JPH1116954A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH1116954A JPH1116954A JP9171943A JP17194397A JPH1116954A JP H1116954 A JPH1116954 A JP H1116954A JP 9171943 A JP9171943 A JP 9171943A JP 17194397 A JP17194397 A JP 17194397A JP H1116954 A JPH1116954 A JP H1116954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tab
- tape
- inner lead
- tape carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のＴＡＢパッケージの欠点であるインナ
ーリードの変形、位置ずれを防止し、リードピッチの狭
少化にも対応できるＴＡＢ用テープキャリアを提供す
る。 【解決手段】 電気絶縁性の高いポリイミドテープから
なるベーステープ１にスプロケットホール５、インナー
リード開口部３及びアウターリード開口部４を形成す
る。孔明け加工されたベーステープ１に銅箔からなる導
体層を貼り合わせ、パターニング処理してインナーリー
ド７、アウターリード８からなるリード６を形成し、リ
ードの表面に錫メッキ処理をおこなって、本発明のＴＡ
Ｂ用テープキャリア１００を作製する。ここで、デバイ
ステープ部２にデバイスホールを形成し、半導体チップ
実装時の封止樹脂を流れ易くする。
ーリードの変形、位置ずれを防止し、リードピッチの狭
少化にも対応できるＴＡＢ用テープキャリアを提供す
る。 【解決手段】 電気絶縁性の高いポリイミドテープから
なるベーステープ１にスプロケットホール５、インナー
リード開口部３及びアウターリード開口部４を形成す
る。孔明け加工されたベーステープ１に銅箔からなる導
体層を貼り合わせ、パターニング処理してインナーリー
ド７、アウターリード８からなるリード６を形成し、リ
ードの表面に錫メッキ処理をおこなって、本発明のＴＡ
Ｂ用テープキャリア１００を作製する。ここで、デバイ
ステープ部２にデバイスホールを形成し、半導体チップ
実装時の封止樹脂を流れ易くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）用テープキャリアに係わり、ファインピ
ッチリードのＴＡＢ用テープキャリアに関する。
ated Bonding）用テープキャリアに係わり、ファインピ
ッチリードのＴＡＢ用テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＴＡＢ用テープキャリアは液晶
デスプレイの駆動回路実装用として広く実用化されてい
る。図３（ａ）に従来のＴＡＢ用テープキャリア２００
の１チップ分の平面図を、図３（ｂ）に従来のＴＡＢ用
テープキャリア２００をＢ−Ｂ’線で切断した断面図を
示す。従来のＴＡＢ用テープキャリア２００は、通常電
気絶縁性を有するポリイミドテープからなるベーステー
プ３１上にインナーリード３６、アウターリード３７か
らなる銅のリード３５が形成されている。ポリイミドテ
ープ３１には半導体チップを取り付ける位置にデバイス
ホール３２が孔明けされており、デバイスホール３２の
周縁には半導体チップを接合するためのインナーリード
３６が配設されている。
デスプレイの駆動回路実装用として広く実用化されてい
る。図３（ａ）に従来のＴＡＢ用テープキャリア２００
の１チップ分の平面図を、図３（ｂ）に従来のＴＡＢ用
テープキャリア２００をＢ−Ｂ’線で切断した断面図を
示す。従来のＴＡＢ用テープキャリア２００は、通常電
気絶縁性を有するポリイミドテープからなるベーステー
プ３１上にインナーリード３６、アウターリード３７か
らなる銅のリード３５が形成されている。ポリイミドテ
ープ３１には半導体チップを取り付ける位置にデバイス
ホール３２が孔明けされており、デバイスホール３２の
周縁には半導体チップを接合するためのインナーリード
３６が配設されている。
【０００３】図３（ｃ）は従来のＴＡＢ用テープキャリ
ア２００に半導体チップ３８を接合した状態を示す断面
図である。半導体チップ３８はインナーリード３６に半
導体チップ３８のパッド電極３９を位置合わせし、熱圧
着にて接合される。リード３５には２０〜３０μｍの厚
さの銅に錫メッキ したものが使用されている。インナ
ーリード３６と半導体チップ３８との接合には、５００
℃以上の温度で熱圧着されるため、高熱によるインナー
リード３６の変形や位置ずれが起こり易く、半導体チッ
プ３８を実装する際の問題になっている。
ア２００に半導体チップ３８を接合した状態を示す断面
図である。半導体チップ３８はインナーリード３６に半
導体チップ３８のパッド電極３９を位置合わせし、熱圧
着にて接合される。リード３５には２０〜３０μｍの厚
さの銅に錫メッキ したものが使用されている。インナ
