JPS63296390A - フィルムキャリア実装構造 - Google Patents
フィルムキャリア実装構造Info
- Publication number
- JPS63296390A JPS63296390A JP12999287A JP12999287A JPS63296390A JP S63296390 A JPS63296390 A JP S63296390A JP 12999287 A JP12999287 A JP 12999287A JP 12999287 A JP12999287 A JP 12999287A JP S63296390 A JPS63296390 A JP S63296390A
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- JP
- Japan
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- lead
- solder
- outer lead
- soldering
- film carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、フィルムキャリアのアウターリードの実装構
造に関するものである。
造に関するものである。
[従来の技術]
従来、フィルムキャリアのアウターリードを配線基板に
接続する方法として、例えば第2図に示す方法が用いら
れている。同第2図にお′いて、フィルムキャリアの可
とう性絶縁フィルムlよりフィンガー状に形成されたア
ウターリード2の端部を折り曲げて段状に形成し、配線
基板3上にソルダーレジスト5とともに形成された導体
パターン4に、はんだ6にてはんだ付けされている。
接続する方法として、例えば第2図に示す方法が用いら
れている。同第2図にお′いて、フィルムキャリアの可
とう性絶縁フィルムlよりフィンガー状に形成されたア
ウターリード2の端部を折り曲げて段状に形成し、配線
基板3上にソルダーレジスト5とともに形成された導体
パターン4に、はんだ6にてはんだ付けされている。
しかしながら、従来のこの実装構造においては、はんだ
付は時に、はんだ量、加熱温度、加熱時間、加圧力等の
条件のわずかな違いやバラツキにより、第3図に示す様
に、はんだ6がアウターリード2の根本の部分まで上昇
し、アウターリード2と可とう性絶縁フィルムlとの境
界部分Aが破損しやすくなる欠点があった。
付は時に、はんだ量、加熱温度、加熱時間、加圧力等の
条件のわずかな違いやバラツキにより、第3図に示す様
に、はんだ6がアウターリード2の根本の部分まで上昇
し、アウターリード2と可とう性絶縁フィルムlとの境
界部分Aが破損しやすくなる欠点があった。
この理由としては、アウターリードの銅箔の厚さが約3
01L―と薄いため、はんだ食われによってリードが脆
くなったり、またはんだが付着してリードが硬くなるた
め、外力が境界部分Aにかかって破損しやすくなるため
である。
01L―と薄いため、はんだ食われによってリードが脆
くなったり、またはんだが付着してリードが硬くなるた
め、外力が境界部分Aにかかって破損しやすくなるため
である。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明は、上記の従来例の欠点を除去し、フィルムキャ
リアのアウターリードのはんだ付けに際して、アウター
リードの根本の可とう壮絶縁フィルムとの境界部分まで
、はんだが上がらない様にはんだ付けを行ない、アウタ
ーリードの破損を防止したフィルムキャリア実装構造を
提供することを目的とするものである。
リアのアウターリードのはんだ付けに際して、アウター
リードの根本の可とう壮絶縁フィルムとの境界部分まで
、はんだが上がらない様にはんだ付けを行ない、アウタ
ーリードの破損を防止したフィルムキャリア実装構造を
提供することを目的とするものである。
[問題点を解決するための手段]
即ち、本発明は、その実施例に対応する実施例1に示す
様に、可とう壮絶縁フィルムl上に形成された導体のパ
ターンを、フィンガー状に可とう壮絶縁フィルム1より
延在するように形成された複数本のアウターリード2の
端部を段状に折り曲げてリード折り曲げ部Bと先端部7
を形成し、該リード折り曲げ部Bを配線基板3上に設け
られた導体パターン4の中央部8を露出し両端部を被覆
したソルダーレジスト5の一方の端部に載置してアウタ
ーリード2の先端部7と導体パターン4の露出した中央
部8を対向して配置し、該アウターリート2の先端部7
と導体パターン4の中央部8をはんだ付けして接続して
なることを特徴とするフィルムキャリア実装構造である
。
様に、可とう壮絶縁フィルムl上に形成された導体のパ
ターンを、フィンガー状に可とう壮絶縁フィルム1より
延在するように形成された複数本のアウターリード2の
端部を段状に折り曲げてリード折り曲げ部Bと先端部7
を形成し、該リード折り曲げ部Bを配線基板3上に設け
られた導体パターン4の中央部8を露出し両端部を被覆
したソルダーレジスト5の一方の端部に載置してアウタ
ーリード2の先端部7と導体パターン4の露出した中央
部8を対向して配置し、該アウターリート2の先端部7
と導体パターン4の中央部8をはんだ付けして接続して
なることを特徴とするフィルムキャリア実装構造である
