JPH054529U - チツプ型発光ダイオードの構造 - Google Patents

チツプ型発光ダイオードの構造

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JPH054529U
JPH054529U JP4937391U JP4937391U JPH054529U JP H054529 U JPH054529 U JP H054529U JP 4937391 U JP4937391 U JP 4937391U JP 4937391 U JP4937391 U JP 4937391U JP H054529 U JPH054529 U JP H054529U
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JP
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light emitting
substrate
chip
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frame body
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JP4937391U
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利秋 三浦
宏基 石長
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板１１の上面に、発光チップ１４をパッケ
ージする透明又は半透明合成樹脂製のモールド部１６を
形成したチップ型発光ダイオードにおいて、前記モール
ド部１６の上面から発射される光度をアップする。 【構成】 基板１１の上面に、前記モールド部１６の周
囲を囲う非透明体製の枠体１７を装着して、この枠体１
７内に、前記モールド部１６を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、チップ型に形成した発光ダイオード装置の構造に関するものである 。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のチップ型発光ダイオードは、図８〜図１０に示すように、先づ 長さがＬで幅がＷの矩形状に形成した基板１の上面に、当該基板１の左右両側面 １ａ，１ｂにおける端子電極２，３の各々に導通する左右一対の電極２ａ，３ａ を形成し、この両電極２ａ，３ａのうち一方の電極２ａに、発光チップ４をダイ ボンディングし、次いで、この発光チップ４と前記他方の電極３ａとの間を、細 い金属線５にてワイヤーボンディングしたのち、前記発光チップ４及び金属線５ の部分を、透明又は半透明合成樹脂製のモールド部６で部分的にパッケージして 、このモールド部６の上面６ａから光を発射するように構成している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、この従来におけるチップ型発光ダイオードは、発光チップ４及び金属 線５の部分をパッケージする透明合成樹脂製のモールド部６が、基板１の上面か ら部分的に突出する形態に構成したものであって、このモールド部６内の発光チ ップ４で発光した光は、前記モールド部６の上面６ａから透過することに加えて 、モールド部６の各側面６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅからも透過することになるから 、前記発光チップ４で発光した光のうちモールド部６の上面６ａから透過する光 は、前記発光チップ４で発光した光の一部がモールド部６における各側面８ｂ， ６ｃ，６ｄ，６ｅから透過する分だけ減少すると言う問題がある。
【０００４】 ところで、この種のチップ型発光ダイオードを、自動マウント装置によって、 電気機器におけるプリント基板等に搭載するに際しては、図１１に示すように、 テーブルＡの上面において、左右一対のＬ型位置決め体Ｂ1 ，Ｂ2 にて、対角の 方向から挟み付けることにより、位置決めしたのち、吸着コレットＣにて真空吸 着することによって、ピックアップして、プリント基板における所定の個所に移 送供給するものである。
【０００５】 この自動マウントに際して、チップ型発光ダイオードが前記従来のように、基 板１の上面からモールド部６が部分的に突出した形態であると、基板１とモール ド部６との間に段差が存在するから、前記両位置決め体Ｂ1 ，Ｂ2 にて、対角の 方向から挟み付けたときに、前記の段差のために、チップ型発光ダイオードが転 倒する事態、つまりピックアップミスが多発すると言う問題もあった。
【０００６】 本考案は、モールド部の上面から透過する光が減少するのを防止することを第 １の目的とするものであり、また、第２の目的は、前記第１の目的に加えて、自 動マウントに際してのピックアップミスの発生を防止することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案は、前記第１の目的を達成するために、矩形に形成した基板の上面に左 右一対の電極を形成し、その一方の電極に発光チップを接合し、この発光チップ と他方の電極との間を細い金属線にて接続し、更に、前記基板の上面に、透明又 は半透明合成樹脂製のモールド部を、前記発光チップ及び細い金属線をパッケー ジするように設けて成るチップ型発光ダイオードにおいて、前記基板の上面に、 前記モールド部の周囲を囲う非透明体製の枠体を装着して、この枠体内に、前記 モールド部を設ける構成にした。
【０００８】 また、本考案は、前記第２の目的を達成するために、矩形に形成した基板の上 面に左右一対の電極を形成し、その一方の電極に発光チップを接合し、この発光 チップと他方の電極との間を細い金属線にて接続し、更に、前記基板の上面に、 透明又は半透明合成樹脂製のモールド部を、前記発光チップ及び細い金属線をパ ッケージするように設けて成るチップ型発光ダイオードにおいて、前記基板の上 面に、前記モールド部の周囲を囲う非透明体製枠体を装着して、この枠体内に、 前記モールド部を設け、更に、前記枠体における各外側面を、前記基板における 各外側面と略同一平面状に形成する構成にした。
【０００９】
【作用】
このように、基板の上面に、モールド部の周囲を囲う非透明体製枠体を装着し て、この枠体内に、前記モールド部を設けるように構成すると、モールド部にて パッケージされた発光チップで発光した光は、モールド部の周囲における側面か ら透過することなく、全てモールド部の上面から透過することになる。
【００１０】 また、前記枠体における各外側面を、基板における各外側面と略同一平面状に 形成したことにより、チップ型発光ダイオードの各外側面における段差をなくす ることができるから、図１１に示すように、左右一対のＬ型位置決め体Ｂ1 ，Ｂ 2 にて、対角の方向から挟み付けて位置決めるするときにおいて、チップ型発光 ダイオードが転倒することを確実に防止できるのである。
【００１１】
【考案の効果】
従って、本考案によると、モールド部の上面から発射される光の光度を大幅に アップすることができる一方、自動マウントに際してピックアップが発生するこ とを確実に低減できる効果を有する。
【００１２】
【実施例】
以下、本考案の実施例を、図１〜図４の図面について説明する。 この図において符号１１は、セラミック又はガラスエポキシ樹脂等にて長さが Ｌ0 で幅がＷ0 の矩形状に形成した基板を示し、該基板１１の上面には、当該基 板１１の左右両側面１１ａ，１１ｂにおける凹み部に形成した端子電極１２，１ ３の各々に導通する左右一対の電極１２ａ，１３ａを形成し、この両電極１２ａ ，１３ａのうち一方の電極１２ａに、発光チップ１４をダイボンディングし、こ の発光チップ１４と前記他方の電極１３ａとの間を、細い金属線１５にてワイヤ ーボンディングする。
【００１３】 なお、前記他方の端子電極１３と他方の電極１３ａとを導通する部分１３ｂを 、比較的細幅で、且つ、長さを長くすることによって、前記発光チップ１４に対 する抵抗体を構成するようにする。 符号１７は、セラミック又はガラスエポキシ樹脂等の非透明体にて四つの側面 のみを囲うように枡型に形成した枠体を示し、この枠体１７を、前記基板１１の 上面に装着して、この枠体１７内に、エポキシ樹脂等の透明又は半透明合成樹脂 を液体の状態で注入して硬化することにより、モールド部１６を形成する。
【００１４】 また、前記枠体１７における長さＬ1 及び幅Ｗ1 を、前記基板１１における長 さＬ0 及び幅Ｗ0 と各々略等しい寸法にすることにより、当該枠体１７における 各外側面１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを、前記基板１１における各外側面１ １ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄと、略同一平面状に形成する。 このように、基板１１の上面に非透明体製の枠体１７を装着し、この枠体１７ の内部に透明又は半透明合成樹脂製のモールド部１６を形成するように構成する と、前記モールド部１６は、その全周囲が、非透明体製の枠体１７にて囲われた 状態になるから、このモールド部１６内の発光チップ１４で発光した光が、前記 モールド部１６の周囲における各側面から透過することを確実に防止でき、その 結果、モールド部１６の上面から発射される光の光度を大幅にアップすることが できるのである。
【００１５】 また、前記枠体１７における各外側面１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを、基 板１１における各外側面１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄと略同一平面状に形成 したことにより、チップ型発光ダイオードの各外側面における段差をなくするこ とができるから、図１１に示すように、左右一対のＬ型位置決め体Ｂ1 ，Ｂ2 に て、対角の方向から挟み付けて位置決めるするときにおいて、チップ型発光ダイ オードが転倒することを確実に防止できるのである。
【００１６】 なお、本考案におけるチップ型発光ダイオードの製造に際しては、次の方法を 採用することができる。 すなわち、図５に示すように形成したセラミック製の基板１１に対して、図６ に示すように、両端子電極１２，１３及び両電極１２ａ，１３ａを、真空蒸着等 によって形成したのち、この基板１１の上面に、セラミックの素材粘土で形成し た枠体１７を載置し、この枠体１７を押圧することによって、図７に示すように 、基板１１に対して固着したのち、高い温度で焼成することによって、前記枠体 １７をセラミックにする。
【００１７】 次いで、一方の電極１２ａに対する発光チップ１４のダイボンディング、及び この発光チップ１４と他方の電極１３ａとの間のワイヤーボンディングを各々施 したのち、前記枠体１７内に、透明又は半透明合成樹脂を液体の状態で注入して 硬化するのである。 また、前記基板１１及び枠体１７を、ガラスエポキシ樹脂製にするときには、 基板１１に対して両端子電極１２，１３及び両電極１２ａ，１３ａを形成し、次 いで、この基板１１の上面に、枠体１７を接着剤にて接着したのち、枠体１７内 に、透明又は半透明合成樹脂を液体の状態で注入して硬化すれば良いのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案によるチップ型発光ダイオードの斜視図
である。
【図２】図１のII−II視平断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図１のIV−IV視断面図である。
【図５】基板の斜視図である。
【図６】分解した状態の斜視図である。
【図７】基板に対して枠体を搭載したときの斜視図であ
る。
【図８】従来におけるチップ型発光ダイオードの斜視図
である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】図８のＸ−Ｘ視断面図である。
【図１１】チップ型発光ダイオードの位置決めを行って
いる状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１ 基板 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 基板の外側面 １２，１３ 端子電極 １２ａ，１３ａ 電極 １４ 発光チップ １５ 細い金属線 １６ モールド部 １７ 枠体 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ 枠体の外側面

