KR940001360A - 반도체 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
이 발명은 LCD(Liquid Crystal Display)패널 및 PCB(Printed Circuit Board)의 실장시 테이프가 열변헝에 의해 수축 또는 팽창되는 응력을 제거하여 접합성을 항상시킨 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 그리고 이 발명은 TAB 테이프를 폴리 이미드 또는 폴리에스테르의 유기 화합물로 형성하고 그위에 Cu 패턴을 형성하며 테이프의 외부 리드부에 슬릿이나 구멍이 형성되었다. 또한 이 발명은 TAB조립 공정에 있어서 글래스 패널 및 PCB의 접합시 접합 공구가 슬릿 또는 구멍을 포함한 실장부징에 위치하여 접합을 하도록 된 반도체 괘키지 제조방법을 또한 제공한다. 글래스 이 발명은TAB의 접착력을 향상시킬수 있고 또한 열접착에 따른 테이프 변형 방지 및 열 응력에 기인한 응력 감소를 시킬 수 있어서 TAB의 신뢰성도 향상시킬수 있다.게다가. 이 발명은 절연체와 전기적 신호 패턴사이의 임피던스를 향상시킬 수 있어서 매우 효과적이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 결합공구로 TAB 테이프를 열압착하는 것을 나타낸 도면, 제3(가)도는 다수개의 슬릿을 구비한 이 발명의 반도체 패키지의 평면도, 제3(나)도는 제3(가)도의 개략적인 단면도 제4(가)도는 다수개의 구멍 (hole)을 설치한 이 발명의 반도체 패키지의 평면도, 제4(나)도는 제4(가)도의 개략적인 단면도, 제4(다)도는 제4(가)도에 따른 실시예를 적용한 이 발명의 개략적인 단면도이다.
Claims (5)
- 신호 접합부에는 납땜 접 합을 위 해 슬롯을 형 성 하고 출력 단에는 TAB 테이프를 굴곡시키기 위하여 다른 슬롯을 설치한 TAB 때커지에 있어서, 테이프가 열변형에 의해 수축 또는 팽창되는 응력을 제 거하기 위하여 TAB 떼 이 프를 폴리이미드 또는 폴리에스테르의 유기 화합물로 헝성하고 그위에 Cu패턴을 헝성하며 TAB 실장부위에는 슬릿이나 구멍을 형성한 TAB 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 슬릿 또는 구멍은 금형 또는 화학적 시각에 의해 형성된 TAB 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 슬릿은 0.2 내지 1.O㎜의 폭으로 Cu패턴에 수직으로 형성되거나 여러개로 분리되어 있는 TAB 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 구멍은 직경이 0.1 내지 0.5㎜으로 Cu패턴 사이에 또는 그 위에 헝성되며 일렬 또는 다수개의 열로 배열되는 TAB 패키지.
- 펀칭, 구리, 박막 적층. 에칭, 플레이팅, 범프로 내부리드 본딩 및 수지 밀봉하는 공정을 포함한 반도체 패키지 제조방법에 있어서, 상기 TAB조립공정에 있어서 글래스 패널 및 PCB의 접합시 접합 공구가 슬릿 또는 구멍을 포함한 실장부위에 위치하여 접합하는 단계를 포함하도록 된 반도체 패키지 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Publications (2)
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ID=19335236
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| KR100603848B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2006-07-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 캐리어 테이프를 가진 액정표시장치 |
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1992
- 1992-06-25 KR KR1019920011097A patent/KR950008849B1/ko not_active IP Right Cessation
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