JP2014241443A - 発光素子パッケージ - Google Patents

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Wan Ho Kim
パク，ジュンソク
Jun Seok Park
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Abstract

【課題】白色光の色座標分布を最小化することができる発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージは、第１キャビティ１１２及び第１キャビティ１１２に連結される第２キャビティ１１５を含むパッケージボディ１１０と、一部が前第２キャビティ１１５内に配置される第１リード電極１２１と、一部が第１キャビティ１１２内に配置される第２リード電極と、第２キャビティ１１５内に配置される発光素子１３０と、第２キャビティ１１５内に配置されて発光素子１３０と第１リード電極１２１を電気的に連結させる第１ワイヤ１３２と、発光素子１３０と第２リード電極を電気的に連結させる第２ワイヤ１３４を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は発光素子パッケージに関するものである。
III‐Ｖ族窒化物半導体は、物理的、化学的特性により、発光ダイオード（ＬＥＤ）ま
たはレーザーダイオード（ＬＤ）等の発光素子の核心素材として注目されている。III‐
Ｖ族窒化物半導体は通常、ＩｎｘＡｌｙＧａ１−x−yＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦
ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有する半導体物質からなる。
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、化合物半導体の特性を用いることで電気を赤外線または
光に変換して、信号を送受信、または光源として使われる半導体素子の一種である。
このような窒化物半導体材料を利用したＬＥＤあるいはＬＤは、光を得るための発光素
子に多く用いられており、例えば、携帯電話のキーパットの発光部、電光掲示板、照明装
置等各種製品の光源として応用されている。
本発明はキャビティに１つのワイヤ及び発光素子を含む発光素子パッケージを提供する
。
本発明はキャビティの蛍光体層に発光素子及び１つのワイヤを含む発光素子パッケージ
を提供する。
本発明は多層キャビティ中の１つをリード電極により形成した発光素子パッケージを提
供する。
本発明はパッケージボディの下面に露出される少なくとも１つのリード電極を含む発光
素子パッケージを提供する。
本発明の発光素子パッケージは、第１キャビティ及び前記第１キャビティに連結される
第２キャビティを含むパッケージボディと、一部が前記第２キャビティ内に配置される第
１リード電極と、一部が前記第１キャビティ内に配置される第２リード電極と、前記第２
キャビティ内に配置される発光素子と、前記第２キャビティ内に配置されて前記発光素子
と前記第１リード電極を電気的に連結させる第１ワイヤと、前記発光素子と前記第２リー
ド電極を電気的に連結させる第２ワイヤを含む。
本発明の発光素子パッケージは、上部が開放された第１キャビティ及び前記第１キャビ
ティに連結される第２キャビティを含むパッケージボディと、前記第２キャビティ内で前
記パッケージボディのボトムに沿って延長される第１部分及び前記第１キャビティの下部
に沿って延長される第２部分を含む第１リード電極と、一部が前記第１キャビティ内に配
置される第２リード電極と、前記第１リード電極の上に配置される発光素子を含む。
本発明の発光素子パッケージは、上部が開放された第１キャビティ及び下部に前記第１
キャビティに連結される第２キャビティを含むパッケージボディと、一部が前記第２キャ
ビティをカップ形状に形成し、前記パッケージボディから第１方向に延長される第１リー
