JPH02246297A - リードの半田付け構造 - Google Patents

リードの半田付け構造

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JPH02246297A
JPH02246297A JP6617089A JP6617089A JPH02246297A JP H02246297 A JPH02246297 A JP H02246297A JP 6617089 A JP6617089 A JP 6617089A JP 6617089 A JP6617089 A JP 6617089A JP H02246297 A JPH02246297 A JP H02246297A
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JP
Japan
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lead
liquid crystal
crystal display
pad
soldering
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Pending
Application number
JP6617089A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Kawaguchi
仁 川口
Hideo Kawamura
英夫 川村
Tsutomu Isono
磯野 勤
Kaoru Hasegawa
薫 長谷川
Masumi Sasuga
流石 眞澄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Japan Display Inc
Original Assignee
Hitachi Device Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP6617089A priority Critical patent/JPH02246297A/ja
Publication of JPH02246297A publication Critical patent/JPH02246297A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、プリント配線基板等にリードを半田により固
定する構造に関する。
(従来の技術〕 第3図は、従来のリードの半田付は構造の一例を示す断
面図である。4はガラスエポキシ樹脂等から成るプリン
ト配線基板、14は半田付はパッド(例えば、銅の電極
上に半田めっきが施しである)、3はLSI(ここでは
図示せず)を実装したポリイミド等の樹脂フィルムから
なるTAB(テープオートメイティドボンディング)テ
ープ、13はTABテープ3のリード(例えば、銅リー
ドに錫めっきが施しである)、30はフォーミングによ
って設けられたリード13の折り曲げ部、31はプリン
ト配線基板4の半田付はパッド14とTABテープ3の
リード13を固定するための半田である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のプリント配線基板4の半田付はパッド部14の端
部eは、第3図に示すように、TABテープ3のリード
13の折り曲げ部30より外側に出ているので、リード
13を半田付はパッド14に半田で固定する場合、リー
ド13の折り曲げ部30まで半田31で固定されてしま
う、プリント配線基板4とリード13の熱膨張率は1ケ
タ程違うので、折り曲げ部30が固定されてしまうと、
温度が激しく変化したとき(製品のヒートサイクル試験
中あるいは使用中等)、熱膨張率の相違により、リード
に応力が働く、シかし、リード13は折り曲げ部30が
固定されているので、左右方向(第3図の紙面の垂直方
向)に動くことができず(応力が左右方向に逃げること
ができず)、リードが切れてしまう問題があった。
本発明の目的は、リードの切断を防止できるリードの半
田付は構造を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の課題を解決するために、本発明のリードの半田付
は構造は、配線基板上に設けられた半田付はパッドと、
上記半田付はパッドに一端が半田付けされ、その先で上
方に向かって折り曲がっているリードを有し、かつ、上
記リードの折り曲げ部の下には上記半田付はパッドが存
在しないか、または上記折り曲げ部と上記半田付はパッ
ドとが接触しておらず、上記折り曲げ部が半田によって
固定されてないことを特徴とする。
〔作用〕 本発明のリードの半田付は構造では、リードの折り曲げ
部の下には半田付はパッドが存在しないか、または折り
曲げ部と半田付はパッドとが接触していないので、リー
ドの折り曲げ部が半田によって固定されないので、温度
が変化しても、リードは左右方向に動くことができ(応
力が左右方向に逃げることができ)、リードに働く応力
を緩和できる。従って、温度の変化によりリードが切れ
てしまうのを防止できる。
〔実施例〕
第1図(A)、(B)は、それぞれ本発明のリードの半