ーリード３６と半導体チップ３８との接合には、５００
℃以上の温度で熱圧着されるため、高熱によるインナー
リード３６の変形や位置ずれが起こり易く、半導体チッ
プ３８を実装する際の問題になっている。
【０００４】また、最近のリードピッチの狭少化にとも
ない、リードの厚さが薄膜化の傾向にあり、更に半導体
チップ接合時のインナーリードの変形は大きな問題とな
っている。
ない、リードの厚さが薄膜化の傾向にあり、更に半導体
チップ接合時のインナーリードの変形は大きな問題とな
っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記したよ
うな従来のＴＡＢパッケージの問題であるインナーリー
ドの変形、位置ずれを防止し、リードピッチの狭少化に
も対応できるＴＡＢ用テープキャリアを提供するもので
ある。
うな従来のＴＡＢパッケージの問題であるインナーリー
ドの変形、位置ずれを防止し、リードピッチの狭少化に
も対応できるＴＡＢ用テープキャリアを提供するもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、ベーステープ上にリードが形成され
てなるＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記リードの
インナーリードの下部の前記ベーステープにインナーリ
ード開口部が設けてあり、前記インナーリード開口部に
橋かけ状に形成された前記インナーリードの先端部が前
記インナーリード開口部端の前記ベーステープに固定さ
れていることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアとし
たものである。
を達成するために、ベーステープ上にリードが形成され
てなるＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記リードの
インナーリードの下部の前記ベーステープにインナーリ
ード開口部が設けてあり、前記インナーリード開口部に
橋かけ状に形成された前記インナーリードの先端部が前
記インナーリード開口部端の前記ベーステープに固定さ
れていることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアとし
たものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき図
面を用いて説明する。図１（ａ）に、本発明のＴＡＢ用
テープキャリア１００の平面図を、図１（ｂ）に、本発
明のＴＡＢ用テープキャリア１００をＡ−Ａ’線で切断
した断面図を、さらに、図１（ｃ）に、本発明のＴＡＢ
用テープキャリア１００に半導体チップを接合した状態
の断面図をそれぞれ示す。
面を用いて説明する。図１（ａ）に、本発明のＴＡＢ用
テープキャリア１００の平面図を、図１（ｂ）に、本発
明のＴＡＢ用テープキャリア１００をＡ−Ａ’線で切断
した断面図を、さらに、図１（ｃ）に、本発明のＴＡＢ
用テープキャリア１００に半導体チップを接合した状態
の断面図をそれぞれ示す。
【０００８】まず、電気絶縁性の高いポリイミドテープ
からなるベーステープ１にスプロケットホール５、イン
ナーリード開口部３及びアウターリード開口部４を形成
する。ベーステープ１は通常５０〜１２５μｍ厚のポリ
イミドテープが用いられ、ベーステープ１への孔明け加
工は金型を用いた打ち抜き加工が用いられる。
からなるベーステープ１にスプロケットホール５、イン
ナーリード開口部３及びアウターリード開口部４を形成
する。ベーステープ１は通常５０〜１２５μｍ厚のポリ
イミドテープが用いられ、ベーステープ１への孔明け加
工は金型を用いた打ち抜き加工が用いられる。
【０００９】次に、上記孔明け加工されたベーステープ
１に銅箔からなる導体層を貼り合わせ、パターニング処
理してインナーリード７、アウターリード８からなるリ
ード６を形成し、リードの表面に錫メッキ処理をおこな
って、 ＴＡＢ用テープキャリア１００が得られる。リ
ード６の厚さは通常１５〜３５μｍである。
１に銅箔からなる導体層を貼り合わせ、パターニング処
理してインナーリード７、アウターリード８からなるリ
ード６を形成し、リードの表面に錫メッキ処理をおこな
って、 ＴＡＢ用テープキャリア１００が得られる。リ
ード６の厚さは通常１５〜３５μｍである。
【００１０】本発明のＴＡＢ用テープキャリア１００の
特徴は、半導体チップのパッド電極の位置に相当するイ
ンナーリード７の下部のベーステープ１にインナーリー
ド開口部３を設け、インナーリード７がインナーリード
開口部３に橋かけ状に形成されており、インナーリード
７の先端部がデバイステープ部２に固定されていること
である。インナーリード開口部３の幅寸法は５０μｍ以
上あればよく、ＴＡＢ製品の設計上許される範囲内でで
きるだけインナーリード開口部３の幅寸法を大きく設定
した方がインナーリード７の寸法精度は安定する。イン
ナーリード開口部３の幅寸法は０．１〜１．０ｍｍの範
囲でＴＡＢ製品の設計仕様に従って決められる。
特徴は、半導体チップのパッド電極の位置に相当するイ
