JP2009088054A - 線状発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤチップの使用数が少なく、かつ均一な輝度の線状光が得られる線状発光装置を提供することとする。
【解決手段】配線パターンが形成された基板と、前記配線パターン上に直線状に配列して実装される複数個のＬＥＤチップと、前記複数個のＬＥＤチップのそれぞれを封止する光透過性の封止部材であって、上面が凸曲面形状を有し、前記ＬＥＤチップの配列方向に平行な側面が前記基板に対して垂直であり、隣接するＬＥＤチップに対向する側面が前記基板に対してテーパしている封止部材と、を備える線状発光装置とする。
【選択図】図１

Description

本発明は複数個のＬＥＤチップが基板に実装された線状発光装置とその製造方法に関する。

液晶のバックライト、一部の照明装置、画像読取装置等の光源として、ＬＥＤを備える線状発光装置が利用されている。例えば、特許文献１には、ＬＥＤチップを直線状に配置して光透過性の封止部材により封止したアレイ状の線状発光装置が開示されている。この発光装置では点光源であるＬＥＤチップをアレイ状に配置することで線状光が放出される。また、特許文献２、３に開示される発光装置では、ＬＥＤチップの封止部材上面の形状を凸形状としたり、凹凸形状としたりすることにより、放出光の配光制御を行っている。

特開２００２−２９９６９７号公報 特開２００３−１２４５２２号公報 特開２００５−４５１９９号公報

ＬＥＤチップを使用する線状発光装置において、製造コストの低減を目的としてＬＥＤチップの使用数を削減することが求められている。ＬＥＤチップの使用数を削減するとＬＥＤチップを離間させて配列させることとなる。しかし、特許文献１〜３の線状発光装置では光透過性の封止部材はＬＥＤチップの配列方向に一様に連続して形成されており、配列方向において配光制御が行われていないため、ＬＥＤチップを離間させると、隣接するＬＥＤチップの中間領域の光量が減少して均一な輝度の線状光が得られない。また、封止部材がＬＥＤチップの配列方向に一様に形成されていることから、ＬＥＤチップの発する熱により生じる封止部材の熱応力は封止部材の連続方向において、その端部に比べて中央部に集中しやすい。その結果、封止部材の端部と中央部とで熱応力の差異が顕著になり、基板の反り、封止部材の剥離等を引き起こす。
そこで、本発明はＬＥＤチップの使用数が少なく、かつ均一な輝度の線状光が得られる線状発光装置を提供することを目的の一つとする。また、基板の反り、封止部材の剥離が防止される線状発光装置を提供することを目的の一つとする。

以上の目的を達成するため本発明は次の構成からなる。即ち、
配線パターンが形成された基板と、
前記配線パターン上に直線状に配列して実装される複数個のＬＥＤチップと、
前記複数個のＬＥＤチップのそれぞれを封止する光透過性の封止部材であって、上面が凸曲面形状を有し、前記ＬＥＤチップの配列方向に平行な側面が前記基板に対して垂直であり、隣接するＬＥＤチップに対向する側面が前記基板に対してテーパしている封止樹脂と、
を備える線状発光装置である。

本発明の線状発光装置では、封止部材は複数個のＬＥＤチップをそれぞれ封止し、隣接するＬＥＤチップに対向する封止部材の側面は基板に対してテーパ面となっている。これにより、ＬＥＤチップから放出された光は、当該テーパ面で屈折されて、ＬＥＤチップの配列方向により多く放出される。これにより、隣接するＬＥＤチップの中間領域の光量が増し均一な輝度の線状光が生成されることとなる。さらに、封止部材の隣接するＬＥＤチップに対向する側面は基板に対してテーパ面となっているため、封止樹脂はＬＥＤチップの配列方向に一様には連続していない。これにより、ＬＥＤチップの発する熱により生じる封止部材の熱応力が、中央部に集中することが防止される。その結果、封止部材の端部と中央部とで熱応力の差異が低減され、基板の反り、封止部材の剥離が防止される。また、本発明の線状発光装置では、リフレクタを使用することなく、配光制御されるため、部品点数の削減、製造コストの低減が図られる。加えて、ＬＥＤチップを離間させて配置することができるため、ＬＥＤチップの使用数を削減されることも、製造コストの低減するに寄与する。

