JPS5857916B2 - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

Info

Publication number
JPS5857916B2
JPS5857916B2 JP3585076A JP3585076A JPS5857916B2 JP S5857916 B2 JPS5857916 B2 JP S5857916B2 JP 3585076 A JP3585076 A JP 3585076A JP 3585076 A JP3585076 A JP 3585076A JP S5857916 B2 JPS5857916 B2 JP S5857916B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
edge
insulating substrate
conductive foil
eyelet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP3585076A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS52118263A (en
Inventor
功 安喰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3585076A priority Critical patent/JPS5857916B2/ja
Publication of JPS52118263A publication Critical patent/JPS52118263A/ja
Publication of JPS5857916B2 publication Critical patent/JPS5857916B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁基板の両面に導電箔を形威し、絶縁基板に
設けた透孔に導電性のはとめを挿入し、半田付により上
記導電箔と結合して両導電箔を電気的に接続したプリン
ト基板に関するものである。
第１図は従来のプリント基板を示すものであり、絶縁基
板１に透孔２を形成し、基板１の両面に透孔２の縁に達
するまで導電箔３，４を設け、この透孔２の縁に近接し
た部分の導電箔を残して他の部分をソルダレジスト５，
６で覆い、透孔２に導電性のはとめ７を挿入し、このは
とめ７の両端部を曲げて導電箔３，４に接触させ、噴流
半田槽に送って下面より半田付を行なう。
半田ははとめ７の中空部を通って上方に上り、はとめ７
の上端と導電箔３をも半田付する。
８は半田である。このようにして、両面の導電箔３と４
とは電気的に接続されることになる。
ところが、温度変化によってプリント基板が伸縮した場
合には、はとめ７の方が基板１よりも良く伸びるため、
導電箔３とはとめ７との半田付部分に力が加わり、この
部分にクラックが生じて導電箔３とはとめ７との電気的
接続がそこなわれる欠点がある。
本発明はこのような欠点のないプリント基板を提供しよ
うとするものであり、以下本発明の一実施例について図
面とともに説明する。
第２図、第３図に示すように、絶縁基板９に透孔１０を
形成し、この絶縁基板９の両面に透孔１０の縁にまで達
する導電箔ｌＬ１２を設ける。
そして、絶縁基板９の一方の面（下面）に設けられた導
電箔１２については、その透孔１０の縁に接した周縁部
分だけを残し、他の部分をソルダレジスト１３て覆う。
さらに絶縁基板９の上面に設けられた導電箔１１につい
ては、透孔１０の縁から一定距離はなれた部分のみを残
すように、透孔１０の縁に接した周縁部分を含めて他の
部分をソルダレジヌ１−１４．１５で覆う。
このとき、透孔１０の周縁部分のソルダレジスト１５の
最外側の方がソルダレジスト１３の最内側よりも透孔１
０の縁よりはなれた所にあるように設計するとさらに好
都合である。
次に、透孔１０に導電性のはとめ１６を挿入し、両端を
曲げて、露出している導電箔１１．１２に接触させ、噴
流半田槽に送って下方より半田例をする。
半田ははとめ１６の中空部を上って導電箔１１の露出し
た部分にまで達し、半田付によってはとめ１６と導電箔
１１とが接続される。
１７が半田である。
この状態において温度変化によってはとめ１６および絶
縁基板９が伸びたとすると、はとめ１６の方が大きく伸
びても、絶縁基板９がはとめ１６を中心にしてはとめ１
６よりはなれた部分が上方に働くように、どくわずか反
るようになる。
すなわち導電箔１１に半田付されている部分は透孔１０
の縁よりかなりはなれているので、はとめ１６が伸びる
とこの半田付部分を持ち上げるように力が加わる。
このとき、導電箔１１の半田付部分の真下に導電箔１２
の半田付部分が存在すると絶縁基板９は反らないが、導
電箔１２の半田付部分は透孔１０の縁に近接したところ
にあるので、絶縁基板９は反ることになる。
この反りによって、半田付部分にクラックが入るのを防
止することができる。
また、はとめ１６の上方の折曲部も緩衝作用をするので
、これもクラックの防止に役立つことになる。
上記実施例ではソルダレジスト１５を設けたが導電箔１
１を透孔１０の縁まで設けずにその縁より一定距離はな
れたところまでしか設けないようにすれば、ソルダレジ
スト１５は不用である。
また、ソルダレジスト１２．１４を設けておれば半田付
する場所が定まり、半田が不必要に流れてないのでよい
。
以上の通り本発明によれば半田付する位置に配慮をはら
うことにより、温度変化によってはとめ、絶縁基板が伸
縮しても半田付部分にクラックが入ることがないもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント基板の断側面図、第２図は本発
明の一実施例におけるプリント基板の断側面図、第３図
は同プリント基板の平面図である。 ９・・・・・・絶縁基板、１０・・・・・・透孔、１１
．１２・・・・・・導電箔、１３，１４．１５・・・・
・・ソルダレジスト、１６・・・・・・はとめ、１７・
・・・・・半田。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板に透孔を形成し、この絶縁基板の一方の面
    には上記透孔の縁まで達しかつその縁に接した周辺部分
    が露出している導電箔を形成し、上記絶縁基板の他方の
    面には上記透孔の縁より一定距離はなれた所が露出して
    いる導電箔を設け、上記透孔に導電性のはとめを挿入し
    、そのはとめの一端は上記絶縁基板の上記一方の面の導
    電箔に上記透孔の縁に接した部分で半田付けにより結合
    し、上記はとめの他端は上記絶縁基板の上記他方の面の
    導電箔に上記透孔の縁より上記一定距離能れた所で半田
    付けにより結合し、上記一方の面での半田付は部分と上
    記他方の面での半田付は部分は上記透孔の縁からの距離
    を異ならせるようにしたことを特徴とするプリント基板
    。 ２ 上記絶縁基板の上面に導電箔を上記透孔の縁に達す
    るまで形成し、上記透孔の縁より一定距離はなれた部分
    の導電箔を残し、他の部分をソルダレジストで覆ったこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント基
    板。 ３ 上記絶縁基板の他方の面に設けられた導電箔のうち
    上記透孔の縁に近接した部分を残し、他の部分ヲソルダ
    レジヌトで覆ったことを特徴とする特許請求の範囲第１
    項または第２項記載のプリント基板。
JP3585076A 1976-03-30 1976-03-30 プリント基板 Expired JPS5857916B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3585076A JPS5857916B2 (ja) 1976-03-30 1976-03-30 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3585076A JPS5857916B2 (ja) 1976-03-30 1976-03-30 プリント基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS52118263A JPS52118263A (en) 1977-10-04
JPS5857916B2 true JPS5857916B2 (ja) 1983-12-22