ンナーリード７の下部のベーステープ１にインナーリー
ド開口部３を設け、インナーリード７がインナーリード
開口部３に橋かけ状に形成されており、インナーリード
７の先端部がデバイステープ部２に固定されていること
である。インナーリード開口部３の幅寸法は５０μｍ以
上あればよく、ＴＡＢ製品の設計上許される範囲内でで
きるだけインナーリード開口部３の幅寸法を大きく設定
した方がインナーリード７の寸法精度は安定する。イン
ナーリード開口部３の幅寸法は０．１〜１．０ｍｍの範
囲でＴＡＢ製品の設計仕様に従って決められる。
【００１１】図３（ｃ）に、本発明のＴＡＢ用テープキ
ャリア１００に半導体チップ９を接合した状態を断面図
で示す。半導体チップ９はＴＡＢ用テープキャリア１０
０のインナーリード７に半導体チップ９のパッド電極１
０を位置合わせして、熱圧着にて接合される。インナー
リード７の先端部がデバイステープ部２に固定されてい
るため、熱圧着接合時に起こり易いインナーリード７の
変形、位置ずれを防止できる。
ャリア１００に半導体チップ９を接合した状態を断面図
で示す。半導体チップ９はＴＡＢ用テープキャリア１０
０のインナーリード７に半導体チップ９のパッド電極１
０を位置合わせして、熱圧着にて接合される。インナー
リード７の先端部がデバイステープ部２に固定されてい
るため、熱圧着接合時に起こり易いインナーリード７の
変形、位置ずれを防止できる。
【００１２】さらに、 ＴＡＢ用テープキャリア１００
に半導体チップ９を接合後実装する際に、封止樹脂が流
入し易くするために、デバイステープ部２にデバイスホ
ールを設ける。デバイスホールの形状としては、図２
（ａ）〜（ｃ）に示すような、例えば２１、２２、及び
２３のような形状が考えられるが、ここではほんの一例
を示したにすぎずこれに限定されるものではない。この
ようなデバイスホールを設けることによって、封止樹脂
の流れが良くなり、樹脂内への気泡の混入を防止できる
ようになる。これは外部からの水分の侵入を抑えること
になり，ＴＡＢパッケージの信頼性の向上につながる。
に半導体チップ９を接合後実装する際に、封止樹脂が流
入し易くするために、デバイステープ部２にデバイスホ
ールを設ける。デバイスホールの形状としては、図２
（ａ）〜（ｃ）に示すような、例えば２１、２２、及び
２３のような形状が考えられるが、ここではほんの一例
を示したにすぎずこれに限定されるものではない。この
ようなデバイスホールを設けることによって、封止樹脂
の流れが良くなり、樹脂内への気泡の混入を防止できる
ようになる。これは外部からの水分の侵入を抑えること
になり，ＴＡＢパッケージの信頼性の向上につながる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、上記したようにリード
のインナーリード部にインナーリード開口部を設けてイ
ンナーリードの先端部を固定することにより、従来のＴ
ＡＢ用テープキャリアの欠点であるインナーリードの変
形、位置ずれ問題を解決し、その上、リードピッチが更
に狭少化し、リードの厚さが薄くなってもインナーリー
ドの変形を生じないＴＡＢ用テープキャリアを安定して
提供でき、実用上きわめて優れている。
のインナーリード部にインナーリード開口部を設けてイ
ンナーリードの先端部を固定することにより、従来のＴ
ＡＢ用テープキャリアの欠点であるインナーリードの変
形、位置ずれ問題を解決し、その上、リードピッチが更
に狭少化し、リードの厚さが薄くなってもインナーリー
ドの変形を生じないＴＡＢ用テープキャリアを安定して
提供でき、実用上きわめて優れている。
【図１】（ａ）は、本発明のＴＡＢ用テープキャリアの
構成を示す平面図である。（ｂ）は、Ａ−Ａ’線で切断
した本発明のＴＡＢ用テープキャリアの構成を示す断面
図である。（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用テープキャリア
に半導体チップを接合した状態を示す断面図である。
構成を示す平面図である。（ｂ）は、Ａ−Ａ’線で切断
した本発明のＴＡＢ用テープキャリアの構成を示す断面
図である。（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用テープキャリア
に半導体チップを接合した状態を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用テープキ
ャリアのデバイステープ部にデバイスホールを設けた一
実施例を示す平面図である。
ャリアのデバイステープ部にデバイスホールを設けた一
実施例を示す平面図である。
【図３】（ａ）は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの構
成を示す平面図である。（ｂ）は、 Ｂ−Ｂ’線で切断
した従来のＴＡＢ用テープキャリアの構成を示す断面図
である。（ｃ）は、従来のＴＡＢ用テープキャリアに半
導体チップを接合した状態を示す断面図である。
成を示す平面図である。（ｂ）は、 Ｂ−Ｂ’線で切断
した従来のＴＡＢ用テープキャリアの構成を示す断面図