ド電極と、前記第１キャビティに露出された表面を有する第２リード電極と、前記第２キ
ャビティ内に配置される発光素子と、前記第２キャビティ内に配置されて前記第１リード
電極と前記発光素子を電気的に連結させる第１ワイヤと、前記第２キャビティに配置され
る蛍光体層を含む。
本発明は発光素子パッケージの白色光の色座標分布を最小化することができる。
本発明は白色光の色座標の収率が改善された発光素子パッケージを提供することができ
る。
本発明は色座標の収率を改善し、発光素子パッケージの放熱を効果的に行うことができ
、発光素子パッケージに対する信頼性を高めることができる。
第１実施例に係る発光素子パッケージを示す平面図である。 図１のＡ−Ａ側断面図である。 図１のＢ−Ｂ側断面図である。 第２実施例に係る発光素子パッケージの側断面図である。 第３実施例に係る発光素子パッケージの側断面図である。 第４実施例に係る発光素子パッケージの側断面図である。 第５実施例に係る発光素子パッケージの側断面図である。 第６実施例に係る発光素子パッケージの側断面図である。
以下、添付された図面を参照して本発明を説明する。実施例の説明において、各図面の
構成要素に対する大きさ、厚さ等は一例であり、各図面に限定されるものではない。
図１は第１実施例に係る発光素子パッケージを示す平面図で、図２は図１のＡ−Ａ側断
面図で、図３は図１のＢ−Ｂ側断面図である。
図１ないし図３に示すように、発光素子パッケージ１００はパッケージボディ１１０、
第１キャビティ１１２、第２キャビティ１１５、リードフレーム１２１、１２３、発光素
子１３０、蛍光体層１４０及び樹脂層１５０を含む。
前記パッケージボディ１１０はＰＣＢタイプ、セラミックタイプ、リードフレームタイ
プのいずれか１つのタイプに形成され、樹脂材を利用した射出成型構造、または積層構造
を含むことができ、これに限定されない。以下、本発明は、説明の便宜を図りリードフレ
ームタイプを例にして説明する。前記パッケージボディ１１０は樹脂材(例えば、ＰＰＡ
等)、または高反射特性を有する材料を利用して一体射出成型することができる。
前記パッケージボディ１１０はポリカーボネート(ＰＣ)、ポリフタルアミド(ＰＰＡ)等
のような樹脂材、シリコン材、またはセラミック材からなることができる。前記パッケー
ジボディ１１０は射出成型構造または積層構造からなることができる。
前記パッケージボディ１１０には複数のリード電極１２１、１２３が形成される。前記
リード電極１２１、１２３はＰＣＢタイプ、セラミックタイプ、リードフレームタイプ、
ビアタイプの少なくとも１つのタイプに形成され、以下、本発明は説明の便宜を図りリー
ドフレームタイプを例に説明する。
前記パッケージボディ１１０には第１キャビティ１１２及び第２キャビティ１１５が形
成され、前記第１キャビティ１１２は上部が開放され、前記第２キャビティ１１５は前記
第１キャビティ１１２の下の所定の位置に形成される。図示されているように、第１キャ
ビティ１１２のボトムの一部は、前記パッケージボディ１１０のセンター部内において開
口部を有するパッケージボディ１１０の環形状の表面であると定義することができる。
前記第１キャビティ１１２の表面形状は円形、多角形、楕円形、または他の形状を有す
ることができ、所定の深さに形成される。前記第１キャビティ１１２の周面はその底面に
対して垂直、または外側(或いは、内側)に所定角度傾斜するように形成される。
前記第１キャビティ１１２の中央下には前記第２キャビティ１１５が形成され、前記第
２キャビティ１１５は前記第１キャビティ１１２のボトムとして定義されたパッケージボ
ディ１１０の環形状の表面中央に形成される。前記第２キャビティ１１５のサイズは前記
第１キャビティ１１２のサイズより小さく形成することができる。前記第２キャビティ１
１５の表面は円形、楕円形、または多角形状に形成され、前記第１キャビティ１１２の表
面直径より小さい直径で所定の深さに形成される。ここで、前記第１及び第２キャビティ