。
[作用]
本発明のフィルムキャリア実装構造は、上記に示す構成
からなる様に、可とう壮絶縁フィルムl上に形成された
導体のパターンを、フィンガー状に可とう壮絶縁フィル
ムlより延在するように形成された複数本のアウターリ
ード2の端部を段状に折り曲げてリード折り曲げ部Bと
先端部7を形成し、該リード折り曲げ部Bを配線基板3
上に設けられた導体パターン4の中央部8を露出し両端
部を被覆したソルダーレジスト5の一方の端部に載置し
てアウターリード2の先端部7と導体パターン4の露出
した中央部8を対向して配置し、該アウターリート2の
先端部7と導体パターン4の中央部8をはんだ付けして
接続してなるので。
からなる様に、可とう壮絶縁フィルムl上に形成された
導体のパターンを、フィンガー状に可とう壮絶縁フィル
ムlより延在するように形成された複数本のアウターリ
ード2の端部を段状に折り曲げてリード折り曲げ部Bと
先端部7を形成し、該リード折り曲げ部Bを配線基板3
上に設けられた導体パターン4の中央部8を露出し両端
部を被覆したソルダーレジスト5の一方の端部に載置し
てアウターリード2の先端部7と導体パターン4の露出
した中央部8を対向して配置し、該アウターリート2の
先端部7と導体パターン4の中央部8をはんだ付けして
接続してなるので。
前記アウターリード2をはんだ6により接続する配線基
板3上のはんだ付はパターンを、少なくとも前記アウタ
ーリート2の段状に形成された先端部7のはんだ付は部
分の近傍のリード折り曲げ部Bがはんだ付はパターンに
接蝕しない様に形成して接続するために、はんだ6がア
ウターリード2の根本の部分まで上昇するのを防止する
ことができる。
板3上のはんだ付はパターンを、少なくとも前記アウタ
ーリート2の段状に形成された先端部7のはんだ付は部
分の近傍のリード折り曲げ部Bがはんだ付はパターンに
接蝕しない様に形成して接続するために、はんだ6がア
ウターリード2の根本の部分まで上昇するのを防止する
ことができる。
[実施例]
以下図面に示す実施例に基づいて本発明をさらに具体的
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明のフィルムキャリア実装構造の一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
本発明のフィルムキャリア実装構造は、第1図に示す様
に、フィルムキャリアの可とう壮絶縁フィルムlよりフ
ィンガー状に延在させたアウターリード2の端部な外方
に折り曲げ、さらにその中央部を前方に折り曲げて段状
にし、リード折り曲げ部Bと先端部7を形成する。前記
アウターリード2をはんだ6にて接続する配線基板3上
に設けられた導体パターン4上に、少なくともアウター
リード2の端部の段状のリード折り曲げ部Bがこの導体
パターン4より成るはんだ付はパターンに接蝕しない様
に、導体パターン4の中央部8を露出し両端部を被覆し
たソルダーレジスト5を形成し、該ソルダーレジスト5
の一方の被覆面積の大きい端部にリード折り曲げ部Bを
載置してアウターリード2の先端部7と導体パターン4
の露出した中央部8を対向して配置し、該アウターリー
ド2の先端部7と導体パターン4の中央部8をはんだ付
けして接続してなるものである。
に、フィルムキャリアの可とう壮絶縁フィルムlよりフ
ィンガー状に延在させたアウターリード2の端部な外方
に折り曲げ、さらにその中央部を前方に折り曲げて段状
にし、リード折り曲げ部Bと先端部7を形成する。前記
アウターリード2をはんだ6にて接続する配線基板3上
に設けられた導体パターン4上に、少なくともアウター
リード2の端部の段状のリード折り曲げ部Bがこの導体
パターン4より成るはんだ付はパターンに接蝕しない様
に、導体パターン4の中央部8を露出し両端部を被覆し
たソルダーレジスト5を形成し、該ソルダーレジスト5
の一方の被覆面積の大きい端部にリード折り曲げ部Bを
載置してアウターリード2の先端部7と導体パターン4
の露出した中央部8を対向して配置し、該アウターリー
ド2の先端部7と導体パターン4の中央部8をはんだ付
けして接続してなるものである。
この様に、はんだ付はパターンにアウターリード2の段
状に形成した先端部7を、リード折り曲げ部Bがはんだ
付はパターン上にのらない様にして、はんだ6によりは
んだ付けして接続しする。
状に形成した先端部7を、リード折り曲げ部Bがはんだ
付はパターン上にのらない様にして、はんだ6によりは
んだ付けして接続しする。
前記はんだ付は方法としては、はんだゴテ、パルスヒー
トツールを用いたりフロー法等の各種の方法を用いるこ
とができる。
トツールを用いたりフロー法等の各種の方法を用いるこ
とができる。
この様な実装構造にすると、アウターリード2の段状に
形成された折り曲げ部Bがはんだ6に接蝕しないので、
はんだ付は時に、はんだ6が第3図に示すごとく、アウ
ターリード2の根本まで上がることはなくなる。
形成された折り曲げ部Bがはんだ6に接蝕しないので、
はんだ付は時に、はんだ6が第3図に示すごとく、アウ
ターリード2の根本まで上がることはなくなる。
前記実施例においては、アウターリードの折り曲げ部が
はんだに接蝕するのを防止する方法として、ソルダーレ
ジストを用いたが、これは液状樹脂をスクリーン印刷す
