JP7079277B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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面と、を有し、上記配線パターンは、上記第2主面に形成され、上記第1および第2方向のいずれにも垂直である第3方向において離間する1対の第1実装部と、上記第2方向一方側を向き、かつ上記第1側面よりも上記第2方向一方側に位置し、上記第3方向において離間する1対の第2実装部と、を有する。
脂パッケージとの間に介在し、かつ上記第1ボンディング部の一部を露出させる第2開口を有するレジスト膜を備え、上記LEDチップは、上記第1延出部のうち上記レジスト膜の上記第2開口から露出する部位に搭載されている。
樹脂パッケージ500を備えている。なお、説明の便宜上、図1を基準として上下の方向を特定することにする。
おり、ドーム状部520の先端寄りの部分には、レンズ520aが形成されている。レンズ520aは、LEDチップ300の正面に位置しており、その光軸Laが方向xに沿って延びるものとされている。レンズ520aは、LEDチップ300からの光の指向性を高めるためのものである。本実施形態において、レンズ520aは、非球面状とされており、中心から周部に向かうほど曲率が小さくなっている。
0A,220B,220Cにおける方向y一方側の端面223a,224aは、基材210の側面210cと面一状である。端面223a,224aはメッキ層220Dによって覆われており、端面223a,224aを覆うメッキ層220Dは実装部227,228を構成している。図5~図8から理解されるように、実装部225,226は、導電層220A,220B,220Cおよびメッキ層220Dが積層された構成である。実装部225,226を構成する導電層220A,220B,220Cにおける方向y一方側の端面225a,226aは、基材210の側面210cと面一状である。端面225a,226aはメッキ層220Dによって覆われており、端面225a,226aを覆うメッキ層220Dは実装部227,228を構成している。この端面225a,226aを覆うメッキ層220Dの端縁は、側面210c側に少しはみだすことにより側面210cの周縁の一部を覆っている。本実施形態において、実装部227,228を構成するメッキ層220Dは、側面210cを実質的に避けて形成される。これにより、実装部227,228は、側面210cの略すべてを露出させている。
回部223,224を覆うように、仮想線で示すハンダフィレットHfが形成される。実装部227,228を用いて実装する場合、図16を参照すると理解されるように、実装部225,226、迂回部223,224およびボンディング部221,222を覆うように、仮想線で示すハンダフィレットHfが形成される。したがって、トップビュー型およびサイドビュー型のいずれの光源として使用する場合においても、半導体発光装置101の接合強度を高めることができる。このことは、回路基板Sに対する所望姿勢での実装状態を維持するのに適する。特に、図16に示す場合には、基材210の上面210aに形成されたボンディング部221,222にまでハンダフィレットHfを付着させることができる。このことは、半導体発光装置101と回路基板Sとの電気的な接続をより確実にするのに適する。
光装置101を所望の姿勢で実装するのに適する。
てLEDチップ300と重なる位置にある。突出部221cにおいて、LEDチップ300から方向zにおける他方側の先端縁221eまでの長さL5は比較的に大きくされている。上記長さL5は、たとえば0.2~0.6mm程度であり、好ましくは0.3~0.6mm程度である。また、上記長さL5は、LEDチップ300の大きさとの関係でいうと、たとえばLEDチップ300の方向yにおける長さの1倍以上とされ、好ましくは1~2.5倍程度であり、より好ましくは1.5~2.5倍程度である。
22は延出部221A,222Aを有するが、延出部221A,222Aの形状が第3の実施形態と異なっている。
成とされているが、これに限定されず、たとえば第2実装部が第1側面における比較的広い領域を覆う構成としてもよい。
y (第2)方向
z (第3)方向
101,102 半導体発光装置
200 基板
210 基材
210a 上面(第1主面)
210b 下面(第2主面)
210c 側面(第1側面)
210d 側面(第2側面)
210e 側面(第3側面)
210f 側面(第4側面)
220 配線パターン
220A,220B,220C 導電層
220D メッキ層
221,222 ボンディング部
221A 延出部(第1延出部)
222A 延出部(第2延出部)
221b 開口(第1開口)
221c 突出部(第1突出部)
221d 突出部(第2突出部)
221e 先端縁
221f 先端縁
221g 切欠き
223,224 迂回部
223a,224a 端面(第1端面)
225,226 実装部(第1実装部)
225a,226a 端面(第2端面)
227,228 実装部(第2実装部)
231,232 レジスト膜
231a 開口(第2開口)
300 LEDチップ
400 ワイヤ
500 樹脂パッケージ
510 土台部
510a 側面(土台部第1側面)
510b 側面(土台部第2側面)
510c,510d 側面
520a レンズ
Claims (8)
- 第1方向の一方側を向く第1主面を有する基材と、
前記第1主面上に互いに離間して形成された第1導電部および第2導電部と、
前記第2導電部上に搭載され且つ前記第1導電部に電気的に接続された発光素子と、
前記第1主面上から前記第1導電部上まで形成された第1レジスト膜と、
前記第1レジスト膜と離間し、且つ前記第1主面上から前記第2導電部上まで形成された第2レジスト膜と、
前記発光素子を覆い且つ前記第1主面、前記第1導電部、前記第2導電部、前記第1レジスト膜および前記第2レジスト膜上に形成された樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記第1主面のうち、前記第1レジスト膜と前記第2レジスト膜との間において前記第1方向および前記第1導電部と前記第2導電部とが離間する方向である第2方向と直角である第3方向における両端に到達する部分に接するように形成されており、
前記第1方向視において、前記第1レジスト膜の面積と前記第2レジスト膜の面積とは、異なる、発光装置。 - 前記樹脂部は、土台部と前記土台部から前記第1方向の前記一方側に突出する部分であって凸状曲面を含む凸状部分とを有し、
前記基材の厚みと前記土台部との厚みを合計した厚みが、前記凸状部分の厚み以上である、請求項1に記載の発光装置。 - 前記凸状部分の厚みが、前記土台部の厚みよりも大きく、
前記土台部の厚みは、前記発光素子の上面の中心から前記第1方向に沿って延びる中心軸に対して角度αをなす光が前記土台部に当たらない厚みに設定されており、前記角度αは、45°~60°である、請求項2に記載の発光装置。 - 前記第1導電部は、前記第2導電部側に延びる延出部を有し、
前記延出部と前記発光素子とに接続されたワイヤを備える、請求項1ないし3のいずれかに記載の発光装置。 - 前記延出部は、前記第2方向視において前記発光素子から離間しており、且つ前記第1方向および前記第2方向と直角であって前記第1導電部と前記第2導電部とが離間する方向である第3方向視において前記発光素子から離間している、請求項4に記載の発光装置。
- 前記第2レジスト膜のうち前記樹脂部と重なる部分の面積は、前記第2レジスト膜のうち前記樹脂部から露出する部分の面積よりも大きい、請求項1ないし5のいずれかに記載の発光装置。
- 前記基材は、前記第2方向の一方側を向く第1側面と、前記第2方向の他方側を向く第2側面と、を有し、
前記第1レジスト膜および前記第2レジスト膜は、前記第1側面および前記第2側面に到達している、請求項1ないし6のいずれかに記載の発光装置。 - 前記第1レジスト膜は、前記第1導電部の端面を覆い、
前記第2レジスト膜は、前記第2導電部の端面を覆い、
前記第1主面は、前記第1レジスト膜と前記第2レジスト膜との間において前記第1側面から前記第2側面にわたって前記樹脂部と接する部分を有する、請求項7に記載の発光装置。
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