田付は構造の実施例を示す断面図である。
4はプリント配線基板、14は半田付はパッド(銅の電
極上に半田めっきが施しである)、3はLSI (、:
:’t’は図示せず、第2図(B)、(C)参照)を実
装したTABテープ、13はTABテープ3のリード、
30はリード13の折り曲げ部、31はプリント配線基
板4の半田付はパッド14とTABテープ3のリード1
3を固定するための半田である。
第1図(A)に示すように、本実施例では、リード13
の折り曲げ部30の下には、半田付はパッド14が存在
しないので、リード13を半田付はパッド14に半田付
けするとき、リード13の折り曲げ部30に半田31が
付かないので固定されない。従って、使用時等において
温度が変化しても、リード13は左右方向に動くことが
でき(応力が左右方向に逃げることができ)、リード1
3に働く応力を緩和できるので、温度の変化によりリー
ド13が切れてしまうのを防止できる。
第1図(B)の別の実施例では、半田付はパッド14は
従来のものを使用したが、その一部を例えば絶縁物から
成る半田に対するレジストを塗布してレジスト膜32で
覆うことにより、リード13の折り曲げ部30の下には
半田付はパッド14が露出していないので(折り曲げ部
30と半田付はパッド14とが接触していないので)、
第1図(A)の実施例と同様の作用、効果を有する。
第2図(A)は、本発明のリードの半田付は構造を実施
した液晶表示装置の外観を示す平面図、第2図(B)は
、第2図に示した液晶表示装置の内部を示すための一部
切断平面図、第2図(C)は、液晶表示パネル、TAB
テープ、LS I、プリント配線基板の各接続部を示す
図である。
まず、本発明を適用する液晶表示装置における主な構成
部品について説明する6各図において、1は液晶表示パ
ネル、2は液晶表示パネル1を駆動させるためのLSI
、3はLSI2が実装されたTABテープ、4はTAB
テープ3が載置され、ガラスエポキシ樹脂等から成るプ
リント配線基板、5.6は上記各部品を収納するための
上下2枚のシールドケースで、5は上シールドケース、
6は下シールドケースである。上下2枚のシールドケー
ス5.6は組み合わされ、半田付けによって固定されて
いる。7は上シールドケース5に設けられた液晶表示窓
、8は下シールドケース6に設けられた液晶表示窓、9
は液晶表示パネル1の外周部に設けられた入力端子、1
0はTABテープ3の出力側アウタリード、11はLS
I2の電極、12はTABテープ3のインナリード、1
3はTABテープ3の入力側アウタリード(銅リードに
錫めっきが施しである)、14はプリント配線基板4の
出力端子(Sリードに半田めっきが施しである)である
、15は上下2枚のシールドケース5.6の液晶表示窓
7.8の外周部に互いに一致して設けられた複数の開孔
、16は各開孔15に設けられ、2枚のシールドケース
5.6を固定するためのリベットである。
次に、各回に基づいて1本発明の液晶表示装置を説明し
て行く。
第2図(A)の平面図により本実施例の液晶表示装置の
外観が示される0本実施例の液晶表示装置は、例えば、
はぼ正方形の上下2枚の薄い金属性のシールドケースに
より覆われている。この図では、上シールドケース5の
みが示されている。
上下2枚のシールドケース5.6の液晶表示窓7.8の
外周部に(この図では、下シールドケース6および液晶
表示窓8は見えない)互いに一致する複数の開孔15(
ここではリベット16のため見えず)が設けられ、各開
孔にリベット16が設けられでいる。これら複数のリベ
ット16により2枚のシールドケース5,6が固定され
てい゛る。
17は各開孔15の周りのシールドケース5.6の表面
に設けられた凹部であり、この凹部17を設けたことに
より、リベット16を取り付けたとき、リベット16の
端部がシールドケース5.6の表面上に突出しないので
、リベット16が邪魔にならない(第2図(E)、(F
)参照)、18は位置決め用の穴、19は外部に接続さ
れ、外部から信号が送られてくるフレキシブルプリント
配線板(FPC)である。
第2図(B)の一部切断平面図により液晶表示装置の内
部構造が示される。液晶表示パネル1は、下シールドケ
ース6の液晶表示窓8(ここでは見えない、第2図(C
)参照)の箇所にはめ込まれて固定されている。液晶表
示パネル1の三辺の外周部のプリント配線基板4の面上
には、LSI2が実装されたTABテープ3が複数個設
けられている(この図では、一部が切断しであるのみな
ので、二辺の外周部のTABテープのみ示されている)
、TABテープ3は、プリント配線基板4に固定され、
プリント配線基板4は下シールドケース6に固定されて
いる。なお、ここでははっきりと示されていないが、液
晶表示パネル1とTABテープ3の間、すなわち、液晶
表示パネル1の外周部には、液晶表示パネル1の入力端
子とTABテープ3の出力側アウタリードとの接続部が
ある(第2図(C)参照)、この接続部の近傍、本実施
例では該接続部の外側でTABテープ3どうじの間に2
枚のシールドケース5.6を固定し、該接続部の剥離を
防止するための複数のリベット用開孔15と複数のリベ
ット16が設けられている。