（基板及びＬＥＤチップ）
本発明の線状発光装置では、配線パターンが形成された基板（プリント配線板）に複数個のＬＥＤチップが表面実装されている。プリント配線板の材質は特に限定されず、例えば紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、エポキシ樹脂、ポリイミド等の材料を用いて作製したプリント配線板を用いることができる。片面、両面、多層など様々な形態のプリント配線板を使用可能である。両面基板を用いれば裏面側（ＬＥＤ実装面と反対側の面）に電極を設置することも可能である。金属芯を有するプリント配線板（メタルコアプリント配線板）を使用することもできる。メタルコアプリント配線板を使用することによって放熱特性の向上を図ることができる。

本発明では複数個のＬＥＤチップが配線パターン上に直線状に配列して実装されている。配列形態は例えば、１列の他に、複数の列（例えば２列、３列、又は４列）を形成する配列形態であってもよい。ところで、ＬＥＤチップは、バルブ等の光源に比べて消費電力及び発熱量が小さくかつ長寿命であり、長時間連続的に点灯させることに適した光源である。また、小型であるため、小型化ないし薄型化、高密度実装に適する。またＬＥＤチップは振動、衝撃に強いことから、信頼性の高い装置を構成できるといった利点もある。
ＬＥＤチップの発光色は特に限定されず、用途に応じて、青色系ＬＥＤチップ、青緑色系ＬＥＤチップ、緑色系ＬＥＤチップ、赤色系ＬＥＤチップ等を採用できる。紫外領域の光を発光するＬＥＤチップを用いることもできる。二種類以上のＬＥＤチップを使用してもよい。例えば、赤色系ＬＥＤ、緑色系ＬＥＤ及び青色系ＬＥＤの３種を用いれば白色光を生成する線状発光装置を構成することができる。また、このような線状発光装置によれば、各ＬＥＤチップの発光状態、発光量を制御することによって、所望の色の光を生成することも可能である。

例えば、本発明におけるＬＥＤチップとしてIII族窒化物系化合物半導体からなる発光層を備える半導体発光素子を採用することができる。ここで、一般に、III族窒化物系化合物半導体とは、一般式としてＡｌ_ＸＧａ_ＹＩｎ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、０≦Ｘ＋Ｙ≦１）の四元系で表され、ＡｌＮ、ＧａＮ及びＩｎＮのいわゆる２元系、Ａｌ_ＸＧａ_１−ＸＮ、Ａｌ_ＸＩｎ_１−ＸＮ及びＧａ_ＸＩｎ_１−ＸＮ（以上において０＜ｘ＜１）のいわゆる３元系を包含する。III族元素の一部をボロン（Ｂ）、タリウム（Ｔｌ）等で置換しても良く、また、窒素（Ｎ）の一部もリン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ）、ビスマス（Ｂｉ）等で置換できる。また、発光層は任意のドーパントを含有するものであってもよい。

本発明の一態様では、ＬＥＤチップとして平面視で長方形のＬＥＤチップであって、その長辺方向よりも短辺方向に高い配光特性を有するＬＥＤチップを使用し、その短辺方向とＬＥＤチップの配列方向とが平行になるように当該ＬＥＤチップを配列する。この構成により、ＬＥＤチップからより多くの光がＬＥＤチップの配列方向へ放出され、さらに封止部材のテーパ面で屈折されて隣接するＬＥＤチップ方向へ放出される。その結果、隣接するＬＥＤチップの中間領域の光量が増し、より均一な線状光が生成される。ここで、平面視で長方形のＬＥＤチップは、ＬＥＤチップ内部を横方向に伝播する際の光路長が、短辺方向（短辺と平行な方向）と長辺方向（長辺と平行な方向）で異なる。これにより長辺方向に伝播する光は、ＬＥＤチップ内部で吸収・損失されるため強度が低下し、短辺方向に比べて指向性が狭くなる。

