CN102569279A - 一种提高显色指数及出光效率的led及方法 - Google Patents
一种提高显色指数及出光效率的led及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102569279A CN102569279A CN2011104474465A CN201110447446A CN102569279A CN 102569279 A CN102569279 A CN 102569279A CN 2011104474465 A CN2011104474465 A CN 2011104474465A CN 201110447446 A CN201110447446 A CN 201110447446A CN 102569279 A CN102569279 A CN 102569279A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- color rendering
- chip
- rendering index
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种提高显色指数及出光效率的LED及方法，包括基板，基板上表面设有一种以上深度的凹位，凹位的底面为LED芯片的安装位，基板上表面也设有LED芯片的安装位，凹位上的安装位安装有波长为380-470nm的芯片，基板上表面上的安装位安装有波长为580-660nm的芯片；在凹位内涂布有覆盖在波长为380-470nm的芯片上的荧光粉，在基板上表面涂布有透明胶层；方法通过将不同波段的LED芯片对应的设置到不同高度的安装位上，并使最上层的LED芯片未覆盖荧光粉，其他安装位上的LED芯片覆盖荧光粉来实现。该结构和方法能同时提高出光效率和显色指数。
Description
技术领域
本发明型涉及LED和方法。
背景技术
半导体照明灯具进入通用照明领域，生产成本是制约其发展的重要因素之一，目前常用的白光LED的COB封装是将多颗蓝光芯片直接固定在金属基印刷电路板MCPCB上，虽然相对传统的器件集成封装可以降低热阻，同时减少支架的制造工艺及成本，但表面连续涂敷荧光胶的用量仍然很大。此外，光源的显色性也是制约其在照明领域发展的另一个重要因素，为了提高COB LED的显色性，如图1所示，采用的方法主要是白光LED中加入红光LED，并将白光LED和红光LED安装在同一平面上，在美国专利US6577073B2中及申请号为200710008637.5申请日为2007.2.16公开日为2008.8.20的中国专利文献中均公开了这样的COB LED结构，这种将蓝光芯片和红光芯片都封装在基板同一表面的结构和方法，红光芯片被荧光胶覆盖，将会降低红光芯片的出光效率，从而影响了LED光源整体的发光效率。
发明内容
为了提高出光效率和显色指数，本发明提供了一种提高显色指数及出光效率的LED及方法。
提高显色指数及出光效率的LED的技术方案是：一种提高显色指数及出光效率的LED包括基板，基板上表面设有一种深度的凹位，凹位的底面为LED芯片的安装位，基板上表面也设有LED芯片的安装位，凹位上的安装位安装有波长为380-470nm的芯片，基板上表面上的安装位安装有波长为580-660nm的芯片；在凹位内涂布有覆盖在波长为380-470nm的芯片上的荧光粉，在基板上表面涂布有透明胶层。
上述结构的LED，由于具有阶梯性的LED芯片安装位，并在凹位上的安装位安装波长为380-470nm的芯片，基板上表面上的安装位安装波长为580-660nm的芯片，这样，当LED芯片发光时，相互之间的影响小，且安装到基板上表面上的LED芯片未覆盖荧光粉，可以消除荧光粉的吸光作用，使得自身的光效要远高于荧光胶受激发时的光效，这样，就可以显著提高LED光源的显色性指数和出光效率。同时，只在凹位内涂布一层与基板表面齐平的荧光胶，可更大地节约荧光粉和胶水的用量，这样就可以明显降低LED的封装成本。另外，涂布一层高折射率的透明胶层，能提高出光的均匀性，同时起来到保护发光芯片和电路的作用。
作为改进，凹位的侧壁上设有反光层。所述的反光层能将LED芯片的光更多的反射出去，因此，能进一步提高出光效率。
作为改进，所述的基板包括金属层、绝缘层和电路层，绝缘层设在金属层和电路层之间。
作为改进，凹位的安装位延伸至金属层。此结构，安装到凹位内的LED芯片所产生的热量能直接传递到金属层上，从而提高对安装到凹位内的LED芯片的散热效果，提高LED芯片的使用寿命。
作为具体化，凹位的深度为0.4-0.6mm。
作为改进，在基板上位于透明胶层的外围设有围坝，围坝的高度与透明胶层的高度相等。此结构能防止透明胶层溢出，提高LED透明胶层的均匀性。
提高LED显色指数及出光效率方法的技术方案是：通过将不同波段的LED芯片对应的设置到不同高度的安装位上，并使最上层的LED芯片未覆盖荧光粉，其他安装位上的LED芯片覆盖荧光粉来实现，其中，最上层安装位安装波长为580-660nm的芯片，其他安装位安装波长为380-470nm的芯片。
上述方法，由于将不同波段的LED芯片对应的设置到不同高度的安装位上，这样，当LED芯片发光时，不同高度安装位上的LED芯片相互之间的影响小，且安装到最上层安装位的LED芯片未覆盖荧光粉，可以消除荧光粉的吸光作用，使得自身的光效要远高于荧光胶受激发时的光效，这样，就可以显著提高LED光源的显色性指数和出光效率。
作为改进，最上层安装位为基板的上表面，其他安装位为设置在基板上的凹位的底面，荧光粉涂布在凹位内。只在凹位内涂布一层与基板表面齐平的荧光胶，可更大地节约荧光粉和胶水的用量并控制荧光粉的均匀性，这样就可以明显降低LED的封装成本。
作为改进，所述的基板包括金属层、绝缘层和电路层，绝缘层设在金属层和电路层之间，凹位的安装位延伸至金属层。此结构，安装到凹位内的LED芯片所产生的热量能直接传递到金属层上，从而提高对安装到凹位内的LED芯片的散热效果，提高LED芯片的使用寿命。
附图说明
图1为现有技术COB LED的结构图。
图2为本发明的俯视图。
图3为本发明的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