第2図(D)には、液晶表示パネル1とTABテープ3
との電気的接続部、TABテープ3とLSI2との電気
的接続部、TABテープ3とプリント配線基板4との電
気的接続部が示されている。
液晶表示パネル1の入力端子9とTABテープ3の出力
側アウタリード10とは異方性導電膜24により接続さ
れている。
TABテープ3のインナリード12とLSI2の電極1
1とが接続されている。
TABテープ3の入力側アウタリード13とプリント配
線基板4の出力端子14とが半田付けにより接続されて
いる0本実施例でも、リード13の折り曲げ部30の下
には、半田付はパッド14が存在しないので、リード1
3が切れてしまうのを防止できる。
以上、本発明を上記実施例に基づき具体的に説明したが
、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であるこ
とは勿論である。
例えば、上記実施例では、TABテープ3のリード13
を半田付はパッド14に半田付けする例を示し、また、
第2図の実施例では、液晶表示装置のリードに適用した
例を示したが、これはあくまでも例示であってこれに限
定されないことは言うまでもない、さらに1本発明では
、従来より、半田付はパッド14とリード13の半田3
1による固定部の長さが短くなるので、その分、固定部
りζさを増やしてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように1本発明のリードの半田付は構造で
は、使用時やヒートサイクル試験のとき温度の変化によ
りリードが切れてしまうのを防止でき、製品の信頼性を
向上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)、(B)は、それぞれ本発明のリードの半
田付は構造の実施例を示す断面図、第2図(A)は1本
発明のリードの半田付は構造を実施した液晶表示装置の
外観を示す平面図、第2図(B)は、第211に示した
液晶表示装置の内部を示すための一部切断平面図、第2
図(C)は、液晶表示パネル、TABテープ、LSl、
プリント配線基板の各接続部を示す図、第3図は、従来
のリードの半田付は構造の一例を示す断面図である。 1・・・液晶表示パネル 5UBI・・・下部透明ガラス基板 5UB2・・・上部透明ガラス基板 LC・・・液晶 SL・・・シール部材 2・・・駆動IC 3・・・TABテープ 4・・・プリント配線基板 5・・・上シールドケース 6・・・下シールドケース 7.8・・・液晶表示窓 9・・・液晶表示パネルの久方端子 10・・・TABテープの出力側アウタリード11・・
・駆動ICの電極 12・・・TABテープのインナリード13・・・TA
Bテープの入力側アウタリード14・・・プリント配線
基板の出力端子15・・・開孔 16・・・リベット 17・・・凹部 18・・・位置決め用穴 19・・・フレキシブルプリント配線板24・・・異方
性導電膜 30・・・折り曲げ部 31・・・半田 32・・・レジスト膜 1−一一一う自へ詔−表1ノ臼ル 5−一一一上シールiケース 7−−−−涜&鯰き +6−−−−リベーIト +7−・凹部 +8−−−−イ立置デぐめm皮 +9−−−−7L肢7ルアリ〉Fクヒ毫笑才に第2図 (B)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1. 配線基板上に設けられた半田付けパッドと、上記
    半田付けパッドに一端が半田付けされ、その先で上方に
    向かって折り曲がっているリードを有し、かつ、上記リ
    ードの折り曲げ部の下には上記半田付けパッドが存在し
    ないか、または上記折り曲げ部と上記半田付けパッドと
    が接触しておらず、上記折り曲げ部が半田によって固定
    されてないことを特徴とするリードの半田付け構造。
JP6617089A 1989-03-20 1989-03-20 リードの半田付け構造 Pending JPH02246297A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04323621A (ja) * 1991-04-23 1992-11-12 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の端子結合構造

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50124666A (ja) * 1974-03-11 1975-09-30
JPS56160093A (en) * 1980-05-15 1981-12-09 Suwa Seikosha Kk Electronic device
JPS61128538A (ja) * 1984-11-27 1986-06-16 Mitsubishi Electric Corp リ−ドフレ−ムの接続方法
JPS63296390A (ja) * 1987-05-28 1988-12-02 Canon Inc フィルムキャリア実装構造

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