（封止部材）
封止部材は主として外部環境からＬＥＤチップを保護するとともにＬＥＤチップの配光を制御する目的で備えられる。封止部材の材料としてはＬＥＤチップの光に対して透過性を有し、且つ耐久性、耐候性などに優れたものを採用することが好ましい。例えばシリコーン（シリコーン樹脂、シリコーンゴム、及びシリコーンエラストマーを含む）、エポキシ樹脂、ユリア樹脂の中から、ＬＥＤチップの発光波長との関係で適当なものを選択することができる。ＬＥＤチップの光が短波長側の光（青色光や紫外光）を含む場合には、シリコーン等の当該光に対する耐性の高い材料を採用することが好ましい。

封止部材は基板上に配列した複数個のＬＥＤチップをそれぞれ封止する。封止部材の上面は凸曲面形状を有する。これにより、上面から放出されるＬＥＤチップの光は上面により屈折されて、ＬＥＤチップの光軸方向に略平行な光となって外部へ放出される。さらに、封止部材の、ＬＥＤチップの配列方向に平行な側面は基板に対して垂直な面となっている。該側面に到達したＬＥＤチップの光は該側面によって屈折されて、より上面側に進行する。これにより、幅方向（ＬＥＤチップの連続方向と垂直な方向）に集光されて見切りの明確な線状光が生成される。一方、隣接するＬＥＤチップに対向する側面は基板に対してテーパ面となっている。（以後、この面を「封止部材のテーパ面」ともいう）。より詳細には、封止部材のテーパ面はＬＥＤチップが実装される実装面に対して傾斜している。即ち、ＬＥＤチップを封止する封止部材は、上面から基板に向かってＬＥＤチップの配列方向に広がっている。これにより、ＬＥＤチップの光はテーパ面により屈折されて、隣接するＬＥＤチップ方向へより多く進行することとなる。即ち、隣接する両ＬＥＤチップの光が隣接するＬＥＤチップの中間領域により多く進行することとなるので、当該中間領域における光量不足が解消され、線状光の輝度の均一化が図られる。封止部材のテーパ面の傾斜角度（テーパ面と基板とのなす角）は、３０°〜８０とすることができる。尚、封止部材に屈折率１．５程度のシリコーンを用いた場合、テーパ面の傾斜角度は４５°〜６０°とするのが好ましい。傾斜角度を４５°以上とすることで、テーパ面での光の全反射による損失を抑えることができ、傾斜角度の上限を６０°とすることで隣接するＬＥＤチップの中間領域の光量をより大きくすることができる。

封止部材を後述のモールド成形によって形成する場合は、封止部材と一体的に形成され、隣接する封止部材同士を連結する連結部であって、隣接する封止部材の間の基板上に位置し、上面がＬＥＤチップの上面よりも基板側に位置する連結部を備えていてもよい。例えば、連結部の厚みをＬＥＤチップの厚みよりも薄くすることができる。また、連結部の厚みがＬＥＤチップの厚みよりも厚い場合であってもＬＥＤチップと基板との間にサブマウントなどの台座を設けてＬＥＤチップを嵩上げして、連続部の上面がＬＥＤチップの上面よりも基板側に位置するようにすることができる。これらのように構成することにより、ＬＥＤチップから隣接するＬＥＤチップ方向に放射された光が連結部へ導入されることを防止し、封止部材のテーパ面から隣接するＬＥＤチップの方向に確実に放出されることとなる。このように、封止部材が連結部によりＬＥＤチップの配列方向に連続して形成される場合であっても、連結部において、その上面がＬＥＤチップの上面よりも基板側に位置するため、封止部材はＬＥＤチップの配列方向に一様に形成されない。そのため、ＬＥＤチップの発する熱により生じる封止部材の熱応力が中央部に集中することが防止される。これにより、封止部材の端部と中央部とで熱応力の差異が低減され、基板の反り、封止部材の剥離が防止される。特に封止部材が厚肉である場合は封止部材の熱応力がより顕著に現れる。そのため、このように熱応力に生じる差異を低減することは基板の反り及び封止部材の剥離の防止に高い効果を奏する。

