JP2011082310A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】長方形の実装基板と、該実装基板上に間隔をおいて実装される複数のLEDチップと、該複数のLEDチップを被覆するように設ける封止樹脂部とを備え、長方形の光源とした発光装置において、前記封止樹脂部における各LEDチップ間に弾性部材からなる隔壁を設け、封止樹脂部の膨張収縮により発生する内部応力の緩和、均等化を図り封止樹脂部に発生する割れを防止する。
【選択図】図1
Description
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、複数のLEDチップを被覆するように設ける封止樹脂部の膨張収縮により発生する内部応力の緩和、均等化を図り封止樹脂部に発生する割れを防止して信頼性の高い発光装置を提供することを目的とするものである。
また、各実施例においては各LEDチップ間に設ける隔壁の数を1個の場合を例として説明したが、これらの数に限定されるものではなく、必要に応じて適宜設定することができる。
また、LEDチップを青色LEDとし、蛍光性樹脂に黄色蛍光体を含有させた例で説明したが、これに限定されるものではなく、その他のLED、蛍光体を用いることができる。
11 実装基板
12、22 LEDチップ群
12a 赤色LEDチップ
12b、12c 緑色LEDチップ
12d 青色LEDチップ
13 透光性樹脂
14a 第1の溝部
14b 第2の溝部
14c 露出部
15、25、35 隔壁
18、28、38 枠体
19 ボンディングワイヤー
22a、22b、22c、22d 青色LEDチップ
23 蛍光性樹脂
60、61、62 ダミー部
71、72、73 封止樹脂部
Claims (7)
- 長方形の実装基板と、該実装基板上に間隔をおいて実装される複数のLEDチップと、該複数のLEDチップを被覆するように設ける封止樹脂部とを備え、長方形の光源とした発光装置において、前記封止樹脂部における各LEDチップ間に弾性部材からなる隔壁を設けたことを特徴とする発光装置。
- 前記隔壁における前記封止樹脂部の厚さ方向の大きさは前記封止樹脂部の厚さと同等または僅かに大きいことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記隔壁により分断された各封止樹脂部の平面形状が略正方形の形状をなすことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置。
- 前記封止樹脂部は前記複数のLEDチップを取り囲むように形成する透光性樹脂と、該透光性樹脂の長手方向側壁に設ける枠体とを有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記封止樹脂部は前記複数のLEDチップを取り囲むように形成する透光性樹脂と、該透光性樹脂における各LEDチップ間に設ける枠体とを有し、該枠体に弾性部材からなる隔壁を設けたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記枠体は光反射性部材であることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の発光装置。
- 前記隔壁は光反射性を有することを特徴とする請求項1、2、3、5のいずれか1項に記載の発光装置。
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