１１２、１１５は表面が同一形状、例えば円形状または多角形状の反射カップに形成する
ことができ、前記反射カップ形状に限定されない。
図１に示すように、前記第２キャビティ１１５は前記パッケージボディ１１０の略中央
部に位置される。前記第２キャビティ１１５は図１のラインＢ−Ｂに対して略２つの部分
に分けることができる。前記図１のラインＢ−Ｂを基準として、前記第１キャビティ１１
２の第１側には前記第１リード電極１２１の一部と前記第２リード電極の一部が配置され
る。前記図１のラインＢ−Ｂを基準として、前記第１キャビティ１１２の反対側は第１側
の反対側である第２側でり、第１リード電極１２１が含まれ、第２リード電極１２３は含
まれない。前記第２キャビティ１１５は前記第１キャビティ１１２の第１側と第２側に区
分される形態である。
前記第２キャビティ１１５は第２キャビティ１１５をカップ形状に形成する前記第１リ
ード電極１２１の一部を備えるために、前記第１リード電極１２１の一部を含む。前記第
１リード電極１２１の一部は第２キャビティ１１５のボトムと側面を完全にカバーして前
記第２キャビティ１１５をカップ形状に形成し、トップ側で露出されない。
前記第１リード電極１２１は前記第１キャビティ１１２の底面の一側から他側まで延長
される。前記第２キャビティ１５は前記第１キャビティ１１２の一側と他側の間に所定の
深さで形成される。前記第１リード電極１２１は前記第１キャビティ１１２の底の一部、
即ち、一部表面または全体表面に形成される。
前記第１リード電極１２１と前記第２リード電極１２３の間の領域は分離され、前記第
１キャビティ１１２の他側に配置される。
前記第１リード電極１２１は前記第２キャビティ１１５の底面及びその周面を形成する
。即ち、前記第１リード電極１２１は前記第２キャビティ１１５を構成する。
前記第１リード電極１２１によって形成される前記第２キャビティ１１５は緩やかな曲
率を有する容器またはカップの形態に形成される。前記第１リード電極１２１は前記パッ
ケージボディ１１０の下面１１１におて、前記第２キャビティ１１５の周面に対し垂直ま
たは傾斜する形状に形成することができる。
前記第１リード電極１２１の他端Ｐ１は前記パッケージボディ１１０の一側に露出され
、前記パッケージボディ１１０の下方向または下面方向に折曲される。前記第１リード電
極１２１の他端Ｐ１は外部電極として使われる。
図２に示すように、前記第１リード電極１２１の一部は前記第２キャビティ１１５の底
面及び周面１１６を構成または形成し、前記第２キャビティ１１５の底面１２１Ａは前記
パッケージボディ１１０の下面１１１に形成され、これに限定されない。前記第１リード
電極１２１は前記第２キャビティ１１５の領域内において発光素子１３０の下に配置され
、その下面が前記発光素子１３０から伝導された熱を下方向により外部に放熱することが
できる。これによって、前記第１リード電極１２１は放熱を効果的に行うことができる。
前記第２キャビティ１１５に配置される前記第１リード電極１２１の底面は、前記パッ
ケージボディ１１０の底面と同一平面上に形成することができる。
図１に示すように、前記第１リード電極１２１の他端は前記第２リード電極１２３の一
端と離隔される。前記第１リード電極１２１は前記第１キャビティ１１２の底面一部、ま
たは前記第２キャビティ１１５の全表面を構成する。
前記第２リード電極１２３の一端は前記パッケージボディ１１０の第１キャビティ１１
２の一部に配置され、前記第１リード電極１２１と所定間隔離隔される。前記第２リード
電極１２３の他端Ｐ２は前記パッケージボディ１１０の他側に露出され、下方向または下
面方向に折曲される。前記第１リード電極１２３の他端Ｐ２はリード電極として利用する
ことができる。
また、前記第１リード電極１２１の一端Ｐ１と前記第２リード電極１２３の他端Ｐ２は
それぞれ１つまたは複数に形成することができる。即ち、前記第１リード電極１２１の一
端Ｐ１と前記第２リード電極１２３の他端Ｐ２のそれぞれは複数に枝分れた形態に形成す