封止部材内に蛍光体を含有させることもできる。蛍光体を用いることによりＬＥＤチップの光の一部を異なる波長の光に変換することができ、本発明の線状発光装置から放射される光の色を変化させ又は補正することができる。ＬＥＤチップの光により励起可能なものであれば任意の蛍光体を用いることができ、その選択においては本発明の線状発光装置に求められる光の色等が考慮される。蛍光体を封止部材に一様に分散させても、また一部の領域に局在させてもよい。例えば蛍光体をＬＥＤチップの近傍に局在させることにより、ＬＥＤチップから放射された光を効率的に蛍光体に照射できる。

白色光を発光可能な線状発光装置を構成する場合のＬＥＤチップと蛍光体の組合せの例として、青色系ＬＥＤチップと黄色系蛍光体の組合せを挙げることができる。黄色系蛍光体としては例えば、一般式Ｙ_３−ｘＧｄ_ｘＡｌ_５−ｙＧａ_ｙＯ_１２：Ｃｅ（０≦ｘ≦３、０≦ｙ≦５）で表されるイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を好適に用いることができる。かかる蛍光体は、青色系の光を黄色ないし黄緑色系の光に効率よく変換する。上記一般式において、イットリウム（Ｙ）の一部又は全部をＬｕ又はＬａに置換したものを用いることもでき、また、アルミニウム（Ａｌ）の一部又は全部をＩｎ又はＳｃに置換したものを用いることもできる。
黄色系蛍光体として、（Ｃａ_０．４９Ｍｇ_０．５０）_３（Ｓｃ_０．７５Ｙ_０．２５）_２Ｓｉ_３Ｏ_{１２．０１５}：Ｃｅ^３＋、（Ｃａ_０．９９）_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_{１２．０１５}：Ｃｅ^３＋、（Ｃａ_０．４９Ｍｇ_０．５０）_３（Ｓｃ_０．５０Ｙ_０．５０）_２Ｓｉ_３Ｏ_{１２．０１５}：Ｃｅ^３＋、（Ｃａ_０．４９Ｍｇ_０．５０）_３（Ｓｃ_０．５０Ｌｕ_０．５０）_２Ｓｉ_３Ｏ_{１２．０１５}：Ｃｅ^３＋、Ｂａ_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ^２＋（オルトケイ酸塩）、Ｅｕ_０．５Ｓｉ_９．７５Ａｌ_２．２５Ｎ_{１５．２５}Ｏ_０．７５（Ｅｕ−アルファサイアロン）等を用いることもできる。

本発明に使用可能な蛍光体は以上の黄色系蛍光体に限られるものではない。以下に、赤色系蛍光体、緑色蛍光体、及び青色系蛍光体の一例を示す。
（赤色系蛍光体）
赤色系蛍光体としては例えば、Ｙ_２Ｏ_３：Ｅｕ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌａ）Ｏ_３：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓ：Ｅｕ、Ｙ_２Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｅｕ、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｅｕ、ＳｒＹ_２Ｓ_４：Ｅｕ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ，Ｂｉ、ＹＶＯ_４：Ｅｕ，Ｂｉ、ＳｒＳ：Ｅｕ、ＣａＬａ_２Ｓ_４：Ｃｅ、Ｅｕ_{０．０００５}Ｃａ_{０．９９９５}ＡｌＳｉＮ_３等を採用することができる。