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】矩形に形成した基板の上面に左右一対の電
    極を形成し、その一方の電極に発光チップを接合し、こ
    の発光チップと他方の電極との間を細い金属線にて接続
    し、更に、前記基板の上面に、透明又は半透明合成樹脂
    製のモールド部を、前記発光チップ及び細い金属線をパ
    ッケージするように設けて成るチップ型発光ダイオード
    において、前記基板の上面に、前記モールド部の周囲を
    囲う非透明体製の枠体を装着して、この枠体内に、前記
    モールド部を設けたことを特徴とするチップ型発光ダイ
    オードの構造。
  2. 【請求項２】矩形に形成した基板の上面に左右一対の電
    極を形成し、その一方の電極に発光チップを接合し、こ
    の発光チップと他方の電極との間を細い金属線にて接続
    し、更に、前記基板の上面に、透明又は半透明合成樹脂
    製のモールド部を、前記発光チップ及び細い金属線をパ
    ッケージするように設けて成るチップ型発光ダイオード
    において、前記基板の上面に、前記モールド部の周囲を
    囲う非透明体製の枠体を装着して、この枠体内に、前記
    モールド部を設け、更に、前記枠体における各外側面
    を、前記基板における各外側面と略同一平面状に形成し
    たことを特徴とするチップ型発光ダイオードの構造。
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