ることができ、複数に枝分れた構造の場合接着による電気的な信頼性を高めることができ
る。
前記第１キャビティ１１２の一部には前記第１及び第２リード電極１２１、１２３が分
離領域によって露出される構造に配置される。前記第１リード電極１２１の上には少なく
とも１つの発光素子１３０が配置され、前記発光素子１３０は接着剤により前記第１リー
ド電極１２１に付着される。前記発光素子１３０は前記第１リード電極１２１に第１ワイ
ヤ１３２によって連結され、前記第２リード電極１２３に第２ワイヤ１３４によって連結
される。ここで、前記第１ワイヤ１３２は前記第２キャビティ１１５内で前記第１リード
電極１２１及び前記発光素子１３０に接着され、前記第２ワイヤ１３４は前記第２キャビ
ティ１１５の発光素子１３０に一端が接着され、他端が前記第１キャビティ１１２に存在
する前記第２リード電極１２３に接着される。
前記第１ワイヤ１３２は前記蛍光体層１４０内に配置される。この場合前記第１ワイヤ
１３２は前記蛍光体層１４０内に配置されることで、樹脂層１５０または前記樹脂層１５
０の形成に伴なう不良や光効率の低下を防止することができる。また、前記第１ワイヤ１
３２の高さは前記蛍光体層１４０の表面より高く、あるいは低くすることができ、これに
限定されない。ここで、前記第１ワイヤ１３２が前記第２キャビティ１１５領域または前
記蛍光体層１４０内に配置して、ワイヤの接着不良の防止及び改善し、光効率を高めるこ
とができる。
前記発光素子１３０は少なくとも１つの青色ＬＥＤチップ、または緑色、赤色等のよう
な有色ＬＥＤチップ、または紫外線ＬＥＤチップを用いることができる。前記ＬＥＤチッ
プは、水平型(Lateral-type)半導体発光素子を例にして説明する。
前記第１ワイヤ１３２は前記第２キャビティ１１５の領域内部に配置されることで、前
記発光素子１３０により近くなるように配置され、前記第２ワイヤ１３４とは異なる層に
配置することができる。
前記第２キャビティ１１５には蛍光体層１４０が形成され、前記第１キャビティ１１２
には樹脂層１５０が形成される。前記蛍光体層１４０は蛍光体、例えば黄色蛍光体をシリ
コンまたはエポキシのような樹脂材に添加した層からなる。前記蛍光体は前記青色ＬＥＤ
チップから放出された一部光を吸収して黄色光を発光する。例えば、前記発光素子１３０
が青色ＬＥＤチップで、前記第１蛍光体層１４０の蛍光体が黄色蛍光体である場合、前記
パッケージ１００は青色光と黄色光が混色されて白色光を発光する。
前記第１蛍光体層１４０の表面はフラット形状、凹形状または凸形状を有することがで
き、これに限定されない。
前記第１ワイヤ１３２が前記第２キャビティ１１５領域内に配置された場合、前記第２
キャビティ１１５領域に塗布または処理された蛍光体層１４０の一部が、前記第１ワイヤ
１３２及び前記第２ワイヤ１３４を介在して上昇するのを防止または改善することができ
る。このような問題を解決することで、前記発光素子１３０から放出された光の色座標分
布を減らすことができる。
例えば、前記第１及び第２ワイヤ１３２、１３４が前記第１キャビティ１１２領域に配
置された場合、前記第２キャビティ１１５領域に形成された蛍光体層１４０は塗布または
処理過程において、前記第１及び２ワイヤ１３２、１３４を介在して第１キャビティ領域
まで上昇する場合があり、この時の蛍光体層１４０を通過する色座標分布は拡散され、白
色ＬＥＤの色座標分布が不均一になるという問題、輝度及び製造収率が低下する問題があ
る。本発明は前記第１ワイヤ１３２を第２キャビティ１１５内に配置することで、色座標
分布、輝度及び製造収率の問題を改善することができる。
前記第１実施例は第１リード電極１２１を利用して第２キャビティ１１５を形成するこ
とで、反射光量を増大させることができる。
前記第１キャビティ１１２領域には樹脂層１５０が形成され、前記樹脂層１５０はシリ
コン、エポキシのような樹脂材からなり、蛍光体を添加することができる。また、前記蛍
光体を添加しない形態にすることもでき、これに限定されない。前記樹脂層１５０の表面