（緑色系蛍光体）
緑色系蛍光体としては例えば、（Ｙ，Ｃｅ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｔｂ、ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ、Ｂａ_２ＭｇＳｉ_２Ｏ_７：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）（Ａｌ，Ｇａ）_２Ｓ_４：Ｅｕ、ＢａＳｉＯ_４：Ｅｕ、ＹＢＯ_３：Ｃｅ，Ｔｂ、（Ｃａ，Ｓｒ）_ｐ／２Ｓｉ_{１２−ｐ−ｑ}Ａｌ_ｐ＋ｑＯ_１−ｑＮ：Ｃｅ、Ｃａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃｌ_２：Ｅｕ、ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｅｕ、ＳｒＡｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ、（Ｃａ_０．９９）_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_{１２．０１５}：Ｃｅ^３＋、（Ｃａ_０．４９Ｚｎ_０．５０）_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_{１２．０１５}：Ｃｅ^３＋等を採用することができる。

（青色系蛍光体）
（Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ）_５（ＰＯ_４）_３Ｃｌ：Ｅｕ^２＋、（Ｂａ，Ｍｇ）_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｅｕ^２＋、Ｂａ_３ＭｇＳｉ_２Ｏ_８：Ｅｕ^２＋、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｅｕ^２＋等を用いることができる。

複数種類の蛍光体を組み合わせて封止部材に含有させることもできる。この場合にはＬＥＤチップの光により励起されて発光する蛍光体と、当該蛍光体の発する光により励起されて発光する蛍光体とを組み合わせて用いることもできる。
封止部材にシリカや酸化チタンなどの光拡散材を含有させることで封止部材内での光の拡散を促進させ、輝度ムラの低減を図ることもできる。特に上記のように蛍光体を用いる構成においては、ＬＥＤチップの光と蛍光体の光との混色を促進させて発光色のムラを少なくするために、このような光拡散材を用いることが好ましい。

本発明の他の局面は、上記本発明の線状発光装置を製造する方法を提供する。即ち、
配線パターンが形成された基板を用意する工程（工程ａ）と、
複数個のＬＥＤチップをドットマトリクス状に基板上に実装する工程（工程ｂ）と、
複数個のＬＥＤチップのうち、同一列に位置するＬＥＤチップを一群として、群毎に一括して封止する光透過性の封止樹脂を、モールド成形によって形成する工程（工程ｃ）と、及び、
一括して封止された封止樹脂の連続方向に垂直な方向に、かつ、前記ドットマトリクス状に実装されたＬＥＤチップを一行毎に、封止樹脂を基板とともに基板に対して垂直方向に分割する工程（工程ｄ）と、
を含む、線状発光装置の製造法である。
上記工程ｄにおけるモールド成形は、トランスファーモールドであることが好ましい。トランスファーモールドは成形品の寸法精度が高いため、封止樹脂を高い寸法精度で成形することができるからである。
以下に本発明の実施例について説明する。

本発明の実施例である線状発光装置１の斜視図を図１に、上面図を図２に、図１におけるＡ−Ａ線断面図を図３に、その図３の一部拡大図を図４Ａに、図１におけるＢ−Ｂ線断面図を図４Ｂに、それぞれ示す。線状発光装置１は、基板２、封止部材３、ＬＥＤチップ４、連結部５とを備える。基板２は細長い平板状であって、その実装面側には所定の配線パターン（図示せず）が形成されている。この実施例では、実装された複数個のＬＥＤチップ４が直列接続されるように配線パターンが形成されている。この例に限らず、例えば並列接続を確立する配線パターンが形成された基板を用いても良い。

基板２の実装面側には複数個のＬＥＤチップ４が実装される。ＬＥＤチップ４は平面視で長方形であって、ＬＥＤチップ４の長辺方向よりも短辺方向に高い配光特性を有する。ＬＥＤチップ４はIII族窒化物系化合物半導体からなり、青色光を出射する。図１に示すようにＬＥＤチップ４は直線状に約７．５ｍｍの一定の間隔で配列している。なお、ＬＥＤチップ４の間隔はこれに限定されず、例えば０．５ｍｍ〜５０ｍｍの範囲内で設定することができる。ＬＥＤチップ４の配列方向は、ＬＥＤチップ４の短辺方向と平行となっている。即ち、隣接するＬＥＤチップ４の長辺同士が対向するように配列している。なお、この例では同種のＬＥＤチップを複数個使用することにしたが、異種のＬＥＤチップを組み合わせて使用することにしてもよい。