である。（ｃ）は、従来のＴＡＢ用テープキャリアに半
導体チップを接合した状態を示す断面図である。
１、３１……ベーステープ ２……デバイステープ部 ３……インナーリード開口部 ４、３３……アウターリード開口部 ５、３４……スプロケットホール ６、３５……リード ７、３６……インナーリード ８、３７……アウターリード ９、３８……半導体チップ １０、３９……パッド電極 ２１、２２、２３、３２……デバイスホール １００……本発明のＴＡＢ用テープキャリア ２００……従来のＴＡＢ用テープキャリア
Claims (1)
- 【請求項１】ベーステープ上にリードが形成されてなる
ＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記リードのインナ
ーリードの下部の前記ベーステープにインナーリード開
口部が設けてあり、前記インナーリード開口部に橋かけ
状に形成された前記インナーリードの先端部が前記イン
ナーリード開口部端の前記ベーステープに固定されてい
ることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171943A JPH1116954A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Ｔａｂ用テープキャリア |
| KR1019980023555A KR100320589B1 (ko) | 1997-06-20 | 1998-06-19 | 옥내외겸용및선박용텔레비젼수신안테나와선박탑재용텔레비젼자동수신방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171943A JPH1116954A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116954A true JPH1116954A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15932690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9171943A Pending JPH1116954A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-27 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116954A (ja) |
| KR (1) | KR100320589B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2076104A2 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | LG Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| KR100924977B1 (ko) | 2007-02-06 | 2009-11-04 | 베이징 보에 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 반도체 패키지용 테이프 및 그 커팅방법 |
| US8808837B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-08-19 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP9171943A patent/JPH1116954A/ja active Pending
-
1998
- 1998-06-19 KR KR1019980023555A patent/KR100320589B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100924977B1 (ko) | 2007-02-06 | 2009-11-04 | 베이징 보에 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 반도체 패키지용 테이프 및 그 커팅방법 |
| US8808837B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-08-19 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| EP2076104A2 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | LG Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990007215A (ko) | 1999-01-25 |
| KR100320589B1 (ko) | 2002-04-22 |
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