電パターン１２の先端部１２ａとの 間をボンディングワイヤ１４により電気的に接続した後、基板表面に対して上記 ＬＥＤチップ１３及び導電パターン１１，１２の内側の引き回された端部領域を 包囲するように、図１にて点線で示すように、樹脂モールド部１５を成形するこ とによって、プリント基板１０へのＬＥＤチップ１３の実装が完了する。

【００１２】 この場合、上記導電パターン１１，１２の回り込むように引き回された屈曲部 分及び先端部が角部を有していないことから、樹脂モールド部１５の成形の際に 該導電パターン１１，１２の縁部に空気が残ってしまうようなことはなく、従っ て、樹脂モールド部１５のプリント基板１０の表面への密着強度が向上せしめら れることとなり、該樹脂モールド部１５が脱落してしまうようなことはない。

【００１３】 図２及び図３は、従来のプリント基板とこの考案によるプリント基板の樹脂モ ールド部の密着性を具体的に測定した実験例を示している。 ここで、図２は従来の方法により構成されたプリント基板であり、プリント基 板１は、上下二つのスルーホール部１ａ，１ｂの間に回り込むように引き回され た二つの導電パターン２，３を有している。 また、図３はこの考案により構成されたプリント基板であり、プリント基板１ ０は上下二つのスルーホール部１０ａ，１０ｂの間に回り込むように引き回され た二つの導電パターン１１，１２を有していて、これらの導電パターン１１は、 各屈曲部分及び先端部１１ａが最小０．１７５ｍｍの半径の曲線により画成され ている。また、導電パターン１２は、各屈曲部分及び先端部１２ａが最小０．１ ｍｍの半径の曲線により画成されている。

【００１４】 このように構成されたプリント基板１，１０に対して、前処理として、６０℃ にて７２時間のベーキングを行ない、４０℃にて９５％のＲＨ中に１５時間放置 した後、２５０℃のホットプレート上に載置して、パターン形状による界面剥離 時間を測定したところ、下記表１に示すように、本考案による効果を明示する結 果が得られた。

【００１５】

【表１】

【００１６】

【考案の効果】

以上述べたように、この考案によれば、各導電パターンが回り込むように引き 回された屈曲部分や先端部において半径０．１ｍｍ以上の曲線により画成されて いて、角部を有していないので、その上から樹脂モールド部を成形する場合に、 該導電パターンの側縁に水分を含んだ空気が残ってしまうようなことがない。従 って、該樹脂モールド部のプリント基板に対する密着強度が向上せしめられ、樹 脂モールド部がプリント基板の表面から脱落してしまうようなことがなく、内部 における水蒸気爆発も併せて防止することができる。 かくして、本考案によれば、樹脂モールド部の成形時に導電パターンとの間に 空気層が残らないようにして、該樹脂モールド部のプリント基板表面への密着性 を高めて、該樹脂モールド部がプリント基板の表面から脱落するようなことのな い、極めて優れた面実装ＬＥＤ用プリント基板が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案によるプリント基板の一実施例を示す
平面図である。

【図２】この考案による樹脂モールド部の密着性を測定
するために比較した、従来の導電パターンを備えたプリ
ント基板の拡大平面図である。

【図３】この考案による導電パターンを備えたプリント
基板の拡大平面図である。

【図４】従来のプリント基板の一例を示す概略平面図で
ある。

【符号の説明】

１０ プリント基板 １１ 導電パターン １１ 導電パターン １１ａ 導電パターンの先端部 １２ 導電パターン １２ａ 導電パターンの先端部 １３ ＬＥＤチップ １４ ボンディングワイヤ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面にて、回り込むように引き回
   された導電パターンを有するプリント基板において、 各導電パターンの引回しによる屈曲部分及び先端部が、
   角部を形成しないように半径が０．１ｍｍ以上の曲線に
   より画成されていることを特徴とする、面実装ＬＥＤ用
   プリント基板。