はフラット形状、凹形状、凸形状、ランダム形状、またはその他形状のいずれか１つの形
状からなることができる。
図４は第２実施例に係る半導体発光素子パッケージの側断面図である。第２実施例の説
明において、前記第１実施例と同一な部分に対しては第１実施例を参照し、その詳細な説
明は省略する。
図４に示すように、発光素子パッケージ１０１は下部溝１１１Ｂを有するパッケージボ
ディ１１０、第１キャビティ１１２、第２キャビティ１１５、リード電極１２１、１２３
、発光素子１３０、蛍光体層１４０及び樹脂層１５０を含む。
前記パッケージボディ１１０の下部溝１１１Ｂは、その外側下面１１１Ａに対して凹状
の段差形状に形成することができる。前記パッケージボディ１１０の下部溝１１１は、前
記パッケージボディ１１０の下面外側１１１Ａに対して所定の深さを有する凹状に形成す
ることができる。前記パッケージボディ１１０の下部溝１１１とその下面外側１１１Ａは
所定の厚さＤ１の差が生じる。このような厚さの差は前記パッケージボディ１１０の下部
溝１１１に空間を形成し、前記第２キャビティ１１５領域に位置する第１リード電極１２
１の下面１２１Ａを前記パッケージボディ１１０の下部溝１１１に露出させる。前記第２
キャビティ１１５領域に位置する前記第１リード電極１２１の下面１２１Ａを通じて効果
的に放熱を行うことができる。また、前記パッケージボディ１１０の下部溝１１１Ｂは、
基板(ＰＣＢ)に搭載される時のハンダ付け不良によるショートの問題を防止することがで
きる。前記パッケージボディ１１０の下部溝１１１Ｂは放熱プレート等を配置することが
できる。
前記第１リード電極１２１の一側端部Ｐ３は前記パッケージボディ１１０の下面外側１
１１Ａに配置され、前記第２リード電極１２３の他側端部Ｐ４は前記パッケージボディ１
１０の下面外側１１１Ａに配置される。
図５は第３実施例に係る発光素子パッケージの側断面図である。第３実施例の説明にお
いて、前記第１実施例と同一な部分に対しては第１実施例を参照し、その詳細な説明は省
略する。
図５に示すように、発光素子パッケージ１００Ａはパッケージボディ１１０、第２キャ
ビティ１１５、第１キャビティ１１２、リード電極１２１、１２３、発光素子１３０、蛍
光体層１４０、樹脂層１５０、レンズ層１６０を含む。
前記レンズ層１６０は所定形状の射出物を前記パッケージボディ１１０の上に配置した
後、透光性樹脂材を注入することで、前記射出物の内周面の形状を有するレンズ層１６０
を形成することができる。
前記レンズ層１６０はパッケージボディ１１０の中心、または中心部を基準として前記
パッケージボディ１１０の外側方向に半球形状に膨らむ(パッケージボディから見る場合)
構造として、例えば、緩やかな曲面またはカーブ面を有するパラボラ形状からなることが
できる。他の例として、急激に変化する面または段差面からなることができる。
前記レンズ層１６０は前記第１キャビティ１１２を通じて放出された光の分布を所定の
領域に集光させる。前記レンズ層１６０の形状は一例でり、前記の形状に限定されない。
図６は第４実施例に係る発光素子パッケージの側断面図である。第４実施例の説明にお
いて、前記第１実施例と同一な部分に対しては第１実施例を参照し、その詳細な説明は省
略する。
図６に示すように、発光素子パッケージ１００Ｂはパッケージボディ１１０、第２キャ
ビティ１１５、第１キャビティ１１２、リード電極１２１、１２３、発光素子１３０、蛍
光体層１４０、樹脂層１５０、レンズ層１６０Ａを含む。
前記レンズ層１６０Ａは前記パッケージボディ１１０の上で凸状の半球型レンズに形成
される。前記レンズ層１６０Ａは射出物により成型または/及び別途に付着することがで
きる。
ここで、図５及び図６に示すように、前記パッケージボディ１１０の上に形成されるレ
ンズ層１６０、１６０Ａの形状は多様に変化して形成することができ、前記の構造に限定
されない。
図７は第５実施例に係る発光素子パッケージの側断面図である。第５実施例の説明にお