Family

ID=12453456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3585076A Expired JPS5857916B2 (ja) 1976-03-30 1976-03-30 プリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5857916B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3751472B2 (ja) 1999-05-27 2006-03-01 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 両面パターン導通用板金部品及びプリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
JPS52118263A (en) 1977-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5857916B2 (ja) プリント基板
JP2003069163A (ja) フレキシブルプリント基板
JP2830317B2 (ja) 表面実装用プリント配線板の製造方法
JPH0747897Y2 (ja) プリント基板
JP2504017Y2 (ja) プリント基板
JPH08130361A (ja) プリント配線基板
JPS6214718Y2 (ja)
JPH0220860Y2 (ja)
JPS6041742Y2 (ja) 電子部品
JPS6424876U (ja)
JP2666792B2 (ja) 電子部品の実装構造
JPS5849653Y2 (ja) プリント配線板
JP2554662Y2 (ja) プリント基板
JPH0119411Y2 (ja)
JPS5810366Y2 (ja) 混成集積回路装置
JPH0331094Y2 (ja)
JPS5825057U (ja) フレキシブル・プリント・サ−キツト
JPH0553266U (ja) 多層印刷配線基板
JPH06169155A (ja) プリント配線板
JPH056808U (ja) 電子部品
JPH02137069U (ja)
JPS5841795B2 (ja) プリント基板装置
JPH05183009A (ja) Ｉｃモジュールの接続構造
JPH0637436A (ja) プリント配線基板およびその製造方法
JPS6310920B2 (ja)