ることによって形成してもよく、又ドライフィルムを貼
着することによって形成してもよい。
はんだに接蝕するのを防止する方法として、ソルダーレ
ジストを用いたが、これは液状樹脂をスクリーン印刷す
ることによって形成してもよく、又ドライフィルムを貼
着することによって形成してもよい。
またソルダーレジスト以外の目的の、例えば、部品シン
ボル印刷用等の樹脂をスクリーン印刷することによって
形成してもよい。
ボル印刷用等の樹脂をスクリーン印刷することによって
形成してもよい。
[発明の効果]
以上説明した様に1本発明のフィルムキャリア実装構造
は、フィルムキャリアのアウターリードの端部な段状に
形成し、かつ配線基板のはんだ付はパターンを前記アウ
ターリードの段状のリード折り曲げ部が接蝕しない様に
形成し、はんだ付けしてなるため、アウターリードの根
本まではんだが上昇することがないのて、従来例の様に
、リードがはんだ食われで脆くなったり、リードにはん
だがついて硬くなり外力がかかって破損しやすくなるこ
とを防止することができる。
は、フィルムキャリアのアウターリードの端部な段状に
形成し、かつ配線基板のはんだ付はパターンを前記アウ
ターリードの段状のリード折り曲げ部が接蝕しない様に
形成し、はんだ付けしてなるため、アウターリードの根
本まではんだが上昇することがないのて、従来例の様に
、リードがはんだ食われで脆くなったり、リードにはん
だがついて硬くなり外力がかかって破損しやすくなるこ
とを防止することができる。
第1図は本発明に係わるフィルムキャリア実装構造の一
実施例を示す断面図、第2図はフィルムキャリア実装構
造の従来例を示す断面図および第3図は従来例のはんだ
付は状態の欠点を示す断面図である。 l・・・可とう杜絶縁フィルム 2・・・アウターリード 3・・・配線基板4・・・導
体パターン 5・・・ソルダーレジスト6・・・はん
だ 7・・・先端部8・・・中央部
A・・・境界部分B・・・リード折り曲げ部
実施例を示す断面図、第2図はフィルムキャリア実装構
造の従来例を示す断面図および第3図は従来例のはんだ
付は状態の欠点を示す断面図である。 l・・・可とう杜絶縁フィルム 2・・・アウターリード 3・・・配線基板4・・・導
体パターン 5・・・ソルダーレジスト6・・・はん
だ 7・・・先端部8・・・中央部
A・・・境界部分B・・・リード折り曲げ部
Claims (1)
- 可とう性絶縁フィルム上に形成された導体のパターンを
、フィンガー状に可とう性絶縁フィルムより延在するよ
うに形成された複数本のアウターリードの端部を段状に
折り曲げてリード折り曲げ部と先端部を形成し、該リー
ド折り曲げ部を配線基板上に設けられた導体パターンの
中央部を露出し両端部を被覆したソルダーレジストの一
方の端部に載置してアウターリードの先端部と導体パタ
ーンの露出した中央部を対向して配置し、該アウターリ
ードの先端部と導体パターンの中央部をはんだ付けして
接続してなることを特徴とするフィルムキャリア実装構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12999287A JPS63296390A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | フィルムキャリア実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12999287A JPS63296390A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | フィルムキャリア実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63296390A true JPS63296390A (ja) | 1988-12-02 |
Family
ID=15023475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12999287A Pending JPS63296390A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | フィルムキャリア実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63296390A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02246297A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Hitachi Ltd | リードの半田付け構造 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP12999287A patent/JPS63296390A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02246297A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Hitachi Ltd | リードの半田付け構造 |
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