いて、前記第１実施例と同一な部分に対しては第１実施例を参照し、その詳細な説明は省
略する。
図７に示すように、発光素子パッケージ２００はパッケージボディ２１０、第２キャビ
ティ２１５、第１キャビティ２１２、リード電極２２１、２２３、発光素子２３０、蛍光
体層２４０、樹脂層２５０を含む。
前記パッケージボディ２１０の上部には所定の深さの第１キャビティ２１２が形成され
、前記第１キャビティ２１２のセンター領域には所定の深さの第２キャビティ２１５が形
成される。
前記第２キャビティ２１５の側面の一部２１６Ａは前記パッケージボディ２１０のボデ
ィと同一材質であり、残りの部分２１６は前記第１リード電極２２１及び前記パッケージ
ボディと同一材質からなることができる。即ち、前記第２キャビティ２１５は前記第１リ
ード電極２２１の一側が段差を有するように形成されて前記第２キャビティ２１５の底面
を構成し、その側面の大部分は前記パッケージボディ２１０から構成することができる。
また、前記第２キャビティ２１５に配置される第１リード電極２２１の一部が前記パッケ
ージボディ２１０の下面に露出されて、放熱を効果的に行うことができる。
前記第１キャビティ２１２には前記第２リード電極２１３の一部が露出される溝２１１
が形成されるように射出成型される。この時前記第１キャビティ２１２は大部分の底面が
前記パッケージボディ２１０からなることができる。
前記第１リード電極２２１の上には発光素子２３０が接着剤によって接着され、前記第
１ワイヤ２３２は前記第２キャビティ２１５領域の第１リード電極２２１と前記発光素子
２３０に電気的に連結され、前記第２ワイヤ２３４は前記第１キャビティ２１２の他側溝
２１１に露出された前記第２リード電極２１３と前記発光素子２３０に電気的に連結され
る。
前記発光素子２３０は多様な色のＬＥＤチップを含む。例えば、前記発光素子２３０は
少なくとも１つの青色ＬＥＤチップから具現され、前記第２キャビティ２１５は黄色蛍光
体が添加された蛍光体層２４０が形成される。この時前記第１ワイヤ２３２は前記第２キ
ャビティ２１５領域内に配置されており、前記蛍光体層２４０の一部がワイヤ２３２、２
３４に沿って上昇する問題を減少及び防止することができる。また、第５実施例は第１キ
ャビティ２１２及び第２キャビティ２１５の全ての側面２１３、２１６をパッケージボデ
ィにより構成することができる。
前記第１キャビティ２１２には樹脂層２５０が形成され、前記樹脂層２５０にはシリコ
ンまたはエポキシ等の樹脂材からなることができ、蛍光体が添加された形態に製造される
。また、前記蛍光体は添加しないこともでき、これに限定されない。
前記パッケージボディ２１０の上にはレンズ層を形成することができるが、これに限定
されない。また、前記パッケージボディ２１０が下面外側を図４に図示された第２実施例
のように段差を有するように形成することができる。
図８は第６実施例に係る発光素子パッケージを示す図面である。第６実施例の説明にお
いて、前記第１実施例と同一な部分に対しては第１実施例を参照し、その詳細な説明は省
略する。
図８に示すように、発光素子パッケージ３００はパッケージボディ３１０、第１キャビ
ティ３１２、第２キャビティ３１５、発光素子３３０、第１及び第２リード電極３２１、
３２３、蛍光体層３４０及び樹脂層３５０を含む。
前記パッケージボディ３１０はシリコン材、例えばＷＬＰ(Wafer level package)から
なり、多面体(例えば、六面体等)のボディに形成される。前記パッケージボディ３１０の
上部内側には第１キャビティ３１２が形成され、前記第１キャビティ３１２の表面形状は
多角形、円形、楕円形、ランダム形状、またはその他の形状等からなることができる。前
記第１キャビティ３１２はドライエッチングまたは/及び湿式エッチングにより所定の深
さに形成することができるが、これに限定されない。
前記第１キャビティ３１２の側面３１３はキャビティの底面に対して垂直または傾斜す
るように形成され、前記側面３１３は光の反射量を改善させることができる。