封止部材３は複数個のＬＥＤチップ４をそれぞれ封止している。封止部材３は、黄色系の蛍光体（例えばＹＡＧ）を含有する光透過性樹脂からなる。図３に示すように、封止部材３は一個のＬＥＤチップ４を封止するように、Ａ−Ａ線断面において山状に形成されている。封止部材３の上面３１は、ＬＥＤチップの配列方向において湾曲して上方に突出した凸曲面形状となっている。一方、封止部材３の隣接するＬＥＤチップ４に対向する側面は、基板２に対してテーパしており、テーパ面３２となっている。テーパ面３２の傾斜角度は、即ち基板２とテーパ面との挟角は約６０°である。また、ＬＥＤチップの配列方向に平行な側面３３は、図２に示すように、基板２に対して垂直である。図３に示すように、封止部材３の高さ（ｈ１）は約１ｍｍである。隣接する封止部材３の間には連結部５が設けられる。連結部５は厚さ（ｈ２）約０．２ｍｍの平板状であって、封止部材３と一体的に形成されている。連結部５の上面は、ＬＥＤチップ４の上面よりも基板２側に位置している。

次に線状発光装置１の発光態様を説明する。基板２の配線パターンを介してＬＥＤチップ４へ電流が流れると、ＬＥＤチップ４が発光する。ＬＥＤチップ４から放出された光は封止部材３内を進行してテーパ面３２、側面３３及び上面３１に到達する。テーパ面３２に到達した光はテーパ面３２から外部へ放出されるが、テーパ面３２は基板２に対して傾斜しているため、その放出光は隣接するＬＥＤチップ４側へ屈折して進行することとなる。即ち、隣接する両ＬＥＤチップ４の光が隣接するＬＥＤチップ４の中間領域に積極的に進行することとなり、当該中間領域における光量不足が解消され、均一な輝度の線状光となる。また、ＬＥＤチップ４の放出光の内、側面３３に到達した光は、基板２に垂直な面である側面３３により屈折されて、より上面側（図４Ｂにおいて紙面上方）に進行する。これにより、幅方向に集光されて見切りの明確な線状光が生成される。一方、ＬＥＤチップ４の放出光の内、上面３１に到達した光は、凸曲面形状である上面３１により屈折して、ＬＥＤチップ４の光軸方向に略平行な光となって外部へ放出される。複数個のＬＥＤチップ４の放出光は、均一な輝度の線状光となる。ところで、ＬＥＤチップ４を離間して配置することにより、従来に比べてＬＥＤチップ４の使用数が削減されている。なお、連結部５によって隣接する封止部材３は一体的に（連続して）形成されているが、連続部５の高さ（厚さ）ｈ２は封止部材３の高さｈ１に比べて十分小さく、連続部５の上面はＬＥＤチップ４の上面よりも基板２側に位置している。これにより、ＬＥＤチップ４の光は連続部５へはほとんど進行しないため、光の利用率が向上する。また、通常、基板２の熱膨張率と封止部材３の熱膨張率とは異なるが、連結部５の厚さｈ２が約０．２ｍｍと薄い（薄肉である）ため、その影響が緩和される。即ち、基板２に反りやたわみが生じても、封止部材３の亀裂、剥離、脱落を有効に防止することができる。
また、ＬＥＤチップがワイヤを介した実装である場合、封止部材の熱膨張によりワイヤが断線してしまう恐れがあることから、ＬＥＤチップをフリップ実装することが好ましい。

