JPH02849Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はハイブリツドICのリード端子に関す
る。

ハイブリツドICをプリント基板に取付けるに
は従来、第３図に示すように、銅箔２を積層した
プリント基板１に穴３をあけ、ハイブリツドIC
４に設けた多数の端子金具５をこの穴３に挿入
し、はんだ槽にデイツプして端子金具５をプリン
ト基板の銅箔２にはんだ付けしている。しかしこ
のはんだデイツプに際し、端子金具５の基部にモ
ールド樹脂６が付着していて、これが穴３を塞さ
ぎ、ガス抜きが充分に行なわれず、はんだ付け不
良による品質低下を生じる大きな原因となつてい
る。

本考案は、このような問題を解決し、銅箔の剥
れやはんだ付け不良の発生を防止することを目的
とするもので、ハイブリツドICに設けられた多
数の端子金具のうちの一部の端子金具に側方に向
つて突出した突出部を設け、端子金具をプリント
基板に設けた穴に挿入した時、前記突出部のない
端子金具をプリント基板から浮かして、プリント
基板の穴がモールド樹脂により塞さがらないよう
にしたものである。

第１図は本考案の一実施例の側断面図を示す。
同図において、１はプリント基板、２はプリント
基板に積層された銅箔、３はプリント基板に設け
た穴を示す。４はハイブリツドICで、ハイブリ
ツドIC４には多数の端子金具５，５ａが設けら
れており、そのうちの両端の端子金具５ａには側
方に突出した突出部７が設けられ、これをプリン
ト基板１の穴３に挿入した時、突出部７が穴３の
入口に引掛り、突出部７のない端子金具５がプリ
ント基板１から浮いて端子金具５に付着したモー
ルド樹脂６とプリント基板１との間に隙間が生じ
るように構成されている。

このように構成された端子金具をプリント基板
にはんだ付けする際、はんだ槽にこれをデイツプ
する時は、突出部７のない端子金具５と穴３の隙
間から、はんだフラツクス及び基板１から発生す
る有機ガスが外部に放出され、はんだ付け不良を
なくして品質の向上を計ることができる。

なお、端子金具５及び５ａは、線材を切断して
作ることができ、又突出部７は、第２図に示すよ
うに、線材を折り曲げ（同図ａ）、或は線材を一
部押しつぶし（同図ｂ）、又は押しつぶした上か
ぎ形に形成する（同図ｃ）、等の方法で作ること
ができる。

以上のように本考案は、ハイブリツドICに設
けた複数個の端子金具のうちの一部の端子金具
に、端子金具の側方に突出した突出部を設けたも
のであるので、これら複数個の端子金具をプリン
ト基板に設けた穴に挿入した時、突出部のない端
子金具では、プリント基板の穴との間に充分広い
隙間を得ることができて、はんだ付けの際、ガス
抜きが容易で確実なはんだ付けをすることができ
る。又、端子金具に設けた突出部は、線状の端子
金具を折り曲げ或は押しつぶすことによつて作る
ことができて、その製造が容易である。等の実用
上の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の側断面図、第２図
は、本考案に用いられる端子金具の各種変形例の
側面図、第３図は従来のハイブリツドICの端子
構造を示す側断面図である。 １……プリント基板、２……銅箔、３……穴、
４……ハイブリツドIC、５，５ａ……端子金具、
６……モールド樹脂、７……突出部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ハイブリツドICに設けた複数個の線状の端子
   金具のうちの一部の端子金具の基部に線状端子金
   具を折り曲げ又は押しつぶして側方に向つて突出
   した突出部を設け、残部の端子金具は前記突出部
   のないものとし、プリント基板に設けた複数個の
   穴に前記ハイブリツドICの突出部のある端子金
   具と突出部のない端子金具をそれぞれ挿入した
   時、前記突出部のある端子金具の突出部が前記プ
   リント基板の穴の入口に当接して、突出部のない
   端子金具の基部とプリント基板との間に隙間が生
   じるようにしたことを特徴とするハイブリツド
   ICのリード端子。