前記第１キャビティ３１２のセンター領域の下には所定の深さの第２キャビティ３１５
が形成され、前記第２キャビティ３１５は多角形、円形、楕円形、ランダム形状、または
その他の形状等からなることができる。前記第２キャビティ３１５はドライエッチングま
たは/及び湿式エッチングにより所定の深さに形成することができる。
前記パッケージボディ３１０の表面には絶縁層が形成されるが、これに限定されるもの
ではない。前記パッケージボディ３１０の表面には第１リード電極３２１及び第２リード
電極３２３が形成される。
前記第１リード電極３２１は前記パッケージボディ３１０の表面の他側に形成され、前
記第２リード電極３２３は前記パッケージボディ３１０の表面の一側に形成される。前記
第１リード電極３２１は前記パッケージボディ３１０の第１キャビティ３１２領域及び前
記第２キャビティ３１５領域及び前記パッケージボディ３１０の他側の外周辺に沿って形
成され、前記パッケージボディ３１０の下面一部まで延長される。
前記第２リード電極３２３は前記パッケージボディ３１０の第２キャビティ３１５領域
の一部、前記第２キャビティ３１５領域の側面及び前記パッケージボディ３１０の外周辺
に沿って一体形成され、前記パッケージボディ３１０の下面一部まで延長形成される。
前記第１リード電極３２１及び前記第２リード電極３２３は、マスクパターンを配置し
た後、スパッタリング装置により金属電極層に形成することができ、これに限定されない
。
前記パッケージボディ３１０の外周辺に形成された第１リード電極３２１及び第２リー
ド電極３２３は、外側端部Ｐ１、Ｐ２を外部電極として利用することができる。
前記第１キャビティ３１２領域の第１リード電極３２１に発光素子３３０を接着剤で付
着し、第１ワイヤ３３２は前記発光素子３３０と前記第１リード電極３２１を連結させる
。この時前記第１ワイヤ３３２の接着部分は前記第２キャビティ３１５領域の第１リード
電極３２３と連結されるので、前記第１ワイヤ３３２が第２キャビティ３１５領域内に配
置される。これによって、前記第２キャビティ３１５にモールディングされた前記蛍光体
層３４０がワイヤ３３３、３３４を介在して上昇する問題を防止することができる。
前記第２ワイヤ３３４は前記発光素子３３０と前記第１キャビティ３１２領域に配置さ
れる第２リード電極３２１と電気的に連結される。
前記蛍光体層３４０は前記第２キャビティ３１５領域に形成され、有色蛍光体、例えば
黄色蛍光体をシリコンまたはエポキシのような樹脂材に添加することができる。この時前
記蛍光体層３４０が硬化した後、或いはその前に樹脂層３５０が形成される。
前記第１キャビティ３１２領域には透過性樹脂層３５０が形成され、前記樹脂層３１５
にはシリコンまたはエポキシのような樹脂材からなることができ、前記樹脂材には蛍光体
を添加しないことができ、これに限定されない。
前記発光素子パッケージ３００は、蛍光体層３４０が形成される第２キャビティ３１５
領域内に第１ワイヤ３３２を配置することで、前記蛍光体層３４０がワイヤを介在して所
定の高さまで上昇する問題を減少及び防止することができる。
前記蛍光体層３４０はフラット形態、及び前記樹脂層３５０はフラット形態、凹形態、
凸形態のいずれか１つの形態からなることができる。
前記第１ないし第５実施例の技術的特徴は各実施例に限定されず、他の実施例に選択的
に適用することができ、このような選択的な適用範囲は本発明の技術的範囲内に含まれる
ものである。
前記第１ないし第５実施例の発光素子パッケージは直下型または水平型に具現され、携
帯端末機及びノートパソコン等に配置されてライトユニット、照明装置及び指示装置等に
適用することができる。
以上、本発明を実施例を中心に説明したが、これの実施例は本発明を限定するものでは
ない。本発明の精神と範囲を逸脱することなく、多様な変形と応用が可能であることは、
当業者にとって自明である。例えば、本発明の実施例に具体的に示された各構成要素は変
形して実施することが可能であり、このような変形と応用に係る差異点は、添付の特許請