如图2和图3所示，提高显色指数及出光效率的LED包括基板1，基板1包括金属层11、绝缘层12和电路层13，绝缘层12位于金属层11和电路层13之间，基板1上表面设有一种以上深度的凹位7，凹位7的底面为LED芯片的安装位，凹位中的安装位延伸至金属层11，以提高散热效率，基板1上表面设有LED芯片的安装位8，凹位7中的安装位用于安装波长为380-470nm的芯片3，基板上表面上的安装位用于安装波长为580-660nm的芯片4。为了将波长为380-470nm的芯片3的光更多的反射出来，在凹位的侧壁上设有反光层14，在凹位7内设有荧光粉2，荧光粉2的高度与基板1的上表面齐平。在基板1上设有围坝6，围坝6内涂布有与围坝高度相等的高折射率的透明胶5。
在本发明中还提供了一种提高LED显色指数及出光效率的方法，具体是：通过将不同波段的LED芯片对应的设置到不同高度的安装位上，并使最上层的LED芯片未覆盖荧光粉，其他安装位上的LED芯片覆盖荧光粉来实现，其中，最上层安装位安装波长为580-660nm的芯片，其他安装位安装波长为380-470nm的芯片。在本实施方式中，最上层的安装位指基板的上表面，其他的安装位指设置在基板上的凹位的底面，所述的基板包括金属层、绝缘层和电路层，绝缘层设在金属层和电路层之间，凹位的安装位延伸至金属层，当LED芯片安装到凹位上后，可提高散热效率；所述的荧光粉涂布在凹位中，荧光粉的高度与基板的上表面齐平；为了提高出光的均匀性，在基板上涂布有高折射率的透明胶层，为了在涂布透明胶时防止溢出，在透明胶外围设有围坝。
下表是利用本发明的LED和方法测试出显示指数和出光效率的相关参数，下表中“传统的LED”指将不同颜色的芯片安装到同一平面上的LED。
从上面的测试数据可知，本发明的结构和方法，将不同波段的芯片安装到不同高度的安装位上，能减小芯片发光后相互之间的影响，且位于基板上表面安装位上的芯片未涂布荧光粉，这样，位于基板上表面安装位上的芯片的发光不会受到影响，可以消除荧光粉的吸光作用，使得自身的光效要远高于荧光胶受激发时的光效，这样，就可以显著提高LED光源的显色性指数和出光效率。同时，只在凹位内涂布一层与基板表面齐平的荧光胶，可更大地节约荧光粉和胶水的用量，这样就可以明显降低LED的封装成本。另外，涂布一层高折射率的透明胶层，能提高出光的均匀性。同时起来到保护发光芯片和电路的作用。
Claims (9)
1.一种提高显色指数及出光效率的LED，包括基板，其特征在于：基板上表面设有一种以上深度的凹位，凹位的底面为LED芯片的安装位，基板上表面设有LED芯片的安装位，凹位上的安装位安装有波长为380-470nm的芯片，基板上表面上的安装位安装有波长为580-660nm的芯片；在凹位内涂布有覆盖在波长为380-470nm的芯片上的荧光粉，在基板上表面涂布有透明胶层。
2.根据权利要求1所述的提高显色指数及出光效率的LED，其特征在于：凹位的侧壁上设有反光层。
3.根据权利要求1或2所述的提高显色指数及出光效率的LED，其特征在于：所述的基板包括金属层、绝缘层和电路层，绝缘层设在金属层和电路层之间。
4.根据权利要求3所述的提高显色指数及出光效率的LED，其特征在于：凹位的安装位延伸至金属层。
5.根据权利要求1所述的提高显色指数及出光效率的LED，其特征在于：凹位的深度为0.4-0.6mm。
6.根据权利要求1所述的提高显色指数及出光效率的LED，其特征在于：在基板上位于透明胶层的外围设有围坝，围坝的高度与透明胶层的高度相等。
7.一种提高LED显色指数及出光效率的方法，其特征在于：通过将不同波段的LED芯片对应的设置到不同高度的安装位上，并使最上层的LED芯片未覆盖荧光粉，其他安装位上的LED芯片覆盖荧光粉来实现，其中，最上层安装位安装波长为580-660nm的芯片，其他安装位安装波长为380-470nm的芯片。
8.根据权利要求7所述的提高LED显色指数及出光效率的方法，其特征在于：最上层安装位为基板的上表面，其他安装位为设置在基板上的凹位的底面，荧光粉涂布在凹位内。
9.根据权利要求8所述的提高LED显色指数及出光效率的方法，其特征在于：所述的基板包括金属层、绝缘层和电路层，绝缘层设在金属层和电路层之间，凹位的安装位延伸至金属层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011104474465A CN102569279A (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 一种提高显色指数及出光效率的led及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011104474465A CN102569279A (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 一种提高显色指数及出光效率的led及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102569279A true CN102569279A (zh) | 2012-07-11 |
Family
ID=46414308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011104474465A Pending CN102569279A (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 一种提高显色指数及出光效率的led及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102569279A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080224162A1 (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Light emitting diode package |
| CN101572285A (zh) * | 2008-04-28 | 2009-11-04 | 三星电机株式会社 | 发光器件封装件及制造其方法 |