以下に線状発光装置１の製造方法を説明する。線状発光装置１の製造工程を示すフロー図を図５に示し、その模式図を図６に示す。図５に示すように、まず、配線パターン（図示せず）が形成された基板２０を用意する（工程ａ）。基板２０は略正方形の平板状である。次に複数個のＬＥＤチップ４をドットマトリクス状に基板２０上に実装する（工程ｂ）。なお、図６に示すようにＬＥＤチップ４は台座４１を介して実装され、ＬＥＤチップ４は配線パターンとワイヤボンディングされる。次に複数個のＬＥＤチップ４のうち、同一列に位置するＬＥＤチップ４を一群として、群毎に一括して封止する光透過性の封止樹脂３０を、トランスファーモールドによって形成する（工程ｃ）。封止樹脂３０は、基板２上のＬＥＤチップ４の列方向に平行な方向（連続方向）に一様に形成されており、その上面は凸曲面形状である。一方、封止樹脂３０の、隣接する封止樹脂３０側の側面は基板２０に対してテーパしたテーパ面となっている。次に一括して封止された封止樹脂３０の連続方向に垂直な方向に、かつ、ドットマトリクス状に実装されたＬＥＤチップ４を一行毎に、封止樹脂３０を基板２０とともに基板２０に対して垂直方向に分割する（工程ｄ）。なお、工程ｃにおいて形成した封止樹脂３０が十分固化した後に工程ｄを行う。
以上のようにして、線状発光装置１が製造される。この製造方法では、工程ｃにおいてトランスファーモールドによって封止樹脂３０を形成するため、寸法精度の高い封止樹脂３０を形成することができる。また、封止樹脂３０が十分固化した後に工程ｄを行うため、分割して形成される封止部材３にゆがみが生じず、成形精度が高い。これは線状発光装置１の発する線状光の輝度の均一化に寄与する。

本発明は液晶のバックライトや、照明装置、画像読取装置等の光源などに適用可能である。

この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、及び特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。

図１は本発明の実施例である線状発光装置１の斜視図である。 図２は本発明の実施例である線状発光装置１の上面図である。 図３は図１のＡーＡ線位置における断面図である。 図４Ａは図３の一部拡大図である。図４Ｂは図１のＢーＢ線位置における断面図である。 図５は線状発光装置１の製造工程を示すフロー図である 図６は線状発光装置１の製造工程の模式図である。

符号の説明

１ 線状発光装置
２、２０ 基板
３ 封止部材
３０ 封止樹脂
３１ 上面
３２ テーパ面
３３ 側面
４ ＬＥＤチップ
５ 連結部

Claims (6)

1. 配線パターンが形成された基板と、
   前記配線パターン上に直線状に配列して実装される複数個のＬＥＤチップと、
   前記複数個のＬＥＤチップのそれぞれを封止する光透過性の封止部材であって、上面が凸曲面形状を有し、前記ＬＥＤチップの配列方向に平行な側面が前記基板に対して垂直であり、隣接するＬＥＤチップに対向する側面が前記基板に対してテーパしている封止部材と、
   を備える線状発光装置。
2. 前記封止部材の前記テーパしている側面と前記基板とのなす角が３０°〜８０°である、ことを特徴とする請求項１に記載の線状発光装置。
3. 前記封止部材と一体的に形成され、隣接する前記封止部材同士を連結する連結部であって、隣接する前記封止部材の間の前記基板上に位置し、上面が前記ＬＥＤチップの上面よりも前記基板側に位置する連結部を備える、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の線状発光装置。
4. 前記ＬＥＤチップは、平面視で長方形であって、該長方形の長辺方向よりも該長方形の短辺方向に高い配光特性を有し、前記短辺方向と前記ＬＥＤチップの配列方向とが平行になるように配列される、ことを特徴とする請求項１乃至３に記載の線状発光装置。
5. 配線パターンが形成された基板を用意する工程と、
   複数個のＬＥＤチップをドットマトリクス状に前記基板上に実装する工程と、
   前記複数個のＬＥＤチップのうち、同一列に位置するＬＥＤチップを一群として、群毎に一括して封止する光透過性の封止樹脂を、モールド成形によって形成する工程と、及び
   前記一括して封止された封止樹脂の連続方向に垂直な方向に、かつ、前記ドットマトリクス状に実装されたＬＥＤチップを一行毎に、前記封止樹脂を前記基板とともに前記基板に対して垂直方向に分割する工程と、
   を含む、線状発光装置の製造方法。
6. 前記モールド成形がトランスファーモールドである、請求項５に記載の製造方法。

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