求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
本発明はＬＥＤを利用した発光素子パッケージを提供することができる。
本発明は表示装置、照明装置、指示装置等のライトユニットに適用されることができる
。
１００ 発光素子パッケージ
１１０ パッケージボディ
１１１ 下面
１１２ 第１キャビティ
１１５ 第２キャビティ
１１６ 周面
１２１、１２３ リードフレーム
１２１Ａ 底面
１３０ 発光素子
１３２ 第１ワイヤ
１３４ 第２ワイヤ
１４０ 蛍光体層
１５０ 樹脂層

Claims (13)

  1. 第１キャビティ及び前記第１キャビティに連結される第２キャビティを含むパッケージボディと、
    一部が前記第２キャビティを周面及び底面を有するカップ形態に形成する第１リード電極と、
    一部が前記第１キャビティ内に配置される第２リード電極と、
    前記第１リード電極上に配置される発光素子と、を含み、
    前記パッケージボディの下面に前記第１リード電極で形成される前記周面及び底面のうち前記底面が露出される溝を含み、
    前記露出される第１リード電極の底面は、前記第２キャビティの底面と同一高さに配置される発光素子パッケージ。
  2. 前記発光素子の上面は、前記第１リード電極の最上面より低く位置する請求項１に記載の発光素子パッケージ。
  3. 前記発光素子の上面は、前記第１キャビティの底面より低く位置する請求項１または２に記載の発光素子パッケージ。
  4. 前記第１リード電極は、前記第２キャビティ上に傾斜した側面を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  5. 前記第１リード電極及び前記第２リード電極の一端は、前記パッケージボディの側面外部に露出される請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  6. 前記第１リード電極の最上面は、前記第１キャビティの底面と同一位置に配置される請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  7. 前記第１リード電極は、前記第１キャビティに配置される一端及び前記第２キャビティの中央部に配置されるリセス(recess)を含む請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  8. 前記第１キャビティは上部が開放され、前記第２キャビティは前記第１キャビティの下に連結されて配置される請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  9. 前記第２キャビティ内に含まれた蛍光体層を含む請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  10. 前記第１キャビティと前記第２キャビティは、同一中心軸を基準に対称的に配置される請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  11. 前記第１リード電極は、全体的に同一厚さで形成される請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  12. 前記第１リード電極は、前記第１キャビティの底面に配置される第１領域と、前記第２キャビティの側面に配置される第２領域と、前記第２キャビティの底面に配置される第３領域とを含む請求項１〜１１のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  13. 前記第２キャビティと前記第１キャビティとの間に配置される分離領域を含む請求項１〜１２のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
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