| JP4366161B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2009-11-18 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
| WO2010085480A1 (en) * | 2009-01-22 | 2010-07-29 | Intematix Corporation | Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof |
| CN201820755U (zh) * | 2010-07-15 | 2011-05-04 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 发光二极管 |
| US20110220951A1 (en) * | 2008-11-25 | 2011-09-15 | Wan Ho Kim | Light emitting device package |
| CN202405256U (zh) * | 2011-12-29 | 2012-08-29 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种提高显色指数及出光效率的led |
-
2011
- 2011-12-29 CN CN2011104474465A patent/CN102569279A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4366161B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2009-11-18 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
| US20080224162A1 (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Light emitting diode package |
| CN101572285A (zh) * | 2008-04-28 | 2009-11-04 | 三星电机株式会社 | 发光器件封装件及制造其方法 |
| US20110220951A1 (en) * | 2008-11-25 | 2011-09-15 | Wan Ho Kim | Light emitting device package |
| WO2010085480A1 (en) * | 2009-01-22 | 2010-07-29 | Intematix Corporation | Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof |
| CN201820755U (zh) * | 2010-07-15 | 2011-05-04 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 发光二极管 |
| CN202405256U (zh) * | 2011-12-29 | 2012-08-29 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种提高显色指数及出光效率的led |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5379615B2 (ja) | 照明装置 | |
| CN102738367B (zh) | 发光设备 | |
| CN102679206B (zh) | Led灯泡 | |
| CN203760472U (zh) | 一种系统级led封装器件 | |
| US8794816B2 (en) | LED lighting apparatus | |
| US20130241393A1 (en) | Luminaire and manufacturing method of the same | |
| TW201203615A (en) | LED apparatus | |
| US8476662B2 (en) | Light emitting device, method for manufacturing the same, and backlight unit | |
| CN103843466A (zh) | 具有反射表面区域的半导体发光装置 | |
| CN110383510B (zh) | 用于发光二极管的基板及相关方法 | |
| CN101882662A (zh) | 发光二极管封装件 | |
| CN202405256U (zh) | 一种提高显色指数及出光效率的led | |
| CN102800782B (zh) | 发光二极管光源装置 | |
| CN202405312U (zh) | 一种具有多层安装面的cob基板 | |
| JP5797945B2 (ja) | Ｌｅｄランプ | |
| CN201601146U (zh) | 一种led发光二极管 | |
| CN102569279A (zh) | 一种提高显色指数及出光效率的led及方法 | |
| CN203082797U (zh) | Led光源的镜面铝基板 | |
| CN201680207U (zh) | 发光二极管光源模块 | |
| CN201859890U (zh) | 光源装置 | |
| US20170175957A1 (en) | Light-emitting device and illuminating apparatus | |
| CN204257641U (zh) | 具透光平板的发光装置 | |
| CN204254320U (zh) | 发光二极管封装结构及发光器件 | |
| CN208090436U (zh) | 一种超薄直射式面板灯 | |
| CN202772134U (zh) | 发光装置以及照明装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120711 |